酸性镀铜光亮剂配方

铜抛光剂配方配比铜抛光剂是一种常见的金属表面处理剂，用于去除铜制品表面的氧化层和污渍，使其恢复光亮。

铜抛光剂的配方配比对于剂效的稳定性、抛光效果、使用寿命等方面有着重要的影响。

本文将详细介绍铜抛光剂的配方配比及其影响因素。

一、铜抛光剂的配方配比铜抛光剂的主要成分包括硝酸、硫酸、氢氧化钠、硫酸铜等，配方配比的比例取决于所需的抛光效果和使用寿命。

一般来说，铜抛光剂的配方配比分为以下几种：1.硝酸、硫酸、氢氧化钠的体积比为1:2:2，硫酸铜的质量比为0.8%。

2.硝酸、硫酸、氢氧化钠的体积比为1:2:2，硫酸铜的质量比为1%。

3.硝酸、硫酸、氢氧化钠的体积比为1:2:2，硫酸铜的质量比为1.5%。

以上三种配方配比的硝酸、硫酸、氢氧化钠的体积比均为1:2:2，差别在于硫酸铜的质量比例不同。

一般来说，硫酸铜的质量比例越高，铜抛光剂的抛光效果越好，但使用寿命会相应缩短。

二、铜抛光剂的影响因素1.硝酸的浓度硝酸的浓度对铜抛光剂的抛光效果和使用寿命有着重要的影响。

一般来说，硝酸的浓度越高，抛光效果越好，但使用寿命会相应缩短。

因此，在制备铜抛光剂时，应根据所需的抛光效果和使用寿命选择合适的硝酸浓度。

2.硫酸的浓度硫酸的浓度对铜抛光剂的稳定性和使用寿命有着重要的影响。

一般来说，硫酸的浓度越高，铜抛光剂的稳定性越好，但使用寿命会相应缩短。

因此，在制备铜抛光剂时，应根据所需的使用寿命选择合适的硫酸浓度。

3.氢氧化钠的浓度氢氧化钠的浓度对铜抛光剂的抛光效果和使用寿命有着重要的影响。

一般来说，氢氧化钠的浓度越高，抛光效果越好，但使用寿命会相应缩短。

因此，在制备铜抛光剂时，应根据所需的抛光效果和使用寿命选择合适的氢氧化钠浓度。

4.硫酸铜的质量比硫酸铜的质量比对铜抛光剂的抛光效果和使用寿命有着重要的影响。

一般来说，硫酸铜的质量比越高，铜抛光剂的抛光效果越好，但使用寿命会相应缩短。

因此，在制备铜抛光剂时，应根据所需的抛光效果和使用寿命选择合适的硫酸铜质量比。

光亮镀银工艺1 预镀光亮碱铜氰化亚铜53g/L氰化钠83g/L氢氧化钾5~30g/L诺切液30~50g/L光亮剂适量温度45~60℃电流密度2~5A/dm2时间30s~3min主光亮剂不可过量，否则铜镀层与下一镀层的结合力不好；辅助光亮剂，能够提高分散能力，使低电流区镀层光亮。

2 酸性光亮镀铜硫酸铜200~250g/L硫酸30~38ml/LCl- 40~80mg/L210开缸剂10ml/L210A光亮剂0.5ml/L210B光亮剂0.5ml/L温度20~32℃电流密度1~6A/dm2光亮剂消耗量：Mu开缸剂30~60ml/KAh；210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。

硫酸铜160~240g/L硫酸40~90g/LCl- 30~120mg/L210Mu开缸剂2~5ml/L210A光亮剂0.3~1.5ml/L210B光亮剂0.3~1.5ml/L温度18~40℃电流密度 1.5~8A/dm2(空气搅拌)光亮剂消耗量：210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。

3 光亮镀镍（略）4 预镀银Ag+ 1~1.5g/L氰化钾100~120g/L电流密度2~5A/dm2时间10~30s预镀银层应无黑影、烧焦、发黄、发灰。

5 光亮镀银Ag+ 8~12g/L氰化钾100~120g/L电流密度0.3~0.8A/dm2时间5~10s6 电解钝化刚镀出来的银层非常活泼，很容易变色，必须马上进行电解钝化。

