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2014年挠性印制电路板FPC行业分析报告2014年9月目录一、挠性印制电路板FPC概述 (4)1、FPC简介 (4)2、FPC的分类 (5)3、FPC的应用 (6)二、行业主管部门、监管体制、主要法规和政策 (7)1、行业主管部门 (7)2、行业自律组织 (8)3、行业主要政策 (8)三、行业发展历程和现状 (10)1、行业发展历程 (10)2、全球行业发展现状 (11)3、全球FPC产业分布 (13)4、国内FPC行业现状 (14)四、行业发展动力 (15)1、智能手机市场 (16)（1）全球智能手机市场保持稳定增长 (16)（2）国产智能手机市场份额不断升高 (17)（3）4G为智能手机发展带了新的增长点 (20)2、平板电脑市场 (21)3、车载FPC市场 (23)4、新兴消费类电子产品市场 (25)（1）可穿戴智能设备 (26)（2）智能电视 (28)5、中小尺寸显示屏市场和触控屏市场 (30)（1）中小尺寸显示屏 (30)（2）触控屏市场 (30)6、单个产品应用数量不断提高 (32)五、进入行业的主要壁垒 (32)1、技术及人才壁垒 (32)2、资金壁垒 (34)3、规模壁垒 (35)4、客户壁垒 (35)5、环保壁垒 (36)七、行业整体竞争概况 (37)1、外资企业占绝对主导地位 (37)2、台资企业处于中流地位，市场份额较高 (39)3、国内企业普遍规模小、生产管理水平低 (40)4、技术竞争成为行业竞争的主导力量 (40)八、影响行业发展的有利及不利因素 (41)1、行业发展的有利因素 (41)（1）全球经济复苏带动行业下游需求增长 (41)（2）下游市场增长带动FPC产业增长 (42)（3）国家产业政策推动行业快速发展 (42)（4）全球产业转移为中国FPC行业发展带来机遇 (43)（5）产品被替代可能性低 (43)（6）产业发展良性化 (44)2、行业发展的不利因素 (44)（1）行业下游产业技术革新迅速，对企业应变能力要求高 (44)（2）行业上游配套依赖国外厂商，短期内无法改变 (44)（3）大部分本土企业规模较小，且受到来自国外大型企业的竞争 (45)一、挠性印制电路板FPC概述1、FPC简介印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。
印制电路板标准精选（最新）印制电路板标准精选（最新）G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz 的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》GJ1438/3《GJB 1438/3-2002 CY1系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/4《GJB 1438/4-2002 CY23系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/5《GJB 1438/5-2002 J18系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1651《GJB1651-1993 印制电路覆金属箔层压板试验方法》GJ1717《GJB1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范》GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》GJ3835《GJB3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求》GJ5807《GJB5807-2006 Z 军用印制板组装件焊后清洗要求》QJ201B《QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范》QJ1462A《QJ1462A-1999 印制板酸性光亮镀铜层技术条件》QJ2598A《QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求》QJ2776《QJ2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法》QJ2860《QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求》QJ3015《QJ3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求》QJ3086《QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接》 QJ3103A《QJ3103A－2011 印制电路板设计要求》QJ3113《QJ3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法》QJ20023《QJ20023－2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求》QJ20172《QJ 20172-2012 印制电路板电镀纯锡技术要求》SJ10500《SJ/T 10500-1994 CH1型印制电路连接器》SJ10501《SJ/T 10501-1994 CY3型印制电路插座连接器》SJ10715《SJ/T10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10716《SJ/T10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10717《SJ/T10717-1996 多层印制板能力详细规范》SJ10723《SJ/T10723-1996 印制电路辅助文件照相底版指南》SJ11171《SJ/T11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范》SJ11282《SJ/T11282-2003 印刷板用“E”玻璃纤维纸规范》SJ11283《SJ/T11283-2003 印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范》SJ20439《SJ20439-1994 