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表面处理比较

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适用主要类型
制造成本 （TW参考成
本：元）
业界大约 比例
目前TW及 产能
（KFT2）
早期最主要方 式，适用于大 焊盘宽线距， 不适用于HDI
中高（无 铅：2.4，有 铅：1.5）
25%-40%
682
满足大多数类
型，高低技术 难度均可，最
最低（0.5）
有前途
25%-30%
1689
实际订单 （8月 KFT2）
PCB表面处理主要类型
工序流程
优点
喷锡
有铅 无铅
OSP
微蚀—水洗—涂耐 1、很高可靠性与可焊性
高温助焊剂—喷锡
—水洗
2、保存期长达18个月
1、镀层均一，表面平坦
除油—微蚀—酸洗 2、焊接可靠性好
—纯水洗—OSP—清 3、防氧化，耐热冲击
洗—烘干
4、工艺简单，成本低
5、无铅制程
缺点
1.制程脏，味难闻，高温 2.镀层不平坦不均匀 3.锡球易入孔短路 1.不适合多次REFLOW 2.防划伤 3.不耐高温 4.储存环境严格，保存期 仅6个月
4、报价及接单建议：
1）、从以上表格可以看出，我司实际OSP产能还有很大空间（1689-476KFT2），且工序成本低廉，工序效率也极高。 假如我们能争取10万尺喷锡板转为OSP，10万尺沉金转为OSP，则每月大约可节约成本：10万X1.5+10万X9.6=111万。（未考虑定单价格变化） 2）、在报价及接单过程中，建议极力向客户推荐首选OSP。若能与客户本着长期合作，互惠互利原则，说服客户接受OSP表面处理，则我司可以更低单价提高接单竞争力和利润 率，客户也可以更低成本获得所需PCB板。当然需客户对应了解下游工艺条件及储存环境要求等。 3)、报价议价阶段，建议按如下顺序推荐选择：OSP-HASL-沉锡-沉金-镀金。对于HASL要注意无铅喷锡温度高，在客户端有产生爆板隐患，且不适于环保要求的无铅制程。 4)、PE MI也将从节约成本出发，综合品质等要素，EQ争取成本最优之表面处理。
目前TW订单 比例（8月）
建议
1.工艺控制不当会产生金 脆，黑盘，元件焊不牢 2.金厚控制最好在1-3UM
满足大多数类 型，尤其用于 手机、电脑等 领域
高（10.1）
10%-20%
1.锡须难管控 2.耐热性差，易老化变 色，致焊锡不良 3.经不起多次焊接 4.沉锡液易攻击阻焊膜
1.镀金不均一，焊接时金 易脆 2.费金，成本高 3.金面上印阻焊附着力难 保证
满足大多数类 型，焊锡兼容 性好，尤适用 于通信母板
金手指、 KEYPAD等需耐 磨产品
低（3.5） 最高
5%-10% 2%左右
金价上涨很快且趋
841
成本较低，工序控
396
213 14% 制技术在进步，产
能亦较易扩大
27
12
0.80%
成本最高，除特别 板型外，业界少用
PCB主要表面处理比较表
1、目前PCB业界主要有以下几种表面处理方式： ①热风整平（无铅和有铅）:Hot Air Solder Levelling ②OSP:Origanic Solderability Preservatives ③沉金:Electroless Nickel and Immersion Gold ④沉锡:Immersion Tin Sn ⑤电镀镍金:Plating Gold ⑥沉银:Immersion Silver Ag ⑦OSP+沉金
目前TW订单 比例（8月）
建议
219
26.10% 178
锡价上涨，成本高
成本非常低，产能
476
31.30%
也有很大空间，工 序效率非常高且绝
大多数PCB类型适合
PCB表面处理主要类型
工序流程
优点
沉金 沉锡
除油—微蚀—活化 —化学镍—化学金 —清洗
1、镀层均一，表面平坦 2、可焊性好，抗蚀性好，耐磨 3、信号传输好 4、不会严重金丝短路 5、无铅制程,保存期长达一年
除油—微蚀—酸洗 1、镀层均一，表面平坦
—纯水洗—沉锡— 2、可焊性好
清洗
3、无铅制程
镀金
除油—微蚀—酸洗 —纯水洗—镀金— 回收金—水洗
1、耐磨性好 2、可焊性好 3、接触性好比 4.使用寿命长
缺点
适用主要类型
制造成本 （TW参考成
本：元）
业界大约 比例
目前TW及 产能
（KFT2）
实际订单 （8月 KFT2）
2、SMT装配对PCB表面处理主要着眼于以下几个方面：
①、可焊性：耐热、焊接温度、润温、保存期
②、保护性：防氧化能力
③、可靠性：焊点的内应力、缺陷、寿命
④、成本：材料、设备、人力、废水处理成品、成品率等
⑤、适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种
⑥、环保：ROHS，无Pb，无烟雾，污染性等
3、目前我司主要有前五种表面处理方式，将其各种主要特征列表简要总结如下表：

