PCBA可靠性试验标准
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pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围:PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求,以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求:1. PCB组装过程中的质量检验:包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试:包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制:包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验,并记录检验结果。
三、检验方法:1. 目检:通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量,包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测:用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验:检测PCBA的耐高温性能,包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验:检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能,以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试:包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告:每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容:1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息;2. 抽样检验的样本数量和抽样方案;3. 检验结果和对比标准的差异;4. 错误和缺陷的描述和数量;5. 不合格PCBA的处理方式和责任人;6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制:为了确保PCBA检验过程的质量,应建立相应的质量控制措施,包括:1. 建立PCBA检验规范和流程,并确保所有相关人员熟悉和遵守规范;2. 设立合适的检验设备和环境,保证检验过程的准确性和可靠性;3. 培训检验人员,提高其检验技能和知识水平;4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析,找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施;5. 定期审核和更新检验规范,以适应技术和市场的变化。
pcba检验标准-回复什么是PCBA检验标准?为什么需要检验标准?检验标准的应用范围是什么?如何制定有效的PCBA检验标准?这些问题将在下面的文章中进行详细讨论。
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)检验标准是根据PCBA的工艺要求和安全性能制定的一套规范和指导原则。
PCBA是指将印刷电路板和组装件(包括元器件、插件、连接器等)进行焊接、组装和测试,形成一个完整的电子装配体的过程。
由于PCBA在电子产品的制造过程中起着非常重要的作用,因此确保其质量和可靠性对产品的最终性能和可持续发展至关重要。
PCBA检验标准的制定主要是为了实现以下几个目标。
首先,通过标准化的检验方法和程序,确保PCBA质量的一致性和稳定性,降低产品的缺陷率。
其次,通过合理的检验标准可以提高PCBA生产过程的效率,减少资源的浪费和重复劳动。
此外,检验标准还可以帮助企业改进生产工艺,优化生产流程,提高产品的可靠性和竞争力。
PCBA检验标准的应用范围非常广泛,涵盖了各个行业的电子产品制造。
无论是消费类电子产品,如手机、电视机等,还是工业设备、医疗设备等专业领域的电子产品,都需要进行PCBA检验。
此外,在军工领域,PCBA的质量和可靠性对战争装备的正常运行和作战力的发挥至关重要,因此对于军工产品更加严格的质量控制和检验要求。
制定有效的PCBA检验标准需要考虑多个因素。
首先,标准必须与PCBA的设计要求、工艺要求和使用环境相匹配。
只有确保标准的科学性和合理性,才能保证检验结果的可靠性和有效性。
其次,标准应该具备可操作性和可行性,易于实施和执行。
标准应该清晰明确地规定了检验的要点、程序和方法,以便操作人员能够正确理解和应用。
最后,标准还应该考虑到行业的最新发展和技术的进步,随时进行修订和更新,以适应不断变化的市场需求和品质要求。
总之,PCBA检验标准在电子产品制造中发挥着重要的作用。
通过制定和实施有效的检验标准,可以提高PCBA质量和可靠性,提高生产效率和生产流程的优化,并满足不同行业对于电子产品质量的要求。
了焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响(如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表,严重時在元件腳四周,產生縐褶或裂縫。
【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。
5.工作程序和要求5.1检验环境准备5.1.1照明:室内照明 500LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;5.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.检验判定标准6.1包装检查检验方法:目视检验数量:样板(100%)、来料(GⅡ)6.1.1每箱数量一致,产品间需隔开6.1.2标识应与实物相符, 不得有不同标识6.1.3包装不得有破、烂、脏,对产品起不到保护现象6.2尺寸检查6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸;6.2.2样板必须进行全尺寸检查,6.3 PCB检查6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨,不允许出现标识模糊、缺画,使标识分辨不清有现象;6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹、污垢(灰尘);,6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质(如:灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒,白色结晶物)、以及使用3倍或更小率放大镜,可见之锡渣不被接受(含目视可见拒收);6.3.4 对于残留在板面的锡珠,除非不可剥除直径小于0.010英寸(0.254mm)的锡珠,或直径小于0.005英寸(0.127mm),非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受,否则,是不能接受。
6.3.5 PCB不可有分层起泡,铜皮不可翅起;6.3.6 PCB刮伤非功能区露出纤维体,以及功能区露出铜箔都不可接受;6.3.7 PCB边缘及装配孔不允许有毛刺;6.4 焊点的判定标准6.4.1理想的焊点焊点沾锡角低于50度(越小越好),焊点的表面光亮、光滑、锡量适中,既能保证焊点的机械强度及物理特性,又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。
1、目的:确保PCBA的功能、外观、包装能满足规定要求,防止不合格品出货和使用。
2、范围:适用于本公司生产、采购和外发加工的所有PCBA检验。
3、引用标准:MIL-STD-105E 逐批检查计数抽样程序及抽样表;《<AQL抽样检验使用作业指导书>补充说明》。
4、抽样方案:MIL-STD-105E正常检查一次抽样方案IL=II,AQL=0.65(MAJ),AQL=1.0(MIN)。
5、定义:5.1、CR(Critical):致命缺陷,对环境或对人体产生危害或具有危害的隐患,违反相关安全规定之缺陷。
5.2、MAJ(Major):主要缺陷,指影响产品功能,导致不能正常工作或是严重的外观不良,对环境或对人体没有危害或隐患。
5.3、MIN(Minor):次要缺陷,对产品功能有部分影响能够正常工作,外观存在不良,对环境或对人体没有危害或隐患6、检验环境:6.1、温度: 15~30℃, 湿度45~90%;6.2、灯光要求,光照强度为800±200 LUX(勒克斯);6.3、目视距离: 30CM6.4、检验时间: 4S~10S/每面6.5、检验角度: 90±45度及从各个角度目视;6.6、检验人员:视力及色觉正常(双眼裸视1.0以上,无色盲、色弱等视觉缺陷)8.用语定义8.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
8.1.1 可靠性能达不到要求。
8.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定8.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
8.1.4 与客户要求完全不一致.8.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
8.2.1 产品性能降低。
8.2.2 产品外观严重不合格。
8.2.3功能达不到规定要求。
8.2.4 客户难于接受的其它缺陷。
8.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
pcba检验项目PCBA(Printed Circuit Board Assembly)检验项目是电子制造过程中的重要环节,用于确保PCBA产品的质量和可靠性。
本文将从人类视角出发,详细介绍PCBA检验项目。
PCBA检验项目包括外观检查、焊接质量检查、电气性能测试等。
外观检查是最基本的检验项目之一,通过目视检查PCBA板面是否有划痕、氧化、翘曲等缺陷,以及元件的安装是否正确、焊接是否牢固等。
