SMT生产过程与检验控制程序

流程符号说明：▽代表投入；○代表操作；◇代表SPC；◎代表抽检；□代表暂存；→代表流动方向。

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SMT测试线生产过程与检验控制程序1.目的对测试线生产环境、半成品包装，切割工艺、测试项目，测试治具、仪器，产品质量进行控制，确保产品符合客户要求。

2.适用范围适用于测试线生产过程与检验控制。

3.职责1.根据测试线的组织架构合理的配置人员，并培训其相关技能。

2.根据PMC下发的《工作令》及《每日生产计划》安排生产．3.将影响生产的异常问题及时反馈给PMC以便PMC调整生产计划.4.规范测试线仪器，测试安全操作流程，强化员工的安全意识.5.工单生产完成及时入库。

4.定义4.1 首件确认：在试产，批量生产前对所贴物料进行一次全面确认，验证产品是否可生产的一项活动。

4.2 IPQC检查：生产中IPQC对测试产品进行测试项目检查。

4.5 QA：依规定的抽样频率、抽样数量、时间、标准或规格检查制程中的在制品，确保产品质量满足客户需求。

5.程序5.1 测试线生产环境管理5.1.1 测试线生产环境5.1.1.1 测试线生产管理人员对测试车间生产环境条件进行管理，温度：21℃～27℃；湿度：40%～75%，并担当2次/天的频率进行工作环境的确认，并通过温/湿度测试仪收集车间的温度和湿度，将结果记录于《车间温湿度记录表》中。

5.1.1.2 测试线所有人员每天测量静电并记录《防静电点检记录表》。

5.1.1.4当上述项目确认发生异常时须及时反馈车间负责人并给予改善。

5.1.2 测试线半成品保存条件51.1.23 半成品测试后需贴条码，条码内容需有：生产日期，编号，软件版本，条码，机型。

并用防静电胶盒装入周转。

5.2 SMT的部品管理5.2.1 测试半成品包装后，QA贴外包装条码纸，盖PASS印章，生产管理人员填写《入库单》，发送成品仓。

5.2.2 不良品，经过维修部，品质部，生产部确认后，填写《报废申请单》，由生产副总签名入成品仓。

5.2.3 由外部门转入的半成品需用周转车，插板架，或包装箱进行。

5.4生产过程管理5.4.1 测试5.4.1.1转线生产提前30分钟发出并填写《测试转机通知记录表》，生产，技术，品质按记录表内容进行作业执行。

SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）检验是电子创造过程中的关键环节，旨在确保电子产品在生产过程中的质量和可靠性。

