一文读懂高频pcb线路板制作相关知识

在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔
流程：
客户资料
PE制作
QE检查
合格
标签
钻孔生产
钻带发放
PE制作胶片 及标准板
绿胶片检孔
基本物料：
铝片 管位钉 钻咀 底板 皱纹胶纸
新钻咀
钻孔
够Hits数
PCB基础知识简介
目
的
• 对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。 • 了解工艺流程的基本原理与操作。
目
• 第一部分： • • 第二部分： • 第三部分：
录
前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序
第一部分 前言 & 内层工序
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。
磨板的种类：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
Байду номын сангаас
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜 干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。 PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
2. 干菲林的工艺流程：
干菲林
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜

PCB印制线路板入门知识PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。

通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。

而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。

它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。

因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。

而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。

这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。

再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。

如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。

现在已有超过100层的实用印制线路板了。

PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。

高频布线基本知识内容目录1. 引言2. 信号完整性问题3. 电磁兼容性问题4. 电源完整性问题5. 高频电路设计一般规范6. 数模混合电路设计一般规范一：高频电路的定义*在数字电路中，是否是高频电路取决于信号的上升沿和下降沿，而不是信号的频率。

公式：F2 =1/（Tr×π），Tr为信号的上升／下降延时间。

*F2 > 100MHz，就应该按照高频电路进行考虑，下列情况必须按高频规则进行设计–系统时钟频率超过50MHz–采用了上升/下降时间少于5ns的器件–数字/模拟混合电路*逻辑器件的上升/下降时间和布线长度限制上升/下主要谐波频谱分布最大传输线最大传输降时间Tr分量F2=1/Fmax=10*距离（微带）线距离（微带线）πTr F274HC 13-15ns24MHz 240 MHz 117cm 91cm74LS 9.5ns 34 MHz 340MHz 85.5cm 66.5cm74H 4-6ns 80 MHz 800MHz 35 2874S 3-4ns 106 MHz 1.1GHz 27 2174HCT 5-15ns 64 MHz 640MHz 45 3474ALS 2-10ns 160 MHz 1.6GHz 18 1374FCT 2-5ns 160 MHz 1.6GHz 18 1374F 1.5ns 212 MHz 2.1GHz 12.5 10.5ECL12K 1.5ns 212 MHz 2.1GHz 12.5 10.5ECL100K 0.75ns 424 MHz 4.2GHz 6 5传统的PCB设计方法效率低：原理图，传统的设计方法设计和输入布局、布线没有任何质量控制点,制作PCB每一步设计都是凭经验，发现问题就必须从头开始，功能、性能测试问题的查找非常困难信号完整性问题:1.反射问题2.串扰问题3.过冲和振荡4.时延反射问题：传输线上的回波。