重铬酸钾50~60g/L碳酸钾20~30g/L温度室温电压 2.5~3V时间45~120s7 干燥经过纯水洗，离心干燥或焗炉干燥。

酸性光亮镀铜的原材料和阳极的质量问题酸性光亮镀铜已经被广泛应用了十几年，但人们往往看重光亮剂的选择，而忽视了原材料的纯度和铜阳极含磷量对镀液和镀层质量的影响。

下面就这方面谈谈个人的体会。

1、硫酸铜硫酸铜为酸性光亮镀铜溶液的主要成分之一。

近年来某些生产厂为了牟利，用废杂铜粗制滥造，甚至还有将报废含有光亮剂的酸性光亮镀铜溶液蒸发结晶出售，因此经常发生硫酸铜含铁、氯离子、光亮剂或机械杂质过多。

用这种劣质硫酸铜配置或补充镀液，生产时便会出现各种各样的弊病。

有时还误以为是光亮剂有问题，花大量时间去检验光亮剂的质量而延误生产。

又会因硫酸铜不纯而处理镀液和镀层不合格必须增加抛光或退后再镀, 时间和经济损失不算, 万一不能及时交货更会影响电镀厂的信誉。

酸性光亮镀铜溶液中含铁过多便很难处理。

虽然有人提出用碳酸铜或有机萃取剂除铁, 但经济上很不合算。

镀液中的铁的质量浓度应控制在10g/L以下, 超过12g/L时镀液的阴极电流效率和镀层的光亮度下降, 甚至无光泽、粗糙、烧焦和阳极钝化。

如果硫酸铜含铁量过多, 配制成的镀液就会不同程度地出现上述故障。

氯离子是酸性光亮镀铜溶液中不可缺少的成分。

这是由于它在镀液中除了与一价铜生成不溶于水的氯化亚铜, 从而消除了一价铜离子的影响外, 还能够降低和消除光亮铜镀层因夹杂有机光亮剂及其分解产物所产生的内应力, 提高了镀层的延展性。

镀液中氯离子的质量浓度控制在10～80mg/L范围内才能镀出镜面光亮和延展性良好的铜镀层, 但如果超过其上限, 铜镀层的光亮度便下降和低电流密度区不亮, 严重时铜镀层粗糙和产生毛刺, 甚至烧焦。

过多的氯离子虽然可以处理掉, 但总不应该买含氯离子过多的硫酸铜处理后再用吧。

有些硫酸铜含结晶水过多, 呈淡蓝色。

换句话说, 就是硫酸铜含量不足。

如果用这种硫酸铜按常规配方以5个结晶水计算的重量来配制镀液时, 镀液中的硫酸铜质量浓度便不够了。

如果硫酸铜溶解后溶液呈混浊就说明混入了机械杂质。

铜材抛光光亮剂成分铜材抛光光亮剂的成分铜材抛光光亮剂是一种用于铜制品表面抛光和增加光亮度的化学制剂。

其成分通常包括酸性溶液、表面活性剂和添加剂等。

一、酸性溶液酸性溶液是铜材抛光光亮剂的主要成分之一。

酸性溶液能够与铜表面氧化层产生化学反应，去除铜表面的氧化物，从而恢复铜制品的光亮度。

常见的酸性溶液成分有硝酸、硫酸等。

硝酸是一种强氧化剂，能够迅速溶解铜表面的氧化层，并同时生成一层致密的亚硝酸盐膜，有效防止新的氧化层生成。

硫酸则具有强酸性，能够迅速去除铜表面的氧化物，使铜制品表面恢复光亮。

二、表面活性剂表面活性剂是铜材抛光光亮剂中的另一个重要组成部分。

表面活性剂具有良好的润湿性和渗透性，能够有效降低液体的表面张力，使抛光光亮剂更好地与铜表面接触，提高抛光效果。

常见的表面活性剂有磺酸盐类、醇类等。

磺酸盐类表面活性剂具有良好的去污能力和乳化性能，能够将铜表面的污垢和油脂乳化并分散在溶液中，从而使铜制品表面更加干净。

醇类表面活性剂则能够提供一层保护膜，防止铜表面重新被氧化。

三、添加剂除了酸性溶液和表面活性剂，铜材抛光光亮剂中还可能添加一些其他化学物质，以增强抛光效果和保护铜制品表面。

例如，一些抛光光亮剂中会添加一些氯化物或氟化物，这些化学物质可以与铜表面的氧化层反应生成相对稳定的化合物，进一步提高抛光效果和抗氧化性能。

还有一些抛光光亮剂中添加了缓蚀剂，可以减缓酸性溶液对铜表面的腐蚀速度，从而保护铜制品不受损伤。

铜材抛光光亮剂的成分主要包括酸性溶液、表面活性剂和添加剂等。

这些成分相互配合，能够有效去除铜表面的氧化层、污垢和油脂，恢复铜制品的光亮度，并提供保护膜，防止再次氧化。

在使用铜材抛光光亮剂时，应注意遵循使用说明，避免对人体和环境造成伤害。

同时，使用后应及时清洗残留的抛光光亮剂，以确保铜制品的质量和使用寿命。

酸性镀锌光亮剂配方组成，配制方法及性能研究导读：本文详细介绍了酸性镀锌光亮剂的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。