本作业指导书旨在提供一套标准的操作流程，以确保SMT检验的准确性和一致性。

二、检验环境1. 检验设备：包括SMT检验机、显微镜、光学放大镜等。

2. 检验工具：包括测量工具（卡尺、游标卡尺、显微镜测量尺等）、检验夹具等。

3. 检验材料：包括样品板、标准样品、检验记录表等。

三、检验流程1. 准备工作a. 检查检验设备和工具的完好性和可用性，确保其正常运行。

b. 准备样品板和标准样品，确保其符合检验要求。

c. 准备检验记录表，用于记录检验结果。

2. 检验前准备a. 清洁检验设备和工具，以确保没有灰尘或者污垢对检验结果的影响。

b. 校准测量工具，以确保其准确性。

c. 确认检验设备的设置参数和检验方法，根据产品要求进行调整。

3. 开始检验a. 将样品板放置在检验设备上，根据产品要求调整样品板的位置和角度。

b. 使用显微镜或者光学放大镜对样品板进行初步检查，注意观察焊点、元件位置和贴装质量等。

c. 使用SMT检验机进行自动检验，根据产品要求设置检验参数和阈值。

d. 检查检验结果，记录合格和不合格项，并进行标记。

4. 检验结果分析a. 对不合格项进行详细分析，确定不合格原因。

b. 根据不合格原因进行相应的调整或者修复，确保产品质量。

c. 对合格项进行总结和统计，以便后续的质量控制和改进工作。

5. 检验记录和报告a. 将检验结果记录在检验记录表中，包括合格和不合格项的详细信息。

b. 根据需要生成检验报告，包括检验结果、不合格项的原因和改进建议等。

四、注意事项1. 检验人员应具备相关的技术知识和操作经验，以确保检验的准确性和可靠性。

2. 检验设备和工具应定期维护和校准，确保其正常运行和准确性。

3. 检验过程中应注意安全事项，如佩戴适当的防护设备、遵守操作规程等。

4. 检验记录和报告应及时整理和归档，以便后续的追溯和分析。

SMT车间作业流程图及工艺
SMT生产工艺Check List
验证内容：SMT 其它
拟制：审核：批准：
一、过程关键工序控制：
①合格率=合格数÷投入总数以该工序实际生产的数量填写，无该工序时不填写。

二、IPQC检验合格率
①合格率=合格数÷检查数
三、可生产性及改善建议
四、生产结论
□生产正常，不需作任何更改。

□不可以正常生产，必须重新改进后再生产。

拟制：审核：批准：
精品文档精心整理
附3 废水、噪声、粉尘、固体废弃物处理工艺流程图1、废水处理
2、噪声处理
3、粉尘处理
4固体废弃物处理
精品文档可编辑的精品文档。

SMT车间生产工艺流程图标题：SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种表面组装技术，广泛应用于电子产品的生产中。

SMT车间生产工艺流程图是指在SMT生产过程中，各个工艺环节的流程图示，帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。

本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容。

一、原材料准备阶段1.1 采购原材料- 确定所需原材料种类和规格- 选择信誉良好的供应商进行采购- 确保原材料的质量符合生产要求1.2 原材料检验- 对采购回来的原材料进行外观和规格检查- 进行化学成分和物理性能测试- 对合格的原材料进行标记和存放1.3 原材料清洁处理- 对原材料进行清洁处理，去除表面油污和杂质- 使用专业设备进行清洁处理，确保原材料表面光洁度- 将清洁后的原材料进行分类和存放二、PCB制板阶段2.1 PCB设计- 根据产品要求进行PCB设计- 确定PCB的层数和布线规则- 通过设计软件生成PCB文件2.2 PCB制板- 根据PCB设计文件进行制板- 选择合适的基板材料和工艺- 进行电路板的印刷、蚀刻和钻孔等工艺2.3 PCB检验- 对制作好的PCB进行外观检查- 进行电路连通性测试- 确保PCB质量符合要求，无缺陷三、贴片阶段3.1 贴片机设定- 根据SMT生产工艺要求设置贴片机参数- 确定贴片机的速度和精度- 进行贴片机的校准和测试3.2 贴片操作- 将元器件按照BOM表进行分类和准备- 将元器件放置在贴片机的上料器上- 启动贴片机进行自动贴片作业3.3 贴片检验- 对贴片完成的PCB进行外观检查- 进行元器件的位置和极性检查- 确保所有元器件都正确贴片并焊接牢固四、焊接阶段4.1 焊接工艺设定- 根据焊接要求设定焊接工艺参数- 确定焊接温度、时间和压力等参数- 进行焊接设备的校准和测试4.2 焊接操作- 将焊接好的PCB放置在焊接设备上- 启动焊接设备进行焊接作业- 确保焊接质量符合要求4.3 焊接检验- 对焊接完成的PCB进行外观检查- 进行焊接点的连通性测试- 确保焊接质量良好，无虚焊和短路等问题五、检测与包装阶段5.1 功能测试- 对焊接完成的PCB进行功能测试- 确保电路板的功能正常- 对测试结果进行记录和分析5.2 清洁处理- 对测试通过的PCB进行清洁处理- 去除焊接残留物和污垢- 确保PCB表面光洁度5.3 包装出货- 对清洁处理完成的PCB进行包装- 确保包装符合运输要求- 将包装好的PCB进行出货结论：SMT车间生产工艺流程图是SMT生产过程中的重要工具，能够帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。

SMT生产过程控制程序1 目的为保证产品质量，促使生产过程规范化，标准化，更好满足客户的要求。

2 范围适用于本公司SMT生产过程3 参考文件无4 职责4.1 工程部负责制造过程中相关技术性资料，文件的编制，变更及过程设备的管理；4.2 品证部负责过程的检查、验证，过程参数的检查，不良品的分析；4.3 生产部SMT课负责对SMT生产过程具体作业的执行，设备的操作、维修、保养，确保其正常运转，以及生产计划和品质目标的完成。

