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IPC-刚性多层印制线路板的基材规范

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刚性及多层印制线路板用基材规范 1.范围 本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。 1.1分类 覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。 层压板基材的参考规范举例如下： L 材料编号（见1.1.1节） 25 规范表号码（见1.1.1节） 1500 标称层压板厚度（见1.1.2节） C1/C1 覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3） A 厚度偏差等级（见1.1.4） A 表面质量等级（见1.1.5） 半固化片材料的参考规范举例： P 材料编号（见1.1.1） 25 规范表号码（见1.1.1） E7628 增强材料类型（见1.1.6） TW 树脂含量（见1.1.7） RE 流动度参数（见1.1.7） VC 半固化片的选择方法（见1.1.7） 1.1.1详细规范说明 在本规范末尾有一系列详细规范表，每一个详细规范表分别列出了每一个产品等级的层压板和半固化片的要求。详细规范表按照一特定的增强材料类型，树脂体系，和/或结构进行组织。并有一个编号。为了方便起见，用于相同结构的层压板和半固化片，列在同一详细规范上。如上述例子所示，材料编号“L”表示层压板材料，材料编号“P”表示半固化片材料。当确认复合规范表时，应该使用增强性能要求。每一个详细规范表中的题目包括材料的相关定义，包括增强材料，树脂体系，阻燃剂，和填充材料，还有其它已知鉴定和玻璃化温度，Tg。规范表中的特殊项目是材料应该满足的本规范确认的要求。 1.1.2层压板标称厚度 层压板标称厚度由四位数字表示。本规范中的所有基板，可以规定或测量覆箔的或绝缘基材的厚度，（见1.1.4和3.8.4.2）。对于公制的规范,第一位数字代表毫米，第二位代表十分之一毫米，依此类推。若订单要求英制单位，四位数字表示厚度为千分之十英寸。在1.1节所示的例子中，0600（英制）用公制表示为1500，层压板厚度为1.5mm[59.1mil]。 1.1.3覆金属箔类型，标称重量/厚度 覆金属箔层压板材料的类型和标称重量和厚度由五位数字表示。第一位和第四位表示金属箔类型，第三位是一斜线符号来区别基材的不同的面；第二位和第五位为所覆金属箔的标称重量或厚度. 1.1.3.1金属箔类型 金属箔类型和编号在表1-1中给出。表1－1仅作为参考。参考文件是最新版本的IPC-CF-148，IPC-4562或IPC-CF-152，当供需双方同意时，覆箔类型C和R之间及H和S之间可以互相转换。类型H可以被用作C，类型S可以被用作R。C可以代替R，H可以代替S。 表1－1 覆箔类型 A 铜箔，金属制品 ，包金属箔的（IPC-4562,等级5） B 铜箔，包金属箔的（处理的） C 铜箔，电镀（IPC－4562，等级1） D 铜箔，电镀，两面处理（IPC－4562，等级1） G 铜箔，电镀，高韧性（IPC－4562，等级2） H 铜箔，电镀，温度延长（IPC－4562，等级3） J 铜箔，电镀，韧化（IPC－4562，等级4） K 铜箔，金属制品，轧制的（IPC－4562，等级6） L 铜箔，金属制品，韧化（IPC－4562，等级7） M 铜箔，金属制品，包金箔的,韧化（IPC－4562，等级8） N 镍 O 未覆箔 P 铜箔，电镀，高温延伸率，两面处理（IPC－4562，等级8） R 铜箔，颠倒电镀处理（IPC－4562，等级1） S 铜箔，铜箔参数按照合同或采购订单中的要求 T 铜箔，铜箔参数按照合同或采购订单中的要求 U 铝 V 铜箔，垂直板镀， X 由供需双方商定 Y Copper invar Copper Z 铜箔，化镀，高温延长，嵌入电容应用的两面处理（IPC-4562,3级）