酸性镀锌光亮剂广泛应用在电镀行业, 禾川化学引进尖端配方破译技术，专业从事酸性光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为镀锌光亮剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。

一、背景酸性镀锌包括氯化钾镀锌、氯化钠镀锌、铵盐镀锌、硫酸盐镀锌等。

其所用光亮剂均为组合型光亮剂, 而且组成成分基本相同, 在某些情况下, 甚至可以通用。

当然, 硫酸盐镀锌工艺由于盐浓度较高, 所以光亮剂的耐盐性要求较高。

如何正确选择、使用酸性镀锌光亮剂, 就成为工艺能否成功的关键。

同样, 添加好的光亮剂, 如果使用不当也能带来很多工艺故障。

禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。

样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。

有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！二、酸性镀锌光亮剂2.1酸性镀锌光亮剂特性2.1.1物理性能选用氯化物镀锌光亮剂, 首先要看其外观, 一般为棕黄色剂红棕色半透明粘性液体, 近来市场上也出现了无色半透明光亮剂；二要测其pH 值, 一般在6、7 之间为好, 因为接近镀液pH 值, 长期使用易保持镀液pH值的稳定; 三要测其比重, 确定光亮剂的浓度, 要求在1. 07g/ cm3 以上; 四要测其粘度, 确定水溶性, 要求适度, 若粘度过大, 水溶性不好, 在电镀中易形成缸脚。

2.1.2 化学性能1）浊点要高, 浊点是氯化物镀锌光亮剂中非常重要的参数, 一般挂镀液要求光亮剂浊点在55 e 以上,对滚镀液, 要求光亮剂浊点在60 e 以上, 测定方法是:将加有光亮剂的镀液水浴加热, 至镀液混浊, 然后冷却, 测镀液由混浊转澄清透明时温度, 即为浊点。

羧酸盐镀铜配方大全
摘要：
1.羧酸盐镀铜的概述
2.羧酸盐镀铜的配方分类
3.不同类型的羧酸盐镀铜配方
4.配方的具体成分和特点
5.羧酸盐镀铜的应用领域
正文：
一、羧酸盐镀铜的概述
羧酸盐镀铜是一种广泛应用于电子、通讯、汽车等行业的表面处理技术。

其优点在于镀层均匀、硬度高、耐腐蚀性强，能够有效提高产品的使用寿命和性能。

二、羧酸盐镀铜的配方分类
羧酸盐镀铜的配方主要分为酸性配方和碱性配方两大类。

其中，酸性配方以硫酸、盐酸等为基质，碱性配方以氢氧化钠、氢氧化铵等为基质。

三、不同类型的羧酸盐镀铜配方
1.酸性配方：以硫酸为基质，添加适量的羧酸盐（如丙烯酸、马来酸等）和铜盐（如硫酸铜、氯化铜等），以及稳定剂、导电剂等辅助成分。

2.碱性配方：以氢氧化钠为基质，添加适量的羧酸盐（如丙烯酸、马来酸等）和铜盐（如氢氧化铜、碳酸铜等），以及稳定剂、导电剂等辅助成分。

四、配方的具体成分和特点
1.酸性配方：硫酸作为基质，可以提供足够的H+离子，促进铜离子的还原；羧酸盐可以增加镀液的稳定性，提高镀层的硬度；稳定剂可以保持镀液的pH 值稳定，延长镀液的使用寿命；导电剂可以提高镀液的导电性，提高镀层的均匀性。

2.碱性配方：氢氧化钠作为基质，可以提供足够的OH-离子，促进铜离子的还原；羧酸盐可以增加镀液的稳定性，提高镀层的硬度；稳定剂可以保持镀液的pH 值稳定，延长镀液的使用寿命；导电剂可以提高镀液的导电性，提高镀层的均匀性。

