Genesis全套教程之基础入门

Genesis全套教程之基础入门基本单词Padup paddn涨缩pad reroute扰线路shave削（pad..）linedown缩线line/signal线layer层in里面out外面same layer同一层spacing间隙cu铜other layer另一层positive正negative负temp临时top顶层bot底层soldermask绿油层silk字符层power&VCC电源层（负片）ground地层（负片）apply应用solder阻焊singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入component元器件close关闭zoom放大缩小create创建reset重新设置corner直角step PCB文档center中心snap捕捉board板route锣带repair修理、编辑resize（编辑）放大缩小analysis分析sinde边、面advanced高级measuer测量PTHhole沉铜孔NPTHhole非沉铜孔Output导出VIAhole导通孔Smd pad贴片padReplace替换Fill填充Attribute属性Round圆Square正方形Rectangle矩形Select选择Include包含Exclude不包含Step工作单元Reshape改变形状Profile轮廓Drill钻带Rout锣带Actions操作流程Analyis分析DFM自动修改编辑Circuit线性Identify识别Translate转换Job matrix工作室Repair修补、改正Misc辅助层Dutum point相对原点Corner直角Optimization优化Origin零点Center中心Global全部Check检查Reference layer参考层Reference selection参考选择Reverse selection反选Snap对齐Invert正负调换Symbol元素Feature半径Histogram元素Exist存在Angle角度Dimensions标准尺寸Panelization拼图Fill parameters填充参数Redundancy冗余、清除层次定义规则层标号层属性顶层文字Top silk screen1s（cm1、gtl）Silk-scren顶层阻焊Top solder mask1m（sm1、gts）Solder-mask顶层线路Top layer1a（L1、gt1）Signal内层第一层Powerpround（gnd）2a（pg2、12-pw）Power-ground(负片)内层第二层Signal layer3a(L3)Signal(正片)内层第三层Signal layer4a(L4)Signal(正片)内层第四层Power ground（vcc）5a（L5、15-vcc）Power-ground（负片）外层底层Bottom layer6a（L6、gb1）Signal底层阻焊Bottom solder mask6m（sm6）Solde-mask底层文字Bottom silk screen6s（cm6）Silk-scren层菜单孔层drl 1d drill以上多为板内的,属性为board.此外原稿复制一份作为参照属性为misc.Display 当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图象统计Copy 复制Merge 合并层Unmerge 反合并，分解成正负层Optimize lerels 层优化Fill profile 填充profile Register 层自动对位Matrix 层属性表Copper/exposed area 计算铜面积Attributes 层属性（较少用）Notes 记事本Clip area 删除区域Drill tools manager 钻孔管理Drill filter 钻孔过滤Hole size 钻孔尺寸Create drill map 利用钻孔做分孔图Update erification coupons 更新首尾孔的列表Re-read 重读文档Truncate 删除整层数据（ctrl+z 无法恢复）Compare 层对比Flatten 翻转Text reference 文字参考Create shapelist 产生形状列表Delete shapelist 删除形状列表Edit 菜单Undo 撤消Delete 删除Move 移动Copy 复制Resize 修改图象大小形状Transform 旋转、镜像、缩小Connections 连接、倒角Buffer 缓冲器Reshape 改造Polarity更改极性Create 建立Change 更改Attributes 属性E dit 之move Same layer 同层移动Other layer 移动到另一层Streteh parallellines 平行线伸缩Move triplets （fixed angele ）角度不变地移线（alt+d ）Move triplets （fixed length ）长度不变地移线（alt+j ）Move S&R to panel 把step 中的图形移动到其它的step 中E dit 之copySame layer 同层复制Other layer 复制到另一层Step &repeatsame layer 同层移动E dit 之resize Global 所有图形元素Surfaces 沿着表面Resizc therrnas and donuts 散热盘和同心圆Contourize&resize 表面化及修改尺寸Poly line 多边形By factor 按照比例E dit 之reshapeChange symbol 更改图形Break 打散Break to islands/holes 打散特殊图形Arc to lines 弧转线Line to pad 线转弧Contourize 创建铜面部件Drawn to surface 线变surface Clean holes 清理空洞Clean surface 清理surface Fill 填充Design to rout 设计到rout Substitute 替代Cutting date 填充成surface Olarityrc direction 封闭区域E dit 之polarity （图象性质）Positive 图形为正Negative 图象为负Invert 正负反转E dit 之Create （建立）Step 新建一个stepSymbol 新建一个symbol Profile 新建一个profileE dit之ChangeChange text更改字符串Pads to slots pad转slots（槽）Space tracks evenly自动平均线间隙A ctions菜单Check lists检查清单Re-read ERFS重读erf文件Netlist analyzer网络分析Netlist optimization网络优化Output输出Clear selete&highlight取消选择或高亮Reverse seleteion参考选择Script action设置脚本名称Selete drawn选择线Convert netlist to layers转化网络到层Notes文本Contour operations轮廓布局Bom view surface操作O ption菜单Seletion选择Attributes属性Graphic control显示图形控制Snap抓取Measuer测量工具Fill parameters填充参数Line parameters线参数Colors显示颜色设置Components零件A nalysis菜单Surface analyzer查找铜面部件中的问题Drill checks钻孔检查Board-drill checks查找钻孔层与补偿削冼层中潜在的工艺性缺陷Signal layer checks线路层检查Power/ground checks内层检查Solder mask check阻焊检查Silk screen checks字符层检查Profile checks profile检查Drill summary生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环Quote analysisSmd summary对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的smd定位和封装的统计报告Orbotech AOI checksMicrovia checks提供HDI设计的高效钻孔分析Rout layer checksPads for drill列出每种烈性钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单CleanupRedundancy cleanupRepairSliverOptimizationYield improvementAdvancedCustomLegacyDftD fm之cleanupLegnd detection文本检测Construct pads（auto）自动转pad Conftruct pads（auto，all angles）自动转pad （无论角度大小）一般不用Construct pads（ref）手动转pad（参照erf）D fm之redundancy cleanupaa Redundant line remove删除重线Nfp remove删除重孔独立pad、NPTH盘Drawn to outline以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量D fm之repairPad snapping整体pas对齐Pinhole elimination除残铜补沙眼Neck down repair修补未完全被其它线或焊盘覆盖的原端或方端产生的颈锁断开（修补未连接上的线）D fm之sliverSliver&acute angles修补潜在加工缺陷的锐角Sliver&peelable repair查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverLegend sliver fill用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver Tangency eminationD fm之optimizationsignal layer opt线路层优化line width opt。