表面组装技术(SMT)及印制板可制造性设计

• 焊膏印刷是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模 板印刷。
• 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保 证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在 印刷工艺。
提高印刷质量的措施
• (1)加工合格的模板 • (2)选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏 • (3)印刷工艺控制
•
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元
件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭 接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，
但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，
再流焊时就会产生移位或吊桥；
正确
不正确
BGA贴装要求
• BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐； • 焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。
• 常用焊膏的金属成分、熔点范围、性质和用途
合金成份
Sn63\Pb37
Sn60\Pb40 Sn62\Pb36\ Ag2 Sn10\Pb88\ Ag2
熔化温度℃ 固相线 液相线
性质与用途
共晶中温焊料，适用于普通表面组装组件，不
183
183 适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件
183
188 近共晶中温焊料，易制造，用途同上
• 积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径 ≤Φ0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或更小的积 层式薄型高密度互连的多层板。当前世界先进水平达30~50层。
• 挠性板的应用不断增加
• 陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用。
• 随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不 断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、布线密度越来越高，使 PCB制造难度也与日俱增。

基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。

SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。

贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。

一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。

可靠性高，抗振能力强。

焊点不良率低。

良好的高频特性。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

成本降低30%-50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT:电子产品追求小型化。

过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。

所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。

制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。

随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。

在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。

助焊剂产品的基本知识。

表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。

二。

通量的作用。

焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。

作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。

描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。

表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。

中华人民共和国电子行业标准表面组装技术术语Terminology for surface mount technologySJ／T 10668－2002代替SJ／T 10668－19952002-10-30发布 2003-03-01实施中华人民共和国信息产业部发布前言本标准是对SJ/T 10668－1995 《表面组装技术术语》的修订。

本标准的修订版与前版相比，主要变化如下：——增加了部分新内容；——对前版的部分术语进行了修改和删除。

本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。

本标准主要起草人：李桂云、王季娥、石萍、甄元生、宋丽荣。

本标准予1995年首次发布。

本标准自实施之日起代替并废止SJ/T 10668－1995《表面组装技术术语》标准1. 范围本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。

本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。

2. 一般术语2.1组装 assembly将若干元件、器件或组件连接到一起。

2.2表面组装技术 surface mount technology（SMT）表面安装技术表面贴装技术将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。

2.3表面组装组件 surface mount assembly（SMA）表面安装组件采用表面组装技术制造的印制板组装件。

2.4表面组装元器件 surface mount component（SMC）表面安装元器件 surface mount device（SMD）表面贴装元器件外形为短形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。

2.5芯片直接组装 chip on board（COB）一种将集成电路或晶体管芯片直接安装、互连到印制板上的组装技术。

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XXX学院《表面组装技术》教案
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