华为硬件工程师手册大全
- 格式:pdf
- 大小:11.58 MB
- 文档页数:72
维护手册一套完整系统设备清单下所示:1、工控机和显示器工控机需要使用win7操作系统,运行环境需安装Framwork4.0以及数据库。
安装测试程序到非系统盘。
2、操作面板红色按钮为滑台进出开关,点击可以控制下方滑动门开关。
红色按钮为测试手机屏幕供电开关,可以对手机屏幕进行供电通断。
指示灯设备刚上电时为红色闪烁,准备就绪为绿灯可以进行操作3、气动滑台采用双活塞复动式滑台气缸,具有如下特性导向性:双活塞具有高度抗弯曲和扭转刚性,保证气缸使用寿命和卓越导向性能。
易安装性:有装配槽,对磁性开关安装、固定及位置调整及其简单。
附磁性:安装永久磁铁,可触发磁性开关感测气缸运动位置。
4、工业数码相机2.0-1000 -02 USB2.0工业相机是专门针对需要快速稳定采集图像和多相机系统应用领域而设计的,产品体积仅为45×48×36.4mm,采用图像缓存和大面阵CMOS图像传感器。
具有图像传输稳定可靠、高分辨率、高清晰度、低噪声、优质的色彩还原性等特点。
通过USB2.0接口即插即用,不需要额外的采集设备,无需外接电源,占用系统资源少。
工业相机支持TWAIN和DirectShow接口,全面兼容Windows XP(32位)、Win7(32/64位)、Win8(32/64位)操作系统。
本产品适用于多相机系统、工业检测、机器视觉、显微成像、医疗、生物技术、科学研究、教学等领域。
是一款性价比很高的工业相机。
产品带32MB帧存,图像传输更稳定采集速度比不带帧存的USB2.0相机快25%以上,能达到USB2.0的极限速度优异的多相机性能,能支持单PC上4相机全速工作全系列产品使用统一软件平台,二次开发和安装非常方便支持TWAIN和DirectShow接口支持低分辨率高速预览,全分辨率拍照体积小巧;且外壳带USB线固定柱,能更可靠连接独特的RUBBER防尘结构5、电气控制盒IDSET:给每台测试设备编号,避免在电脑上控制重现重码。
SMU02BV200R001用户手册文档版本02 发布日期 2012-09-12华为技术有限公司版权所有© 华为技术有限公司2012。
保留一切权利。
非经本公司书面许可,任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部,并不得以任何形式传播。
商标声明和其他华为商标均为华为技术有限公司的商标。
本文档提及的其他所有商标或注册商标,由各自的所有人拥有。
注意您购买的产品、服务或特性等应受华为公司商业合同和条款的约束,本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。
除非合同另有约定,华为公司对本文档内容不做任何明示或默示的声明或保证。
由于产品版本升级或其他原因,本文档内容会不定期进行更新。
除非另有约定,本文档仅作为使用指导,本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。
华为技术有限公司地址:深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼邮编:518129网址:客户服务邮箱:support@客户服务电话:4008302118前言概述SMU02B 用户手册内容包括:模块介绍、面板及接口介绍、LCD用户界面介绍、WEB用户界面介绍、应用指导、模块安装及故障处理、缩略语。
读者对象本文档(本指南)主要适用于以下工程师:●销售工程师●技术支持工程师●维护工程师符号约定在本文中可能出现下列标志,它们所代表的含义如下。
修订记录修改记录累积了每次文档更新的说明。
最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。
文档版本02 (2012-09-12)对应软件版本为V200R001C00SP07。
文档版本01 (2012-05-18)初始版本。
目录前言 (ii)1 概述 (1)1.1 简介 (1)1.2 通讯网络结构 (2)1.3 特性 (5)1.4 功能 (5)2 面板及接口介绍 (7)3 安装 (11)3.1 安全注意 (11)3.2 模块安装 (11)3.3 模块更换 (12)4 LCD用户界面 (13)5 WEB用户界面 (15)5.1 登录前准备 (15)5.2 登录Web (21)5.3 Web页面介绍 (21)6 电源系统基本配置 (30)6.1 铅酸蓄电池基本参数 (30)6.2 通讯参数 (37)7 铅酸蓄电池管理 (41)7.1 电池充电 (41)7.1.1 浮充 (41)7.1.2 均充 (43)7.1.3 自动均充 (46)7.1.4 定时均充 (49)7.1.5 预均充 (51)7.1.6 手动均充 (55)7.2 电池限流 (57)7.3 电池测试 (59)7.3.1 通用配置 (59)7.3.2 标准测试 (62)7.3.3 