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印制电路信息2020No.10HDI板一款HDI板制作技术介绍戴利华寻瑞平戴勇张华勇(江门崇达电路技术有限公司，广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心，广东江门529000)摘要手机类HDI是时下最热门的高端印制板产品之一。
文章选取一款基于智能手机的2+4+2的HDI板，就其全流程制作以及管控做了初步阐释，希望能给业界同行提供一定的参考。
关键词印制电路板；高密度互连板；智能手机；精密线路中图分类号：TN41 文献标识码：A文章编号：1009-0096 (2020 ) 10-0041-05The introduction to the production technology of a HDI boardDai Lihua Xun Ruiping Dai Yong Zhang HuayongAbstract The smartphone PCB is still a kind of popular,high-end PCB product.This paper chose a2+4+2 HDI board based of Smartphone and elaborated the full process production and quality control,which,hopefully,could provide some references for scholars engaged in PCB industry.Key words PCB;HDI Board;Smartphone;nne line0前目印制电路板（PCB)行业是电子信息产品制造 的基础产业，也是全球电子元件细分产业中产值最 大的产业。
PCB应用领域广泛，小到手机、家电，大到航天、深海勘探等大型设备，只要存在电子 元器件，它们之间的支撑、互联就要用到PCB。
据 Strategy Analytics于2020年3月2日发布全球智能手 机出货量预测报告显示，由于新冠肺炎导致购物 者搁置其消费计划，该季度对智能手机的需求猛 跌，这是智能手机行业有史以来最差的季度表现。
hdi工艺流程HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，通过增加PCB板层数和缩小线宽/线间距，可以将更多的元器件连接在一个PCB板上，提高了电路板的集成度和信号传输速度。
下面是HDI工艺流程的详细解释。
1. 电路设计和布局：首先，根据电路需求设计出适当的电路板布局。
设计师需要考虑电路的功能和特性，选择合适的元器件，并确定它们的位置和布线方式。
2. 材料选取：根据电路设计要求和功能，选择合适的材料。
常用的材料包括FR4基板、聚酰亚胺（PI）基板和PTFE基板。
这些材料具有不同的机械性能、导热性能和耐高温性能。
3. 制作内层板：将FR4基板加工成所需的内层板。
首先，将FR4基板上锡，然后将覆铜层粘贴在FR4基板上。
接下来，使用光敏蚀刻或激光图形将覆铜层剥离，形成所需的电路图案。
4. 背钝化处理：由于内层板的孔洞需要实现电气连接，需要在覆铜层上形成铜盖层。
为了确保覆铜层和孔洞之间的可靠连接，需要进行背钝化处理。
背钝化处理主要包括去除覆铜层上的氧化物以及在孔洞壁上形成化学镀铜。
5. 堆层与压合：将经过背钝化处理的内层板和其他空芯板堆叠在一起形成多层板。
然后，将多层板放入热压机中，使用高温和高压将多层板压合在一起。
这样可以确保所有层之间的可靠电气连接。
6. 机械钻孔和内层成型：使用机械钻孔设备在多层板上钻孔。
钻孔用于形成电气连接和组件安装孔。
然后，使用钻孔尺寸逐层镗孔，使其成为具有特定形状的方孔。
7. 通过盲孔和埋孔：在多层板上形成盲孔和埋孔是HDI技术的关键步骤。
盲孔是从外部图层到内层图层的孔洞，而埋孔是在内部图层之间形成的孔洞。
8. 镀铜和电镀：通过镀铜和电镀等表面处理，形成电路板的导电层。
例如，可以使用电化学方法在覆铜层上镀上一层铜。
然后，再使用金属化学反应将铜沉积在所需的微型线路上。
9. 外层图案制作：使用光敏蚀刻或激光图形在外层板上形成所需的电路图案。
然后，使用外层镀铜和电镀来加固和保护外层图案。
