电子工程师必须懂的高频pcb设计emiemc等设计技巧

高频电路设计布线技巧，您需要知道这十项规则如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。

高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！【第一招】多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。

在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

有资料显示，同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。

但是，同时也存在一个问题，PCB 半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求我们在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。

【第二招】高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。

【第三招】高频电路器件管脚间的引线越短越好信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB 线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。

【第四招】高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好所谓引线的层间交替越少越好是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好。

据侧，一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度和减少数据出错的可能性。

【第五招】注意信号线近距离平行走线引入的串扰高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的串扰，串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。

电子电路设计中的EMC问题与解决方案一、引言电磁兼容性(EMC)是电子电路设计中需要考虑的重要问题之一。

EMC问题包括电磁辐射与电磁感应两个方面，对电路性能产生不良影响甚至可能导致电路崩溃。

因此，在电子电路设计中，必须重视EMC问题，并采取相应的解决方案。

二、电磁辐射问题1.问题描述电磁辐射是指电子电路所产生的电磁能量以无线电波的形式传播到周围空间。

如果电路辐射的电磁能量干扰到其他电子设备，就会引发通信中断、数据丢失等问题。

2.解决方案(1)合理布局：将互相干扰的元器件尽量远离彼此，减少电磁辐射的干扰。

(2)金属屏蔽：在对电磁干扰敏感的元器件或模块周围设置金属屏蔽体，阻挡电磁辐射的传播。

(3)地线设计：合理设计地线的走向和连接方式，减少电磁辐射的产生。

(4)滤波器：在电源输入端或信号输入端添加滤波器，过滤掉高频噪声，减少电磁辐射。

三、电磁感应问题1.问题描述电磁感应是指电子电路受到外部电磁场的影响，导致电路中的信号发生失真、干扰或遭受损坏。

2.解决方案(1)地线布线：采用星形或网状布线方式，最大限度地减少环路面积，避免电磁感应。

(2)信号层分离：将模拟信号层和数字信号层分离布线，减少彼此之间的电磁干扰。

(3)差模传输：使用差分模式传输数据，通过相位抵消降低电磁干扰的影响。

(4)平面屏蔽：在布局设计中，将模拟与数字信号的地面层分开，并在模拟信号部分添加屏蔽层，减少电磁感应。

四、工作频率选择1.问题描述工作频率对电磁兼容性有重要影响。

过低的工作频率容易受到电源杂散和信号干扰的影响，而过高的工作频率容易引发射频干扰问题。

2.解决方案(1)频率规划：根据实际需求，合理规划工作频率，避免频率范围重叠导致互相干扰。

(2)滤波器设计：根据工作频率选择合适的滤波器，对输入信号进行滤波，减少杂散和干扰。

(3)频率选择器：在设计中加入可调节频率的器件，使得电路在不同工作频率下能够进行优化和调整。

五、辐射与抗辐射设计1.问题描述电子电路会通过导线和天线发射电磁波，也会被周围的电磁波诱导或辐射。

PCB 板EMC EMI 的设计技巧随着IC 器件集成中心议题:EMI的产生及抑制原理详析数字电路PCB的EMI控制技术详析EMI的其它控制手段详析EMI分析与测试详析解决方案：叠层设计、合理布局、布线电源系统设计、接地、串接阻尼电阻、屏蔽、扩频引言随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。

从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。

本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

1 EMI的产生及抑制原理EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。

它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。

EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。

为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行：* 根据相关EMC/EMI技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。

* 从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。

* 从设备前端设计入手，关注EMC/EMI设计，降低设计成本。

2 数字电路PCB的EMI控制技术在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。

在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。

2.1 器件选型在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速率。

任何电路，如果把上升时间为5ns的器件换成上升时间为2.5ns的器件，EMI会提高约4倍。

EMI的辐射强度与频率的平方成正比，最高EMI频率（fknee）也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数：fknee =0.35/Tr （其中Tr为器件的信号上升时间）这种辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz，在这个频段上，波长很短，电路板上即使非常短的布线也可能成为发射天线。