1.1.3.2标称重量/厚度 覆金属箔的重量或厚度和他们的代表符号在表1-2中列出，此表仅作为参考。参考文件为最新版本的IPC-CF-148，IPC-4562和IPC-CF-152。 1.1.4厚度偏差（层压板） 层压板的厚度偏差等级按照3.8.4.2中所描述的分为A，B，C，D，K，L，M或X（由供需双方协商定义）。材料较为严格的偏差鉴定在没有换发新证前应满足较低的偏差要求。（如等级C可以由等级B代替） 1.1.5表面质量等级 表面质量等级用A，B，C，D或X（供需双方协商定义）表示。材料表面更高的质量要求在没有换发新证前要满足较低的质量表面要求（如等级B可以由等级A代替） 表1-2铜箔重量与厚度 箔的代号 工业术语 公制 英制 单位面积重量(g/m2) 标称厚度 (m) 单位面积重量(oz/ft2) 单位面积重量(g/254in2 ) 标称厚度(mils) E 5m 45.1 5.1 0.148 7.4 0.20 Q 9m 75.9 8.5 0.249 12.5 0.34 T 12m 106.8 12.0 0.350 17.5 0.47 H 1/2oz 152.5 17.1 0.500 25.0 0.68 M 3/4oz 228.8 25.7 0.750 37.5 1.01 1 1oz 305.0 34.3 1 50.0 1.35 2 2oz 610.0 68.6 2 100.0 2.70 3 3oz 915.0 102.9 3 150.0 4.05 4 4oz 1220.0 137.2 4 200.0 5.40 5 5oz 1525.0 171.5 5 250.0 6.75 6 6oz 1830.0 205.7 6 300.0 8.10 7 7oz 2135.0 240.0 7 350.0 9.45 10 10oz 3050.0 342.9 10 500.0 13.50 14 14oz 4270.0 480.1 14 700.0 18.90

1.1.6增强材料的类型 增强材料的类型和半固化片种类基于化学成分和类型由五位数字表示，典型的增强材料类型的编号如下所述： a）E7628表示按照IPC-4412的E玻璃增强材料型号7628 b）S0313表示按照IPC-SG-141的S玻璃增强材料型号313 c）A3080表示按照IPC-A-142的芳族聚酸胺增强材料型号3080 d）Q0525表示按照IPC-QF-143的 石英增强材料型号525 增强材料属性如厚度，结构，和重量按照适当的材料要求中指定的固化类型的要求来确立。 1.1.7半固化片参数 各种试验程序都可用于规定和确定多层印制线路板所使用的半固化片是否合适。在特殊条件下树脂含量和树脂流动度是两个关键的性能特征。半固化片的规范应包括一个如下图所示的A组中的一个测试方法代号和B组中的一个相应的方法代号组成。C组中的试验方法可任选用。如果在C组中未选择测试项目，则其代号为（00）。试验方法的选择应由供需双方商定，并作为订单资料的一部分。单个试验方法的标称值和及其偏差应在采购订单中规定或由供需双方商定。附加试验应由供需双方商定，但附加试验不作为代号的一部分。

A组 B组 树脂含量测试 流动参数方法 RC-树脂含量百分比 MF-树脂流动百分比 TW-处理后总重量 SC－比例流动度 00－无规定 NF-无流动 RE-流变学流动 DH-△H PC－固化率 00－无规定

C组 供选半固化片试验方法 VC-不稳定（易挥发物）含量 DY－双氰胺检查 GT－凝胶化时间 00－无规定 1.1.8颜色 除非有其它规定，所有的层压板和半固化片都应该是以自然色（未染色/未上色素）供货，如果用户要求其它颜色，应该在采购订单中规定。 1.1.8.1对比剂 对比剂可加进自然色的树脂体系中以增强其加工性，如为了在自动光学检测中做对比加进了染色剂，不会影响层压板或半固化片的性能特性或功能，应该被认为也是自然色。 1.2尺寸和偏差 这里规定的所有的尺寸和偏差只适用于最终产品。尺寸用公制表示。参考信息用小括号（）表示。 1.2.1公制和英制测量 IPC规定是公制的，括号中表示英制的。

