钢板开孔设计
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1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置,为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义:钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板:我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板,包括Gerber文件,印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责:钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传PDM,再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工,《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料:5.1、网框材料:钢网边框材料可选用空心铝框,一般常用网框有以下几种:29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料:钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容:6.1、外形图:6.2、PCB位置要求:一般情况下,PCB中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻,MARK点最少制作数量为对角2个,根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则:PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来,但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点,则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况,制作前通知钢网制作商。
纲网制作及开制纲网规范一.网框二.绷网方式三.钢片厚度四. MARK点刻法五.字符六.开口通用规则七.开口方式一.网框常用网框推荐型号:1)29”x29”2 )23”x23”3 )650mmx550mm4 )600x550mm印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二.绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式1.黄胶+DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.2.黄胶+DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.3.黄胶+DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.4.黄胶+DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三.钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)(1)为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;(2)如有重要器件(如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件),为保证印锡量和焊接质量,印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片距网框内侧保留有20~30mm.四. MARK点刻法视客户的印刷机而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五.字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢网上刻以下字符:客户型号(MODEL)、本厂编号(P/C)、钢片厚度(T)、生产日期(DATE).六.开口通用规则1. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.2. 中文字客户无特殊要求不刻.七.开口方式(一) 印刷锡浆网1Chip料元件的开口设计:(1) 封装为0402的焊盘开口1:1;(2) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网,它是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量,因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展,模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525(模板设计指南),2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术:通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术:表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷,模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm~0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时,可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件,也有窄间距元器件,1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚,窄间距的元器件需要0.15~0.1mm厚,这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度,然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理,2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容:开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放(脱膜),最终影响焊膏的漏印量。
钢板的开孔允许大小应根据不同的标准来确定。
机械制造用钢板和钢带的规定,钢板的开孔允许大小如下:
1.径向孔允许直径不超过板厚的10%。
2.断层孔允许直径不超过板厚的15%。
3.长孔允许长度不超过板厚的50%,宽度不超过板厚的10%。
此外,行业规定也会对钢板的开孔大小进行限制。
例如,在建筑、汽车、机械和电气设备行业中,钢板的开孔允许大小通常受到更为严格的限制。
一般情况下,径向孔的允许直径不超过板厚的5%,断层孔的允许直径不超过板厚的10%。
另外,钢板的开孔大小还会受到加工工艺、开孔位置和用途等因素的影响。
不同的加工工艺可以获得不同的加工精度和孔形质量,而开孔位置和用途的不同也会对孔尺寸的允许范围产生影响。
总的来说,为了保证钢板在加工和使用过程中的安全和稳定性,需要综合考虑各种因素来确定钢板的开孔尺寸。
在实际应用中,应遵守相应的国家标准和行业规定。
xxxx大道(抚仙路~火车站)综合管廊工程拉森钢板桩引xxxx工方案xxxx大道综合管廊项目部2016年11月目录第一章、工程概况.................................... 错误!未定义书签。
1.1.工程简介.................................... 错误!未定义书签。
1.2.地质条件.................................... 错误!未定义书签。
1.3.水文条件.................................... 错误!未定义书签。
第二章、编制依据.................................... 错误!未定义书签。
2.1.相关资料.................................... 错误!未定义书签。
2.2.使用规范.................................... 错误!未定义书签。
2.3.现场情况说明:.............................. 错误!未定义书签。
第三章、引孔施工组织................................ 错误!未定义书签。
3.1.引孔施工工作量.............................. 错误!未定义书签。
3.2.引孔施工部署................................ 错误!未定义书签。
3.3.施工进度计划................................ 错误!未定义书签。
3.4.管理网络图.................................. 错误!未定义书签。
3.5.主要劳动力使用计划表........................ 错误!未定义书签。
第四章、质量、安全文明保障措施..................... 错误!未定义书签。