PCB设计中EMC/EMI的仿真由于PCB 板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。

但目前国内国际的普遍情况是，与IC 设计相比，PCB 设计过程中的EMC 分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

同时，EMC 仿真分析目前在PCB 设计中逐渐占据越来越重要的角色。

PCB 设计中的对EMC/EMI 的分析目标信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，阻抗匹配分析，信号过冲分析，信号时序分析等等；对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析。

在信号完整性分析时还必须考虑布线网络的物理拓扑结构，PCB 介质层的电介质特性和介电常数以及每一布线层的电气特性。

现在已经有了抑制电子设备和仪表的EMI 的国际标准，统称为电磁兼容（EMC）标准，它们可以作为PCB 设计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的规则，对于军用电子产品设计者来说，标准会更严格，要求更苛刻。

对于由多块PCB 板通过总线连接而成的系统，还必须分析不同PCB 板之间的电磁兼容性能以及接口电路和连接器的EMC/EMI性能。

EMC/EMI 的仿真需要用到仿真模型EMC/EMI 分析要了解所用到的元器件的电气特性，之后才能更好地具体模拟仿真。

目前应用较多的有IBIS 和SPICE 模型。

IBIS（I/O Buffer Interface Specification），即ANSI/EIA-656，是一种通过测量或电路仿真得到，基于V/I 曲线的I/O 缓冲器的快速而精确描述电气性能的模型。

1990 年由INTEL 牵头、联合数家著名的半导体厂商共同制定了IBIS V1.0 的行业标准，经过不断的完善和发展，于1997 年更新为IBIS V3.0.现在此标准已被NS、Motorola、TI、IDT、Xilinx、Siemens、Cypress、VLSI 等数百家半导体厂。

高频pcb设计需要注意的事项高频PCB设计是一项复杂的工程，需要考虑许多因素，以下是需要注意的事项：1. 材料选择，对于高频PCB设计，选择合适的基板材料非常重要。

常见的高频材料包括FR-4、PTFE（聚四氟乙烯）和Rogers等。

这些材料具有较低的介电常数和损耗 tangent，能够减小信号传输的衰减和失真。

2. 版图设计，在高频PCB设计中，版图设计需要特别注意。

布局应该尽量减小信号路径的长度，减少信号的传输时间。

同时，还要避免信号线和电源线之间的干扰，采用合适的层间堆叠方式。

3. 地线设计，良好的地线设计对于高频PCB至关重要。

要尽量减小地线的回流路径，减小地线的环路感。

同时，要避免地线与信号线之间的串扰。

4. 阻抗匹配，在高频PCB设计中，要保证信号线的阻抗匹配。

采用合适的线宽和间距，以及合适的层间堆叠方式，来保证信号的阻抗匹配。

5. 电磁兼容性（EMC），高频PCB设计需要考虑电磁兼容性，要尽量减小电磁辐射和敏感度，采用合适的屏蔽措施和滤波器。

6. 热管理，高频电路在工作时会产生较多的热量，因此热管理也是需要考虑的因素。

要合理布局散热器和散热孔，确保电路工作稳定。

7. 仿真验证，在设计高频PCB之前，进行仿真验证是非常重要的。

可以利用仿真软件对信号完整性、阻抗匹配、电磁兼容性等进行验证，发现问题并进行调整。

总的来说，高频PCB设计需要综合考虑材料选择、版图设计、地线设计、阻抗匹配、EMC、热管理和仿真验证等多个方面的因素，以确保高频电路的稳定性和可靠性。

希望以上信息对你有所帮助。

emc电路设计要点总结
EMC（电磁兼容）电路设计是确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不会对周围的设备和系统造成干扰的重要部分。