外观检查可以直观地了解PCBA的整体质量状况,确保产品外观无瑕疵。
焊接质量检查是PCBA检验的关键环节之一。
焊接是将元件与PCB板连接的过程,焊接质量的好坏直接影响到产品的可靠性和性能。
通过检查焊盘的涂覆和形状,焊接点的焊剂分布情况以及焊接点的焊接质量,可以判断焊接是否合格。
焊盘涂层均匀、焊接点焊剂分布均匀且焊接牢固,是合格的焊接质量标准。
电气性能测试是PCBA检验的重要环节之一,用于验证PCBA的电气性能是否符合设计要求。
电气性能测试包括电阻测试、绝缘测试、电流测试等,通过这些测试可以检测电路的连通性、电阻值是否正常、绝缘是否合格等。
通过电气性能测试,可以确保PCBA的功能正常,达到设计要求。
除了上述检验项目,还有一些特殊的检验项目,如可靠性测试、环境适应性测试等。
可靠性测试是为了验证PCBA在长期使用过程中的可靠性,通过模拟实际使用条件进行测试,如高温、低温、潮湿等。
环境适应性测试是为了验证PCBA在不同环境条件下的适应性,如振动、冲击、腐蚀等。
这些特殊的检验项目可以更全面地评估PCBA的质量和可靠性。
PCBA检验项目的重要性不言而喻,它是确保PCBA产品质量和可靠性的关键环节。
通过严格的检验,可以提前发现和解决PCBA生产过程中的问题,确保产品的质量和性能达到客户的要求。
因此,在PCBA生产过程中,各个检验项目都要严格执行,确保产品的质量和可靠性。
只有如此,才能生产出高质量的PCBA产品,满足客户的需求。
资料范本本资料为word版本,可以直接编辑和打印,感谢您的下载浅析无铅制程PCBA可靠度测试规范地点:__________________时间:__________________说明:本资料适用于约定双方经过谈判,协商而共同承认,共同遵守的责任与义务,仅供参考,文档可直接下载或修改,不需要的部分可直接删除,使用时请详细阅读内容无铅制程PCBA可靠度测试规范1.0版核准:__________ 審查:__________ 制作:_________目录1. 版本介绍 (3)2. 规格介绍 (4)3. 测试规格 (5)3.1 冷热冲击 (5)3.2 温度循环 (5)3.3 室温储存 (6)3.4 推拉力测试 (7)3.5 高温储存 (7)3.6 低温储存 (8)4. 附檔 (10)4.1 附文件1(锡须图片) (10)4.2 附檔2(锡须长度计算方法) (11)4.3 附檔3(拉拔力测试图片) (12)1. 版本介绍2. 介绍2.1 目的本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard 或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范﹐藉此验证产品的可靠性﹐并尽早发现问题与解决﹐提升客户满意度和降低后期失效比率。
2.2 参考文件IPC-TM-650, Method 2.3.28, “Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method”JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C测试规格3.1 冷热冲击3.1.1 目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。
3.1.2 测试方法和设备3.1.2.1 测试方法:-40℃ 85℃ 1H/循环共测试200个循环试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片检查)和功能检查。
航空航天pcba检验标准
航空航天电路板组装(PCBA)是一项重要的技术工艺,需要进行严格的检验和验证。
以下是航空航天PCBA检验标准:
一、外观检验
1.外观缺陷检验:检查PCBA表面是否有气泡、裂缝、变形等异常情况,确保表面平整,无残留物。
2.标识检验:确认PCBA上的标识是否清晰易读,图形和文字真实准确。
3.符号和字符检验:检查PCBA上的符号和字符是否清晰,大小是否一致,位置是否正确。
二、电气性能检验
1.电器性能检验:检查应用于PCBA的电路系统能否正确地工作,确保各个部件的电气性能符合规定标准。
2.功能检验:检查PCBA是否按照设计规格完成功能设计,并完成各项功能测试。
1.机械性能检验:确认PCBA尺寸是否正确,组件模块是否符合规定标准,通孔位置是否正确、孔径是否满足要求。
2.焊接质量检验:检查焊接质量是否符合要求,焊盘是否有气泡、裂缝、对焊、起泡
等缺陷,焊点是否牢固。
4.器件安装检验:确认器件的安装位置是否正确,引脚和器件有无偏差、错位、短路
等缺陷。
1.温度循环测试:测试PCBA在低温和高温的环境下能否正常工作,测试其工作在不同温度条件下的可靠性。
2.湿热循环测试:测试PCBA在高湿、高温环境下的稳定性和抗腐蚀性。
总体而言,航空航天PCBA的检验标准是极为严格和严谨的,以上几个方面的检验内容均为关键检查点,任一个环节都不容忽视,必须100%达标才能交付使用。
PCBA可靠性试验标准PCBA可靠性试验标准文件编号:版本号:生效日期:页码:修订履历:序号原内容修订后1 目的为了满足客户的产品质量要求,特制定此标准,有利于有效推行质量保证能力,并促进环境及可靠性试验标准化。