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石英晶片表面处理方法对比

石英晶片表面处理方法对比

石英晶片表面处理方法对比常浩;陈柱;聂立波【摘要】H2SO4H2O2, HCI/H2O2, NH3·H2O/H2O2 solutions and RCA treatment are used in hydrophilic treatment of quartz crystal. The treatment effects are confirmed by scanning of fluorescence protein. Results show that the HESO4/H2O2solution with 30 min treatment is the best method.%分别用浓H2SO4/H2O2溶液、浓HCl／H2O2溶液、NH3·H2O ／H2O2溶液以及CA清洗法对石英晶片进行亲水化处理，再用荧光蛋白扫描来检验4种方法处理后的效果。

结果表明：用浓H2SO4／H2O2溶液处理30min的效果最佳。

【期刊名称】《湖南工业大学学报》【年(卷),期】2011(025)004【总页数】4页(P91-94)【关键词】石英晶片;亲水化处理;接触角;荧光扫描【作者】常浩;陈柱;聂立波【作者单位】湖南工业大学绿色包装与生物纳米技术应用重点实验室,湖南株洲412007;湖南工业大学绿色包装与生物纳米技术应用重点实验室,湖南株洲412007;湖南工业大学绿色包装与生物纳米技术应用重点实验室,湖南株洲412007【正文语种】中文【中图分类】TM229.10 引言石英晶片在工业生产、科学研究等领域中的应用十分广泛。

一方面，石英晶体元器件可应用于通信、计算机、彩色电视机、音像制品、电子玩具、汽车电子设备和医用电子设备等诸多领域[1] ；另一方面，石英晶片作为固定物质的载体，广泛应用于检测仪器中，如表面等离子体共振仪（surface plasmon resonance instrument，SPRI）[2]、核磁共振成像仪（nuclear magnetic resonance imaging，NMRI）[3]、椭偏仪[4]、石英晶体微天平（quartz crystal microbalance，QCM）[5]等。

