图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
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(1)镀层发花或发雾.之阿布丰王创作1镀前处置不良, 零件概况有油;清洗水或镀液中有油;2阳极面积太小或太短;3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;4有机杂质太多;光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾.分析故障, 要先易后难, 逐条进行.例如先搅拌一下镀液, 检查一下阳极面积, 这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障.同时也可从现象进行分析, 假使发花现象仅呈现在挂具下部的零件上, 上部零件不发花, 那就可能是阳极板太短而发生的, 经检查并换上足够长的阳极板后, 观察发花现象是否消失.倘若发花现象呈现在零件的向下面或挂具上部的零件上, 那可能是清洗水或镀液中有油而引起的.光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感, 不论是毛坯上的油在镀前处置时未除净, 还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油, 甚至是把持人员不干净的手摸了摸镀前的零件, 城市使镀铜层发花.假使原来镀铜呈现发花或发雾, 采纳良好的前处置后, 镀层不呈现发花或发雾现象厂, 证明原来的镀前处置有问题, 应加强镀前处置.否则, 就应检查镀液中的情况.镀液中是否有油, 不单可以从现象进行判断, 同时还可以通过小试验来了解.取一定量的故障液做烧杯试验, 先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象, 接着对试验液进行除油处置, 另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处置, 然后分别进行试验(试验液中需弥补各种光亮剂).若用双氧水一活性炭处置过的镀液仍有发花或发雾, 而经过除油处置的镀液不再呈现发花或发雾, 那么原镀液中有油, 应进行除油处置.假使用双氧水一活性炭处置后的镀液和经过除油处置的镀液一样, 都不呈现发花或发雾, 那么原镀液可能是有机杂质过多.只要用双氧水一活性炭处置镀液就可以了.镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多, 只要向试验液中添加其他光亮剂, 并适当稀释试验液后进行试验, 假使经这样处置后镀层不发花(或不发雾), 而且光亮度较好, 这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多, 应调整光亮剂的比例.在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中, 有时由于其含量过低, 也会招致镀层呈现发花现象.这类镀液若镀层发花, 可直接向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠看看现象, 假使加入后镀层仍发花, 那就不是十二烷基硫酸钠含量太少造成的.镀液中若有年夜量铁杂质存在, 有时也会引起镀层发花.年夜量的铁杂质, 可以用化学分析测定, 也可以取1OmL镀铜液, 置于试管中, 加人2滴30%的双氧水加热至60℃, 然后用1O%Na2C03溶液提高pH=5.5左右, 此时, 若试管中有较多的棕色沉淀, 标明原镀液中有较多的铁杂质;否则, 无棕色沉淀, 标明不是铁杂质的影响.(2)电镀时电流下降, 电压升高.光亮硫酸盐镀铜过程中, 有时会呈现电流下降, 电压升高的现象, 这时假使关失落电源, 停镀片刻, 重新通电把持时, 电流又上升到正常的数值, 可是一会儿电流又下降了.造成这种故障的原因是阴、阳极之间的电阻增年夜了.那么有哪些因素会造成阴、阳极之间的电阻增年夜呢?镀液中硫酸铜含量偏高;硫酸含量偏低;镀液温度太低;阳极面积太小和镀液中Cl一过多等城市引起阴、阳极之间电阻增年夜.硫酸铜含量偏高时, 由于电镀时阳极上还有铜溶解进入溶液, 所以阳极区硫酸铜的含量更高, 当镀液温度较低时, 它就有可能在阳极概况上或阳极袋上结晶析出, 使阳极的有效概况积减小, 阳极电流密度增年夜, 阳极电位变正, 从而造成阳极钝化而使把持电流下降.硫酸含量偏低时, 溶液的导电性差, 而且晦气于阳极活化, 使阳极电位变正, 有可能引起阳极钝化而使把持电流下降.镀液温度低, 溶液的导电性差, 阴、阳极极化增年夜,同时硫酸铜的溶解度小, 使硫酸铜容易在阳极上或阳极袋上结晶析出.阳极面积小, 其电流密度年夜, 极化作用就年夜, 使阳极容易钝化.镀液中Cl一过多时, 它会在阳极上形成白色的氯化物,粘附于阳极概况上, 招致阳极有效概况积减小, 使阳极容易钝化.当呈现这类故障时, 应先检查阳极, 观察阳极是否钝化或有白色的粘附物.