信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。

高频PCB制板工艺简介高频PCB即高频电路板，是应用于高频传输信号的印刷电路板。

由于其对信号传输的要求特别高，因此其制板工艺与普通印刷电路板的制作工艺有着很大的不同。

下面将详细介绍高频PCB制板工艺。

1. 材料选择高频电路板要求在高频下具有良好的物理性能，呈现低阻抗、低损耗和高稳定性，因此在材料的选择上非常讲究。

常用的高频材料包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰亚胺（PI）等。

其中，聚四氟乙烯具有很好的绝缘性能、更高的机械稳定性和更好的耐化学腐蚀性，更适合于高频PCB的制作。

2. 设计在高频电路板的设计中，需要考虑信号路径、层间距等因素。

要保证电路布局的整洁合理，尽量避免过密集的布线和层间过近的设定。

同时需要考虑到金属元件的位置和放置顺序，如天线、RF模块和灵活电缆的接口等，以确保其正确的放置和焊接方式。

3. 制板高频PCB的制板过程需要注意许多事项。

首先是背景布反光问题。

亲水性的材料在制作过程中很容易产生背景反光，在高频条件下背景反光会发生反射和干扰，因此需要在材料表面涂抹特殊涂料，在高频信号下能够吸收反射光。

另外，高频电路板需要避免使用不锈钢丝网印刷，由于丝网和线路之间存在着电磁耦合和电感效应，丝网印刷会使信号衰减、干扰增强、抗干扰能力降低。

因此在高频PCB的制作过程中尽量采用光绘工艺和蚀刻工艺。

在高频电路板制作过程中，还需要注意到化学反应和金属离子散发的问题。

普通的工艺在制作时会产生氯和铜零离子，通过深度蚀刻技术可以减少一些化学反应和金属离子的扩散，从而降低高频信号的损失和干扰。

4. 检测高频PCB制板完成后，还需要进行严格的检测。

检测方式包括直流测试、微波测试和网络分析测试等。

直流测试通常用于测试电压、电流等，而微波测试和网络分析测试则是检查高频信号在电路板中的流通情况和性能的有效方式。

高频PCB在应用领域中的要求越来越高，其制作工艺也越来越复杂。

只有在制板过程中严格遵循各种制度和规范，采用严格的制作标准和检测措施，才能有效保证高频PCB的质量和稳定性。

制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
THANKS FOR WATCHING

制作线路板需要掌握的知识制作线路板啊，这可真是个挺有趣又有点小复杂的事儿呢。

你要是想做线路板，就好比你要盖一座特别的小房子，这房子里的每个房间啊，就像线路板上的各个元件。

那线路板的基板呢，就像是房子的地基，这地基得稳固啊。

要是地基不牢，就像在沙子上盖房子，那这线路板肯定好不了。

你得了解不同的基板材料，就像你知道不同的地基材料有不同的特性一样。

有些基板适合简单的小电路，就像简易的小木屋不需要太复杂的地基；而有些复杂的线路板，就需要高级的基板，就像高楼大厦得有特别牢固的地基才行呢。

线路板上的线路啊，那就是房子里的管道和电线。

你怎么设计这些线路呢？这就跟你设计房子里的水电布局一样。

你得想好哪里需要通电，哪里需要连接，可不能乱连一气。

要是线路接错了，就像你把水管接到电线上一样，那可就出大问题啦。

而且线路还有宽度和间距的讲究呢。

这就好比是管道的粗细和间隔得合适，太细的线路可能就像很细的水管，水流不够或者电过不去；间距太小呢，又容易出故障，就像房子里的管道挨得太近容易碰坏一样。

再说说线路板上的元件吧。

这些元件就像是房子里的各种家具和电器。

每个元件都有它自己的功能，就像每个电器都有不同的用处。

你得知道怎么把这些元件合理地放在线路板上，这就跟你布置家具一样。

有些元件不能离得太近，会互相干扰，就像冰箱和电视不能靠得太近，会互相影响一样。

你得根据元件的特性来安排位置，这是很重要的一点呢。

焊接在制作线路板里也是关键的一步。

这焊接啊，就像是把家具固定在房子里一样。

你得把元件稳稳地焊接在线路板上，要是焊接不好，元件就会松动，就像家具没固定好，摇摇晃晃的。

焊接的时候温度和时间都得掌握好，温度太高或者时间太长，就像你用太大的力气拧螺丝，容易把东西弄坏；温度太低或者时间太短呢，又焊接不牢固，就像螺丝没拧紧一样。

还有啊，制作线路板得有一些工具，这就像你盖房子需要工具一样。

像电烙铁啊，就像是你盖房子的锤子，是个很重要的工具。

你得会用这些工具，知道怎么保养它们。

