PTP-ONT封装-201112416100812

团副 总 裁 兼 总 经 理 。 ｌｄ ｙ先 生 向应 用 材 料 公 司 Ｈａ ｉａ ｌ
执 行 副 总 裁 兼 硅 系 统 事 业 部 总 经 理 Ｒ ｎ ｈｒ ａｄｉ
前瞻 性 陈述
本 新 闻稿 包 含 有 关 维 利 安 收 购 项 目预 期 效 益 的前 瞻 性 陈述 。这 些 陈述 可 能 受 导 致 实 际结 果 Ｌ ｊ 前 瞻 性 陈 述 大相 径 庭 的 已知 和 未 知 风 险及 不 确 定 性 的影 响 。 们 包 括但 不 限 于 ： 用 材 料 公 司成 功 它 应 纳入维利 安 公司的业务 、 品线 、 术及 员工 ， 产 技 并 发 挥 协 同效 应 的能 力 ； 市场对 合 并 公 司 产 品 的 需 求， 因为 产 品 需 求会 受 多种 因素 的影 响 ， 括 全 球 包 经 济 和 行 业 环 境 的 不 确 定 性 ，市场 对 电子 产 品 和 半 导体 的需 求 ， 客户 对 新技 术 和 产 能 的需 求 ； 要 主 员 工 的 留任 ； 以及 其 他 应 用 材 料 公 司 在 提 交 至 美
陈述 。
Ｍ 业 — 址
对 价 。根 据 合并 协议 条 款 ， 利 安 的股 权 奖励 将 转 维
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Ｓ ＭＩ ｈｎ Ｅ ｉａ在 Ｉ Ｃ ＭＡＰ ０ １上介绍分析 中国半导体封装 市场 Ｓ２ １
作 为 全 球 封装 测 试
领 域 著名 活
动 Ｉ ＭＡＰ Ｓ
２１， ０ 于 ｌ １ ０
进封 装技 术 由此被 人们提 到 了 日程 上来 。 这 就 是 为 什 么 最 近 我 们 常 常 听 到 的 芯 片 堆
叠 ， 维集 成 电路 等 新 技 术 。但 是 ， 竟这 样 的技 三 究 术 市 场 前 景 究 竟 如何 ， 术 优 势 又 在 哪 里 ， 是 各 技 这 大 厂 家 目前 一 直在 考 虑 的 问题 ，也 是 他 们 对 新技 术 进 行 投 资 的依 据 。 目前 ， 导体 设 备 ， 半 晶圆 的 出货量 ， 以及 引线 框 架 都在 呈现逐 年上 升 的态 势 。 中， 导体封 装测试 其 半 设 备领 域 中， 中国 市场 增长 仍 然 占据 全 球 的 首位 ， ２ １ 年 为￥ ． Ｂ， ２ １ 降到 Ｎ ￥ ．８ 中 国台 ０ １ ０７ 到 ０ ２年 ７ ｏ９ Ｂ，

连续性检测和连通性验证（CC/CV)
CV (Connectivity Verification)
Behaviour
It is a pro-active OAM function running at a configured polling rate (3.3.ms10 min) between any pair of MEPs in a MEG. MEPs are identified by MEG ID, MEP ID (TTSI)
PW TCM LABEL G-ACH MPLS OAM PDU
PW
PW LABEL
G-ACH
MPLS OAM PDU
LSP TCM
LSP TCM LABEL path LSP LABEL path
4 bytes
GAL
G-ACH
MPLS OAM PDU
LSP
GAL
G-ACH
MPLS OAM PDU
GAL
R
Chan.
T R
CV CV
T R T R
Purpose MEP
T
CV CV CV CV
R T T R R T T R
Path
R T R T
Fault management (1 sec) Continuity supervision [LOC]
Connectivity supervision [MMG, UNM, DEG] OAM Protocol supervision [UNP, UNPhB] Remote Integrity [RDI] Performance monitoring (100 ms) Near End & Far End Packet Loss, Packet Loss Ratio, Degrade primitives [Near End & Far End Tx/Rx packet counting] Naer End & far End Defect Second primitives [Defects from fault management]

Part Number JW/JY Series
Mating Force (MAX)
5lbs./2.268kgs.
RJ45 Durability Testing Rating
Unmating Force (MAX)
Durability
5lbs./2.268kgs.
500 Insertions
Plug to Jack Retention (MIN)

4
J408.E (6/06)
PULSEJACKTM
RJ45/Dual USB Combo
JY0-0016
Schematic

PCB connections to the Physical Layer IC
CABLE
USA 858 674 8100 • UK 44 1483 401 700 • France 33 3 84 35 04 04 • Singapore 65 6287 8998 • Shanghai 86 21 54643211 / 2 • China 86 769 85538070 • Taiwan 886 3 4641811
Electrical Specifications @ 25°C — Operating Temperature 0°C to +70°C
RoHS-5 3 Compliant Part No.
RoHS-6 4 Compliant Part No.
JW0-0009 JY0-0016 JW0-0006 JW0-0013
Thermoplastic UL 94 V-0
1
NOTES:1. Connector dimensions comply with FCC dimension requirements. 2. MSL = Moisture Sensitivity Level rating from 1 to 5 (highest rating = 1, lowest rating = 5) 3. NL parts are tin matte finish over nickel.

1 2 3 Crack
2
3
Die
Underfill
2~3 mil
Die Underfill
1
2
PCB
Underfill
3
Improvement Plan of T/C Failures Improvement Plan of T/C Failures
Identification of materials-related defects. Solving manufacturing problems. Solving service-related problems. Providing corrective or prevention measures. Provide manufacturers’ insurance or legal defense/claim cases. Improve product design, enhance yield & improve product reliability.
1) 2) 3) 4) Why it failed ? How it failed ? What should be done now ? How do we improve better ?
Failure Analysis of Flip Chip by Stress Tests
Kinds of Stress Tests 1) Precon Test(Preconditioning Test) 2) T/C Test(Temperature Cycling Test) 3) HTST(High Temperature Storage Test) 4) T&H Test (Temperature & Humidity Test) 5) PCT(Pressure Cooker Test)