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SMT钢板零件开孔设计规范

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编 号： 有限公司

程序文件 页 码 ： 1/8

标 题 ：SMT钢板零件开孔设计规范 版 本：

1 目的

为防止钢网开孔不良带来的问题，明确SMT钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方

针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺，规范IQC检验钢板作业。

2 范围

适用于有限公司钢网零件开孔设计规范。

3 职责

工程部：依照研发部提供PCB文件,进行钢网的开设。并按照规范制作该机种钢板开设作业指导

书。

质量部：按照钢板检验规范，参照钢板开设作业指导书进行钢板检验。

4 规范

4．1无铅锡膏开孔设计规范

4．1．1 0201 CHIP C、R、L

4．1．2 0402 CHIP C、R、L

L

WD 设计值 L 各边外加1mil 小于等于10mil做10mil W 大于10mil做1:1 D 9mil(0.23mm) 备注四角倒2mil(0.5mm)圆

L

WD 设计值 L 1:1 小于等于20mil做20mil W 大于20mil做1:1 D 16mil(0.4mm) 备注 四角倒3mil(0.075mm)圆

L

W D 设计值 小于等于22mil做22mil L 大于22mil做1:1 W 1:1 D 以内切方式做16mil(0.4mm) 备注 四角倒4mil(0.1mm)圆 编 号： 有限公司

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标 题 ：SMT钢板零件开孔设计规范 版 本：

4．1．3 0603-1206 CHIP C、R、L 1206以上CHIP C、R、L

4．1．4 D二极管、F保险丝、Q三脚电晶体1:1开设倒圆角。

4．1．5 IC、QFP、排阻等器件

Pitch 长 宽

0.4mm 外加4mil󰂀0.1mm󰂁 7.5mil

0.5mm 外加4mil󰂀0.1mm󰂁 9.5mil

0.65mm 外加4mil󰂀0.1mm󰂁 12mil

0.8mm 1󰁪1 18mil

1.0mm 1󰁪1 22mil

1.27mm 1󰁪1 30mil

所有IC,QFP皆做椭圆形

IC中间接地开孔做面积70％，十字架桥12mil 备注

QFP中间接地开孔做面积60％，十字架桥12mil

4．1．6 CN零件

L

WDHL

WD H

设计值 L W D H 倒角 0603 26 0.4L 4mil 0805 40 0.4L 6mil 1206 各外移2mil 0.4L 8mil 1206以上 1:1

不变 0.4L 10mil 备注 1206以上零件:当L大于120mil时，中间架桥10mil

L WL W编 号： 有限公司

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标 题 ：SMT钢板零件开孔设计规范 版 本：

Pitch W L 固定脚

0.5mm 9.5mil 1:1外移4mil 1:1外移4mil

0.65mm 12mil 1:1外移4mil 1:1外移4mil

0.8mm 18mil 1:1外移4mil 1:1外移4mil

1.0mm 22mil 1:1外移4mil 1:1外移4mil

1.27mm 30mil 1:1外移4mil 1:1外移4mil

备注 脚为椭圆

4．1．7 BGA

4．1．8 功率电晶体

Pitch 直径 1.27mm 外三圆做28mil,其余做24mil 1.0mm 外三圆做22mil,其余做20mil 0.8mm 外二圆做17mil,其余做15mil 0.5mm 外二圆做11.5mil,其余做11mil