Elec & EltekPCB Division一般线路板内层制作流程[内层部分]内容概要第一部分：前言第一部分：前言第一部分：前言第二部分：多层线路板基本结构第二部分：多层线路板基本结构第二部分：多层线路板基本结构第三部分：制作流程简介第三部分：制作流程简介第三部分：制作流程简介第三部分：制作流程简介第三部分：制作流程简介第三部分：制作流程简介英文缩写英文名称中文名称1．BDC-D Board Cutting 切板2．IPL-D I/L D/F Pretreat& lam 内层干菲林前磨板3．IDF-D I/L Dry Film 内层干菲林4．IET-D I/L Develop, Etch & Strip 内层显影、蚀刻及退菲林5．AOI-D AOI 光学检查6．ETQ-D QC Inspection After Etching 蚀板后检查7．IBO-D I/L Black Oxide 黑氧化（或棕化）8．ILA-D LAY-UP For Lamination 排板9．PRS-D Pressing 压板10. XRA-D X-RAY Drilling 钻定位孔11.PRQ-D QC-Inspection for Pressing 压板后QC检查英文缩写英文名称中文名称12.DRG-D Drilling 钻孔13.PTH-D Desmear,PTH & Panel Plating 除胶渣、沉铜及全板电镀14.ODF-D O/L Dry Film 外层干菲林15.PTS-D Pattern Plating Setup Phase 2 线路电镀SETUP16.PTP-D Pattern Plating 线路电镀17.OET-D O/L Etch & Strip 外层蚀刻18.SDM-D S/M Coating 绿油-D Component Mark 白字20.SCS-D Solder Coating Leveling Setup 喷锡SETUP21.SCL-D Solder Coating Leveling 喷锡22.GOP-D Gold Plating 镀金23.IMG-D Immersion Gold 沉金24.ROT-D Routing 锣板25.PUG-D Punching 啤板26.VSL-D V-Slotting V-坑27.BEV-D Beveling 金手指斜边28.ELT-D Electrical Test 电测29.FIN-D Final Inspection 最后检查-D Organic Coating 有机覆膜31.PKG-D Packaging 包装第三部分：制作流程简介第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述底片基材第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述n感光层主体树脂组成第四部分：内层制作原理阐述紫外光能量光引发剂R’单体自由基传递聚合交联反应n感光原理：第四部分：内层制作原理阐述第四部分：内层制作原理阐述n曝光操作环境的条件：•温湿度要求：20±2°C，50 ±10%。

PCB板制作过程详解PCB电路板印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB电路板的组成1、线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。

线路与图面是同时做出的。

2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。

根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

6、表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。

保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion TIn），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

PCB板的制作过程01PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。

PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。

高频pcb板制作需要注意的八个方面大家都知道高频板是使用于高频领域的线路板。

高频它对线路的电介数值有所要求，介电系数低，稳定性要强。

那么在设计高频PCB板的环节，需要注意哪些方面呢？一、设计就考虑到如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。