若阳极钝化, 应取出阳极经充沛刷洗干净后重新挂人镀槽中, 并尽量增年夜阳极面积.同时分析镀液成份, 若硫酸铜含量偏高, 可适当稀释镀液.在硫酸铜含量不太高的情况下, 可适当提高硫酸的含量, 以提高溶液的电导率, 增进阳极活化.冬季若液温太低, 可适当加温, 提高溶液的温度;一般讲, 经这样改进后, 故障是能够排除的.假使经这样改进仍不能排除故障, 那可能是镀液中Cl一过多(用O.1NAgN03粗略估计, 观察Cl一是否过多), 需要进行除Cl一处置(方法见杂质的去除).(3)低电流密度区镀层不亮.在电镀铜一铜一镍一铬或镍一铜一镍一铬的装饰性电镀体系中, 光亮硫酸盐镀铜呈现低电流密度区镀层不亮时, 接着镀光亮镍和装饰铬, 低电流密度区都不能获得光亮的镀层, 从而使产物分歧要求, 次品率增加.引起这类故障的原因很多:预镀层低电流密度区镀层粗拙;挂具导电性不良;镀铜液中N、M或十二烷基硫酸钠含量偏低;聚二硫二丙烷磺酸钠含量过多;镀液中一价铜较多;温渡过高;硫酸含量偏低;Cl一过多或有机杂质过多等城市使低电流密度区镀层不亮;虽然这类故障大都是镀液成份失调或镀液中的杂质引起的, 但分析故障时, 首先应检查预镀层的质量和挂具接触点的导电性.有时由于挂具装零件的钩子上镀层很厚, 导电性很差, 或是挂具各接触点的接触电阻较年夜, 使零件概况上的真实电流密度太小而使低电流密度区镀层不亮.这些因素引起的故障与镀液成份无关, 所以先检查预镀层和挂具导电情况, 可以防止原本镀液没有问题而盲目地处置镀液, 只有在排除预镀层和挂具的接触点的影响后, 着手处置镀液就不会走弯路.镀液成份失调或光亮剂比例失调, 可以根据前面叙述的方法进行纠正.故障是否是一价铜引起的?可以向镀液中加入0.03mL/L~O.05mL/L30%的双氧水后试镀, 观察低电流密度区镶层的光亮度有否改善, 如有改善, 标明镀液中一价铜较多, 否则就不是一价铜的影响.假使添加双氧水后故障现象消失, 但过了一会儿故障又重新呈现, 需要再加双氧水才华消除故障.标明镀液中一价铜很容易发生, 那就要检查阳极状况, 假使电镀时在正常电流密度下, 其概况上没有棕黑色膜存在, 说明该阳极质量欠好或含磷量太少, 需要时应更换阳极.镀液中Cl一过多呈现的现象是使镀层粗拙并呈现条纹, 阳极上粘附有白色的氯化物, 同时还可用O.1 N AgN03溶液粗略估计Cl一的含量, 发现其含量过多时, 应进行除Cl一处置.镀液温渡过高(一般光亮硫酸盐镀铜液在28℃以上, 宽温度镀液在38℃以上), 会使低电流密度区镀层不亮的区域扩年夜.需要时应采用降温.有机杂质的影响可根据前面叙述的方法试验和纠正. (4)镀层粗拙.预镀层太薄或粗拙;预镀镍进入硫酸盐镀铜液中未及时通电;挂具钩子上的铬层未完全退除失落;阳极含磷量少;镀液中硫酸铜含量过高、温渡过高或有“铜粉”及其他悬浮物存在时会使镀层呈现粗拙.由于铁在硫酸盐镀铜液中的电位比铜负很多, 所以预镀层太薄, 铁可以通过镀层的孔隙置换溶液中的铜, 形成点状疏松的置换层, 使镀层呈现粗拙的外观, 预镀镍进入硫酸盐镀铜液,若不及时通电, 镍也能置换铜, 形成疏松、粗拙的置换层, 挂具钩子上若有铬层, 因铬层上再镀上去的镀层结合不牢, 它会以小颗粒的形式脱落下来, 落在挂具下部的零件概况上, 使下面的零件镀层粗拙.这些因素造成的粗拙都与镀液无关, 应首先仔细检查.正常的铜阳极, 其含磷量在O.1%~O.3%之间, 电镀时, 概况会形成一层棕黑色的膜, 它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解, 抑制“铜粉”和一价铜的发生.如果铜阳极中含磷量低,电镀时阳极概况难以形成棕黑色的膜, 这样, “铜粉”就多, 并会有一价铜溶解进入溶液, 它较容易在阴极上还原而形成粗拙的镀层.所以含磷量少的阳极不宜在该镀液中使用.其含磷量的几多, 可以从电镀时它概况上的色泽进行判断, 有均匀棕黑色膜的阳极, 其含磷量已经足够, 相反, 如没有均匀的棕黑色膜存在, 则它的含磷量往往是太少了.镀液温渡过高或硫酸铜含量过高, 城市使阴极极化降低, 而且温渡过高, 晦气于添加剂在阴极概况的吸附, 使添加剂的作用减弱, 从而隹镀层结晶粗拙.“铜粉”或固体悬浮物会使镀层粗拙是众所周知的.当呈现镀层粗拙时, 要仔细观察现象:溶液中悬浮的固体微粒或“铜粉"造成的粗拙, 呈现在零件的向上面, 因为这些粒子密度较年夜, 在溶液中有下沉的趋势, 容易堆积在向上面上.当呈现这样的粗拙时, 应检查阳极袋(或阳极框)是否破裂, 如有破裂, 应立即修补或更换.同时应过滤镀液, 除去溶液中的固体微粒.挂具钩子上有铬层时, 虽然也会使零件的向上面呈现粗拙, 但现象略有分歧, 它除使零件向上面发生粗拙外, 挂具上的镀层也是粗拙疏松的, 用手一摸, 挂具上的镀层即以粉末状的细粒脱落下来.发现这种现象, 就应加强镀前挂具的退铬.镀液温渡过高或一价铜的影响特征是除使镀层粗拙外, 还使零件的低电流密度区镀层不亮.镀液温度年夜家城市检查.镀液中的一价铜, 可以通过向镀液中加入0.05 mL/L30%的双氧水处置后进行判断.