元件封装制作
一、制作焊盘
1、打开焊盘制作软件Pad Designer：
2、设置参数（parameters）：
Type：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；
Internal layers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，
内层可以更改。
Units：单位选择，精度一般选择3位即可；
Multiple：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；
3设置层（layers）：
padstack layers设置：
begin layer：
default internal：
end layer：
soldermask：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大0.1mm即可；
pastemask：助焊层设置：
可以在设置好其中某些项后用鼠标右键点击左边的按钮，选择复制操
作。
设置完成后存档即完成焊盘制作工程。
二、封装制作
1、打开软件窗口
打开ORCAD PCB Editor软件，选择ORCAD PCB Dsigner，在File New 菜单中选择package symbol文件文件类型新建工程。
2、设置图纸参数
栅格点设置：
选择Setup >Design Parameters打开如下对话框
在右下勾中Grids on，然后点击Setup Grids按钮，弹出如下对话框，将栅格设置成1mil。
设置图纸大小（仅为制作元件封装时操作方便）：
3、放置焊盘
选择菜单Layout > Pin，然后在窗口右侧选择option，如下图所示：
选中Connect表示表示有电器连接，在Padstack中选择需要放置的焊盘，然后在X:和Y:中分别设置焊盘的数量，间距，排放顺序，接着在Pin＃：中设置当前焊盘标号，在Inc：设置递增量。Text block设置标号字体大小。Offset设置字体相对焊盘中心偏移。
4、画装配线
在菜单中选择ADD > Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。
装配线如下所示，即为元件轮廓线：
5、画丝印层
在菜单中选择ADD > Line，然后在右边option对话框中进行如下配
置，配置完成后画线。
丝印层外框如下图所示：
6、画元件放置区域
选择ADD > Rectangle,然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线，绘制图形自动为矩形。
元件放置区域即为元件在电路板上所占位置的大小，此区域用于防止
其它元件的侵入。画图完成后的图形如下所示。它没有任何电器意义，仅为一个区域，在元件布局时，如果别的元件放到这个区域后，系统会自动提示DRC错误。
7、添加元件编号
选中菜单Layout > Labels > Refdes，在右边option对话框中进行如下配置。在装配层添加元件编号。
同理在丝印层创建编号：8、存盘退出
