太原理工大学现代科技学院电路CAD 课程实验报告
专业班级
学号
姓名
指导教师
实验名称Protel99SE PCB元件封装的制作同组人
专业班级学号姓名成绩
实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作
一．实验目的：
1.掌握PCB元件封装的编辑与使用
2.掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；
3.掌握对元件封装库进行管理的基本操作；
4.掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二. 实验内容
1、在一个.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件
（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A …
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（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16 （4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求
（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图5(a)所示
尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。
图5(a) 元件封装SBGA1 图5(b) SBGA1元件尺寸要求
图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求
2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。
三．实验步骤：
1.新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：
人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：
（1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；
（2）将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘；
（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。
人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名
为“LED1”。
2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A。
3.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。
4. 用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“SOP”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。
