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sot专业术语
SOT专业术语是指在SOT（System-on-a-Chip，片上系统）领域中常用的术语。

以下是一些常见的SOT专业术语：
1. IP核（Intellectual Property Core）：指可重用的硬件或软件模块，可用于实现SOT系统中的各种功能，如处理器、存储器、接口等。

2. SoC（System on Chip）：指在单个芯片上集成了多个功能模块的系统，如处理器、存储器、接口等。

3. FPGA（Field-Programmable Gate Array）：可编程门阵列，是一种灵活的数字逻辑芯片，可用于实现各种SOT系统中的功能。

4. ASIC（Application Specific Integrated Circuit）：特定应用集成电路，是一种专门为某一特定应用而设计的芯片。

5. DDR（Double Data Rate）：指双倍数据传输速率，是一种高速的存储器技术，可用于实现高性能的SOT系统。

6. CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）：互补金属氧化物半导体，是一种常用的集成电路制造工艺，可用于制造SOT系统中的各种芯片。

7. RTL（Register Transfer Level）：寄存器传输级别，是一种用于描述数字电路功能的设计语言。

8. Verilog（Verification Language）：一种用于描述数字电路功能的硬件描述语言，常用于SOT系统的设计和验证。

9. VHDL（VHSIC Hardware Description Language）：非常大规
模集成电路硬件描述语言，是一种与Verilog类似的硬件描述语言。

这些SOT专业术语在SOT系统的设计、开发和验证过程中都非常常见，对于从事SOT系统开发的工程师来说，熟悉这些术语是非常重要的。

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SMT技术术语

SMT技术术语

Terminology for surface mount technology表面组装技术术语1.Surface mounted components/surface mounted devices (SMC/SMD)表面组装元器件2.Surface mount technology (SMT) 表面组装技术3.Surface mount assembly (SMA) 表面组装组件4.Reflow soldering 再流焊5.Wave soldering 波峰焊6.Assembly density 组装密度7.Terminations 焊端8.Rectangular chip component 矩形片状元件9.Mental electrode face (MELF) component; cylindrical devices圆柱形表面组装元器件10.Small outline package (SOP) 小外形封装11.Small outline transistor (SOT) 小外形晶体管12.Small outline diode (SOD) 小外形二极管13.Small outline integrated circuit (SOIC) 小外形集成电路14.Shrink small outline package (SSOP) 收缩型小外形封装15.Chip carrier 芯片载体16.Plastic leaded chip carrier 塑封有引线芯片载体17.Quad flat pack (QFP) 四边扁平封装器件18.Leadless ceramic chip carrier(LCCC) 无引线陶瓷芯片载体19.Miniature plastic leaded chip carrier 微型塑封有芯片载体20.Plastic quad flat pack (PQFP) 塑封四扁平封装器件21.Leaded ceramic chip carrier (LDCC) 有引线陶瓷芯片载体22.C-hip quad pack; C-hip carrier C型四边封装器件23.Tapepak packages 带状封装24.Lead 引线25.Lead foot; lead 引脚26.Gull wing lead 翼形引线27.J-lead J型引线28.I-lead I型引线29.Lead pitch 引脚间距30.Fine pitch 细间距31.Fine pitch devices(FPD) 细间距器件32.lead coplanarity 引脚共面性33.Solder paste; cream solder 膏状焊料34.Solder powder 焊料粉末35.Thixotropy 触变性36.Rheolobic modifiers 流变调节剂37.Percentage of metal 金属(粉末)百分含量38.Paste working life 焊膏工作寿命39.Paste shelf life 焊膏贮存寿命40.Slump 塌落41.Paste separating 焊膏分层42.No-clean solder paste 免清洗助焊剂43.Low temperature paste 低温焊膏44.Adhesives 贴装胶45.Curing 固化46.Screen printing 丝网印刷47.Screen printing plate 纲版48.Squeegee 刮板49.Screen printer 丝纲印刷机50.Stencil printing 漏版印刷51.Metal stencil ; stencil 金属漏版52.Metal mask 金属模板53.Flexible stencil 柔性金属漏板54.Flexible metal mask 柔性金属模板55.Snap-off-distance 印刷间隙56.Dispensing 滴除57.Dispenser 滴除器58.Pin transfer dispensing 针板转移式滴涂59.Syringe dispensing 注射式滴除60.Stringing 挂珠61.Drying ; prebaking 干燥62.Pick and place 贴装63.Placement equipment; pick-place equipment; chip mounter; mounter 贴片机64.Placement head 贴装头65.Nozzle 吸嘴66.Centering jaw 定心爪67.Centering unit 定心台68.Feeders 供料器69.Tape feeders 带式供料器70.Tape-reel feeder 整一卷盘式供料器71.Stick feeder 杆式供料器72.Tray feeder 盘式供料器73.Waffle pack feeder 华式(盘)式供料器74.Bulk feeder 散装式供料器75.Feeder holder 烘料器架76.Placement accuracy 贴装速度77.Shifting deviation 平移偏差78.Rotating deviation 旋转偏差79.Resolution 分辨率80.Repeatability 重复性81.Placement speed 贴装速度82.Low speed placement equipment 低速贴装机83.General speed placement equipment 中速贴装机84.High speed placement equipment 高速贴装机85.Precise placement equipment 精密贴装机86.Optic correction system 光学校准系统87.Sequential placement 顺序贴装88.Simultaneous placement 同时贴装89.In-line placement 流水线式贴装90.Teach mode programming 示教式编程91.Off-line programming 脱机编程92.Placement pressure 贴装压力93.Placement direction 贴装方位94.Flying 飞片95.Solder shadowing 焊料遮蔽96.Flux bubbles 焊剂气泡97.Dual wave soldering 双波峰焊98.Self alignment 自定位99.Skewing 偏移100.Drawbridge 吊桥101.Tomb stone effect 墓碑现象102.Manhattan effect 曼哈顿现象103.Hot plate reflow soldering 热板再流焊104.Thermal conductive reflow soldering 热传导再流焊105.IR reflow soldering; infrared reflow soldering 红外再流焊106.Hot air reflow soldering 热风再流焊107.Convection reflow soldring 热对流再流焊108.Hot air/IR reflow soldering 热风红外再流焊109.Convection/IR reflow soldering 热对流红外辐射再流焊110.IR shadowing 红外遮蔽111.Reflow atmosphere 再流气氛112.Reflow environment 再流环境ser reflow soldering 激光再流焊114.Focused infrared reflow soldering 聚焦红外再流焊115.Beam reflow soldering 光束再流焊116.Vapor phase soldering (VPS) 气相再流焊117.Single condensation systems 单蒸气系统118.Double condensation systems 双蒸气系统119.Wicking 芯吸120.Batch soldering equipment 间歇式焊接设备121.In-line soldering equipment 流水线式焊接设备122.IR reflow soldering system 红外再流焊机123.IR oven 红外炉124.Mass soldering 群焊125.Locatted soldering 局部软焊焊126.Cleaning after soldering 焊后清洗127.Placement inspection 贴装检验128.Paste/adhesive application inspection 施膏(胶)检验129.Inspection after soldering 焊后检验130.Visual inspection 目视检验131.Machine inspection 机视检验132.In-circuit testing 在线测试133.Surface mounted solder joints 表面组装焊点134.Dummy land 工艺焊盘135.Solder balls 焊料球136.Reworking 返修137.Rework station 返修工作台138.Fiducial mask 基准标志139.Local fiducial mask 局部基准标志。