五、羧酸盐镀铜的应用领域
羧酸盐镀铜广泛应用于电子产品的表面处理，如手机、电脑、汽车零部件等。

同时，也用于建筑装饰、工艺品制作等领域。

酸性镀铜光亮剂配方摘要：要获得良好的酸性镀铜层，关键在于选择性能优良的酸铜光亮剂，而酸铜光亮剂开发的关键在于中间体的选择和复配。

本文介绍了酸铜光亮剂一般组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。

详细说明了SF-610酸性光亮镀铜的工艺配方和操作条件，通过对比试验，对SF-610酸铜光亮剂进行了综合评价，结果表明，SF-610光亮剂性能优良，能和高质量的进口酸铜添加剂相媲美。

关键词：酸性镀铜；光亮剂；中间体；复配方法；评价试验1前言酸性镀铜工艺适用于作为装饰电镀层的中间镀层，用于电镀各种灯饰、五金工具和日用品，也广泛用于塑料电镀、PCB电镀和电铸等[1]。

由于镀液成分简单、成本低、电流效率高、允许电流密度大、沉积速度快、能获得极光亮和整平的镀层，且极具装饰效果而在生产中获得了广泛的应用，特别在装饰性电镀中，采用厚铜薄镍，是应对高价镍时代的有效方法。

要达到酸性镀铜良好的效果和充分发挥其长处，关键在于光亮剂[2]。

酸铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。

性能优良的光亮剂应具有光亮整平能力强、光亮范围宽、镀层应力小、延展性和韧性好、稳定且分解产物少、工作温度范围宽、不容易产生针孔麻点等特点。

近几年来染料体系的酸铜光亮剂在生产上得到广泛的应用，但生产高质量的产品仍然需要使用价格较贵的进口添加剂。

这些添加剂分解产物少，填平较好，不易起针孔麻砂。

采用高质量的中间体原材料，复配出质优价廉的以染料为基础的酸铜添加剂，是国内电镀工作者的当务之急。

我司通过几年的试验和实践，引进国外高特种原材料，开发出SF-610酸性镀铜系列添加剂，性价比高于同级别的进口添加剂。

2酸性镀铜光亮剂中间体酸铜光亮剂一般由载体、光亮剂、整平剂、润湿剂组成。

2.12.1载体(分散剂)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积，整平剂(a)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。

载体在酸性镀铜电解液中，若单独加入光亮剂，对镀层的光亮效果不显著，还必须加入表面活性剂才能获得光亮和具有一定整平性的镀层[3]。

德国C.P型高整平酸铜添加剂一、特点1．镀液容易控制，镀层填平度极佳。

2．镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。

3．电流密度范围宽阔，沉积速度快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，电镀时间因而缩短。

4．可用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金、塑料等同样适用。

5．杂质容忍量高，并在较短时内获得高光亮镀层。

二、镀液组成及操作条件三、配制镀液1．注入二分之一的水于备用槽，加热至40-50℃。

所用水氯离子含量应低于70毫克/升(ppm)。

2．加入所需的硫酸铜，搅拌至完全溶解。

3．加入2克/升的活性炭，搅拌至少1小时。

4．用过滤泵，将溶液抽到清洁的电镀槽中，加水至接近水位。

5．慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃(注意:添加硫酸时要特别小心，应穿上防护衣服及戴上手套、眼罩，确保安全)。

6．将镀液冷却到25℃。

7．通过分析，得出镀液氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。

8．按上表加入适量的德国C.P添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便可正式生产。

四、设备1．镀槽：柔钢(Mild steel)缸衬上聚氯乙烯或其它认可材料。

2．温度控制：加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。

3．空气搅拌：镀液需要均匀而强力的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量约为12-20立方米/小时/平方米液面。

打气管最好离槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向，气管需钻有两排直径为3毫米的小孔，45度角向槽底，两排气孔应相对交错，每边间距80-100毫米，(小孔交错间距40-50毫米)。

镀槽最好同时有两支或以上的打气管，气管用聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管距离150-250毫米。

4．阴极摇摆：镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液，在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摆动20-25次。

