1、目的
为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。
2、适用围
本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
序号元器件封装
元件焊盘设计标准
备注焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例
1
电阻
电容
保险丝
NTC
0201
0402
0603
0805
1206
2
二极管（
如
BZT52C20S0
）
SOD-323 一、元件焊盘设计参考
二、各封装与钢网厚度设计
1）0402类元件钢网设计：
设计要点：
元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：
网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。
注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助
2）0603类元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：
网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加
0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。
注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成
3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，上锡量设计方式：
网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90%
4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表
总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。
