Features and Scope of Equipment 1-3 1.2. Applicable Components and Packages
1.2.1. Configuration of the head and vision recognition system
The vision recognition systems of the CP-45F/V NEO and CP-45FS NEO related to
the components placed are as shown in Table 1-1
Table 1-1. Configuration of the Head and Vision Recognition System Head Structure Classification Head 1Head 2Head 3Head 4Head 5 Head 6 Vision System
CP-45FV NEO 25mm Vision 25mm Vision 25mm Vision 25mm Vision 25mm Vision 25mm Vision - 35mm Vision
CP-45F NEO 25mm Vision 25mm Vision 25mm Vision 25mm Vision 25mm Vision 25mm Vision
CP-45FS NEO 15mm Vision 15mm Vision 15mm Vision 15mm Vision 15mm Vision 15mm Vision - 35mm Vision
CP-45FS NEO has six 15mm flying vision cameras for placing the components requiring
precision (0603 Chip, ¡12mm.), and The 20mm , 45mm Stage Vision recognition
FPC LAYOUT 设计基准
- 1 - 目录
一、 线路的设计 --------------------------------------------- 2-4
二、 基准点设计 --------------------------------------------- 5-6
三、 焊盘的设计 --------------------------------------------- 7-12
四、 过孔的设计 --------------------------------------------- 13
五、 表面处理 ------------------------------------------------ 14
六、 辅强板设计 --------------------------------------------- 15
七、 FPC材料 ------------------------------------------------ 16
八、 部品选择及位置 --------------------------------------- 17- 18
九、 其他事项 ------------------------------------------------ 19
FPC LAYOUT 设计基准
- 2 - （一）线路的设计
一、 设计时应定义出最小间距和最小线宽。
主要根据FPC的密度和FPC制造商生产能力而定(下表数据可参考):
类别 间距 线宽
1
0.1mm 0.060mm
2 0.15mm
0.075mm
3 0.2mm
0.1mm
二、 线路、焊盘、外形处设计
1、 有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。
2、 所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。
3、 定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。
1 元器件管脚表面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同）
1.1 锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求。
1.2 引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金。
1.3 引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件。
1.4 涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。表二列举了各种表面涂层及其制作工艺的优缺点。
1.5 对于片式电阻器和陶瓷电阻器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。
表一、常见的涂层要求：
涂层成分 要求厚度(单位:um) 备注
SnPb（底层为Ni) 12-30um(Ni层2-6um)
Pd(底层为Ni) 0.1-0.5um(Ni层2-6um)
Pd(底层为Cu) 0.1-0.5um
Au(底层为Ni) 小于1um (Ni层2-6um)
Ag 大于7um 不推荐使用, 如必须选用,
必须采用真空包装，要使用含银焊料。
AgPd, AgPt 大于7um 贴片电阻,电容不许选用
注：元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出。
表二、各种表面涂层的优缺点比较：
要求 优点 缺点 备注
锡铅合金涂层 提供与焊料兼容的 接近共熔点的合金兼容性最
金相 好
焊料人工浸渍涂层 贮存寿命长
共熔合金涂敷 昂贵
难于控制表面集合几何形状
电镀涂层 较好地控制表面几何形状
比浸渍成本低 锡铅比例对电镀参数敏感
易受氧化 细颗粒电镀可焊性比粗颗粒的长
- 1 - 凯格精密机械有限公司
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目录
第一章 概述 .................................................................. 2
1.1凯格精密机械有限公司简介 ............................................... 2
1.2致用户 ................................................................. 2
1.3手册中术语和缩写 ....................................................... 3
第二章 安全及预防意外事故 .................................................... 4
2.1基本安全知识 ........................................................... 4
2.2安全与危险 ............................................................. 5
第三章 维护与保养 ........................................................... 11
3.1 注意事项 .............................................................. 11
3.2 设备日常维护检查项目及检查周期 ........................................ 12