表面处理标准对照表

表面处理标准对照表

附录A SSPC表面处理标准• SP-1 溶剂清洗• SP-2 手工工具处理• SP-3 机动工具处理• SP-4 燃烧处理• SP-5 彻底喷砂（白金属）• SP-6 中度喷砂(商用)• SP-7 轻度喷砂(普通)• SP-8 浸酸(化学处理)• SP-9 风化后再以钢丝刷打磨• SP-10 彻底喷砂（接白）• SP-11 机动工具处理至金属表层完全光泽暴露• SP-12 高压水喷射• SP-13 混凝土表面处理• SP-14 工业喷砂附录B 表面处理等级起始锈蚀程度：（图示从左至右分别为B、C、D）• 等级A 氧化层紧密附着于表面• 等级B 氧化层开始锈蚀• 等级C 氧化层已经锈蚀• 等级D 氧化层严重锈蚀，出现麻点轻度喷砂：商用喷砂：近白喷砂：白金属喷砂：附录C 国际通用表面处理标准对比钢结构油漆委员会Steel Structure Painting Council (SSPC)国家防腐工程师协会National Association of Corrosion Engineers (NACE) 英国标准ISO 8501-1 / BSI BS 7079瑞典标准Swedish Standard国标GB-3092 / GB-8923-88关于表面处理等级1994年10月，NACE和SSPC发布了用于磨料清理的联合表面处理标准（这些标准大约相当于由最初的瑞典标准发展而来的ISO标准ISO8501-1SO-公布于1988年：NACE NO.I/SSPC-SP5“金属出白级喷砂” 相当于—Sa3“喷砂至可见清洁金属”NACE NO.2/SSPC-SP10“金属近于出白级喷砂” 相当于—Sa21/2“非常彻底的喷砂清理”NACE NO.3/SSPC-SP6“工业级喷砂” 相当于—Sa2“彻底的喷砂清理”NACE NO.4/SSPC-SP7“刷除锈级喷砂” 相当于—Sa1“轻喷砂清理”SSPC-SP1“溶剂清理” SSPC-SP2“手动工具清理” SSPC-SP11 “动力工具清理至裸钢”SSPC-SP8“酸洗” SSPC-SP3“动力工具清理” SSPC-SP11R “动力工具清理维修保养”一、金属(1) 新表面A．钢铁1．喷砂处理实践证明，无论是在施工现场还是在装配车间，喷砂处理都是除去锻痕的最有效方法。

ISO SSPC NACE 标准比较

ISO SSPC NACE 标准比较

SSPC
NAg溶剂清理
(none)
SP 1
(none)
(none)
1．Comparison between various standards for surface preparation:
表面处理各标准之间的比较:
注：各标准并不能完全对应，请参阅各自定义。
Abrasive Blast Cleaning磨料喷射清理
ISO
SSPC
NACE
JSRA
Blast cleaning to visually clean steel
--white metal blast cleaning
喷射清理至真正清洁钢质(金属)
--出白金属喷射清理
Sa 3
SP 5
No. 1
Sd 3
3
No. 6
5
3
Clearly visible
4
No. 4
10
4
Up to 1mm wide
5
No. 2
20
5
Greater than 1mm wide
ISO 4628-4 Description
ISO4628-4 Density
ASTM d-661 Density
% Area (*)
0
Not visible with x10 magnification
1
1
1
Only visible with x10 magnification
2
No. 8
3
2
Just visible
SSPC
NACE
JSRA
Power tool cleaning to bare metal
失效分析典型案例分享--镍腐蚀

失效分析典型案例分享--镍腐蚀

先在电路板裸铜表 面反应沉积形成一 层含磷7-11%的镍 镀层，厚度约35um，再于镍表面 置换一层厚度约 0.05-0.15um的纯金 层。
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
OSP
在电路板裸铜表面 在电路板裸铜表 在电路板裸铜表 在电路板裸铜表面 沉积形成一层平整 面经化学置换反 面经化学置换反 经热风整平形成一 而致密的有机覆盖 应形成一层洁白 应形成一层洁白 层较光亮而致密的 层，厚度约0.2而致密的锡镀层， 而致密的银镀层， 无铅覆盖锡合金层， 0.6um，既可保护 厚度约0.7-1.2um。 厚度约0.15-0.4um。 厚度约1-40um。 铜面，又可保证焊
表面易被污染而 影响焊接性能
表面易被污染，银 面容易变色，从而 影响焊接性能和外 观
表面处理温度高， 可能会影响板材和 阻焊油墨的性能
表面在保存环境差 的情况下易出现 OSP膜变色，焊接 不良等
电镍金后还经 过多道后工序， 表面处理后若 受到污染易产 生焊接不良
成本很高
完成沉锡表面处 理后如再受到高 温烘板或停放时 间较长，则可导 致沉锡层的减少
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Pu
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富磷层
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