IC专业术语-通信-电子-网络专业术语(中英文对照表)-DSP常用接口中英文对照

IC专业术语-通信-电子-网络专业术语(中英文对照表)-DSP常用接口中英文对照

封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是“MAX”。

DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP下面是MAXIM的命名规则：三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀：例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44I: 28 J: 32K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84S: 4，80 T: 6，160U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。

ic专业术语[宝典]

ic专业术语[宝典]

封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。

DALLAS 则是以“DS ”开头。

MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。

2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。

3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级）I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 : 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V : 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y : 8（圆形） Z: 10（圆形）B CERQUADC TO-220, TQP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“RE”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。

技术标准第二部分焊盘尺寸设计规范

技术标准第二部分焊盘尺寸设计规范

8888公司内部技术标准第二部分：焊盘尺寸设计规范2008年11月20日发布 2008年月日实施版权所有侵权必究All rights reserved目次1范围 (1)2术语 (1)3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计 (2)3.1电阻、电容、电感 (2)3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (2)3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (3)3.2 钽电容 (4)3.3SOT 23 (5)3.4 二极管 (6)密级：内部公开前言本标准的其它系列标准：第一部分PCB工艺设计规范第二部分焊盘尺寸设计规范第三部分PCBA焊点基本要求及外观判定标准与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC-782内容，结合我司实际制定/修订。

本标准由SMT课，技术部提出。

本标准主要起草和解释部门：本标准起草人：shihongji本标准主要评审：本标准批准人：本标准主要使用部门：技术部本标准所替代的历次修订情况和修订：1范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。

本规范包括锡膏工艺和波峰焊工艺（红胶板）两种规范。

本次只编写了通用元器件（电阻、电容、磁珠、SOT三极管、钽电容）的焊盘设计尺寸要求，而这些通用元器件的焊盘设计在生产中，屡屡因为设计不标准，各个技术部之间存在差异，导致产品焊接质量不稳定，严重影响产品性能可靠性。

本次征求技术部、SMT各位专家意见，予以统一设计标准。

2术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计3.1电阻、电容、电感3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：3.2 钽电容钽电容元件尺寸：L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T(mm) min max min max min max min max min锡膏工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) ref4.40 1.20 1.30 1.604.70 1.50 2.50 1.607.30 2.80 2.60 2.208.70 4.00 3.00 2.30为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting），要求相临焊盘距离0.5mm波峰焊工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) ref4.40 1.20 1.30 1.604.70 1.50 2.50 1.607.30 2.80 2.60 2.208.70 4.00 3.00 2.30为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting），要求相临焊盘距离0.5mm3.3SOT 23SOT 23的尺寸：封装名称L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) H(mm) P(mm) Min max min max min max min max max nomSOT 23 2.30 2.60 1.10 1.47 0.36 0.46 0.45 0.60 1.10 0.95SOT 23的焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：Z(mm) G(mm) X(mm)Y(mm) E(mm) C(mm) refref ref 3.501.300.90 Y1： 1.20Y2： 1.000.952.403.4 二极管二极管焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) （网格单元号码）ref ref 6.0 2.00 2.50 2.0 4.0为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting ），要求相临焊盘距离0.5mm 以上。