2.引用文件 下列文件在签订合同时的有效版本，在本规范规定的范围内构成本规范的一部分。 2.1 IPC IPC-T-50G 电子电路互连和封装术语及定义 IPC-SG-141处理“S”型玻璃纤维布的规范 IPC-A-142 印制板用处理聚芳酰胺纤维布的规范 IPC-QF-143 印制板用处理石英纤维织物规范 IPC-CF-148 印制线路板的覆金属箔树脂 IPC-CF-152 印制线路板复合金属材料规范 IPC-TM-650 试验方法 2.1.5未覆和覆金属材料的表面检查 2.1.9覆金属箔表面划痕检查 2.1.10未熔双氰胺的目视检查 2.2.19.1剪切的层压板和半固化片的长度，宽度和垂直度 2.3.1.1覆金属箔层压板的化学清洗 2.3.4.2层压板，半固化片和覆箔产品的耐药品性，暴露于溶剂 2.3.6过硫酸铵蚀刻法 2.3.7氯化铁蚀刻法 2.3.7.1氯化铜蚀刻法 2.3.10层压板可燃性 2.3.16半固化片中的树脂含量，灼烧法 2.3.16.1半固化片中的树脂含量，称重法 2.3.16.2半固化片的重量处理 2.3.17半固化片的树脂流动度 2.3.17.2“不流动” 半固化片的树脂流动度 2.3.18半固化片材料的凝胶时间 2.3.19半固化片的挥发物含量 2.4.4层压板的挠性强度（室温下） 2.4.4.1层压板的挠性强度（在温度升高的条件下） 2.4.8 覆金属箔层压板的剥离强度 2.4.8.2覆箔板高温剥离强度（热液体法） 2.4.8.3覆箔板高温剥离强度（热空气法） 2.4.13.1层压板的热应力 2.4.22.1层压板的弓曲和扭曲 2.4.24玻璃化温度和Z－轴热膨胀（TMA法） 2.4.25玻璃化温度和固化因素（DSC法） 2.4.38半固化片的比例流动度实验 2.4.39玻璃(纤维)增强薄层压板的尺寸稳定性 2.4.41电绝缘材料的线性热膨胀系数 2.4.41.1线性热膨胀系数（石英膨胀计法） 2.5.1印制线路板材料的耐电弧性 2.5.5.2印制线路板材料的介电常数和耗散因数－（夹持法） 2.5.5.3介电常数和介质损耗角正切（二流体槽法） 2.5.5.9平行板的介电常数和损耗因数，1MHz至1.5GHz 2.5.6刚性印制线路板材料的击穿电压 2.5.6.2印制线路材料的击穿强度 2.5.17.1绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率 2.6.1印制线路材料的耐霉性 2.6.2.1覆箔板的吸水性 2.6.16 环氧玻璃布层压板的完善性(压力容器法) IPC-QL-653 印制板检查/测试的鉴定原则，元件，和材料 IPC-1730层压板商的资格形象 IPC-4110无织物玻璃纤维素的规范和特性