以下是EMC电路设计的要点总结：
1. 地线设计，良好的地线设计是EMC电路设计的关键。

地线应该被视为电路中的一个重要元素，而不仅仅是一个连接点。

合理的地线布局可以减少回流路径的电流，减小回流路径的环路面积，从而减小电磁辐射。

2. 电源线滤波，在电路设计中使用电源线滤波器可以有效地抑制电磁干扰，使设备在电源线上受到的电磁干扰降到最低。

常见的滤波器包括LC滤波器和PI滤波器。

3. 屏蔽设计，在高频电路中，使用屏蔽罩或屏蔽壳可以有效地隔离电磁辐射，减小电磁波的传播范围，从而降低对周围设备的干扰。

4. 地线隔离，对于一些特殊的电路，需要进行地线隔离设计，以避免不同地点之间的电流环路，减小电磁辐射。

5. 电磁辐射测试，在设计完成后，需要进行电磁辐射测试，以验证设计的电路是否符合EMC标准，确保设备在实际使用中不会对周围环境产生电磁干扰。

6. 防护元件选择，在电路设计中，选择合适的防护元件如TVS 二极管、瞬态抑制器等，可以有效地保护电路不受外部电磁干扰的影响。

7. 地线回流路径设计，合理设计地线回流路径可以减小电磁辐射，降低电磁干扰。

综上所述，EMC电路设计的要点包括地线设计、电源线滤波、屏蔽设计、地线隔离、电磁辐射测试、防护元件选择和地线回流路径设计。

通过合理的设计和测试，可以确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不会对周围的设备和系统造成干扰。

高频pcb板制作需要注意的八个方面大家都知道高频板是使用于高频领域的线路板。

高频它对线路的电介数值有所要求，介电系数低，稳定性要强。

那么在设计高频PCB板的环节，需要注意哪些方面呢？一、设计就考虑到如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。