Socket BGA

Pitch 直径

1.27mm 外五点做32mil,其余做24mil

1.0mm 外五点做24mil,其余做20mil

Pitch 直径 0.8mm 15mil 0.5mm 12mil󰂀方形倒圆角2mil󰂁 编 号： 有限公司

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标 题 ：SMT钢板零件开孔设计规范 版 本：

4．1．9 其他零件

1/2不开

1/2 长度大于120mil架桥12mil 四边倒圆角 角四边倒圆角

小型功率电晶体 L 1󰁪1 W 1󰁪1 脚做椭圆 L1及W1约200mil,二道架桥12mil

1/2不开

1/2 L W

L1

W1 1/2不开

1/2 L W

L1

W1

小型功率电晶体 L 1󰁪1 W 1󰁪1 脚做椭圆，L大于120mil架桥10mil L1及W1约400mil,开口三道架桥12mil 编 号： 有限公司

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标 题 ：SMT钢板零件开孔设计规范 版 本：

4．1．10 钢板厚度选择在0.12mm-0.15mm。

4．2 红胶开孔设计规范

4．2．1 CHIP C、R、L、D、F等零件

4．2．2 三脚电晶体

4．2．3 排阻

4Pin RB 4Pin做椭圆 外边各加2mil，内距保持不变

L W1

L1

WW1=1/3 W

L1=1.1 L

若W低于30mil时，W1＝1/2W

W W1

L1L W1=1/3 W

L1=1.1 L

若W低于30mil时，W1＝1/2W

功率电晶体照此开法 编 号： 有限公司

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4．2．4 IC

也可按此方法开设

W W1

L W1=1/3 W

长度与L相等

L 圆数量 圆大小 间距D 150mil以下 2 1/4W 三等分 151~400mil 3 1/4W 四等分 401~600mil 4 1/4W 五等分 600mil以上 5 1/4W 六等分 W L

D D D

W1=1/3 W

长度与L相等 W W1

L 编 号： 有限公司

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标 题 ：SMT钢板零件开孔设计规范 版 本：

4．2．5 QFP

4．2．6 钢板厚度

一般红胶钢板厚度在0.2mm以上,红胶开孔宽度小于8mil时，钢板厚度必须改为0.18mm,红胶

开孔宽度小于7mil时，钢板厚度必须改为0.15mm，保证开孔宽度大于等于钢板厚度。

5 说明

5．1 钢板宽厚比与面积比

宽厚比＝

面积比＝ ＝ 1/4 1/4 1/4 1/4

1/4

1/41/4

1/4W 圆大小以QFP短边为主做

1/4W，平均放中央五颗

L

W T

开孔宽度W

钢片厚度T

开孔面积

侧面积 L×W

2×(L+W)×T

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钢网开口规范分析

钢网开口规范分析

钢网开孔分析

钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。

1、 化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。

2、 激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.66

3、 电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。

钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。

0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。

0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）

无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。

对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。

对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。

考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。

针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。

针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。

钢网开孔要求

钢网开孔要求

smt钢网

smt钢网是用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材,目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即无过孔的焊接方式,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊接成型。

目录

• smt钢网开口原则

• smt钢网的验收

• smt钢网的印刷格式要求

smt钢网开口原则

• 1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改

2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽

3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。宽度可以按有铅要求修改

4、其他元件同上述要求不变。

smt钢网的验收

• 1、钢网张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F小于等于8（N/cm）

2、钢网外观：网面无划伤痕迹，无凹凸

3、当新钢网进行生产前，将钢网正确安装于印刷机上，试印刷2~5片板，确认印刷效果

4、试生产通过后，在钢网管理相关文件记录产量时间。

smt钢网的印刷格式要求

• 1、一板一网时，开口图形位置要求居中

2、两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm

3、一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm

钢网的制作方法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。

现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。

三种方式制作

1 化学蚀刻 在钢板上涂一层防酸胶 在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。

这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。

2 激光雕刻，很简单用激光直接在需要开口的地方打孔

这种钢板一般800块左右 使用的最多

3 电铸成型 这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑 利于下锡 这种钢板很贵 要几千块 使用的不多 除非有制程的特殊要求 一般不使用

网板开孔

网板开孔

SMT模板通用制作规范 版本/版次：0/0

第 1 页 共 10 页 通用规范

Update:

SMT模板通用制作规范（公司）

适用范围：无特殊要求的客户(钢板)

关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件

SMT——surface mounted technology，表面贴装技术

PCB——printing circuit board，印制线路板

SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件

SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件

PAD——焊盘

STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板

焊膏/锡膏/焊锡膏

贴片胶/红胶

开口/开孔

导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。

PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀（化）银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。

随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE指令（On waste electrical and electronic equipment：废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。

SMT钢网制作规范

SMT钢网制作规范

文件名称：SMT钢网制作规范 文件编号： 版本：01 第1页 共10页

SMT钢网制作规范

1 目的

xxxx。

2 适用范围

xxxx。

3 钢网开口设计规范

3.1 开口锥度

注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。

3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；

3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；

3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；

3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；

3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；

3.2 元器件开孔要求规范

3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,

间距0.2MM；

文件名称：SMT钢网制作规范 文件编号： 版本：01 第2页 共10页

3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；

3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；

3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；

3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。引脚内切0.3MM,中心保留1MM；