XRD及SEM分析技术在碳化硅陶瓷材料中的应用
姓名：祁琪学号：16220300008
摘要通过电子封装材料与工艺的学习，初步了解电子封装的工艺与技术及电子封装材
料的发展。本文简要介绍了各种封装材料性能及优缺点，概述了环氧树脂、Al
2O
3
陶瓷、
Kovar合金及其他复合封装材料的性能、制备工艺及适用领域。同时从个人所了解到的知识和角度对电子封装材料的发展做了展望。
1. 前言
1.1 XRD原理
X 射线的波长较短,大约在10-8—10-10cm之间，与晶体结构在同一个数量级上。如图1所示，X 射线分析仪器上通常使用X射线源是X射线管,在管子两极间加上高电压，阴极就会发射出高速电子流撞击金属阳极靶,从而产生X 射线。当X 射线照射到晶体物质上, 由于晶体是由原子规则排列成的晶胞组成，每种结晶物质都有其特定的结构参数( 包括晶体结构类型,晶胞大小,晶胞中原子、离子或分子的位置和数目等)。不同原子散射的X 射线相互干涉, 在某些特殊方向上产生强X 射线衍射，衍射线在空间分布的方位和强度, 与晶体结构密切相不同的晶体物质具有自己独特的衍射花样。由X 射线衍射原理可知, 物质的X射线衍射花样与物质内部的晶体结构有关。因此,没有两种不同的结晶物质会给出完全相同的衍射花样。通过分析待测试样的X射线衍射花样,不仅可以知道物质的化学成分,还能知道它们的存在状态,即能知道某元素是以单质存在或者以化合物、混合物及同素异构体存在。同时, 根据X射线衍射试验还可以进行结晶物质的定量分析、晶粒大小的测量和晶粒的取向分析。目前, X 射线衍射技术已经广泛应用于各个领域的材料分析与研究工作中。主要有以下几种
（1）物相鉴定物相鉴定是指确定材料由哪些相组成和确定各组成相的含量, 主要包括定性相分析和定量相分析。
（2）点阵参数的测定点阵参数是物质的基本结构参数, 任何一种晶体物质在一定状态下都有一定的点阵参数。
（3）微观应力参数的测定微观应力是指由于形变、相变、多相物质的膨胀等因素引起的存在于材料内各晶粒之间或晶粒之中的微区应力。
（4）结晶度的测定结晶度是影响材料性能的重要参数。
（5）纳米材料粒径的表征采用X射线衍射线线宽法( 谢乐法) 可以测定纳米粒子的平均粒径。
（6）晶体取向及织构的测定晶体取向的测定又称为单晶定向, 就是找出晶体样品中晶体学取向与样品外坐标系的位向关系。
1.2 碳化硅陶瓷介绍
2.实验方法
参考文献（未作标识）
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