可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。

还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

二、设计中考虑如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。

设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。

例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

三、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。

解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

四、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。

所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

五，差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。

平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。

PCB高频板设计随着电子产品的不断更新迭代，对于PCB高频板的需求也越来越高。

高频板设计通常是指设计、制作和优化高频线路板，以实现更高的频率、更好的信噪比和更小的失真。

在高频电路设计中，考虑的因素很多，例如信号的反射、损耗、串扰、噪声等等。

本文将对PCB高频板设计的一些重要内容进行探讨。

一、PCB高频线路设计的基本概念PCB是印制电路板的简称，其最基本的结构包括信号层、电源层、地层等。

在高频电路中，信号层的平面电容和漏磁电感很大程度上导致信号传输的失真和降噪。

因此，在高频电路设计中，需要尽可能地减小这些影响，例如通过增加信号引出和地引出的数量，增加信号层和地层之间的铜箔间隙等等。

二、PCB高频线路中的信号引出和地引出在高频电路设计中，对于每个端口来说，都必须有一个良好的信号引出和地引出。

通常，对于高频板中的任何一个元件，其信号引出和地引出距离越近，就能够减少串扰、提高信噪比和防止反射。

同时，对于大功率应用，将信号引出和地引出相互缠绕也能够有效地消耗热量，从而进一步降低电路噪声。

三、高频PCB板中的电源层和地层在高频电路设计中，电源层和地层同样非常重要。

在高频板中，电源层和地层的规划必须能够满足以下要求:1.选择合适的电源层和地层位置，确保它们尽可能地接近整个高频电路。

2.确保电源层和地层之间有良好的分离和铜箔间隙，以减少板间串扰。

3.将保护层铺满电源层和地层之间的空隙，以防止外界干扰和EMC问题。

四、高频PCB线路中的电容、电感和衰减器在高频线路设计中，需要考虑使用正确类型的电容和电感，以实现正常的信号传输。

电容和电感存在于许多板中，包括微带线、陶瓷电容和铝电解电容等等。

在高频PCB设计中，陶瓷电容和以往的铝电解电容相比，具有更好的抗干扰性和更低的损耗系数。

对于高频电路，使用SMD电感或通过安装小型电感来获得更好的信号传输和噪声控制。

高频线路中的衰减器是另一个重要因素。

在PCB高频电路中，衰减器可以在信号源和输出间提供可调的传输功率范围，以尽可能地提高最终输出信号的精度和质量。

pcb设计emc注意事项
在进行PCB设计时，EMC(电磁兼容性)是需要重点考虑的问题之一。

以下是几点需要注意的事项：
1.布局设计
将高频电路和低频电路分开布局，避免相互干扰。

在布局过程中，还需要考虑信号路径和电源路径的彼此穿插和交叉干扰问题，需要采用合适的屏蔽和滤波措施。

2.地面规划
地面的规划也是一项非常重要的任务。

在布局设计时，需要特别注意地面的分割和电路板上各个区域的接地方式。

需要保证地面的高频和低频信号分离，并且各个区域的接地点要保证电势的一致性。

3.EMI滤波
在电路设计中，需要考虑到各种可能的EMI源和接收器，因此需要在电路中加入滤波器，减少EMI的干扰。

4.防静电
防止静电的积累和放电也是非常重要的。

需要采用合适的防静电措施，如接地、静电屏蔽和加装放电电路等。

5.测试和认证
在电路设计完成后，需要进行EMI测试和认证。

需要按照相关标准进行测试，并逐步修正和优化电路的设计。

总之，EMC是电路设计中非常重要的一个环节，需要在设计的每一个环节上都考虑到EMC的问题。

只有合理的布局设计、地面规划、
EMI滤波、防静电措施以及测试和认证，才能保证电路的稳定性和可靠性。

如何设计高频电路的布线在设计高频电路时，合理的布线是至关重要的。

布线的好坏直接影响电路的性能和稳定性。

因此，本文将介绍一些设计高频电路布线的基本原则和技巧，以帮助读者更好地进行高频电路设计。

一、布线的基本原则1. 最短路径原则：布线时应尽量减少信号传输路径的长度。

短路径能够有效减小信号的传输时间和功耗，并减少信号受到干扰的可能性。

2. 分离高频和低频信号：在布线时，应将高频信号的传输线和低频信号的传输线分离排布，以防止相互干扰。

可以采用分层布线的方式，将高频和低频信号分别布置在不同的层次上。

3. 交错式布线：交错式布线是一种常用的布线方式，它可以使信号传输路径更短，同时减小信号线之间的串扰。

在交错式布线时，应尽量避免信号线之间的交叉，以减少串扰的可能性。

4. 等长配线：对于高频信号的布线，应尽量使信号线的长度相等，以避免信号传输速度不一致带来的相位差和信号失真。

二、布线的技巧1. 倒角：在布线时，应避免直角走线，而采用圆滑的倒角方式。

直角会导致信号的反射和干扰，而倒角可以减少信号的反射并提高信号质量。

2. 地线的设计：地线在高频电路中起到重要的作用，它能够提供良好的信号返回路径，减小信号引入的干扰。

因此，在布线时应充分考虑地线的设计，尽量使地线宽度宽而短。

3. 信号线和电源线的分离：为了避免电源线对信号线的干扰，应尽量将信号线和电源线分开布置，并且在布线时应采取相应的阻隔措施，如相隔一定距离或采用屏蔽材料隔离。

4. 绕行细小器件：在布线时，应尽量绕行细小器件，以确保其正常工作并减少对布线的限制。

特别是对于高频电路中的小型电容和电感器件，应选择合适的布线路径，避免产生电磁干扰。

5. 使用地面层和屏蔽层：地面层和屏蔽层能够提供良好的地线和屏蔽效果，可以减小信号的串扰和干扰。

在布线时应充分利用地面层和屏蔽层，尽量将信号线与其他线路分开，并增加布线层次的灵活性。

三、总结设计高频电路布线需要遵循一定的原则和技巧，以确保电路的性能和稳定性。

PCB设计指南：安规、布局布线、EMC、热设计、工艺Part 1安规距离要求部分包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。