印制板组装设计要求》SJ20604《SJ20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范》SJ20748《SJ20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》SJ20766《SJ20766-1999 面板型和印制线路型检测插口总规范》SJ20776《SJ20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber》SJ20810《SJ20810－2002 印制板尺寸与公差》SJ20958《SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式》SJ20959《SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述》J7489《JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规程》HJ450《HJ 450-2008 清洁生产标准印制电路板制造业》。
半挠性板工艺技术简介应用背景可挠曲型印制板广义上均可称为刚挠结合板，其弯曲状况可分为：动态挠曲(multi-flex)、静态挠曲和半挠曲（semi-flex）；动态挠曲：挠曲半径1mm，挠曲180度，一千次以上；静态挠曲：挠曲半径1mm，挠曲180度，一百次以上；半挠曲：挠曲半径5mm，挠曲180度，十次以上；选择挠性基材时需根据使用环境而定。
通常，在一些应用场合中并不需要持续动态地弯折，比如只在安装、返工和维修时需要进行有-限次地弯折，采用常规的刚挠结合板显然“大材小用”且成本过高，此时采用半柔性板是较佳的选择。
半柔性印刷电路板（Semi-Flex PCB），是在标准的硬板加工过程中结合入控深铣削加工或刚挠板加工技术（铣开盖或开通窗等）获得的一种用于静态弯折领域的PCB，常采用FR4材料，先按正常流程加工出PCB，然后把中间需要弯曲的地方铣薄，具备一定的柔性，一般采用非对称的叠层结构，能满足组装时弯曲连接的需要，如下图所示。
需求分析：目前对半挠性板的要求以及存在问题如下表所示：以ventec semi-flex测试结果为例，在135度弯曲，R=0.8MM条件下测试，最少可以弯曲20次；挠曲半径0.5mm下，可以挠曲上百次，能满足常规半挠曲的要求。
由于半柔性板存在如下的优势：1）成本低；2）尺寸稳定性好；3）可弯折立体安装，减少空间；4）组装时减少接口数提高了可靠性等，正是基于这些优势和应用需求，目前国外已应用较多且较成熟，而国内还在初始发展阶段。
加工工艺半柔性印制板常采用三种制作技术：1、纯FR4刚性叠层，控深铣薄，将需弯折的区域控制在一定厚度即可当成柔性弯折区；2、FR4与柔性层压，PP片在柔性需露出的区域预先开窗，而刚性部分暂不开，最后用控深铣将悬空的刚性区揭开即可；3、FR4与柔性层压，层压前FR4和PP片在需弯折的部分采用开通窗的刚挠板技术。
每种工艺各有优缺点，存在加工成本、操作难易的区别，具体需根据各自制造商的生产设备条件加以试验择优选择。
研发项目立项报告审批表研发立项报告---HDI高密度积层印制板盲孔对位技术研究一、项目背景意义HDI高密度积层印制板是目前增长最快的印制板品种之一，它是高科技电子产品的基础部件。
山于电子产品不断小型化、功能9大话，因此要求PCH板从原来的单双面板不断地向高密度积层化方向发展，它可以极大地减少装置重量和体积。
HDI高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大最应用于照相等娱乐产品，高级电脑.高终端工作站等高性能产品，以及军事、航天等恶劣环境中的产品。
目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家.随着电子产品向高品、数字、便携化方向发展，移动电话的土板生产已开始规模化，国内HD I板的技术发展预测到2019年，年增长率将会超过50%, HUl板将成为印刷电路板的发展与进步的主流。
国内所用的积层材料主要依靠进口，而我国生产加工工艺主要处于研究发展中。
积层工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出的工艺，我国也只有少数公司具有积层法制造III板的技术。
随着电子产.兄向高频化、数字化、便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封装方向发展.高密度积层印制电路板将成为PCB发展与进步的主流.目前国内所用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于研究发展中，目前使用的积层材料多采用环氧积层材料(RCC)。
二、项目现状分析随着全球PCB 行业的转移，欧洲、美国、日本等国家和地区的PCB 产业在逐渐萎缩，中国大陆、台湾和韩国等亚洲国家或地区成为PCB 行业的主要生产地。
欧洲、美国本土所存留的PCB 生产企业中多为小批量板及样板企业，主要生产国防、航空航天、医疗仪器、工业控制、通信设备、大型计算机等行业用PCB 产品。
同时，为满足上述行业本土终端客户对PCB 产品的需求，部分PCB生产企业、PCB 设计公司，包括PCB 贸易商将大量的订单需求转移至其他国家和地区进行生产；也有部分终端客户直接将订单交付给其他国家和地区的PCB生产企业。
IPC标准5703《印制板组装第3部分：机械结构和电气性能测试》是针对印制电路板（PCB）组装过程中的机械结构和电气性能的测试标准。
该标准详细规定了PCB在组装过程中所需满足的机械性能要求，包括但不限于弯曲强度、耐冲击性、耐热性等，以及电气性能要求，如绝缘电阻、电气连接的可靠性等。
IPC标准5703的适用范围涵盖了各种类型的印制电路板，包括刚性板、挠性板、刚挠结合板等，以及在各种环境条件下使用的PCB，例如商业、工业和军事等级。
该标准的主要内容包括：
1. 机械性能测试：包括弯曲测试、冲击测试、热循环测试等。
2. 电气性能测试：包括绝缘电阻测试、电气连接可靠性测试等。
3. 环境适应性测试：包括高温、高湿、盐雾等环境条件的测试。
4. 测试方法和测试设备的要求。
5. 测试结果的判定和报告。
