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SMT基础知识

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1.品保系統

2.品管部的職能

品管部又稱品質部﹑QA部﹑QC部﹑質檢部其職能如下﹕1.對員工品質教育實施

2.品質活動的制定與推動(SQC,QCC)

3.品質規范的建立

4.品質異常處理

5.品質狀況統計﹐品質報告制作

6.制程4M1E的稽核

7.供應商的輔導﹑稽核

8.客戶抱怨處理

9.各種檢驗工作執行 (來料﹑制程﹑出貨)

2.1入料品質控制

IQC---Incoming quality control

來料品質控制 1.分為﹕全檢﹑抽檢﹑免檢

2.按照規定的抽樣計划(MIL-STD-105E)對購入的原材料進行外觀﹑尺寸﹑機械特性﹑電氣特性等

進行檢驗﹐判定該批產品是否合格。2.2制程品質控制

IPQC---In process quality control

制程品質控制 IPQC的職責﹕

1)對制程的4M1E進行稽核﹑確認﹐針對缺失進行追蹤改善

2)對制程進行巡回檢查﹐確認各工站有無異常

3)及時反饋異常信息給相關部門

4)統計異常狀況﹑追蹤相關部門改善﹐確認改善效果

5)ESD稽核﹑確認﹐針對缺失進行追蹤改善

2.3成品品質控制

CA------Customer Audit OQC(Out going quality control):出貨品質管制

客戶稽核SMT 基礎知識IQ

COQC

PD

ACIPQC

QE&QAInputOutput供

應

商客

戶

SQQSCA工作職責

1)判定一批產品品質是否合格;

2)判定單位產品品質是否合格;

3)判定工序能力是否滿足規定要求;

4)判定工序是否發生變化;

5)評定檢驗人員的准確性;

6)評定測量器具或實驗方法的精密度.重復性和再現性;

7)測定產品的服務功能,獲取產品的設計資料,確定產品品質標准;

8)收集品質信息,參与生產流通領域的信息反饋.

2.4品質工程QE—Quality Engineering

品質工程 QE工作職責﹕

1)品質計划編制

2)檢驗規范制定

3)治工具驗收

4)制程品質異常處理SQE(MQE)—Supplier Quality Engineering

供應商品質工程 SQE職責﹕

1)物料異常處理

2)供應商稽核

3)零件驗証QSE—Quality Service Engineering

品質服務工程

QSE職責﹕

1)客戶投訴處理

2)客戶段不良狀況統計

3)不良改善追蹤

3.品質系統文件

4.常用工程名詞•AVL﹕Approved Vendor List (合格供應商)

•BOM﹕Bill Of Material (物料清單)

•EVT﹕Engineering Validation Test(工程驗證)

•DVT﹕Design Validation Test(設計驗證)

•PVT﹕Process Validation Test(制程驗證)

•Ramp﹕量產 (Mass Production)

•EEE#﹕Apple 產品代碼 (三位代碼,由數字或字母組成)質量手冊

一階文件

二階文件

三階文件

四階文件程序文件

指導書﹑檢驗規

質量記錄•FAI﹕First Article Inspection (首件檢驗)

•FG﹕Finish Goods (成品)

•WIP﹕Working In Process (在制品)

•P/N﹕Part Number (料號)

•EOL﹕End of Life (產品終結)

•PCBA﹕Printed Circuit Board Assembly(印刷電路組裝板)

ECN﹕Engineering Change Notice (工程變更通知)

•CPP﹕Critical Process Parameter (關鍵制程參數)

•Gerber﹕PCB層文件

•MIL﹕Master Issue List (主要問題清單)

•MPS﹕Master Production Schedule (主生產計劃)

•POP﹕Packing Operation Process (包裝作業規范)

•SOP﹕Standard Operation Procedure(標准作業規范)

•WI﹕Working Instruction(作業指導書)

•Spec.﹕Specification (物料規格書)

•SWR﹕Special Work Request (特殊工作需求作業單)

•QAPS﹕Quality Assurance Plan Sheet(品質保証計劃書)

•BGA﹕Ball Grid Array(球柵陣列)

•PGA: Pin Grid Array(針柵陣列)

•H/S ﹕Heatsink(散熱器)

•PCB﹕Printed Circuit Board (印刷電路板)

•SOT﹕Small Outline Transistor(微小外觀電晶體)