预镀层太薄造成的粗拙是点状的, 由于它与基体结合不牢, 所以可用小刀将点状的粗拙刮破后观察现象, 还可以从延长预镀时间, 看看粗拙现象是否消失来判别.预镀镍在镀铜液中未及时通电造成的粗拙是结合不牢的, 一擦即能把镀层擦去, 较容易区别.呈现这种现象时, 应刷洗所有的接触点, 降低接触电阻, 使各导电部位接触良好.(5)镀层上有麻点.阳极质量欠好;预镀层上有麻点;镀液中M太多或硫酸含量太高等会使镀层呈现麻点.磷铜阳极的质量好坏直接影响镀铜层质量.有些厂浇铸的磷铜阳极, 不单含磷量忽高忽低, 而且磷在铜中不能均匀的分布, 使局部概况上含磷量偏低, 这就有可能使镀层呈现麻点或粗拙.镀铜层上的麻点, 有时在镀前处置过的毛坯上或预镀层上就有了, 但那时还看不出, 经过镀光亮铜后, 由于镀层比力光亮, 麻点就比力明显了.例如在化学碱液除油或电解除油时.由于除油液使用时间较长, 液面上悬浮了一层小油滴.零件从除油液中取出, 这种小油滴有可能吸附在零件概况上, 因为那时零件的温度较高, 油滴在空气中容易干燥, 招致镀铜层呈现麻点.还有某些研磨过的零件, 概况粘有磨光膏, 假使这类磨光膏在除油时未完全除去, 那么将会带入预镀镍的溶液中, 长期把持, 使预镀镍溶液中胶类杂质逐渐积累, 致使预镀镍层发生麻点.当镀层上呈现麻点时, 除要检查阳极外, 首先应确定故障的起源.假使故障起源于镀前, 一方面应更换或净化除油液, 另一方面要检验预镀镍溶液中是否有胶类杂质, 方法是取1OOmL左右的预镀镍溶液, 加热至65℃~75℃, 然后加人5%丹宁酸溶液1mL, 搅拌片刻, 待静置后, 若有絮状物发生, 标明有胶类杂质.否则就不是预镀镍中胶类杂质的影响.倘若故障起源于镀铜液中:①按分析调整硫酸的含量;②通过小试验调整光亮剂的比例.一般来说, 如M过多, 可加入O.05mL/L~O.1mL/L30%双氧水, 搅拌片刻, 再弥补适量的聚二硫二丙烷磺酸钠即可调整.另外, 有时溶液/镀件之间的界面张力太年夜也会使镀层发生麻点, 这时可以向镀液中弥补十二烷基硫酸钠, 使其界面张力降低, 从而消除麻点.(6)镀层上有条纹.预镀镍溶液中有胶类杂质, 使预镀层发生条纹, 从而使镀铜层反映出条纹的现象;镀铜液中Cl一过多, N或四氢噻唑硫酮过多等会使镀铜层呈现条纹.有时向镀液中弥补N或四氢噻唑硫酮后呈现光亮的树枝状条纹, 那是由于N或四氢噻唑硫酮加过量而造成的.这时可以向镀液中加入适量的双氧水(一般加入30%的双氧水O.05mL/L~O.1mL/L), 搅拌片刻, 再加入适量的聚二硫二丙烷磺酸钠进行调整, 或者电解一段时间就可消除.镀液中Cl一过多, 有时会发生树枝状的条纹, 同时使镀层结晶粗拙和失去光泽.Cl一含量的几多可以用O.1NAgN03粗略地估计, 也可以用小试验进行验证.发现Cl一含量过多, 必需进行除Cl一处置.有时镀液中硫酸铜含量过低, 也会呈现一些不太明显的条纹.由于硫酸铜含量过低时, 溶液的颜色较浅, 所以可从观察颜色进行判别, 同时可用化学分析测定其含量.’然后按分析进行调整.假使经过检查, 故障都不是上述因素引起的, 那就可能是预镀液或镀前处置有问题, 可以取一些铜零件或铜片, 经手工擦刷除油和活化后, 跳越失落预镀槽, 直接进入光亮硫酸盐镀铜液中电镀.如果跳越失落预镀槽后, 镀层上没有条纹了, 说明光亮镀铜液没有问题, 应该从预镀液或镀前处置中寻找原因.杂质的影响和去除(1)氯离子的影响和去除.在光亮硫酸盐镀铜液中, 虽然N(或四氢噻唑硫酮)和聚二硫二丙烷磺酸钠都能使镀层细化, 配比适当能提高镀层的光亮度和整平性, 但它们都使镀层的应力增年夜, 然而在镀液中含有适量的(20mg/L~80mg/L)Cl一, 可以使镀层的张应力降低, 提高镀层的韧性, 所以可以说Cl一是该镀液中的应力消减剂, 同时适量的Cl一还能提高镀层的光亮度和整平性, 使零件的低电流密度区镀层更亮.但它的含量超越120mg/L时, 就使镀层粗化, 更高的含量使镀层粗拙, 发生树枝状条纹和失去光泽.去除氯离子的方法是:①银盐沉淀处置.Cl一+Ag+→AgCl↓选用哪一种银盐进行处置呢?有资料介绍用硫酸银, 因为硫酸银与Cl一反应后, 不会发生其它有害的阴离子:2Cl一+Ag2S04→2AgCl↓+SO42-但硫酸银不容易买到, 所以一般用AgN03与Na2C03作用, 制成Ag2C03, 然后用Ag2C03处置Cl一:2AgN03+Na2C03→Ag2C03↓+2NaN03340 106(过量) 276340份AgN03与过量的Na2 C03作用, 可生成276份Ag2C03沉淀, 这种沉淀用热的蒸馏水洗涤4次~5次, 以洗去N03-, 然后在搅拌下加入故障液中, 使与Cl一反应:2HCl+Ag2C03→2AgCl↓+C02↑+H2O73 276根据理论计算, 4.66份AgN03可去除1份Cl一.虽然实际把持过程中, 由于部份银盐在洗涤时损失失落, 用量应该要略高一些.不外, 光亮硫酸盐镀铜液中的Cl一, 不用全部除去, 需要有20mg/L~80mg/L留在溶液中, 所以可按理论计算进行处置.具体步伐如下:a.将镀液加热至60℃左右;b.