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pcb ipc二级标准

pcb ipc二级标准

pcb ipc二级标准PCB代表Printed Circuit Board（印刷电路板），是电子装置的重要组成部分。

IPC（Institute for Printed Circuits）是印刷电路委员会负责制定和发布相关标准。

IPC标准在PCB设计、制造、组装等各个环节起到了重要的指导作用。

本文将重点介绍IPC二级标准的相关内容。

一、IPC标准简介IPC标准是指印制电路板和电子组件制造过程中的工艺规范和质量要求。

IPC二级标准是在IPC标准体系中的一级分类，是以IPC-6012和IPC-A-610为核心的标准体系。

IPC-6012是PCB制造方面的标准，IPC-A-610是电子组装方面的标准。

二、IPC-6012标准IPC-6012标准是PCB制造方面的标准，主要规定了印制电路板的设计、材料、制造工艺以及性能要求。

IPC-6012标准的内容包括以下几个方面：1. 设计要求：包括PCB尺寸、层数、阻焊图案、线宽线距等。

2. 材料要求：包括基材、导电层、阻焊层、覆盖层等材料的选择和性能要求。

3. 制造工艺要求：包括印制、孔加工、电镀、线路成型、阻焊等制造工艺的要求。

4. 性能要求：包括绝缘阻抗、电气性能、机械性能等方面的要求。

三、IPC-A-610标准IPC-A-610标准是电子组装方面的标准，主要规定了电子组装过程中的质量要求。

IPC-A-610标准的内容包括以下几个方面：1. 焊接要求：包括焊接质量、焊接缺陷、焊接接触不良等方面的要求。

2. 组件安装要求：包括组件位置、引脚间距、焊盘覆盖等方面的要求。

3. 焊盘要求：包括焊盘质量、焊盘形状、焊盘锡膏等方面的要求。

4. 铅要求：包括焊锡球、焊锡线等方面的要求。

四、IPC二级标准的应用IPC二级标准在PCB设计与制造、电子组装与检测等环节都有广泛的应用。

它对于提高产品质量、降低生产成本、加强品质控制等都起到了积极的推动作用。

在实际应用中，要求制造商和设计师深入理解IPC二级标准的要求，并根据实际情况进行适当的调整。

关于IPC的一点点体会

关于IPC的一点点体会

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a) 如果板子在镀铜后承受了超过Tg（玻璃化温度）
的热应力，则未做热应力试验的附连测试板也应
按已做热应力试验的附连测试板评定。 b) 不受热应力影响的性能有：铜层空洞、镀铜起皱
（plating folds）/夹杂物、毛刺和结瘤（nodules）、
玻璃纤维突出、灯芯（wicking）、最终表面镀涂 层空洞、回蚀（etchback）、反回蚀（negative etchback）、镀层/涂层厚度、内层和表面铜层或 金属箔厚度。
过0.5mil。
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4、除胶渣(desmear) IPC-6012在3.6.2.6节中对此制程也有规定，那就 是：过份除胶渣所造成的回蚀深度的不可超过1mil， 但由于孔壁个别地方撕裂或钻头挖伤造成小面积深 度超过25um则不应作为除胶来评定。1、2类板不要 求除胶。
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5、外环浮起（lifted land）
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1、树脂收缩（resin recession） 铜孔壁原封不动，部份树脂却向后出现收缩现象， 称为“树脂收缩”（Resin Receission）。多呈半圆形 后退。
树脂收缩出现的位置：孔壁镀铜直立面上；区别于
内层铜环面上上的压合空洞；再就是 在Zone B无树脂 收缩概念而改称压合空洞。
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(一) 结构完整性（structural integrity） （IPC-6012A中3.6节） 印制板经热应力后（漂锡），结构完整性应符合 3.6.2节规定的测定附连测试模块的评定要求。应采用 显微剖切技术评定2--6型板的试样的结构完整性。不适 用于2型板(双面板)的特性（如内层分离，内层异物， 和内层铜箔裂纹）不用评定。埋孔和盲孔应符合镀覆 孔的要求。 所有性能和要求的评定都应在受过热应力的试样上 进行，并且应满足所有要求；然而，按供应方的选择， 不受热应力影响的下述特性或状态可以用未做热应力 试验的附连测试板评定。
D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准发布

D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准发布

D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准发布佚名
【期刊名称】《印制电路资讯》
【年(卷),期】2015(000)005
【摘要】近期IPC发布的DY＆IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准，为业界提供了最新的刚性印制板性能要求。

此外最新航空、军工电子应用版IPC-6012DS也同期发布。

D版IPC-6012的发布，使IPc-6010裸板性能要求系列标准的更新终于画上了阶段性的句号。

【总页数】1页(P115-115)
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述 [J], 高艳茹
2.IPC—6012刚性印制板的资格认证和性能规范 [J],
3.最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展 [J], 高艳茹
4.最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述 [J], 高艳茹
5.IPC标准刚性印制板的鉴定及性能规范 [J], 陈培良
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fpc ipc标准

fpc ipc标准

fpc ipc标准FPC IPC标准。

FPC（柔性印制电路）和IPC（国际印制电路协会）标准在电子行业中扮演着重要的角色。

FPC是一种柔性电路板，由柔性基材和覆铜箔组成，可弯曲和折叠，适用于一些对空间要求较高的场合。

而IPC是制定了一系列印制电路板设计和制造的国际标准，为电子行业提供了统一的规范和指导。

首先，FPC IPC标准对FPC的设计和制造提出了严格的要求。

在FPC的设计中，IPC标准规定了线路宽度、线间距、孔径等参数，以保证电路板的稳定性和可靠性。

在FPC的制造过程中，IPC标准规定了材料选择、工艺流程、质量控制等方面的要求，以确保FPC的质量和可靠性。

其次，FPC IPC标准对FPC的测试和验证提出了详细的要求。

在FPC的测试中，IPC标准规定了导通测试、绝缘测试、弯曲测试等项目，以验证FPC的性能和可靠性。

在FPC的验证中，IPC标准规定了外观检查、尺寸检查、焊点质量检查等项目，以确保FPC符合设计要求和制造标准。

此外，FPC IPC标准对FPC的应用和维护提出了相关的指导。

在FPC的应用中，IPC标准规定了安装方式、使用环境、维护周期等内容，以确保FPC在实际应用中能够正常工作并具有较长的使用寿命。

在FPC的维护中，IPC标准规定了清洁方法、防护措施、维修流程等内容，以确保FPC在使用过程中能够得到有效的保护和维护。

综上所述，FPC IPC标准在FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护等方面都提出了详细的要求和指导，为电子行业提供了统一的标准和规范。

遵循FPC IPC标准，能够保证FPC的质量和可靠性，促进电子行业的健康发展。

因此，我们应该重视FPC IPC标准，加强对其内容的学习和理解，提高对FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护的水平，为电子行业的发展做出更大的贡献。