•SOP﹕Small Outline Package(雙列扁平封裝)

•QFP﹕Quad Flat Package(四方扁平封裝)

•QFN: Quad Flat No-Lead (四方扁平無引腳封裝)

•PLCC﹕Plastic Leadless Chip Carrier(塑膠式有內引腳晶片)

•LLP﹕Leadless Package(無引腳封裝)

•SMT ﹕Surface Mounting Technology(表面貼裝技術)

•PIH﹕Paste In Hole(穿孔回流焊)

•Solder bridge﹕連錫

•T/H(PTH)﹕Through Hole (通孔)

•Tombstone﹕立碑

•FPC﹕Flexibility Printed Circuit(軟板)

•AOI﹕Automatic Optical Inspection(光學自動檢查)

•Stencil﹕鋼板

•Squeegee﹕刮刀

•Solder Paste﹕錫膏

•Mask﹕比對板

•Lead Free

•無鉛制程 •ICT:In Circuit Test(在線測試)

•GenZ:Function Test ( Generation Z )(功能測試)

•STC:System Temperature Calibration(系統溫度測試)

•TDC:Thermal Diode Calibration(調溫測試)•CA:Customer Audit (客戶稽核)

•CAR:Corrective Action Report(糾正行動報告)

•EOS:Electrostatic Overstress(靜電過載)

•ESD:Electrostatic Discharge(靜電釋放)

•SIIA﹕Supplier Incoming Issue Account sheet(物料進料异常單)

•VDCS﹕Vendor Defects Correction Sheet (進料品質异常回饋單)

•LRB﹕Line Return Board (線上退回品)

•FRU﹕Failure Return Unit (終端客戶不良退回品)

•MRB﹕Material Return Board(庫存物料處理)

•DRI﹕Direct Responsible Individual (負責人)

•KPI﹕Key Performance Index

•ODM﹕原廠委托設計

•OEM﹕原廠委托制造

•TBD﹕To Be Decided (待決定)

•Try-run﹕試生產

•ROHS:Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment

(關於在電子電氣設備中限制使用某些有害物質的指令 ) 5.品管七大手法

•查檢表-------集數據

•柏拉圖-------抓重點

•層別法-------作解析

•散布圖-------看相關

•特性要因圖(魚骨圖)---追原因

•直方圖-------顯分布

•管制圖-------找異常

6.4M1E•人(Man)

•機(Machine)

•料(Material)

•法(Method)

•環境(Environment)

7. 5W1H

•What(什么問題?什么事件?)

•When(發生時間?)

•Where(發生地點?)

•Why(為什么會發生?)

•Who(誰發現的?誰造成的?)

•How(怎樣發現的?)

8.PDCA

•P:Plan:計划

•D:Do:實施

•C﹕Check:檢討

•A:Action:改善

9. 8S 10.8D

DISCIPLINE 1 團隊合作,DISCIPLINE 2 描述問題

DISCIPLINE 3 實施圍堵行動計划,DISCIPLINE 4 根本原因分析

DISCIPLINE 5 實施永久的改善行動,DISCIPLINE 6 防止再發

DISCIPLINE 7 改善行動之效果确認,DISCIPLINE 8 恭喜你的團隊

11.回焊爐

分四個區﹕預熱區﹐恆溫區﹐回焊區﹐冷卻區

遵紀守法,嚴守祕密Security／保密//SHITSUKESEIKETSUSEISOSEITONSEIRI日文

合理利用時間、空間、能源等資源,發

揮其最大效能Save節約貫徹”安全第一,預防為主”的方針,在

生產工作中必須確保人身、設備、設施

安全,嚴守國家及企業祕密Safety&

Security安全愛崗敬業,盡職盡責,全員養成自我管理

的習慣,培養主動積極的精神Sustain素養將前面3S實施做法形成規範和制度Standardize清潔隨時打掃和清除垃圾、灰塵和污物Shine清掃必要的物品依規定的位置及方法整齊擺