在搅拌下加入计算量的Ag2C03, 加完后继续搅拌30min左右;c.加入3g/L~5g/L活性炭, 搅拌30min左右;d.静置后过滤;e.加入配方量的所有光亮剂, 搅匀后即可电镀.②锌粉处置:据文献报道, 用锌粉处置光亮硫酸盐镀铜液, 可以降低镀液中Cl一的含量.现经工厂实际应用, 锌粉确有降低Cl 一的效果, 具体处置步伐如下:a.在搅拌下, 加入lg/L~3g/L锌粉(要用试剂级锌粉, 使用时先调成糊状)继续搅拌30min左右;b.加入2g/L~3g/L活性炭, 搅拌3 h左右;c.静置片刻, 过滤;d.加入配方量的所有光亮剂, 搅匀后即可电镀.③用不溶性阳极电解处置:将阳极改为不溶性钛或石墨.在适当加热(40℃~50℃)的情况下, 进行电解处置, 使Cl一在阳极上氧化:2 Cl一一2e→Cl↑处置时, 加温可降低Cl2在溶液中的溶解度, 防止Cl2溶解在镀液中(Cl2+H2O→HCl+HClO)再影响镀液性能;同时需搅拌镀液, 使Cl一达到阳极概况, 在阳板上发生反应而被除去, 还需适当提高阳极电流密度, 加快Cl一的氧化.(2)有机杂质的影响和去除.有机杂质会使镀层发花或发雾, 降低镀层的光亮度和整平性.去除有机杂质通经常使用双氧水一活性炭处置.具体处置步伐如下:①在搅拌下加人1mL/L~2mL/L30%的双氧水, 加热至50℃~60℃.继续搅拌60min左右, 除去过量的双氧水;②在搅拌下加入3g/L~5g/L活性炭, 继续搅拌30min;③静置后过滤;④加入配方量的所有光亮剂, 搅匀后即可电镀.(3)油类杂质的影响和去除.油类杂质会使镀层发花或发雾, 发生针孔, 严重时影响镀层的结合力.去除油类杂质一般先用乳化剂将油乳化, 然后用活性炭将乳化了的油和过量的乳化剂吸附除去.具体处置步伐如下:①将镀液加热至50℃~60℃, 在搅拌下加人溶解好的十二烷基硫酸钠O.3 g/L~O.5 g/L(用量视油污的几多而定), 搅拌60min左右;②在搅拌下加入3g/L~5g/L活性炭, 继续搅拌30min左右, 接下去同处置有机杂物的③和④的方法进行把持.(4)铁杂质的影响和去除.铁杂质会降低阴极电流效率,较多的铁会影响镀层结构, 形成不均匀的光亮镀层.去除铁杂质至今没有好方法, 但当镀液中铜含量偏低(硫酸铜在1OOg/L以下)时, 可用下法处置:①向镀液中加入1mL/L~2mL/L30%双氧水, 使Fe2+氧化为Fe3+:②将镀液加热至50℃~60℃, 在搅拌下, 用Cu(OH)2[Cu(OH)2可以用CuS04·5H2O和NaOH自制:CuS04+2 NaOH→Cu(OH)↓NaSO提高镀液pH=5.O, 使Fe3+生成Fe(OH);③加入1g/L~2g/L活性炭, 搅拌30min;④静置后过滤:⑤用硫酸提高溶液的酸度(降低镀液pH), 按分析调整镀液成份;⑥加入配方量的所有光亮剂, 搅匀后即可电镀.此法在提高pH时, 相当于弥补了硫酸铜(H2 S04+Cu(OH)2→CuS04+2H2O), 但也中和失落了年夜量的硫酸, 所以在沉淀除失落铁杂质以后, 还需弥补硫酸, 使溶液坚持足够的酸度.所以用此法除铁, 经济上是分歧算的.此法只可用于镀液中硫酸铜含量偏低的镀液, 对镀液成份正常的镀液, 除用稀释镀液来降低铁杂质的含量(稀释后再弥补其他成份)以外.至今没有其他除铁方法.。
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1.有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂,通常是采取勤加、少加的原则,避免一次性加入过多的光亮剂。
如果光亮剂加入量过多,或者在镀铜液温度高时光亮剂足量,但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了,这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。
在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界,复杂零件的深凹处镀铜层发花,甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。
镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗,也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂,再行调整。
但一次双氧水加入量不宜大于0.ImL/L,且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。
需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏,可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。
如果有机杂质过多,这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。