短测试 (64)7.3.4 停电测试 (66)7.3.5 定时测试 (68)7.3.6 计划测试 (70)7.3.7 电池测试记录 (72)7.4 电池温度补偿 (74)7.5 电池高温保护 (76)7.6 低压下电保护 (79)7.7 电池不平衡检测 (84)7.7.1 电池中点电压检测 (84)7.7.2 电池组电流不平衡检测 (86)7.8 电池容量计算 (86)7.9 电池智能休眠 (91)8 整流模块管理 (95)8.1 整流模块开关机控制 (95)8.2 整流模块输出电压、电流控制 (97)8.3 整流模块过压保护 (99)8.4 整流模块Walk-in功能 (102)8.5 整流模块顺序启机 (104)9 节能管理 (107)9.1 整流模块智能休眠 (107)9.2 错峰用电 (110)9.3 削峰用电 (115)10 温度控制管理 (119)10.1 监控信息 (120)10.2 控制模式、参数设置 (121)10.3 告警界值设置 (123)11 检测信息 (126)11.1 检测 (126)11.1.1 系统运行信息 (126)11.1.2 整流模块运行信息 (131)12 告警 (135)12.1 告警配置 (135)12.2 当前告警查询 (137)12.3 历史告警 (138)12.3.1 浏览历史告警 (138)12.3.2 导出历史告警 (139)12.3.3 消除历史告警 (141)12.4 告警项 (142)12.4.1 监控模块内部故障 (142)12.4.2 电源故障 (143)12.4.3 交流A/B/C相缺相 (143)12.4.4 交流过压(单相系统) (144)12.4.5 交流欠压(单相系统) (144)12.4.6 交流A/B/C相过压(三相系统) (145)12.4.7 交流A/B/C相欠压(三相系统) (146)12.4.8 交流防雷器故障 (146)12.4.9 直流过压 (147)12.4.10 直流欠压 (147)12.4.11 直流过过压 (148)12.4.12 直流欠欠压 (148)12.4.13 负载熔丝断 (149)12.4.14 直流防雷器故障 (149)12.4.15 配线架故障 (150)12.4.16 LLVD1即将下电 (150)12.4.17 LLVD1下电 (150)12.4.18 LLVD2即将下电 (151)12.4.19 LLVD2下电 (151)12.4.20 充电过流 (151)12.4.21 电池不平衡 (152)12.4.22 电池丢失 (153)12.4.23 电池熔丝断 (153)12.4.24 电池温度高 (154)12.4.25 电池温度低 (155)12.4.26 电池温度过高 (155)12.4.27 电池温度过低 (156)12.4.28 电池温度传感器1故障 (156)12.4.29 电池温度传感器1未接 (157)12.4.30 BLVD即将下电 (157)12.4.31 BLVD下电 (157)12.4.32 电流不平衡 (158)12.4.33 均充状态 (158)12.4.34 电池温补激活 (158)12.4.35 电池放电 (159)12.4.36 电池电流异常 (159)12.4.37 电池测试取消 (159)12.4.38 电流超过限流点 (160)12.4.39 故障(锂电系统) (160)12.4.40 保护(锂电系统) (161)12.4.41 通信中断(锂电系统) (161)12.4.42 次要故障(锂电系统) (161)12.4.43 整流模块故障 (162)12.4.44 整流模块保护 (162)12.4.45 整流模块通讯中断 (163)12.4.46 整流模块交流停电 (163)12.4.47 整流模块直流过压 (163)12.4.48 整流模块风扇故障 (164)12.4.49 整流模块丢失 (164)12.4.50 整流模块冗余激活 (164)12.4.51 整流模块冗余不足 (165)12.4.52 单模块故障(冗余) (165)12.4.53 单模块故障(非冗余) (165)12.4.54 多模块故障 (166)12.4.55 模块加载故障 (166)12.4.56 系统冗余过多 (166)12.4.57 系统过载 (167)12.4.58 环境温度高 (167)12.4.59 环境高高温 (168)12.4.60 环境温度低 (169)12.4.61 环境湿度高 (169)12.4.62 环境湿度低 (170)12.4.63 环境温度传感器1故障 (170)12.4.64 环境温度传感器1未接 (171)12.4.65 环境湿度传感器1故障 (171)12.4.66 环境湿度传感器1未接 (171)12.4.67 门磁异常 (172)12.4.68 烟雾异常 (172)12.4.69 水浸异常 (172)12.4.70 DI 1-6告警 (173)12.4.71 电池强制接通 (174)12.4.72 未知系统类型 (174)12.4.73 ATS故障 (174)12.4.74 油机启动失败 (175)12.4.75 温度传感器未接(温度控制模块概要) (175)12.4.76 温度传感器故障(温度控制模块概要) (176)12.4.77 温控高温告警 (176)12.4.78 空调故障 (176)12.4.79 加热器故障 (177)12.4.80 风扇故障 (177)13 维护 (178)13.1 版本信息 (178)13.2 配置 (179)13.3 重启 (180)13.4 用户管理 (182)13.5 时间设置 (184)13.6 日志、维护下载 (185)13.7 电子标签 (185)14 故障处理 (187)14.1 常见故障处理 (187)15 技术指标 (188)16 缩略语 (189)用户手册 1 概述1 概述关于本章1.1 简介1.2 通讯网络结构1.3 特性1.4 功能1.1 简介SMU02B是一款高端的站点监控模块,支持华为盒式、柜式、壁挂式全系列电源系统的监控管理。
硬件设计规范学习教程版本:1.00时间:2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求(陈勇撰) (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析(汪世平撰) (33)5.4.3反激式变换器及相关案例(汪世平撰) (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发,提高硬件开发水平,避免重复发生一些简单、常见的错误,节约开发成本以及提高研发效率。
华为单板硬件工程师笔试题目1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)基尔霍夫定理包括电流定律和电压定律。
电流定律(KCL):在集总电路中,任何时刻,对任一结点,所有流出结点的支路电流的代数和恒等于零。
电压定律(KVL):在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零。
2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。
(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。
(仕兰微电子)5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点:(未知)稳定放大倍数;改变输入电阻——串联负反馈,增大输入电阻;并联负反馈,减少输入电阻;改变输出电阻——电压负反馈,减少输出电阻;电流负反馈,增大输出电阻;有效地扩展放大器的通频带;改善放大器的线性和非线性失真。
6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)频率补偿目的就是减小时钟和相位差,使输入输出频率同步很多放大电路里都会用到锁相环频率补偿电路7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。
(未知)8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。
(凹凸)9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。
(未知)10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
(未知)11、画差放的两个输入管。
(凹凸)12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
(仕兰微电子)。
Quidway® A8010接入服务器技术手册V1.1版(1999年1月)深圳市华为技术有限公司编委会Quidway® A8010接入服务器技术手册资料版本V1.1产品版本V3.00(D02)出版状态标准日期1999年1月BOM编码 31020091深圳市华为技术有限公司©19991999年版权所有,保留一切权利。
非经本公司书面许可,任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本书的部分或全部,并不得以任何形式传播。
HUAWEI®、华为®、红太阳®、C&C08®、EAST8000®、HONET®、视点®、ViewPoint®、INtess®、ETS®、万维通快车站®、DMC®、SBS®、TELLIN®、InfoLink®、Netkey®、Quidway®、SYNLOCK®、雷霆™、Radium™ 均为深圳市华为技术有限公司的商标,不得仿冒。
