SMT锡膏印刷工艺指引

SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。

其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。

本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。

2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。

SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。

在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。

锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。

锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。

2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。

刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。

2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。

印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。

3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。

包括锡膏、刮刀、印刷板等。

3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。

调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。

3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。

涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。

3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。

刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。

3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。

主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。

若发现问题，需要及时进行调整和修正。

3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。

二、操作12345678910文件编号XX-QPA-PD002制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页首片板要求交技术员检查确认；按《印刷机操作规范》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.刮锡次数(要求每片板刮几次)。

一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；钢网架设按要求架好钢网；最好是标签朝外；印刷机调试锡膏添加锡膏印刷首件确认SMT 锡膏印刷作业指引1.钢网擦拭时以单方向避开金手指擦拭且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；2.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；3.指甲长不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有焊盘的地方；5.注意金手指严禁上锡，FPC 有损伤时不能投产；6.锡膏印刷完后必须于1H 内完成贴片过回流炉，超过1H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。

XX 电子科技有限公司三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。

1.印锡后100%自检，检验设备：5倍放大镜；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。

1.擦拭频率：每印刷1～3片干擦一次；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。

1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后再用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡或异物在钢网孔内。

1.按下开关开始印锡；见《印刷机操作规范》；2.每印刷10～15片须将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。

1.每次更换钢网时须将钢网上的锡膏全部回收到锡膏瓶内；2.回收锡膏不可与未曾使用过的新锡膏混装。

印锡检查钢网擦拭锡膏回收钢网清洗行程外行程内印锡后检查。

SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。

下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。

2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。

3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。

4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。

5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。

6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。

7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。

总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。

通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。

1、锡膏印刷规格1．1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏并无偏移。

2. 锡膏量，厚度均匀8.31MILS 。

3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。

允收(ACCEPTABLE)： 1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。

2. 锡量均匀。

3. 锡膏厚度于规格内。

4. 依此判定为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏量不足。

2. 两点锡膏量不均。

3. 印刷偏移超过20%锡垫。

4. 依此判定为退货。

图形 1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准图形 2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收图形 3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷退货1．2MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏完全覆盖锡垫3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4. 依此为SOT 零件锡膏印刷标准。

允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量均匀且成形佳。

2.厚度合乎规格8.5MILS 。

3.85%以上锡膏覆盖。

4. 偏移量少于15%锡垫。

5. 依此应判定为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):1. 锡膏85%以上未覆盖锡垫。

2. 严重缺锡。

3. 依此判定为退货。

图形 4 MINI,SOT 零件锡膏印刷标准图形 6 MINI,SOT 零件锡膏印刷退货1．3Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷规格示范: 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏印刷成形佳。

2. 锡膏无偏移。

3. 厚度8.3MILS 。

4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。

5. 依此应为标准规格。

允收(ACCEPTABLE)： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖锡垫有85%以上。

3. 锡膏成形佳。

4. 依此应为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。

SMT锡膏印刷作业指导
作业任务：在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。

作业指导：
1．真校正钢模，使钢模孔与PCB 上对应的焊盘对准。

2．印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。

3．将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。

4．将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。

5．在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。

6．焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。

7．在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。

8．印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。

9．印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。

锡膏印刷操作规范文件编号版本/次頁次分发部门SMT生效日期一.准备工作：1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。

2.根据产品型号选择钢网。

3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。

二.操作：1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。

2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。

3.按照PCB板进板方向，将钢网正确放置到印刷机上。

4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行钢网校准，调试好印刷状态。

5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。

6.首件需技术员确认，合格后批量生产。

7.印刷完的每50张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。

8.操作完毕，将钢网取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。

三.环保与环境要求:1.对锡膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将锡膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。

2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。

3.生产用的辅料符合ROHS。

4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！四.质量要求：印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：锡膏成形，无塌陷、拉尖、锡膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。

五.注意事项：1.作业过程中身体严禁伸入机器。

2.与机器相关的文件不能随意删除、更改。

3.锡膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。

4.操作前检查刮刀的完好性。

拟制: 审核: 批准:。

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。

二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。

5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。

6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。

操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。

2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。

- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。

- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。

3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。

3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。

3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。

3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。

3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。

3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。

3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。

4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。

4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。

4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。

4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。

4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。

4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。

4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。

4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。

4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。

5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。