道康宁导热技术应用
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导热硅脂品牌排行国外品牌:贝格斯、莱尔德、道康宁、日本电气化学、富士高分子、固美丽、信越等;国内品牌:兆科、汐佳、傲川、博恩、亚锋、博恩、奥德康、高柏、瓒鸿、佳日丰、依美等; 贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司,在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。
在世界各地设有客户服务机构和代理商,为广大客户提供优质的产品和服务。
目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商,生产的产品有Sil-Pad?导热绝缘垫片,Gap Pad?固态导热添缝材料,Hi-Flow?导热相变材料,Bond-Ply?导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。
现在的电子设备越做越薄,发热器件的导热散热问题愈显重要。
美国莱尔德电子材料集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司,产品广泛应用于电信、数字通讯、手机, 计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。
美国莱尔德电子材料集团的客户均为世界著名厂商。
美国莱尔德集团的母公司为英国莱尔德集团公众有限公司(其为英国伦敦股票交易所上市公司具有140多年历史)。
美国莱尔德电子材料集团注册于美国的特拉华州,通过并购一系列世界著名的电磁屏蔽产品、导热产品和无线天线产品的制造厂家(包括诸如Instrument Specialties, APM, Bavaria Elektronik, Altoflex, R&F Products, BMI, Warth, Thermagon, Centurion, Melcor等著名公司)而形成今天的规模。
我们的成功发展在于我们的技术优势,优质产品和巨大的市场份额。
2016年6月,陶氏与道康宁共同合作,将有机硅和有机化学品互补整合在一起,满足您所面临的不断增长的挑战。
最重要的是,建立在紧密合作和客户亲近模式的基础上,我们形成了消费品解决方案业务部。
消费品解决方案业务部是受以客户为先的理念推动的创新引擎——与陶氏多元化的解决方案结合在一起,提供新型硅基材料。
道康宁SE4450道康宁高导热硅胶北京
北京瑞德佑业 I8OOII3O865 王雅蓉
道康宁DOW CORNING SE4450
产品描述:
产品规格︰ SE4450
道康宁高导热硅胶SE4450,绝缘、导热,此材料提供了对产生热的电子零件,如IC、电晶体、处理器等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状等应用方式提供选择,产品耐高低温-50C--+200C以上。
产品特点:1、良好的接著力2、高热传导性2、固化时间短2、耐高低温(-60 ~ -250oC)
比重: 2.7;硬度: (JIS A) 85;抗张强度 50Kgf / cm2;延伸性 30 %;绝缘强度: 25KV / mmVolume Resistivity2 x 1014 Ωcm;接着力(铝): 30Kgf / cm2
热传导系数:4.5x10-3 cal / cm.sec.oC
主要市场︰ CPU之热导管
参考单价︰价优
付款方式︰另议
最小订量︰ KG
交货日期︰现货供应
认可标准︰ SGS,UL,MSDS;RTV 液態矽橡膠。
Dowcorning 340热传导复合物|DC340热传导硅酮膏DC340产品介绍富热传导金属氧化物填料,此优点能促进高热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到177°C (350°F)时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封。
以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能。
主要用途道康宁340可用于电子热源和散热器之间的间隙充填材料。
DC340使用方法可选用自动或手工点胶进行使用。
DC340一般特性:气味少、触变的产品使用特性:单组分热性质:低温稳定性、高温稳定性相容性:塑料、聚酯、陶瓷稳定性:抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射粘度/ 浓度相关特性:不衰退粘接性:与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性道康宁340使用温度范围对于大部分的应用,硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C(-49至392 °F)的温度范围内长时间使用,硅酮凝胶应可在-45至150 °C(-49至302 °F)以上温度范围内作业使用。
但是,在低温及高温段的条件下,在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂,需要额外的考虑。
道康宁DC340产品应用信息一、相容性特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化,主要包括:●有机锡和其它有机金属合成物●含有机锡催化剂的硅酮橡胶●硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品●胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品●不饱和的碳氢增塑剂●某些助焊剂残余物如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型的相容性试验,以确定在此应用中的适用性。