2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。

一、爬电距离和电气间隙距离要求：1、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源；2、一次侧交流对直流部分≥2.0mm；3、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地；4、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽；5、变压器两级间≥6.4mm以上，≥8mm加强绝缘。

Part 2抗干扰、EMC部分一、长线路抗干扰在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。

因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。

输出端阻抗较低，不易受干扰。

一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。

在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。

在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。

二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=2.0mm。

三、小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。

四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。

如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易于干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。

电子工程师必备手册EMIEMC设计秘籍上网时刻:2007年10月24日PDF摘要：目录一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程一、EMC工程师必须具备的八大技能EMC工程师需要具备那些技能？从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看，EMC工程师必须具备以下八大技能：1、EMC的差不多测试项目以及测试过程把握；2、产品对应EMC的标准把握；3、产品的EMC整改定位思路把握；4、产品的各种认证流程把握；5、产品的硬件硬件知识，对电路（主控、接口）了解；6、EMC设计整改元器件（电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等）使用把握；7、产品结构屏蔽设计技能把握；8、对EMC设计如何介入产品各个研发时期流程把握。

二、EMC常用元件介绍共模电感由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一！那个地点就给大伙儿简单介绍一下共模电感的原理以及使用情形。

共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要关于共模信号出现出大电感具有抑制作用，而关于差模信号出现出专门小的漏电感几乎不起作用。

原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，因此差模电流能够无衰减地通过。

因此共模电感在平稳线路中能有效地抑制共模干扰信号，而对线路正常传输的差模信号无阻碍。

共模电感在制作时应满足以下要求：1）绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘，以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。

2）当线圈流过瞬时大电流时，磁芯不要显现饱和。

3）线圈中的磁芯应与线圈绝缘，以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。

EMC设计四大技巧之滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线详解电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。

对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波，辐射干扰采用屏蔽和接地等措施，就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力，也可以有效的降低对外界的电磁干扰。

