10.1.3 接地线布线规则
地线是电路系统最复杂的走线。地线处理不好,将会影响电路板的电气性 能甚至会导致设计失败。接地方式必须根据实际电路功能的需要进行选择, 具体问题具体分析,有些复杂的情况甚至需要借助软件提供的仿真功能。 本文无法给出所有情况下接地的原则,只能给出接地的一般性原则。 (1)单点接地。工作频率低(<1MHz)的采用单点接地式,多个电路的 单点接地方式又分为串联和并联两种,由于串联接地产生共地阻抗的电路 性耦合,所以低频电路最好采用并联的单点接地式。 (2)多点接地。工作频率高(>30MHz)的采用多点接地式。因为接地引 线的感抗与频率和长度成正比,工作频率高时将增加共地阻抗,从而将增 大共地阻抗产生的电磁干扰,所以要求地线的长度尽量短。采用多点接地 时,尽量找最接近的低阻值接地面接地。
⑨ 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、 需调试的元器件周围要有足够的空间。 ⑩ 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调节元器件 的布局应考虑整机的结构要求。 ⑪ 应留出PCB的定位孔和固定支架所占用的位置。 ⑫ 元件的去耦电容一定要尽量靠近元件的电源端。
10.1.2 布线规则
对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取。 (1)直径小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3。 (2)直径大于2mm的孔:D/d=1.5~2。 式中D为焊盘直径,d为内孔直径。
(3)混合接地。工作频率介于1~30MHz的电路采用混合接地式。当 接地线的长度小于工作信号波长的1/20时,采用单点接地式,否则采 用多点接地式。 (4)数字地(数字电路系统的参考地)和模拟地(模拟电路系统的参 考地)需要分开,即直流信号共地,交流信号地分开。 (5)地线尽量粗(减小地阻抗)。 (6)针对复杂电路可以采用内电层的方式处理地线(多层板地平面)。