如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状,就证明没有相容性,及会阻碍固化。
二、粘合在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差,因为移动性的增塑剂可成为离型剂。
建议在生产运作以前,对所有的基材进行小范围的实验室评估。
三、可修复性在去除硅酮弹性体时,简单地使用锋利的刀片切割,从将要修复的区域撕去不要的材料。
Dow Corning ® (道康宁)TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成,可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率,包括:计算机微处理器(MPU ),用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器,以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元(GPU )。
Dow Corning ® (道康宁) TC-5888 导热硅脂提高服务器设计的性能、可靠性和装配效率Dow Corning (道康宁)TC-5888导热硅脂的整体热导率高达5.2W / mK ,还可实现最薄约20微米的界面厚度,因而实现低热阻0.05°(C-cm2 / W ),能高效散热。
此外,该导热硅脂具有独特的流变性能,在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内,在界面之间应用时(如:如:大型服务器芯片和其散热器)时,可提高控制精度和胶层厚度。
图片:文件 dow_40348409795第1页; 文件 dow_44757204912 第2页操作注意事项本资料不包含安全使用所需的产品安全信息。
使用前,请阅读产品及其安全数据表以及容器标签,了解有关产品的安全使用、危害身体及健康的信息。
安全数据表可从道康宁网站 上或者道康宁销售应用工程师或分销商处获得,或者致电道康宁全球联络处。
有限保证信息—请仔细阅读此处包含的信息是基于诚信而提供的,并被认为是准确的。
然而,由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制,本信息不能取代客户为确保道康宁产品安全、有效、并完全满足于特定的最终用途而进行的测试。
我们所提供的使用建议,不得被视为侵犯任何专利权的导因。
道康宁的唯一保证,是产品满足发货时有效的道康宁销售规格。
若道康宁违反该保证,您所能获得的补偿,仅限于退还购货价款或替换不符合保证的任何产品。
在适用法律允许的最大限度内,道康宁特别声明,不作针对特定目的适用性或适销性的任何其他明示或暗示的保证。
道康宁导热硅脂参数
导热硅脂是一种具有非常优异导热性能的材料,而道康宁导热硅
脂则是其中的佼佼者。
它是一种无机导热介质,使用上非常方便,可
以直接涂刷在需要散热的元件表面上。
道康宁导热硅脂的主要参数包括导热系数、粘度、密度、耐温性
和电绝缘性等。
首先,道康宁导热硅脂的导热系数非常高,可以达到5~8 W/m²·K,这大大提升了散热效率,避免了元器件因长时间高温运行而引发的故障。
其次,道康宁导热硅脂的粘度适中,在涂刷时不会出现太大的流
动性,能够达到较好的固定效果。
同时,道康宁导热硅脂的密度较低,使其能够更加轻便,方便在
不同的项目中进行使用。
此外,道康宁导热硅脂还具有较高的耐温性,可使用的温度范围
为-50℃~200℃,在极端环境下依然能够发挥出优异的导热性能。
最后,道康宁导热硅脂的电绝缘性能非常好,特别适合需要在电
子电器领域中使用的散热器。
总体来说,道康宁导热硅脂的参数非常优秀,使用方便、效果显著,是目前市面上非常受欢迎的散热材料之一,值得大众使用和推广。
导热凝胶的散热-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述:导热凝胶是一种具有高导热性能的材料,能够有效地将热量从一个区域传导到另一个区域。
在许多应用领域,导热凝胶被广泛应用于散热处理中,以提高设备的散热效果。
本文将重点介绍导热凝胶的原理、应用以及优势,并探讨其在散热领域中的重要性和未来发展方向。
通过深入研究导热凝胶的特性和功能,可以更好地利用其在实际应用中的优势,提高设备的散热效率,从而推动技术的发展。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包括本文的整体结构和各个部分的主题。
在这篇关于导热凝胶散热的文章中,文章结构可以描述如下:本文包括引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要概括了导热凝胶散热的重要性和意义,介绍了本文的主题,并说明了文章结构及各个部分的内容。
正文部分分为导热凝胶的原理、导热凝胶的应用和导热凝胶的优势三个小节,分别深入探讨导热凝胶的工作原理、在实际应用中的体现以及相比于其他散热材料的优势。
结论部分总结了导热凝胶的重要性和作用,展望了未来导热凝胶在散热领域的发展方向,并对文章进行了简明扼要的总结。
通过以上结构的设置,读者可以清晰地了解本文的内容安排和主要讨论点,有助于文章的阅读理解和逻辑性。
1.3 目的本文旨在探讨导热凝胶在散热方面的重要作用和应用。
通过深入分析导热凝胶的原理、应用和优势,旨在让读者了解导热凝胶在散热方面的重要性和实用性。
同时,通过总结导热凝胶的重要性和展望未来发展方向,希望能够为未来导热凝胶领域的研究和应用提供一定的启示和指导。
最终的目的是促进导热凝胶在散热领域的进一步发展和应用,为提升散热效果和改善电子产品的性能做出贡献。
2.正文2.1 导热凝胶的原理:导热凝胶是一种具有良好导热性能的材料,其原理基于导热原理。
当导热凝胶接触到热源时,其内部的导热性能会使热量迅速传导到凝胶表面,然后通过凝胶的整个体积进行传热。
导热凝胶通常包含高导热材料,如硅胶、聚合物等,这些材料具有良好的导热性能。