本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线技巧四个角度，介绍EMC的设计技巧。

一、EMC滤波设计技巧EMC设计中的滤波器通常指由L，C构成的低通滤波器。

滤波器结构的选择是由"最大不匹配原则"决定的。

即在任何滤波器中，电容两端存在高阻抗，电感两端存在低阻抗。

图1是利用最大不匹配原则得到的滤波器的结构与ZS和ZL的配合关系，每种情形给出了2种结构及相应的衰减斜率(n表示滤波器中电容元件和电感元件的总数)。

其中：l和r分别为引线的长度和半径。

寄生电感会与电容产生串联谐振，即自谐振，在自谐振频率fo处，去耦电容呈现的阻抗最小，去耦效果最好。

但对频率f高于f／o的噪声成份，去耦电容呈电感性，阻抗随频率的升高而变大，使去耦或旁路作用大大下降。

实践中，应根据噪声的最高频率fmax来选择去耦电容的自谐振频率f0，最佳取值为fo=fmax。

去耦电容容量的选择在数字系统中，去耦电容的容量通常按下式估算：二、EMC接地设计接地是最有效的抑制骚扰源的方法，可解决50%的EMC问题。

系统基准地与大地相连，可抑制电磁骚扰。

外壳金属件直接接大地，还可以提供静电电荷的泄漏通路，防止静电积累。

在地线设计中应注意以下几点：（1）正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用单点接地。

当信号工作频率大于10MHz 时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。

当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

高速电路pcb设计方法与技巧高速电路的PCB设计方法和技巧包括以下几个方面：1. 布局设计：将高速信号的传输路径尽量短，减少信号的传播延迟和损耗。

较重要的信号路径应尽量接近直线，减少信号的反射和串扰。

同时，将高速信号路径与低速信号路径、电源路径和地线路径分开布局，减少干扰。

将容易产生电磁干扰的元件，如发射器和接收器，与其他元件远离。

2. 信号线的走线规则：高速信号线应遵循尽量短、尽量宽、尽量平行的原则。

信号线的走线应尽量避免拐弯和角度过多，减少信号的反射和串扰。

信号线之间应保持一定的间距，避免互相干扰。

对于差分信号线，应保持差分对的长度一致，减少时钟抖动。

3. 地线规划：地线是高速电路中非常重要的一部分，对于信号的传输和干扰抑制起着至关重要的作用。

地线的设计应尽量短、宽，减小地电阻和电感。

可以使用填充地方式减小地回流路径。

对于多层PCB，应设计好地引脚和地面的连接方式。

4. 耦合电容与电感：在高速电路中，耦合电容和电感起着衰减高频噪声和滤波的作用。

需要合理选择耦合电容和电感的数值，以满足高速信号的传输需求。

电容和电感的布局也需要注意，尽量靠近需要耦合或滤波的信号线。

5. 电源规划：电源线是高速电路中非常重要的一部分，对于信号的传输和干扰抑制同样起着至关重要的作用。

电源线的设计应尽量短、宽，减小电源电阻和电感。

可以使用填充电源方式减小电源回流路径。

对于多层PCB，应设计好电源引脚和电源面的连接方式。

6. 综合考虑：在PCB设计中，需要考虑到信号的传输需求、干扰抑制、布局和走线的规则等多个方面。

综合考虑这些因素，可以在高速电路的PCB设计中取得较好的效果。

总的来说，高速电路的PCB设计需要充分考虑信号的传输需求和干扰抑制，合理的布局和走线规则是必不可少的。

此外，还需要综合考虑其他因素，如地线规划、耦合电容和电感、电源规划等，以确保高速电路的正常工作。

简述电子设计中的EMC、EMI、ESDESD、EMI、EMC 设计是电子工程师在设计中遇到常见难题，电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。

因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

所谓电磁干扰是指任何能使设备或系统性能降级的电磁现象。

而所谓电磁干扰是指因电磁干扰而引起的设备或系统的性能下降。

EMC包括EMI(电磁干扰)及EMS(电磁耐受性)两部份，所谓EMI电磁干扰，乃为机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声；而EMS乃指机器在执行应有功能的过程中不受周围电磁环境影响的能力。

在电子产品的设计中，为获得良好的EMC性能和成本比，对产品进行EMC设计是重要的；电子产品的EMC性能是设计赋予的。

测试仅仅是将电子产品固有的EMC性能用某种定量的方法表征出来。

对于EMC设计来讲：首先，应在研发前期考虑EMC设计。

如果产品设计前期不考虑EMC问题，仅寄希望于测试阶段解决（表现为通过整改来解决设计成型产品的EMC问题，这样大量的人力和物力都投入在后期的测试/验证、整改阶段）。

那么，即使产品整改成功，大多情况下还是会由于整改涉及电路原理、PCB设计、结构模具的变更，导致研发费用大大增加，周期大大延长。

只有在前期产品设计过程中考虑与预测EMC问题，把EMC变成一种可控的设计技术，并行和同步于产品功能设计的过程，才能一次性地把产品设计好。

其次，应该系统化的进行EMC设计。

通过设计提高电子产品的EMC性能，绝对不是企业内EMC专家一个人所赋予的，因为EMC绝对不可能脱离产品硬件、结构等实物而存在。

因此，要使设计的电子产品一次取得良好的EMC性能，就需要提高产品设计工程师的EMC经验与意识问题。

避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧：
避免PCB设计中出现EMC和EMI的9个技巧：
1.合理的分区：根据电路的功能，将PCB划分为不同的区域，如模拟区域、数字区域、
电源区域等。