可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。

还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

二、设计中考虑如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。

设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。

例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

三、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。

解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

四、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。

所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

五，差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。

平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。

PCB高频板设计随着电子产品的不断更新迭代，对于PCB高频板的需求也越来越高。

高频板设计通常是指设计、制作和优化高频线路板，以实现更高的频率、更好的信噪比和更小的失真。

在高频电路设计中，考虑的因素很多，例如信号的反射、损耗、串扰、噪声等等。

本文将对PCB高频板设计的一些重要内容进行探讨。

一、PCB高频线路设计的基本概念PCB是印制电路板的简称，其最基本的结构包括信号层、电源层、地层等。

在高频电路中，信号层的平面电容和漏磁电感很大程度上导致信号传输的失真和降噪。

因此，在高频电路设计中，需要尽可能地减小这些影响，例如通过增加信号引出和地引出的数量，增加信号层和地层之间的铜箔间隙等等。

二、PCB高频线路中的信号引出和地引出在高频电路设计中，对于每个端口来说，都必须有一个良好的信号引出和地引出。

通常，对于高频板中的任何一个元件，其信号引出和地引出距离越近，就能够减少串扰、提高信噪比和防止反射。

同时，对于大功率应用，将信号引出和地引出相互缠绕也能够有效地消耗热量，从而进一步降低电路噪声。

三、高频PCB板中的电源层和地层在高频电路设计中，电源层和地层同样非常重要。

在高频板中，电源层和地层的规划必须能够满足以下要求:1.选择合适的电源层和地层位置，确保它们尽可能地接近整个高频电路。

2.确保电源层和地层之间有良好的分离和铜箔间隙，以减少板间串扰。

3.将保护层铺满电源层和地层之间的空隙，以防止外界干扰和EMC问题。

四、高频PCB线路中的电容、电感和衰减器在高频线路设计中，需要考虑使用正确类型的电容和电感，以实现正常的信号传输。

电容和电感存在于许多板中，包括微带线、陶瓷电容和铝电解电容等等。

在高频PCB设计中，陶瓷电容和以往的铝电解电容相比，具有更好的抗干扰性和更低的损耗系数。

对于高频电路，使用SMD电感或通过安装小型电感来获得更好的信号传输和噪声控制。

高频线路中的衰减器是另一个重要因素。

在PCB高频电路中，衰减器可以在信号源和输出间提供可调的传输功率范围，以尽可能地提高最终输出信号的精度和质量。

（整理）PCB线路板知识大全.精品文档PCB线路板知识大全PCB线路板*概述PCB线路板又称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)。

PCB线路板是指用来插立电子零组件并已有连接导线的电路基板。

PCB线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

它是电子产品不可或缺的基本构成要件，它的使用则大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

目前，PCB线路板的使用范围广泛，涵盖了家电、产业机器、车辆、航空、船舶、太空、兵器等层面。

1936年英国P. Eisler 利用金属箔的蚀刻加工，用第一个问世的PCB 线路板组装收音机，开启了PCB线路板的应用先驱。

同年，日本宫田喜之助亦发明了「喷镀法/喷附配线法」，应用于收音机的制作上。

1953年单面PCB线路板开始生产，1960年通孔电镀法的双面板生产技术亦告完成，1962年以后开始多层板的生产，经过1936-1970年间的演进，PCB线路板的生产架构方形成雏形。

1980年后由于积体电路的兴起，及电脑辅助工具日新月异，促进了PCB线路板的制造改善，更加速今日高密度化与高多层板化的实现。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

高频布线工艺和PCB板选材国家数字交换系统工程技术研究中心张建慧饶龙记[郑州1001信箱787号]摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比拟分析，给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。

关键字：PCB板材、PCB设计、无线通信、高频信号近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。

如商用无线通信要求使用低本钱的板材、稳定的介电常数〔εr变化误差在±1-2％间〕、低的介电损耗〔0.005以下〕。

具体到的PCB板材，还需要有多层层压、PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、本钱低等特点。

为了挑战日益剧烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、本钱、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。

目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4等。

特殊板材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。

它们使用的场合不同，如FR4用于1GHz以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE多用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4用于微波电路双面板、改性环氧树脂FR4用于家用电器高频头〔500MHz以下〕。

由于FR4板材易加工、本钱低、便于层压，所以得到广泛应用。

下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比拟等多个方面分析，给出了对于特殊应用的PCB板材选取方案，总结了高频信号PCB设计要点，供广阔电子工程师参考。

1微带传输线传输特性板材的性能指标包括有介电常数εr、损耗因子〔介质损耗角正切〕tgδ、外表光洁度、外表导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。

