锡膏使用流程指导书

锡膏的使用规范及回库流程

1. 锡膏的介绍

锡膏是一种非常常见的焊接材料，常用于电子组装过程中的焊接工艺。它通常由焊锡粉末和助焊剂组成，具有良好的焊接性能和熔化特性。锡膏的使用可以提高焊接效率和焊接质量，因此在电子制造行业中广泛应用。

2. 锡膏的使用规范

2.1 确保工作环境清洁 在使用锡膏前，必须确保工作环境干净整洁，以防止杂质或其他污染物进入焊接过程中，影响焊接质量。

2.2 控制温度和湿度 锡膏的性能会受到温度和湿度的影响，因此在使用锡膏时，应确保工作环境的温度和湿度稳定，并符合锡膏的规范要求。

2.3 加热锡膏 在使用锡膏之前，需要将其加热至适当的温度，以使其达到最佳的焊接性能。具体的加热温度应根据所使用的锡膏品牌和型号进行调整。

2.4 确保焊接表面的干燥和清洁 在使用锡膏之前，必须确保焊接表面干燥和清洁，以保证焊接质量。可以使用特定的清洁剂或溶剂来清洁焊接表面。

2.5 合理使用锡膏数量 在焊接时应根据实际需要合理使用锡膏的数量，以避免浪费。同时，在使用过程中需要定期检查锡膏的使用情况，并及时补充或更换。

3. 锡膏的回库流程

3.1 检查锡膏的质量 在回库之前，需要对锡膏的质量进行检查。主要包括外观、温度和颜色等方面的检查。如果发现锡膏存在异常或变质，应予以淘汰处理。

3.2 封存未使用的锡膏 对于未使用的锡膏，应尽快封存，并在封存前清理好容器和材料。封存的容器应保持密封状态，避免空气、水分或杂质进入。

3.3 标记锡膏的相关信息 在回库过程中，需要将锡膏的相关信息标记清楚，例如生产日期、批次号、规格型号等。这样可以方便后续对锡膏进行追溯和管理。

3.4 存放的要求 存放回库的锡膏应放置在干燥、通风的环境中，避免阳光直射。同时，需要保证存放区域的温度和湿度稳定，并避免与其他化学物品存放在一起。

3.5 定期检查和更新 定期检查回库的锡膏，对于过期或变质的锡膏需要及时清理或淘汰，同时更新标记的相关信息。 4. 总结

1. 目的

规范SMT 的锡膏管理及使用流程，以保证产品品质.

2. 范围

适用于本公司SMT 部

3. 职责

3.1 SMT 物料员负责领取锡膏入SMT 物料房，填写入库时间，并对锡膏进行编号，区分存放于冷柜中。每天确认两次冷柜温度。

3.2 操作员负责锡膏解冻, 温度测试, 搅拌印刷，记录解冻, 开封时间。

3.3 设备保养员负责炉温测试，炉温调整。

3.4 技术员负责锡膏报废确认，锡膏回流焊接效果确认。

3.5 组长负责监督锡膏使用流程的正确性，印刷工是否切实执行。

4. 锡膏入库流程

4.1 由SMT 物料员到货仓领取锡膏，搬运至 SMT 物料房。

4.2 由SMT 物料员将领回的锡膏贴上本公司的《锡膏使用流程标识卡》，写上入库时间和入库编号，并在锡膏瓶上编写相应号，编号规则为月份+序号(如:2-55 表示 2 月的第 55 瓶),放入指定的冷柜中冷藏。

4.3. 由SMT 物料员在《锡膏管制记录表》上记录入柜数量和使用有效期。

4.4. 由SMT 物料员监控冷柜的温度，每天上下班在《冰箱温度记录表》上记录好两次结果.

4.5. 当发现温度指数不在 2-8℃之间时，应立即通知上司进行处理。

5. 锡膏领用流程

5.1. 印刷工根据每天生产计划从冰箱取锡膏解冻，按编号从小到大取出锡膏。

5.2 在锡膏瓶上填上锡膏解冻日期/时间和可开封时间段，记录后放入解冻治具内解冻，解冻时间

＞4 小时，解冻好未开封的锡膏可在解冻架内存放 72 小时(即可开封时长 72 小时)。

5.3.印刷工将用完锡膏的空瓶还回物料房，换取解冻好的锡膏，并在《锡膏管制记录表》上，记录还回和换取的锡膏序号，确认锡膏的储存有效期、解冻后可用时长。

5.4 使用热电偶温度计测试锡膏温度，感应头放在锡膏瓶中部，温度要求 19-29℃之间，低于或高于此温度则不可使用，报告上司处理，合格则领出使用，将测试温度填写在《锡膏使用流程确认卡》，并在锡膏管制记录表上记录、签名确认。

二、操作123

4567891.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB；3.FPC/PCB有损伤时不能投产；4.拿FPC时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H内完成贴片过回流炉，超过2H则需重新清洗OK后再印刷投产。三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm左右。

1.印锡后100%自检，每3-5PCS用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT锡膏印刷检查标准》。1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。1.按下开关开始印锡；见《SMT印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试

锡膏添加按《SMT印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页SMT锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX电子科技股份有限公司

行程外行程内

印锡后检查

锡膏搅拌机作业指导书

标题：锡膏搅拌机作业指导书

引言概述：

锡膏搅拌机是电子创造业中常用的设备，用于搅拌锡膏以保持其均匀性和流动性。正确操作锡膏搅拌机对生产质量和效率至关重要。本文将详细介绍锡膏搅拌机的操作指导，匡助操作人员正确使用设备。

一、准备工作

1.1 确认设备状态：检查锡膏搅拌机的外观是否完好，各部件是否齐全，电源是否正常。

1.2 准备锡膏：选择适量的锡膏放入搅拌机，注意避免过量或者不足。

1.3 调整搅拌时间：根据锡膏的种类和要求，设置合适的搅拌时间和速度。

二、操作步骤

2.1 打开电源：将锡膏搅拌机连接电源并打开电源开关。

2.2 设置参数：根据实际需要，设置搅拌机的参数，包括搅拌时间、速度等。

2.3 启动搅拌：按下启动按钮，让搅拌机开始工作，注意观察搅拌情况是否正常。

三、注意事项

3.1 安全操作：操作人员需穿戴好防护装备，避免发生意外伤害。

3.2 定期保养：定期清洁和维护锡膏搅拌机，确保设备长期稳定运行。

3.3 避免过度搅拌：过度搅拌会导致锡膏流动性下降，影响生产效率和质量。 四、结束操作

4.1 住手搅拌：在搅拌时间结束后，及时住手搅拌机的运行。

4.2 清理设备：将搅拌机内的锡膏清理干净，避免残留影响下次使用。

4.3 关闭电源：关闭电源开关，拔掉电源插头，确保设备安全。

五、故障排除

5.1 电源故障：检查电源线是否插紧，电源是否正常。

5.2 搅拌机异常声音：住手搅拌机运行，检查是否有异物进入搅拌机内部。

5.3 搅拌效果不佳：检查锡膏是否过期或者质量不佳，重新调整搅拌参数。

结论：

锡膏搅拌机是电子创造业中不可或者缺的设备，正确操作和维护对生产质量和效率至关重要。操作人员需要严格按照操作指导书进行操作，确保设备正常运行，提高生产效率和产品质量。