2 范围本标准适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA。
量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准。
3 职责 3.1 项目工程师:提供新开发的成熟或试产之试验样品。
3.2 开发实验室:测试样品、保存信息、提交测试报告、跟进和处理不良品。
4 抽样计划及测试流程 4.1 抽样数不少于15PCS,按规范“6”操作,具体执行计划需按照附件“7”进行。
5 PCBA可靠性测试项目5.1 PCBA外观结构、标识试验。
5.2 PCBA电气间隙与爬电距离。
5.3 PCBA性能试验。
5.4 PCBA老化试验。
5.5 PCBA功能试验。
5.6 PCBA输入功率试验。
5.7 PCBA元器件温升试验。
5.8 PCBA漏电流试验。
5.9 PCBA电气强度试验。
5.10 PCBA接地电阻试验。
5.11 PCBA电源放电试验。
5.12 PCBA电磁兼容试验。
A、传导干扰试验。
B、电源夹持干扰试验。
C、EFT试验。
D、电压下降和中断试验。
E、ESD试验。
本标准的目的是为了满足客户对产品质量的要求,促进环境和可靠性试验标准化,有利于有效推行质量保证能力。
适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA,量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准。
项目工程师负责提供新开发的成熟或试产之试验样品,开发实验室负责测试样品、保存信息、提交测试报告、跟进和处理不良品。
抽样数不少于15PCS,按规范“6”操作,具体执行计划需按照附件“7”进行。
PCBA可靠性测试项目包括外观结构、标识试验、电气间隙与爬电距离、性能试验、老化试验、功能试验、输入功率试验、元器件温升试验、漏电流试验、电气强度试验、接地电阻试验、电源放电试验和电磁兼容试验。
其中,电磁兼容试验包括传导干扰试验、电源夹持干扰试验、EFT试验、电压下降和中断试验以及ESD试验。
5.PCBA可靠性试验5.13 PCBA电压变动试验该试验旨在测试PCBA在电压变化下的稳定性和可靠性。
5.14 PCBA高低压工作特性试验该试验旨在测试PCBA在高低电压下的工作性能和可靠性。
5.15 PCBA高温高湿工作试验该试验旨在测试PCBA在高温高湿环境下的工作性能和可靠性。
5.16 PCBA低温工作试验该试验旨在测试PCBA在低温环境下的工作性能和可靠性。
5.17 PCBA冷热冲击试验该试验旨在测试PCBA在温度变化下的稳定性和可靠性。
5.18 PCBA高温高湿、低温存储试验该试验旨在测试PCBA在高温高湿、低温存储环境下的稳定性和可靠性。
5.19 PCBA耐漏电起痕试验该试验旨在测试PCBA的耐漏电性能。
5.20 PCBA通断电实验该试验旨在测试PCBA的通断电性能。
5.21 PCBA电子振动试验该试验旨在测试PCBA的抗振性能。
5.22 PCBA盐雾试验该试验旨在测试PCBA的耐腐蚀性能。
6.测试项目具体操作规范6.1 PCBA外观结构、标识试验该试验旨在确认PCBA的外观结构和标识是否符合要求,保证产品质量。
试验设备:放大镜试验样品:3PCS试验内容:检查元器件排列是否整齐,布线是否合理,外表是否光洁,焊点是否圆润一致,引脚长度是否符合要求,标志和印刷是否清晰正确且附着牢固。
判定标准:外观结构正常6.2 PCBA电气间隙与爬电距离该试验旨在检查PCBA的电气间隙和爬电距离是否符合要求。
试验设备:卡尺试验样品:3PCS试验内容:测量FUSE前L N间和FUSE两脚间的电气间隙和爬电距离是否为3.0mm、3.2mm,测量后PCBA的可靠性。
标准文件编号:版本号:生效日期:页码:电气间隙和爬电距离是PCBA设计中非常重要的参数。
在50~150V电压下,电气间隙应为1.5mm,爬电距离为2.2mm;在151~300V电压下,电气间隙应为3.0mm,爬电距离为3.2mm。
基本绝缘的电气间隙应为3.0mm,爬电距离应为4.0mm,而加强绝缘的电气间隙应为5.5mm,爬电距离应为8.0mm。
判断标准是距离是否符合要求。
PCBA性能试验的目的是确认产品的性能是否良好。
试验设备是可调变频电源,试验样品是3PCS。
试验内容包括继电器吸合正常、变压器输出正确、稳压管能稳定电压、蜂鸣器鸣声清脆、按键灵活、指示灯亮无闪烁。
判断标准是性能是否良好。
PCBA老化试验的目的是筛选早期不良。
试验设备是老化房,试验样品是6PCS。
试验内容是在50±5℃温度下进行500小时1.1倍额定电压通电工艺老化测试。
判断标准是功能是否正常。
PCBA功能试验的目的是确认产品的功能是否实现客户要求。
试验设备是可调变频电源,试验样品是3PCS。
试验内容是PCBA应装配在所属电器或测试治具上,按照功能说明书或技术条件逐一测试,观察PCBA的操作性能和功能实现状况。
判断标准是功能是否都实现。
PCBA输入功率试验的目的是确认功率是否在规格范围内。
试验设备是功率计,试验样品是3PCS。
试验内容是整机试验,工作在额定电压和正常操作条件下。
