当前位置：文档之家 › PCB设计规范

PCB设计规范

  • 格式：doc
  • 大小：1.35 MB
  • 文档页数：38

文件名称 电路板设计规范 文件编号 QB/DS-SMPS-1001:2014 Edit. Date Design Check Description 上海鸣志 Page 1 of 38

编制 审核 批准

MOONS’ 电路板设计规范 (Print Circuit Board Design Rule) 版本：C5 文件名称 电路板设计规范 文件编号 QB/DS-SMPS-1001:2014 Edit. Date Design Check Description 上海鸣志 Page 2 of 38

编制 审核 批准

变更履历表 版本 变更日期 变更内容 实施日期 备注 A1 2009.8.19 修改3．19，按照设计检查及电路板发板检查清单，进行设计评审 2009.9.1

A1 2009.8.19 增加6.9.17-6.9.19有关ICT测试方面的内容 2009.9.1 B0 2014.3.25 修改3.2.2确定电路板的基本参数 2014.3.25 B0 2014.3.25 修改3.3建库流程描述 2012.1.1 B0 2014.3.25 增加5.0 增加柔性板设计标准 2014.3.25 B0 2014.3.25 修改5.1.3 丝印文字高度 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改5.1.4 最小敷铜距离 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改6.2.1单面板最小孔径 2013.10.1 B0 2014.3.25 修改6.2.1 单面板通孔焊盘最小环宽 2013.10.1 B0 2014.3.25 增加6.2.8 立式电解电容脚距 B0 2014.3.25 修改6.3.7片式元器件波峰焊接最小封装 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改6.3.8贴片陶瓷电容布局规定 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改6.3.14 波峰焊和回流焊工艺边宽度 2010.1.1 B0 2014.3.25 增加6.3.27贴片元器件距板边距离 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改6.4.1铜箔距板边距离 2010.1.1 B0 2014.3.25 增加6.4.5 双面及多层板金属化孔的规定 2014.3.25 B0 2014.3.25 增加6.5.5 过孔单面开窗的设计约束 2014.3.25 B0 2014.3.25 增加6.7.12灌胶板初次级间阻焊层设计 2012.10.1 文件名称 电路板设计规范 文件编号 QB/DS-SMPS-1001:2014 Edit. Date Design Check Description 上海鸣志 Page 3 of 38

编制 审核 批准

B0 2014.3.25 增加6.7.13灌胶板过孔阻焊层设计 B0 2014.3.25 修改6.8.3 V-CUT深度规定重新描述 2010.1.1 B0 2014.3.25 增加6.10 柔性电路板及软硬结合板的特别设计要求 2014.3.25

B0 2014.3.25 增加6.11 采用选择性波峰焊工艺时的电路板设计特别要求 2014.3.25

B0 2014.3.25 变更8. 引用/参考标准或资料 2014.3.25 B1 2014.6.30 增加5.1.1上海鸣志认可板材一览表 2014.6.30 B2 2014.7.9 增加6.12 关于电路板上开槽的规定 2014.7.9 B3 2014.7.22 增加6.4.6 关于金属化孔最小环宽的规定 2014.7.22 B4 2014.8.7 增加6.2.9禁止TO-220封装器件插到底的规定 2014.8.7

B5 2014.8.25 增加6.2.10 关于间距误差大的元器件引脚设计成长园形孔的规定。 2014.8.25 B6 2015.5.5 修改6.8.3 V-CUT深度精度 2015.5.5 B6 2015.5.5 增加6.13 灌胶产品使用板材的规定 2015.5.5 B7 2015.6.17 增加5.1.5 内层铜箔厚度的规定 2015.6.17 B8 2015.6.19 IPC-A-6012C替代IPC-A-6012B IPC-A-600H替代IPC-A-600G 2015.6.19

B9 2015.7.23 6.7.14 拼板编号的规定 2015.7.23 C0 2015.8.17 6.9.7-6.9.8测试点焊盘直径及中心间距 2015.8.17 C1 2015.8.31 6.7.15-6.7.16保护接地标示及保险丝规格标2015.8.31 文件名称 电路板设计规范 文件编号 QB/DS-SMPS-1001:2014 Edit. Date Design Check Description 上海鸣志 Page 4 of 38

