pcb焊盘设计规范(完整资料).doc

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【最新整理，下载后即可编辑】【最新整理，下载后即可编辑】注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的

一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。 1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注

01005 / / / /

0201 （0603） a=0.10±0.05

b=0.30±0.05,c=0.60±0.05

/ 适用与普通电阻、电容、电感

0402 （1005） a=0.20±0.10 b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm 开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感【最新整理，下载后即可编辑】

0603 （1608） a=0.30±0.20, b=0.80±0.15,c=1.60±0.15

适用与普通电阻、电容、电感

0805 （2012） a=0.40±0.20

b=1.25±0.15,c=2.00±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

1206 （3216） a=0.50±0.20

b=1.60±0.15,c=3.20±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

1210 （3225） a=0.50±0.20

b=2.50±0.20,c=3.20±0.20

适用与普通电阻、电容、电感【最新整理，下载后即可编辑】

1812 （4532） a=0.50±0.20

b=3.20±0.20,c=4.50±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

2010 （5025） a=0.60±0.20

b=2.50±0.20,c=5.00±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

2512 （6432） a=0.60±0.20

b=3.20±0.20,c=6.40±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

5700-250AA2-0300

1:1开口，不避锡珠【最新整理，下载后即可编辑】

排阻 0404 （1010） a=0.25±0.10,b=1.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.35±0.10 p=0.65±0.05

排阻 0804 （2010） a=0.25±0.10,b=2.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.30±0.15 p=0.50±0.05

排阻 1206 （3216）【最新整理，下载后即可编辑】

a=0.30±0.15,b=3.2±0.15 c=1.60±0.15,d=0.50±0.15 p=0.80±0.10

排阻 1606 （4016） a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10 p=0.50±0.05

472X-R05240-10 a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 【最新整理，下载后即可编辑】

d1=0.40±0.05,p=0.50

钽质电容适用于钽质

电容

1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.40

1411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.70

2312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.20

2917 (7243) a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±A=2.00,B=2.40,G=4.50 【最新整理，下载后即可编辑】

0.30,d=2.40±0.10 铝质电解电容

适用于铝质

电解电容

(Ø4×5.4) d=4.0±0.5 h=5.4±0.3 a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.0 A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50 (Ø5×5.4) d=5.0±0.5 h=5.4±0.3 a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.3 A=2.80,B=1.00 P=1.50,R=0.50 (Ø6.3×5.4) d=6.3±0.5 a=2.6±0.2,b=6.6±0.2 c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50 【最新整理，下载后即可编辑】

h=5.4±0.3 p=2.2 (Ø6.3×7.7) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3 a=2.6±0.2,b=6.6±0.2 c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50

(Ø8.0×6.5) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3 a=3.0±0.2,b=8.3±0.2 c=8.3±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50 (Ø8×10.5) d=8.0±0.5 h=10.5±0.3 a=3.0±0.2,b=8.3±0.2 c=8.3±0.2,e=0.8~1.1 p=3.1 A=3.60,B=1.30 P=3.30,R=0.65 (Ø10×a=3.5±0.2,b=10.3A=4.20,B=1.30 【最新整理，下载后即可编辑】

10.5) d=10.0±0.5 h=10.5±0.3 ±0.2 c=10.3±0.2,e=0.8~1.1 p=4.6 P=4.80,R=0.65 二极管(SMA) 4500-234031-T0 4500-205100-T0 a=1.20±0.30 b=2.60±0.30,c=4.30±0.30 d=1.45±0.20,e=5.2±0.30

二极管(SOD-323) 4500-141482-T0 a=0.30±0.10 b=1.30± 【最新整理，下载后即可编辑】

0.10,c=1.70±0.10 d=0.30±0.05,e=2.50±0.20

二极管 (3515) a=0.30

b=1.50±0.1,c=3.50±0.20

二极管 (5025) a=0.55

b=2.50±0.10, c=5.00±0.20

三极管（SOT-523）

a=0.40±0.10,b=0.80±0.05 【最新整理，下载后即可编辑】

c=1.60±0.10,d=0.25±0.05 p=1.00

三极管（SOT-23） a=0.55±0.15,b=1.30±0.10 c=2.90±0.10,d=0.40±0.10 p=1.90±0.10

SOT-25 a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 c=1.60± 【最新整理，下载后即可编辑】