5 程序5.1生产前准备工作的控制5.1.1 SMT负责人根据PMC的生产计划去安排生产，并报告给生产部经理；5.1.2 SMT课的组长根据计划准备相关技术文件和资料，如作业指导书等；5.1.3 SMT物料员做好生产前物料的准备；5.1.4 SMT工程技术人员负责把设备与相关机器程序作好准备，调整到正常状态，具体参照该机种设备制程参数表和作业指导书；5.1.5 SMT的操作员依照《SMT操作员作业管理规定》做好生产前的准备；5.1.6 每天生产前组长必须检查相关的准备工作完全就绪后才能开始生产，并将结果记录在SMT生产前准备确认记录表上。

5.2 进度控制5.2.1 SMT课负责人每天将次日生产计划提前写在黑板上，物料房及生产线组长根据生产计划提前作好各条线下个机种的生产准备；5.2.2 SMT课组长每小时将生产数量记录在各条线前的生产状况看板上，进度有异常时立即向上级汇报，做到生产进度有掌控；5.2.3紧急停线时由SMT负责人提交工场事故报告书，依照流程处理；5.2.4正常生产时每天将当天的生产状况记录在《SMT生产实绩日报》上，并COPY一份交PMC，由PMC对延后或超前计划部分再作计划调整。

5.2.5正常生产时如出现物料(包括生产辅料)的品质问题或供应临时中断、关键设备故障暂时不能恢复生产、人力短缺情况时，部门负责人应召集相关部门负责人协商对策，并在第一时间内联络PMC，要求其调整生产计划。

SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。

一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。

这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。

首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。

接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。

最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。

二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。

首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。

接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。

三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。

这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。

贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。

表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。

四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。

将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。

回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。

五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。

通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。

同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。

如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。

六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。

smt车间ipqc工作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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SMT生产标准技术流程SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面粘贴技术，广泛应用于电子产品的生产。

SMT生产标准技术流程是确保SMT生产过程质量和产能的重要指南。

下面是SMT生产标准技术流程的一般步骤：1. 设计审核：在SMT生产之前，设计团队对PCB（Printed Circuit Board）进行审核，确保其符合SMT生产的要求。

这一步骤包括检查PCB布线、元器件封装尺寸和元器件位置等。

2. 元器件采购：在SMT生产之前，采购团队根据设计要求采购所需的元器件，确保其品质和供货周期。

3. 印刷：使用印刷机将焊膏印刷到PCB上，确保焊膏的均匀性和质量。

4. 贴片：使用贴片机将表面贴装元器件粘贴到PCB上，确保元器件粘贴的准确性和质量。

5. 焊接：通过回流炉或波峰焊接机对元器件进行焊接，确保焊接焊点的质量和可靠性。

6. 质量控制：在整个SMT生产过程中，质量控制团队进行严格的产品质量检验，确保产品符合客户要求和标准。

7. 包装和发货：完成SMT生产后，将产品进行包装，并按照客户要求进行发货。

以上是SMT生产标准技术流程的一般步骤，每个步骤都需要严格执行，并且需要定期进行技术改进，以确保生产的质量和效率。

通过严格遵循SMT生产标准技术流程，可以提高产品的质量和竞争力，满足客户的需求。

SMT生产标准技术流程的严格执行是确保电子产品质量和稳定性的关键之一。

让我们进一步深入探讨SMT生产标准技术流程的重要性以及每个步骤的关键性。

首先，设计审核是SMT生产流程的关键一步。

在这个阶段，设计团队需要对PCB进行详细的审核，确保其布线符合SMT生产要求，元器件封装尺寸、位置等符合标准。

由此可以确保在后续的生产过程中能够顺利进行，避免设计上的问题导致生产出现困难或质量问题。

此外，设计审核阶段也为后续的元器件采购提供了指导，确保元器件的选择能够满足设计要求。

元器件采购是另一个至关重要的环节。