编制 审核 批准

示规定 C2 2015.10.13 5.1.1 添加汕头超声GW1500和GW1700板材 2015.10.13

C3 2015.10.14 6.7.15 保护接地标示字符由PG变更为FG 2015.10.14 C4 2015.11.12 6.6.2 增加MARK点不对称设计的最小距离要求 2015.11.12

C5 2016.1.29 6.7.17 SOT-23封装加拖锡线的规定 2016.1.29 C5 2016.1.29 7.5 初次级重叠布局时的多层板层间介质厚度及绝缘距离的规定 2016.1.29 文件名称 电路板设计规范 文件编号 QB/DS-SMPS-1001:2014 Edit. Date Design Check Description 上海鸣志 Page 5 of 38

编制 审核 批准

目 录 1.目的 .............................................................................................................................................................. 4 2.适用范围 ...................................................................................................................................................... 4 3.设计流程 ...................................................................................................................................................... 5 4. PCB设计的基本准则 ................................................................................................................................ 7 5.PCB板厂相关的设计规范及标准 ........................................................................................................... 17 6. PCB设计工艺规范内容 .......................................................................................................................... 18 7.安规要求 .................................................................................................................................................... 31 8. 引用/参考标准或资料 ............................................................................................................................. 32 文件名称 电路板设计规范 文件编号 QB/DS-SMPS-1001:2014 Edit. Date Design Check Description 上海鸣志 Page 6 of 38

编制 审核 批准

电路板（PCB） 设计规范 1. 目的 规范产品的PCB 设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 设计，也可用PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 文件名称 电路板设计规范 文件编号 QB/DS-SMPS-1001:2014 Edit. Date Design Check Description 上海鸣志 Page 7 of 38

编制 审核 批准

3. PCB设计流程 3．1 LAYOUT的事前准备事项 3．1．1审查及理解原理图， 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。了解相关的设计约束条件。 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解布线要求。理解板上的高速，高压器件及其布线要求。 对原理图进行制图审查。对不符合原理图制图规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。得到关键元器件的封装图 3．1．2同机构工程师沟通 了解产品的外观，PCB尺寸图，及相关设计约束条件 3．1．3同电装的工艺工程师及SMT工程师沟通 了解相关的制造能力及工艺水准 了解相关的设计约束条件 3．1．4同相关的电路板制造厂的技术工程师沟通 了解相关的制造能力及工艺水准 了解相关的设计约束条件

3. 2 确定所有约束条件及设计规格 3．2．1确定电路板尺寸，根据机构图纸设定安装尺寸及禁止布线，摆放区域。 3．2．2确定电路板的基本参数：板层，叠层结构，板材，铜箔厚度，最小孔径，盲埋孔，最小线宽，最小线距，表面处理方式等。灌胶类产品，为提高产品长期可靠性，选择板材时应慎用单面板设计方案。 3．2．3确定板子的加工工艺：波峰焊，回流焊，波峰+回流焊，双面回流焊 3．2．4确定板子的插件形式：手插，机插，全机贴，机贴+手插 3．2．5确定板子的拼板方案及工艺边 3．2．6确定板子是否需ICT测试 以上内容将直接关系到PCB设计。

合集下载

PCB布线设计规范精选全文

PCB布线设计规范精选全文

可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。

对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也适用于DXP Design软件或其他设计软件。

二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。

3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。

四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。

2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。

3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。

五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。

有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。

例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。

5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。

选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。

2. 确定性。

封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。

3. 需要性。

封装的确定是根据实际需要确定的。

总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。

PCB焊盘与孔径设计一般规范

PCB焊盘与孔径设计一般规范

PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。

下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。

-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。

-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。

-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。

- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。

-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。

2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。

常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。

-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。

-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。

-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。

- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。

-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。

总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。

每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。

PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。

焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。

下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。

-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。

一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。

-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。

一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。

-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。

在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。

-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。

线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。

- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。

选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。

-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。

过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。

选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。

-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。

一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。

-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。

一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。

-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。

通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。

-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。

综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。

合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。

在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。

以下是一些常见的PCB封装规范和要求。

1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。

这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。

确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。

引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。

2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。

这对于焊接和组装过程非常重要。

在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。

3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。

一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。

密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。

4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。

保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。

清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。

5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。

尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。

这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。

6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。

确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。

同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。

7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。

一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。

8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。