在不同的区域之间设置适当的隔离，以减少信号之间的干扰。

2.合适的布局：在PCB布局时，应将高电流、高电压、高速数字信号等区域进行适当
的分离，避免相互干扰。

同时，要考虑到电源和地的分配，保证电源和地网络的连续性。

3.良好的接地设计：接地是解决EMC和EMI问题的关键。

设计合理的接地网络，可以
有效地抑制干扰信号，提高电路的稳定性。

4.使用适当的屏蔽技术：对于关键的电路部分，可以采用屏蔽措施，如电磁屏蔽罩、
导电衬垫等，以减少外界对电路的干扰。

5.合理的布线：在布线时，应避免使用过长的信号线、90度折线、突然的线宽变化等
不良布线方式。

合理的布线可以降低信号的传输阻抗，减少信号之间的干扰。

6.使用适当的滤波技术：在电路中加入适当的滤波器，可以有效地滤除高频噪声信号，
提高电路的抗干扰能力。

7.合理的元件布局：在元件布局时，应将元件按照功能进行分组，并保持合适的间距。

这样可以减少信号之间的耦合和干扰。

8.使用合适的去耦电容：在电路中加入适当的去耦电容，可以减小电源和地之间的噪
声，提高电路的稳定性。

9.进行充分的仿真和测试：在完成PCB设计后，应进行充分的仿真和测试，以确保设
计的可行性和可靠性。

同时，也可以通过测试来优化设计，提高电路的性能。

PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。

它确保电子设备在电磁环境中正常运行，同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。

为了实现良好的EMC设计，下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。

EMC设计指南：1.良好的地线设计：地线是EMC设计的基础。

一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。

地线应该尽量厚实，形成一个低阻抗的路径，以便将电流引导回源。

此外，地线的布局应符合电磁场传播的方向，避免出现回路共振。

2.分隔信号和电源线：为了避免信号引起电源线的干扰，应尽量将它们分隔布线。

如果信号和电源线必须穿越，那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。

3.组件布局：EMC设计中组件的布局也是重要的。

应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。

此外，应避免长线或环路，以减少电磁辐射。

4.屏蔽处理：对于发射强电磁干扰的组件或系统，可以采用屏蔽措施，如使用金属外壳或屏蔽盖。

屏蔽材料应选择导电性好的材料，并确保屏蔽与地线连接良好。

5.使用滤波器：滤波器可用于限制高频信号的传输，从而减少辐射和传导干扰。

在PCB设计中，可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波，尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。