铜酸洗配方1. 简介铜酸洗是一种常用的表面处理工艺，用于去除铜及其合金表面的氧化物、污垢和有机物，以提高金属表面的清洁度和附着力。

本文将介绍铜酸洗的配方及其使用方法，以帮助读者了解铜酸洗的原理和操作流程。

2. 配方2.1 配方一：硫酸-硝酸体系•硫酸：100 mL•硝酸：10 mL•水：890 mL2.2 配方二：硫酸-过硫酸钠体系•硫酸：100 mL•过硫酸钠：5 g•水：895 mL2.3 配方三：硫酸-过氧化氢体系•硫酸：100 mL•过氧化氢：10 mL•水：890 mL3. 原理铜酸洗的原理是利用强氧化剂（如硝酸、过硫酸钠、过氧化氢）对铜及其合金表面进行氧化反应，将表面的氧化物还原为可溶性的铜盐，从而达到清洁表面的目的。

不同的配方在反应过程中会产生不同的氧化副产物，因此选择合适的配方对于特定应用场景非常重要。

4. 使用方法以下是一般铜酸洗的使用方法：4.1 准备工作•确保操作区域通风良好，避免有害气体积聚。

•戴上防护手套、护目镜和防护服，确保安全操作。

4.2 配制铜酸洗液根据所选择的配方，按照比例将相应的化学品加入适量的水中，搅拌均匀。

4.3 清洗前处理•将待清洗的铜件进行机械除污，如打磨、去焊渣等。

•将铜件浸泡在酸性清洗剂（如稀硫酸）中进行预处理，以去除表面油脂和有机物。

4.4 铜酸洗处理•将铜件浸泡在铜酸洗液中，时间根据需要可调整。

•定期搅拌或翻动铜件，以确保均匀清洗。

•注意观察铜件表面的变化，如有异常情况及时处理。

4.5 清洗后处理•从铜酸洗液中取出铜件，用清水彻底冲洗。

•可使用酸性中和剂对铜件进行中和处理，以去除残留的酸性物质。

•最后用纯水进行最终冲洗，并用干燥剂吹干或自然风干。

5. 注意事项•铜酸洗液具有强腐蚀性，请佩戴防护装备并注意安全操作。

•配方选择应根据实际需求和材料特性进行调整。

•操作过程中应注意环境保护，避免将废液直接排入下水道。

6. 结论通过本文的介绍，我们了解了铜酸洗的配方、原理和使用方法。

Ultra酸性光亮镀铜工艺•酸性光亮镀铜主要有填平度、走位度及细晶光亮度三项指标组成。

并且要求高、低位填平度和细晶光亮度均衡。

当低位填平度差而高位填平度高，说明阴极还原速度已经偏慢，低位还原速度低下而失去填平速度，而高位电流密度大，还原速度相对较快而具有可接受的填平速度，但光亮度明显不足甚至出现麻点、雾朦。

原因是温度、浓度、搅拌不足或填平剂A过量导致整体还原速度低下。

改善温浓搅，补充光亮剂B，驱赶低位过剩吸附的填平剂A即可恢复。

当低位走位和光亮度欠佳、起雾而高位增厚快、填平度不足、镀层不致密时，说明整体还原速度偏快，低位过电位不足而结晶粗大，光亮度差，中高位还原速度太快，高点还原太快，填平失去过电位支持而填平度、细晶光亮度不足，整体均镀能力严重不足，原因是温度、浓度、搅拌良好但开缸剂C、填平剂A抑制作用严重不足。

适当降低温浓搅的浓度和温度，补充填平剂A和开缸剂C，将还原速度抑制至过电位恢复正常即可。

酸性光亮镀铜工艺的阴极还原速度是电镀质量的阀门。

阴极还原速度过低，必然失去填平能力，低位遮盖差、暗黑、完全没有填平性、细晶光亮度，高位抑制过分，电流密度稍稍提高容易闯入“析氢区”而产生针孔、麻点，镀层饱满度和光亮度不足；阴极还原速度过高，高低区还原电流相差很大而失去均镀、走位能力，低区过电位不足导致细晶光亮度差，产生铜粉、起雾，高位光亮剂足够则细晶光亮度尚可但起纵纹，填平剂不足则出现粗糙结晶雾朦，镀层致密度很差，一价铜浓度很高，氯离子消耗很快。

由于一价铜浓度很高，电流密度稍稍提高均消耗于一价铜的快速还原，若光亮剂足够，则结晶细致光亮，但镀层增厚快，均匀度差，低位走位弱；若光亮剂不足，高低区全部电流均消耗于快速还原而镀层起雾、粗糙、麻点，高区甚至出现毛刺。

镀件容易出现边缘肥厚现象，功能件极易镀死；酸性光亮镀铜只有在还原速度控制得当，过电位、极化度与电压、电流密度协调时，具有最佳的走位能力、最佳的填平速度和最佳的细晶光亮度。