放並明確標示Set in

order整頓區分必要與不必要的, 清除不必要Sort out整理定義英文中文

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SMT物料基础知识

SMT物料基础知识

1、面积与体积都变小

2、零件与PCB的接触方式不同

3、零件与锡面的接触方式不同

4、零件的包装方式不同

1、节省空间，产品符合短小轻薄的要求

2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装方式

3、自动化影响产品的品质变数减小

4、制程快速，效率提高

5、小功率，小瓦特的传统元件都会被SMD所取代

1、单面PCB板制程

2、双面PCB板制程（A面锡膏印刷，B面点胶或锡膏）

3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使用的制程）

1、SMD电阻阻值用数字表示，从零件本体上可直接看出规格

2、SMD电阻的误差 J为±5% （RD） F为±1%（RP）

3、电阻的单位国际单位为欧姆，即 Ω或OHM，还有KΩ,MΩ

单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106 Ω

A、碳膜电阻隔 RD：零件本体上通常三个数字，前一、二位数字照写，

后一位数字表示零的个数

B、精密电阻 RP：零件本体上通常四个数字，计算其阻值时，前一、二、

三位数字照写，后一位数字为加零数。如：“1200”表示阻值为120欧，误

差值为F±1%

C、酸化电阻

D、半可变电阻 RS

VR

1、单位：国际单位为“F”（法拉），常用单位有UF（微法拉）PF（皮拉）

NF（拉法拉）

单位换算关系1F=106UF=109NF=1012PF 1PF=10-3NF=10-6UF=10-12F 2、电容的容量：耐压，材质，误差

A、容量从零件本体看不出，只能用仪器（电容表）测量

B、耐压 1、50V 2、25V 3、16V 4、200V 5、63V

C、材质 1、X7R 2、NPO 3、Z5U 4、Y5V 5、Z5V 6、Y5U

D、误差 C±0.25PF D±0.15PF Z+80% -20% H ±30% J±5%

P+100% -0% K±10% X±15% M±20%(常用J、K）

SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)

SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)

制作日期：2018年5月6日 生产部 第1页

SMT员工基础知识考核试题（共75题）

A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm

D 0.2mm

A、对上下工序进行追溯及上报上级

C、暂停生产 D B 、对已出现的不良品进行隔离标识

、对原因进行分析及返工

6批量性质量问题的定义是（ ）

A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率 C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率

7、锡膏的保质期为6个月， 必须存储存温度 ( ）无霜的情况下。

A 0-5 C B

、0-10 C C 、w 5C

Dw 10C

8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（ )

A、50*50mm

B 50*150mm

C、400*250mm D 、450*250mm

9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是 ( )

A 8*2mm

B 4*4mm C 、16*16*10mm D 、32*32*10mm

10、SMT吸嘴吸取的要求（

)

A、不抛料 B 、不偏移

C、不粘贴 D

、以上都是

11、SMT吸嘴吸取基本原理 ( )

A、磁性吸取 B 、真空吸取

C、粘贴吸取

D以上都是

12、SMT吸嘴的型号分别为 ( )

A 110、115 B、 120、 130 C、1002、1003 D 111、 112 、选择题： （共35分，母题1分，少选多选均不得 姓名: 考试方式：闭卷考试

SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（ 日期: 得分:

1、

2、

3、

4、 A、30min 、1h C、1.5h 、2h

目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是 A 5万个 B、10万个 C、15万个 D 20万

目前使用的锡膏每瓶重量（ A 250g 、500g

目前SMT使用的钢网厚度是（ 、800g D 1000g

基础知识SMT基本常识

基础知识SMT基本常识

基础知识SMT基本常识

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology缩写），是目前电子组装行业里最流行一种技术和工艺。 SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，

提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺 A：来料检测èPCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCBB面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大SMD时采用。 B：来料检测èPCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCBB面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修） 此工艺

适用于在PCBA面回流焊，B面波峰焊。在PCBB面组装SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 助焊剂产品基本知识 一.表面贴装用助焊剂要求 具一定化学活性 具有良好热稳定性 具有良好润湿性 对焊料扩展具有促进作用 留存于基板焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好清洗性 氯含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料

SMT基础知识培训课件

SMT基础知识培训课件

SMT基础知识培训课件

SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。SMT 技术中最重要的一个部分是 SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。因此，进行 SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍 SMT 基础知识培训课件。

第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。

第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。自动贴片机是 SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。

第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。 第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。

第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证

SMT 生产线的正常运行。SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。

结论SMT 基础知识培训课件中包括 SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及 SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。在正式实践过程中，需要从基础知识出发，综合运用多方面的知识，不断提升自己的技能和能力。只有通过不断学习和实践，才能更好地应对日益复杂的生产和工作环境，同时保证 SMT 生产线的高效和优质。