Copyright© 1999 by Huawei Technologies Co., Ltd.All Rights Reserved.No part of this document may be reproduced or transmitted in any form or byany means without prior written consent of Huawei Technologies Co., Ltd.HUAWEI®, 华为®, 红太阳®, C&C08®, EAST8000®, HONET®, 视点®,ViewPoint®, INtess®, ETS®, 万维通快车站®, DMC®, SBS®, TELLIN®,InfoLink®, Netkey®, Quidway®, SYNLOCK®, 雷霆™, Radium™ areregistered trademarks of Huawei Technologies Co., Ltd.出版说明内容安排为帮助用户更好地了解、使用及日常维护Quidway® A8010接入服务器,我们特出版了Quidway® A8010接入服务器系列手册,《Quidway® A8010接入服务器技术手册》作为系列手册之一,其主要内容包括Quidway® A8010接入服务器的系统结构、基本原理及功能、协议软件和信令系统及组网示例等。
硬件测试的完全手册一、引言在我们的日常生活中,硬件产品无处不在,无论是个人电脑,手机,还是智能手表等。
为了保证硬件产品的质量和性能,硬件测试是必不可少的一步。
本手册将为您提供一套完整的硬件测试流程,帮助您进行有效的硬件测试。
二、硬件测试的重要性硬件测试的目标是发现产品中存在的任何潜在问题。
通过早期识别和解决这些问题,可以节省成本,提高产品质量,减少后期维护的困扰,并保证产品在市场上的竞争力。
三、硬件测试流程1.测试计划首先,您需要制定一个详细的测试计划,明确测试的目标、范围、资源和时间线。
测试计划应包括硬件的所有关键组件和功能。
2.测试设计在这一阶段,您需要设计具体的测试用例。
这些用例应该覆盖所有可能的用户场景,包括正常使用和异常条件。
3.测试执行执行设计好的测试用例,并记录测试结果。
对于每一个发现的问题,都应详细记录,准备后续的问题追踪和管理。
4.问题追踪和管理对于发现的问题,要进行详细的跟踪,包括问题的状态(新建、处理中、已解决等)、严重性、影响范围等信息。
5.回归测试对于已经修复的问题,要进行回归测试,确保问题已经得到解决,并且没有引入新的问题。
四、硬件测试的类型硬件测试主要包括功能测试、性能测试、压力测试、兼容性测试等。
功能测试主要检查硬件产品的功能是否正常;性能测试主要检查硬件的性能指标,如速度、效率等;压力测试则检查硬件在极限条件下的表现;兼容性测试则检查硬件与其他设备或软件的兼容性。
五、硬件测试的工具硬件测试的工具包括硬件测试仪器、测试平台、自动化测试工具等。
这些工具可以帮助你更有效地进行硬件测试。
六、结束语硬件测试是一个复杂且重要的过程,需要耐心和精确的操作。
希望本手册能帮助您更好地理解和进行硬件测试,确保您的产品质量和性能。
硬件维修说明书I. 硬件维修概述本说明书旨在提供有关硬件维修的详细指导,以确保设备正常运行。
请仔细阅读以下内容,并按照说明操作。
II. 安全须知在进行硬件维修之前,请务必遵守以下安全规定:1. 断开电源:在维修任何硬件之前,确保设备已经彻底断开电源,并且待机指示灯已经熄灭。
2. 接地:在进行维修操作之前,用接地电线连接设备和维修人员,以防止静电放电损坏元件。
3. 个人安全:佩戴护目镜、手套和其他适当的个人防护装备,以保护自己免受潜在的危险。
III. 维修工具在进行硬件维修时,您可能需要一些基本的维修工具,包括:1. 螺丝刀套装:根据不同的螺丝类型,使用相应的螺丝刀来拆卸和安装螺丝。
2. 镊子:用于握住细小的零件,以便进行精细的操作。
3. 清洁剂:用于清洁硬件元件,确保它们无尘、无污染。
4. 测量工具:如万用表、示波器等,用于诊断故障和测量电路电压。
IV. 维修步骤1. 分析问题:首先,需要确定设备的具体问题。
如果存在故障代码或警报信息,请记录下来。
仔细检查设备,查看是否有明显的损坏或松动的连接。
2. 卸下外壳:根据设备型号和设计,使用螺丝刀拆下外壳,以便访问内部组件。
3. 断开连接:在维修之前,断开与电源和其他外部设备的连接,以确保安全维修。
4. 诊断故障:根据设备性能和问题特征,使用适当的测试设备进行诊断。
根据结果,确定出故障的具体部件或元件。
5. 更换故障部件:根据所诊断出的问题,用新的或可靠的替代零件更换故障的部件。
确保正确连接和固定零件。
6. 清洁和检查:使用适当的清洁剂清洁维修区域和相关元件。
同时,检查其他部件是否存在异常,并修复或更换有问题的部件。
7. 关闭设备:在维修全部完成后,重新连接设备并关闭外壳。
确保所有螺丝紧固,并按照正确的步骤重新连接所有线缆和电源。
8. 测试设备:重新连接电源后,进行设备测试,确保问题已解决,并且设备正常运行。
9. 清理维修区域:完成维修后,清理维修区域,确保不留下任何杂物或工具。