判断标准是加热类和组合类>300W时,范围为-10%~+5%(或20W),马达类>300W 时,范围为+15%(或60W)。
PCBA元器件温升试验的目的是确认关键元器件温升是否在要求范围内。
试验设备是数据记录仪,试验样品是3PCS。
试验内容是整机试验,根据产品类型提供测试条件,如加热类1.15倍额定功率;组合类及马达类1.06倍额定电压,满负载工作,直至温度稳定。
判断标准是是否符合元器件温升要求。
PCBA漏电流试验的目的是检查产品的泄漏电流是否在规格内。
试验设备是泄漏电流测试仪,试验样品是3PCS。
试验内容是整机试验,发热类产品以1.15倍额定功率正常工作状态条件下测试,马达类产品及组合类产品以1.06倍额定电压在正常工作状态下测试,测试产品达到正常温升状态下,测量可靠性试验标准文件编号版本号生效日期页码。
试验目的:检验产品对静电放电的抗干扰能力试验设备:ESD发生器试验样品:3PCS试验内容:整机试验,执行IEC-4-2标准中的LEVEL 3判定标准:符合产品规格要求电气强度试验旨在检查产品的绝缘性能。
在使用耐压测试仪进行整机试验时,根据产品绝缘类型及电压等级来判定施加高压的大小。
例如,如果产品额定电压在150-250V范围内,则基本绝缘施加1000V,附加绝缘施加1750V,加强绝缘施加3000V。
试验时间为1分钟。
判定标准为无击穿现象。
接地电阻试验适用于CLASSⅠ产品,目的是检查产品接地连续性是否良好。
在进行整机试验时,测试电源要求为:空载电压小于12V(交流或直流),电流为产品额定电流的1.5倍或25A(取其大)。
测试产品接地端子或接地触点到每个易触及金属部件上的电阻,直至稳定,通常为1分钟。
判定标准为小于0.1欧姆。
电源放电试验的目的是确认电源线拔电后1秒时的电压是否安全。
在进行整机试验时,使用示波器设定为DC耦合,测试电源线拔电后L N间1秒时的电压值。
判定标准为1秒时的放电电压小于34Vp。
电磁兼容试验分为Conducted Interference试验、Power Clamp Interference试验、EFT试验、Voltage Dips and ns试验和ESD试验。
其中,Conducted Interference试验旨在检验产品L N上的干扰是否在规格内;Power Clamp Interference试验检验产品电源线对空间的干扰是否在规格内;EFT试验检验产品电源线上各相线对群脉冲的抗干扰能力;Voltage Dips and ns试验检验产品对电压跌落、中断的抗干扰能力;ESD试验检验产品对静电放电的抗干扰能力。
执行标准分别为EN-1标准、IEC-4-4标准中的LEVEL 3、IEC-4-11标准和IEC-4-2标准中的LEVEL 3.判定标准为符合产品规格要求。
试验目的:测试产品在低温环境下的工作能力试验内容:将被测产品不包装、处于1.3倍额定电压导通,额定负载的工作状态下,放入恒温恒湿试验箱内,使温度达到-10±2℃,持续4小时,取出后立即进行产品测试及检查。
试验设备:恒温恒湿试验箱试验样品:3个判定标准:通过基本功能测试,外观和结构正常,不允许燃烧。
试验目的:测试产品对ESD的抗干扰能力试验内容:执行IEC-4-2标准中的LEVEL 3,特殊产品LEVEL 4如吸尘器。
整机试验,使用ESD发生器进行测试。
试验设备:ESD发生器试验样品:3个判定标准:符合标准A。
试验目的:测试产品电源线上各相线对雷击脉冲的抗干扰能力试验内容:执行IEC-4-5标准,线对线1.5KV,线对地3KV。
整机试验,使用Surge发生器进行测试。
试验设备:Surge发生器试验样品:3个判定标准:符合标准A。
试验目的:确认PCBA是否能适应电源电压的突变试验内容:PCBA模拟实际工作,在电压为1.15倍额定电压时,持续时间为1秒,电压1秒内从1.15倍额定电压变化到0.85倍额定电压,并在0.85倍额定电压时保持1秒,然后在1秒内从0.85倍额定电压升至到1.15倍额定电压保持4秒,为一个周期,连续循环10周期。
试验设备:可调变频电源试验样品:3个判定标准:不应发生程序混乱及存储器内容消失和复位现象。
试验目的:确认PCBA在高压低压时是否工作正常试验内容:将PCBA装配在所属电器或测试治具上,在额定负载下运行。
将电源电压从额定电压在60秒内匀速降至0.7倍额定电压并保持3分钟;将电源电压从额定电压在60秒内匀速降至1.3倍额定电压并保持3分钟。
试验设备:可调变频电源试验样品:3个判定标准:能正常工作,各种运行状态不发生变化;低电压时,继电器不发生抖动;高电压时,不得有打火现象,不允许起火燃烧。
试验目的:检验产品在高温环境条件下使用的适用性试验内容:将被测产品不包装、处于1.3倍额定电压导通,额定负载的工作状态下,以正常位置放入恒温恒湿试验箱内,使温度达到70±2℃,湿度达到90-95%,持续8小时,持续期满,立即进行产品测试后的检查。
试验设备:恒温恒湿试验箱试验样品:3组判定标准:通过基本功能测试,外观和结构正常,不允许燃烧。
6.17 PCBA冷热冲击试验的目的是测试产品在环境温度快速变化的情况下的能力。
在试验中,需要将被测产品放入冷热冲击试验箱内,高温为70℃,低温为-20℃,循环10次,每次循环周期为2小时。
循环期满后,产品需要放置2小时,然后进行基本功能测试和外观检查,以判定产品是否正常。