pcb的一些知识
PCB，即印制电路板，也称为印刷电路板或印刷线路板，是电子设备中重要的组成部分。

以下是关于PCB的一些基础知识：
1. 组成和制作：PCB主要由绝缘的基板、导电线路和电子元器件组成。

基板提供了一个平稳的工作平面，而导电线路则负责传输信号和电流。

PCB的制作通常采用电子印刷术，即在基板上涂覆一层薄薄的铜，然后通过设计和图案将铜蚀刻掉，只留下所需的导电线路。

2. 功能：PCB在各种电子设备中起着至关重要的作用。

它为电子元器件提供了支撑和连接，使得它们可以稳定地工作。

此外，PCB还可以实现信号的传输、分配、转换等功能，确保电子设备正常、高效地运行。

3. 类型：根据不同的分类标准，PCB有多种类型。

例如，根据导电线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板。

此外，还有柔性电路板、刚挠结合板等特殊类型的PCB。

4. 设计：PCB的设计是制作过程中的关键环节。

设计师需要考虑到各种因素，如电路的布局、元器件的排列、导线的宽度和间距等。

为了确保PCB 的性能和可靠性，设计师需要遵循一定的设计规则和规范。

5. 制造流程：PCB的制造流程包括裁板、钻孔、内层线路制作、压合、外层线路制作、检测等步骤。

在这个过程中，每个步骤都有严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。

6. 应用：PCB广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子产品等。

可以说，在现代电子设备中，几乎所有的电路板都是采用PCB 技术制作的。

总之，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，其质量和性能对整个设备的性能和可靠性产生直接影响。

pcb设计基础知识点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于电子元器件的支撑物，是电子产品中非常重要的一个组成部分。

在进行PCB设计时，需要掌握一些基础知识点，以确保设计的质量和可靠性。

本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，包括电路布局、电路原理图、平面层布局和电压与电流分布等。

电路布局是PCB设计的基础。

在进行电路布局时，需要根据电子元器件的功能和连接关系进行合理的布局。

布局时应注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分区域，将具有相似功能的元器件放置在相邻或相近的区域中；其次，应考虑电路信号传输的路径，尽量缩短信号路径，减少信号干扰；此外，还应注意电路的散热问题，将发热较多的元器件放置在散热较好的位置。

电路原理图是PCB设计的重要依据。

在进行电路原理图设计时，需要将电路的连接关系清晰地表达出来。

为了确保电路原理图的准确性和可读性，可以采取以下措施：首先，将电路分为不同的模块，每个模块只表达一个功能；其次，对于复杂的电路，可以进行分层设计，将不同层的信号表达清晰；此外，还需要注意标注元器件的功能和数值参数。

平面层布局是PCB设计中常用的一种布局方式。

通过在PCB板上设置不同的层，可以实现信号传输、电源分配和散热等功能。

在进行平面层布局时，需要注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分平面层，将具有相似功能的信号放置在相同的层中；其次，应合理规划信号的传输路径，减少信号穿越不同层的干扰；此外，还需要考虑信号与地平面和电源平面的连接方式，以确保信号的完整性和可靠性。

电压与电流分布是PCB设计中需要注意的重要问题。

在设计中，应确保电压和电流在整个电路中的稳定分布，以减少电路故障和损坏的风险。

为了实现良好的电压与电流分布，可以采取以下方法：首先，合理规划电源布局，确保电源能够提供稳定的电压和电流；其次，使用合适的电源滤波电路，减少电源的噪声和干扰；此外，还需要注意地线与信号线的布局，减少回路电阻和电感导致的电压降。

pcb设计知识点总结1. PCB的基本概念PCB全称为Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板。

它是一种用于连接和支持电子元器件的基准板。

PCB上通过印刷方式形成导线、焊盘、插孔等电气连接的构成，用于实现电路连接和固定电子元器件。

在电子产品设计中，PCB的设计对产品的性能和稳定性有着非常重要的影响。

2. PCB设计流程PCB设计的流程主要包括需求分析、电路设计、PCB布局设计、布线设计、PCB制作和PCB测试等阶段。

在需求分析阶段，设计师需要明确产品的功能需求和性能指标，然后进行电路设计，确定所需元器件的型号和参数。

接下来是PCB布局设计阶段，设计师需要将电路中的各个元器件合理地布局在PCB板上，考虑到信号传输、电气连接、热管理等因素。

然后进行布线设计，根据电路的连接关系和信号传输特性，将导线铺设在PCB板上。

最后是PCB制作和测试，通过PCB制作厂家制作出实际的PCB板，并进行各项测试和调试。

3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着PCB的性能和稳定性。

在布局设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）元器件的布局：需要考虑元器件之间的布局关系，以及与外部接口的布局关系。