硬件EMC设计规范1_华为内部资料本规范只简绍EMC的主要原则与结论,为硬件⼯程师们在开发设计中抛砖引⽟。
电磁⼲扰的三要素是⼲扰源、⼲扰传输途径、⼲扰接收器。
EMC 就围绕这些问题进⾏研究。
最基本的⼲扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。
它们主要⽤来切断⼲扰的传输途径。
⼴义的电磁兼容控制技术包括抑制⼲扰源的发射和提⾼⼲扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。
本规范重点在单板的EMC 设计上,附带⼀些必须的EMC 知识及法则。
在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发⽣电磁⼲扰。
问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、⾼频载流导线产⽣的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。
在⾼速逻辑电路⾥,这类问题特别脆弱,原因很多:1、电源与地线的阻抗随频率增加⽽增加,公共阻抗耦合的发⽣⽐较频繁;2、信号频率较⾼,通过寄⽣电容耦合到布线较有效,串扰发⽣更容易;3、信号回路尺⼨与时钟频率及其谐波的波长相⽐拟,辐射更加显著。
4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。
⼀、总体概念及考虑1、五⼀五规则,即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间⼩于5ns,则PCB 板须采⽤多层板。
2、不同电源平⾯不能重叠。
3、公共阻抗耦合问题。
模型:VN1=I2ZG 为电源I2 流经地平⾯阻抗ZG ⽽在1 号电路感应的噪声电压。
由于地平⾯电流可能由多个源产⽣,感应噪声可能⾼过模电的灵敏度或数电的抗扰度。
解决办法:①模拟与数字电路应有各⾃的回路,最后单点接地;②电源线与回线越宽越好;③缩短印制线长度;④电源分配系统去耦。
4、减⼩环路⾯积及两环路的交链⾯积。
5、⼀个重要思想是:PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0C→∞,好的滤波,L→0,减⼩发射及敏感。
如果< 0.1Ω极好。
⼆、布局下⾯是电路板布局准则:1、晶振尽可能靠近处理器2、模拟电路与数字电路占不同的区域3、⾼频放在PCB 板的边缘,并逐层排列4、⽤地填充空着的区域三、布线1、电源线与回线尽可能靠近,最好的⽅法各⾛⼀⾯。
第一章例行维护项介绍每个维护周期需要的维护项目、操作指导以及参考标准。
1.1例行维护项目简介按照维护周期,介绍例行维护中所涉及的维护项目。
注意:NE20E-X6不附带安装工具、仪表及相关设备。
仪表必须经过计量校验,证明合格后方能使用。
NE20E-X6的稳定运行一方面依赖于完备的网络规划,另一方面平时的维护、监测、发现设备运行隐患也是非常必要的。
例行维护项目提供了对NE20E-X6运行环境和设备本身软、硬件进行日常维护、周、月和年度维护工作的基本参考和建议,其中包括机房环境、机柜内部环境、设备单板运行状态、端口状态、路由协议等。
用户在设备的日常运行中,可以结合维护项目的操作指导完成设备的维护管理。
同时,也可以根据实际的组网情况和机房环境要求,对本章提供的维护项目和指导进行增加或者删除,以满足实际维护的需要。
本手册例行维护过程中涉及的所有的项目如表所示。
维护周期维护项目日机房温度,湿度状况日志、告警设备温度、电压状态设备风扇、电源状态CPU占用状态、内存占用状态月系统时间接口流量1.2日常维护项目及操作表:日常维护项目操作维护项目建议维护周期操作指导参考标准结果描述恢复配置文件复清洁除尘防尘网除尘、风扇除尘、单板除尘光接口和尾纤接头除尘年参见设备除尘维护-1.3设备除尘维护介绍如何对设备进行除尘。
警告:所有的操作过程都必须严格执行防静电措施,如在防静电工作台上操作,维护人员穿防静电服装、戴防静电腕套等。
为了保证系统散热和通风状况良好,避免防尘网被灰尘堵住,必须定期清洗防尘网。
建议至少一季度清洗一次,机房防尘环境较差的清洗频率应更高。
1.3.1风扇框除尘1.3.1.1背景信息风扇框是设备的一部分,风扇框的主要作用是为业务机框的散热进风提供动力。
在设备的运行过程中,风扇框中的风扇叶片、控制电路板等部位会吸附其周围空气中的尘埃而形成积累,当这种尘埃积累达到一定的程度时,它不仅影响风扇框的稳定运行,其积,累的尘埃还会成为业务机框的污染源,从而对设备的稳定运行产生潜在的威胁。
特别说明
此资料来自豆丁网(http://www.docin.com/)
您现在所看到的文档是使用下载器所生成的文档
此文档的原件位于
感谢您的支持
抱米花
http://blog.sina.com.cn/lotusbaob
http://www.docin.com/p-1392593.html