道康宁
- 格式:pdf
- 大小:2.44 MB
- 文档页数:61
Mississauga, Ontario, Canada Regional Headquarters
Walnut, CA
l l l u l l ll l
u l l l l l l
La Hulpe, Belgium, European Headquarters Seneffe, Belgium Wiesbaden, Germany (& CSC) Unterensingen, Germany Milan, Italy (CSC) Lyon, France (CSC) Barcelona, Spain (CSC)
• 单组份或双组份无溶剂 • • • •
型 室温或加热固化 可在密闭环境下固化 固化时无厚度限制
SYLGARD® 160 / 165 / 170
• • • •
SYLGARD® 182 /184 / 186
SYLGARD® 567 DOW CORNING® 3-6642 DOW CORNING® 3-6121
道康宁溶剂型RTV敷形涂料
• • • •
缩合型固化反应 湿汽固化 可加热加速固化 含有莹光指示剂
• DOW CORNING® 1-2577 ,
1-2577 Low VOC
DOW CORNING® 1-2620 ,
1-2620 Low VOC
* 5 mils 厚的涂层可符合IPC-CC-830
(MIL-I-46058C) 规格及UL 阻燃规格
l l u l l l l lu l
ManSeung, Korea Chiba, Japan Tokyo, Japan Asian Area Headquarters Yamakita, Japan Fukui, Japan Songjiang, China Taibei, Taiwan
Auburn, MI Hemlock, MI Kendallville, IN Greensboro, NC Carrollton, KY Elizabethtown, KY
• 特征 :
Silicone Resin
–完全固化之 3-D 化学结构 –高绝缘性 –低介质常数 –高 / 低温稳定性高
• 应用:
–高电压 / 电流导线绝缘涂料 –绝缘保护涂料 –低介质常数绝缘层
Dow Corning
13
有机硅在电子工业的应用
Dow Corning
14
电子工业产品分类 - 依工业分类
Dipping
Spraying
Selecting
Flow
Dow Corning
20
浸涂 Dip Coating
• 适用于低 / 高产量 • 全面性涂布 • 工艺参数
–浸泡速度 –浸泡时间
–涂料粘度
–固化条件
Dow Corning
21
喷涂 Spray Coating
• 适用于中 / 高产量 • 可选择性涂布 • 工艺参数
6
硅元素与有机硅 Silicon & Silicone
矿砂 Sand 石英 Quartz
硅 Silicon 有机硅 Silicone
油 Fluid
脂 /膏 Grease / Compound
凝胶 Gel
橡胶 Elastomer
树脂 Resin
Dow Corning
7
有机硅的优异性
• • • • • • • •
DOW CORNING® 1-4105
Dow Corning
27
灌封胶与凝胶
Encapsulants & Gels
Dow Corning
28
灌封材料的功能
• 保护元器件与模块
–防潮,防污,防蚀 –降低应力对元器件 的损坏 –导热
Dow Corning
29
有机硅弹性体与凝胶灌封材料
弹性体: • 防潮 , 防污 , 防蚀 • 优异的电学特性 • 耐高 / 低温 • 低应力 • 无腐蚀性 • 阻燃性 凝胶: • 防潮 , 防污 , 防蚀 • 优异的电学特性 • 耐高 / 低温 • 超低应力 • 无腐蚀性 • 自修复性与自粘性 • 阻燃性
• • •
Dow Corning
16
敷 形 涂 料 Conformal Coatings
Dow Corning
17
敷形涂料的功能
• 防潮 • 防污 • 防蚀
Dow Corning
18
有机硅敷形涂料的特性
• 防潮,防污,防蚀 • 优异的电学特性 • 耐高 / 低温 • 坚韧富弹性 • 低应力 • 维修容易
Dow Corning
33
道康宁有机硅灌封材料 加成型固化凝胶
• • • •
单组份或双组份无溶剂型 室温或加热固化 可在密闭环境下固化 固化时无厚度限制
• • • • • • • • •
DOW CORNING® 527 DOW CORNING® 3-4207 DOW CORNING® 3-4219 DOW CORNING® 3-4220 DOW CORNING® 3-4150 DOW CORNING® 3-4154 DOW CORNING® 3-6575 DOW CORNING® 3-6635 DOW CORNING® 3-6636 Dow Corning
Dow Corning
30
灌封材料的应用
• 电源模块 • 变压器 • LED 模块 • 汽车电子 • 传感器 • 电源控制器 • 连接器 • 继电器 • 放大器 • 控制模块
Dow Corning
31
灌封材料操作工艺
依比例混合 脱泡 灌封 固化
Dow Corning
32
道康宁有机硅灌封材料 加成型固化弹性体
多晶硅生产 Poly-Silicon Production
半导体制造 Semiconductor Fabrication
微电子封装 Device Packaging
系统组装 Systems Assembly
Dow Corning
15
系统组装 (大电子工业) - 依应用分类 Macroelectronics System Assembly
DOW CORNING® 3-1953 DOW CORNING® 3-1965
*适用于免洗型助焊剂
• HC 2000, HC 2100, SE9187L
Dow Corning
26
道康宁无溶剂型热固化敷形涂料
• • • •
加成型固化反应 加热固化 不含溶剂 含有莹光指示剂
• DOW CORNING® 1-4010
Sao Paulo, Brazil Region Headquarters
l u
Pennant Hills, NSW, Australia Southeast Asia Regional Headquarters
Dow Corning
5
Blacktown, Australia
有机硅的基本特性
Dow Corning
微电子封装 Device Packaging
系统组装 Systems Assembly
Dow Corning
4
电子与先端科技工业
研发制造 : 美国 , 日本 , 中国 应用中心 : 美国 , 日本 , 比利时 , 中国
Meriden, UK (CSC) Barry, Wales Midland, MI, USA Corporate Headquarters
电子与先端工业 Electronics & Advanced Technologies
Dow Corning
3
电子与先端科技工业
Electronics & Advanced Technologies Industries
多晶硅生产 Poly-Silicon Pቤተ መጻሕፍቲ ባይዱoduction
半导体制造 Semiconductor Fabrication
5
6
7
8
9
10
11
12
Number of temperature cycles in high humidity
Dow Corning
19
敷形涂料操作工艺
• • • •
浸涂 喷涂 刷涂 流动/刷涂 Dip coating Spray coating Brush coating Flow/Brush coating
34
道康宁有机硅灌封材料 缩合型固化弹性体
• • • •
双组份无溶剂型RTV 固化时无需湿汽 低收缩率 道康宁产品 :
DOW CORNING® 3110 DOW CORNING® 3112 DOW CORNING® 3120 DOW CORNING® 255
Silicone Gel
• 应用:
–绝缘保护 –灌封 –导热
Dow Corning
11
有机硅橡胶 Silicone Elastomer
• 特征 :
–完全固化之弹性体 –低应力 –高绝缘性 –高 / 低温稳定性高 –绝缘保护涂料 –粘著剂 –灌封胶 –导热
• 应用 :
Dow Corning
12
有机硅树脂
合资成立 是有机硅工业先躯
Dow Corning
2
工业应用 Industrial Applications
建筑工业 科学 Construction Rubber
橡胶工业 Textile
纺织工业
生命 Life Science
化学工业 Chemical & Coating
纸张工业 Paper
机械工业 Auto & Mechanics
–涂料粘度 –涂料输送压力 –喷涂压力 –喷涂速度