0.20,d=0.45±0.10 p=1.90±0.10

SOT-26 a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 c=1.60±0.20,d=0.45±0.10 p=0.95±0.05

SOT-223 a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25 b=6.50±0.20,c=3.50±0.20 【最新整理，下载后即可编辑】

d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1 p=2.30±0.05

SOT-89 a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20 b=2.50±0.20,c=4.50±0.20 d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10 d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05 【最新整理，下载后即可编辑】 TO-252 a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1 b=6.6±0.20,c=6.1±0.20 d1=5.0±0.2,d2=Max1.0 e=9.70±0.70,p=2.30±0.10

TO-263-2 a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25 b=9.97±0.32,c=9.15±0.50 【最新整理，下载后即可编辑】

d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24 e=15.25±0.50,p=2.54±0.10

TO-263-3 a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25 b=9.97±0.32,c=9.15±0.50 d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24 e=15.25±0.50,p=2.54±0.10

PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2。

适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3。

引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS-SOE0199001 〈〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉>TS—SOE0199002 <〈电子设备的自然冷却热设计规范〉>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义〉> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly—terms and definitions)IPC—A—600F <〈印制板的验收条件〉> (Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4。

1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示.1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0。

20∽0.30mm（8.0∽12。

0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0。

10∽0.20mm（4。

0∽8。

0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径）+0.50mm（20。

0 MIL）左右。

4.2 焊盘相关规范4.2。

1所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1。

PCB焊盘及孔设计工艺规范

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1.目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.规范产品的PCB焊盘设计工艺，适用范围本规范适用于抽烟机、集成灶、烤箱、空调等家电类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>>（Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB焊盘与孔设计规范

PCB焊盘与孔设计规范首先，焊盘的设计规范是一个非常重要的方面。

焊盘的大小和形状直接影响到组装的质量和焊接的可靠性。

一般情况下，焊盘的尺寸应该根据焊接方式和元件尺寸进行合理的选择。

对于通过孔组装的元件，焊盘的尺寸应该略大于孔的尺寸，以便于焊锡的填充和连接。

对于表面贴装元件，焊盘的尺寸应该大于元件引脚的尺寸，以提供足够的焊接面积和连接强度。

此外，在定义焊盘尺寸时，还应考虑到其间距和间隙，以确保焊盘之间的电气和机械性能。

其次，焊盘的形状也需要根据焊接方式进行合理的选择。

常见的焊盘形状包括圆形、方形和椭圆形等。

圆形和椭圆形的焊盘通常用于表面贴装元件，而方形的焊盘通常用于通过孔组装的元件。

此外，在焊盘的形状设计中，还应避免尖角和锐角，以减小焊接过程中的应力集中和焊盘损坏的风险。

尖角和锐角容易导致焊锡流不畅和焊盘破裂，从而影响焊接质量。

另外，焊盘与孔的间距和间隔也是焊盘与孔设计规范中需要注意的方面。

间距和间隔的大小直接影响到PCB焊接的可靠性和信号传输的性能。

一般情况下，焊盘与孔之间的间距应该足够大，以避免焊标和阻焊之间的短路。

此外，焊盘与焊盘之间的间隔也应该合理设置，以确保焊接时的焊盘之间的电气和机械分离。

间距和间隔的设计应该符合相关的标准和规范，如IPC-2221最后，PCB焊盘与孔的设计规范还包括选择合适的金属材料和表面处理方式。

焊盘和孔的材料应该具有良好的导热性和耐腐蚀性，以确保焊接的可靠性和耐久性。

常用的材料包括铜和金属合金。

此外，选择合适的表面处理方式也非常重要。

常见的表面处理方式包括镀金、镀锡和无铅焊接等。

表面处理方式的选择应该根据焊接方式和环境要求进行合理的选择。

综上所述，PCB焊盘与孔设计规范在PCB设计中起着至关重要的作用。

合理的焊盘和孔设计可以提高焊接的质量和可靠性，从而保证PCB的性能和可靠性。

因此，在进行PCB设计时，需要认真考虑焊盘和孔的尺寸、形状、间距和间隔，以及金属材料和表面处理方式的选择。