合理的布局能够降低电路的互相干扰，提高电路的稳定性和可靠性。

（2）信号传输路径：在布局设计中需要考虑信号传输的路径，尽量缩短传输路径，减小信号传输的延迟和失真。

（3）热管理：在布局设计中需要考虑到电路的热管理问题，合理设置散热器和风扇等散热装置，以保证电路的稳定工作。

（4）防干扰设计：在布局设计中需要考虑到防干扰的 design，合理设计电路的接地、屏蔽和隔离等措施，减小外部干扰对电路的影响。

4. PCB布线设计PCB布线设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着信号传输的性能和稳定性。

在布线设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）导线宽度和间距：设计师需要根据电路的电流和信号传输特性选择合适的导线宽度和间距，以保证信号传输的稳定性和可靠性。

PCB印制电路板知识电路板是电子设备的重要组成部分，它负责电子元器件的连接，传输电能、信号和数据等。

在现代电子设备中，PCB印制电路板（Printed Circuit Board）已经成为最重要的电路板类型之一。

PCB印制电路板的加工和制造已经成为一项非常成熟的技术领域，它有着许多优势，可以大大提高电子设备的工作效率和稳定性。

本文将介绍PCB印制电路板的基本知识和其制造的流程。

一、PCB印制电路板的基本知识PCB印制电路板是电子设备制造中最常用的电路板类型之一，它由基板、导线、电容、电阻器、晶体管等元器件组成。

基板通常是硬质的玻璃纤维复合材料，有着极高的强度和稳定性，较小的体积和重量，可以在很多场合下得到广泛应用。

PCB印制电路板的导线是由铜箔制成，通过化学腐蚀、机械加工等方法制定。

在导线的路径上，布置着一些电阻器、电容、晶体管等元器件，它们是整个电路的核心部分。

PCB印制电路板可以在非常小的空间内安装许多元器件，并通过高度精密的布线方式，稳定地传输数据和信号。

此外，PCB印制电路板还有许多其他的特点，如下：1、PCB印制电路板可以通过CAD等建模软件进行电路图和布线，可以快速设计、定制和生产，具有较高的生产效率和成本优势；2、PCB印制电路板的导线路径和元器件布局都可以根据实际需要进行调整，可以满足各种复杂电路的需求；3、PCB印制电路板制造过程严格控制环境，确保元器件的质量和电路的稳定性。

二、PCB印制电路板制造流程1、电路布局和设计PCB印制电路板的制作首先需要进行电路布局和设计。

设计师应该根据需求、器件类型，以及PCB 电路板的大小等因素来制定电路布局设计方案。

在完成初步设计后，可以使用CAD 或其他布线软件来完成布线设计，以确保电路能够正常传输信息，并且在PCB 上的布局均匀。

2、绘制PCB 印刷线路在完成布线设计后，必须使用CAD 软件绘制PCB 印刷线路图，以确保每个元件在PCB 上的实际位置与预期位置一致。

高频电路板一般用于中高端应用领域，对材料工艺制作要求比普通的要高很多。

高频电路板又是怎么做出来的，现在小编就一起分享一下制作方面的知识：首先我们来看一下电路板由什么组成高以及频电路板制作中的关注点是什么？电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

其实我们来了解一下：高频电路板制作原理和高频电路板怎么制作的在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。

此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。

在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则：电源与地的统一，稳定。

仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。

仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

需要抑制噪声来满足EMC要求。

再次：看一下高频电路板制作材料都有什么要求1.介质损耗（Df）必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗越小。

2.吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

3.介电常数（DK）必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

4.与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

5.其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般情况，高频可定义为频率在1GHz以上。

目前较多采用的高频是氟糸介质基板，如聚四氟乙稀（PTFE），平时称为特氟龙。