在大处理时应注意:(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时,则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。
因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质,甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏,短时间很难调至正常。
(2)双氧水氧化性比高锰酸钾弱,其分解产物为无害的水。
因此,非必要时,仍以加双氧水为好。
若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时,可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂),加入量由试验确定。
(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时,务必加热到55℃~65℃,强烈搅拌0.5h以上,否则一是氧化不彻底,二是残存物除不尽。
因此,必须备有钛质蒸汽管或电加热器用于加热。
(4)一般来讲,大处理要采用优质活性炭,在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。
但有时处理并不彻底,则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。
2.氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中,氯离子可以降低镀铜层的应力,提高镀铜层的韧性,同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性,使零件的低电流密度区镀层更亮。
但它的含量过高时(≥120mg/L),就会使镀铜层粗糙,产生树枝状条纹并失去光泽等。
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤:指不规则形状之凹洞可能发生的塬因:改善对策:1)本身在冲床加工时,已经压伤,镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良,造成压合时伤到 1)停止生産,待与客户联2)检查传动机构,或更换备品8白雾:指镀层表面卡一层云雾状,不光亮但平整可能发生的塬因:1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀,如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进,産生泡沫附着造成改善对策:1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机,若无法避免时,剪除不良4)立即检查温控系统,并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔:指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因:改善对策:1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大,湿润剂不足。
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯:电镀故障通常是指电镀的产品,即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉,其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长,工艺参数处于动态变化之中,影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法:一.由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1.1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2~1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8~12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800~1000mm,宽度为600~800mm,长度在1200mm左右,容量在500~100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5~10cm,下端距槽底应10~20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15~20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。