电子元件的焊接方法
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电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物， 使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。 （一）清除焊接部位的氧化层 1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 （二）元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。 即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。 若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 三、焊接技术 做好焊前处理之后
，就可正式进行焊接。 （一）焊接方法（参看图3一12）。 １．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ２．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。 烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 焊接（二）焊接质量 焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点如图B （Ａ）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上， 有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、 认真的焊接实践，才能避免这两种情况。< 焊接电路板时，一定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。 从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。 技能训练 焊接练习（一） 目的 练习对元件进行焊前处理 练习直接焊接元件。 器材 20W 内热式电烙铁，红黑色软芯塑料导线各2根，电池盒，2只锷鱼夹，100欧固定电阻器、470欧电位器、发光二极管各1只。 步骤 焊接电池盆： ①将4根软导线两端塑料外皮各剥去１厘米左右。用小刀刮亮后，将多股芯线拧在一起后镀锡。 ②将电池盒正负极引脚焊片用小刀刮亮后镀锡。将两只愕鱼夹焊线处刮亮后镀锡。 （2）焊接 取红色导线１根，一端焊在红把锷鱼夹上，另一端焊在电池盒正极焊片上。 取黑色导线１根，一端焊在黑把锷鱼夹上，另一端焊在电池盒负极焊片上。 （3）检查焊接质量 ①各焊点是否牢固，有无虚焊、假焊。是否光滑元毛刺。 ②将不合格焊点重新焊接。 2．焊接电路（按照图3一4焊接）。 （1）焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚焊片，发光二极管引脚用小刀刮亮后镀锡。、 （2）焊接 ①将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上。 ②将电位器引脚中间的焊片焊上１根导线。 ③将导线另一端焊接在发光二极管负级上。 ④将发光二极管正极焊接上另１根导线。 （3
）检查焊接质量 ①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊。 ②将不合格的焊点重新焊接。 注意：焊接发光二极管时，时间要短，并应用尖嘴钳夹住引脚根部，以利于散热。 将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端（注意正负），观察发光二极管发光情况。旋转电位器，使发光二极管亮度适中。 （4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱。 技能训练 焊接练习（二） 目的 练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。 器材 20瓦内热式电烙铁、废旧印刷电路板１块、1／8瓦小电阻10只。 步骤 1．焊前处理 （1）将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印刷电路板， 应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）。 （2）将10只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡。 2．焊接 （1）将电阻插入印刷电路板小孔。从正面插入（不带铜箔面）。电阻引脚留3～5毫米。 （2）在电路板反面（有铜箔一面），将电阻引脚焊在铜箔上，控制好焊接时间为2～3秒。若准备重复练习， 可不剪断引脚。将10只电阻逐个焊接在印刷电路板上。 3．检查焊接质量 10个焊点中，符合焊接要求的有儿个？将不合格的焊点重新焊接。 4．将电阻逐个拆下。拔下电路铁电源插头，收拾好器材。 5．电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留的焊锡渣，将影响后面的焊接。应该用松香不断地清洁烙铁头， 使它保持良好的工作状态.
焊接时常见问题 常见锡点问题与处理方法： 1 焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。 2 助焊剂比重太高或者太低。 3 传送带速度太慢或太快，标准速度为1.2-1.8M/MIN ，太快时，焊点呈细尖状且有光泽；
太慢时焊点稍圆且呈短粗状。 4 锡炉内防氧化油太多或者变质。 5 预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。（按实际情况调节）
6 预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；
太高时焊点呈稍圆且短粗状。 7 锡炉波峰不稳定。 8 锡炉内焊料有杂质。 9 组件插脚方向以及排列不良。 10 原底板，引线处理不当。 #代表引致原因 引致原因 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 漏锡 MISSSING # # 多锡 WEBBING # # # # # 锡洞 VOIDS # 锡孔 PINHOLES # # 拉尖 ICICLES # # # # # # # 粗锡 GRAINY # 桥锡 BRIDGING # # # # 锡球 BALLING # # # # # 短路 SHORTS # # # 其他 OTHER
电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎
焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃）， 因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。 这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。 模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块， 往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！ 跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。 这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表