整改方法：1.优化地线布局：如果发现地线布局存在问题，应重新考虑地线的布局方式。

可以通过增加地线的宽度和长度，减少电磁干扰。

2.重新布线：如果信号和电源线布线混在一起，可以尝试重新布线，将它们分隔开来。

这有助于减少信号对电源线的干扰。

3.添加衰减材料：如果存在辐射干扰，可以在关键区域添加衰减材料，如吸波材料或铁氧体材料。

这些材料可以吸收电磁辐射，并减少传导干扰。

4.优化组件布局：如果发现组件之间存在辐射干扰，可以尝试调整它们的位置。

将辐射干扰较大的组件远离敏感组件，减少电磁干扰的影响。

5.重新选择元件：如果一些元件的辐射干扰太大，可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。

PCB设计技术手册在电子产品的基础电路板(PCB)上，电子元器件被布置在导电轨道上，形成电路连接。

因此，PCB设计的质量和效率会直接影响到电子产品的性能和生产周期。

这篇文章将介绍一些基本的PCB设计技术，这些技术可以帮助PCB工程师设计出更好的电路板。

一、PCB设计的基本流程PCB设计的基本流程包括：需求分析，电路原理图设计，PCB布线设计，PCB布局设计，PCB生产及测试等步骤。

在PCB设计之前，工程师需要了解产品的功能，要求和规格，并确定PCB板的大小和形状。

在电路原理图设计阶段，设计师需要将产品的电路原理转换为电路原理图，而电路原理图是一种图形化的表示电路关系的工具，其中电路元器件和电路连接以特定的符号表示。

在PCB布线设计阶段，PCB上的导线被布置在电路原理图中指定的位置上，以完成电路连接。

此外，PCB布局设计阶段和PCB生产及测试阶段也非常重要，并且需要设计师在设计之前考虑好这些方面。

二、PCB设计的基本技术1. PCB布局PCB布局是PCB设计工作中的重要阶段，它决定了电子产品的性能、可靠性和成本。

在PCB布局设计时，需要考虑电路布局的紧凑度，信号传输长度、路径、轨迹和EMI/EMC等因素。

为了减少跨越和信号传输的影响，不同的信号线应该被隔离开来，且在布局过程中应该避免出现盲孔位于主通路上的情况。

2. PCB布线PCB布线是在PCB上连接电子元件的导线布置，它直接影响到电子产品的性能和可靠性。

我们应该总是尝试使用最短的布线路径，可以通过使用角度线，曲线线，或在曲线线的拐角处放置过渡电容器等方式来增加信号的干扰抑制能力。

此外，还要注意控制PCB布线的噪声特性，以减少附加噪声和降低EMI和EMC。

3. PCB制造和测试为了确保PCB设计的质量和可靠性，在PCB制造过程中应注意一些细节问题，如PCB板厚度，铜箔厚度等。

测试是评价PCB设计的效果的重要工具，可以测试PCB的关键电参数，以确定设计的可靠性和准确性。

化二谈论PCB的EMC经验作者：化二为一未经作者同意，严禁转播1、PCB设计的EMC思想根据化二为一从事硬件、EMC、PCB设计的多来积累的经验来看，要设计出一块EMC、SI性能优越的PCB板，难度不大，但是PCB 工程师必须在PCB设计深深地融入如下思想与意识，或者说要敬畏如下规则：（1）“回流路径”要控制信号从本质上说，就是环路，即从源到目标（信号线），然后返回到源（返回路径），否则就形成不了信号或电磁干扰（基尔霍夫定理）。

信号或电流从最低阻抗的路径返回到源，由于回流路径（电源平面）存在ESL、ESR，导致低频信号、高频的返回路径迥然不同：A、如果返回路径的阻抗大于377欧，信号就会通过空间返回（形成对外的电磁干扰）；B）如果信号线与其返回路径形成的“环路”面积过大，就容易向外辐射电磁干扰，或接收到外部的电磁场（法拉第电磁感应原理），也就是说，该信号的抗干扰（如静电ESD、辐射抗扰度RS）性能差，对外的电磁骚扰过大（RE）；C）多条信号的返回路径相同，会形成串扰（相互干扰）；D）信号环路的增大，其ESL相应增加，导致信号产生振荡、过冲等信号完整性问题。

（2）“特征阻抗”不能突变作为PCB或硬件工程师，一定要有如下思想：“特征阻抗”是什么？哪些因素影响“特征阻抗”？“特征阻抗”变化会给EMC与SI带来什么危害？（3）识别与控制PCB板上的电磁干扰A）PCB板上的电磁干扰源有哪些？（电流或电压急剧变化部件，如晶振、总线驱动器、开关电源，以及外部线缆的连接端口、电源输入）；B）PCB板上的敏感器件或走线有哪此？（低压CPU、晶振、复位信号、开关控制信号、A\D芯片）；C）控制电磁干扰的流向让电磁干扰尽可能的低阻抗返回到源：如将外部线缆耦合到的电磁干扰，低阻抗的返回到大地，避免其流向敏感电路或器件；规避晶振的高速谐波通过空间或其他信号线返回到源；通过高频滤波电容，控制逻辑器件开关切换时产生的同步开关噪声，防止其干扰共用电源系统的其他器件工作。