波峰焊常用知识
- 格式：doc
- 大小：34.00 KB
- 文档页数：1
波峰焊常用知识
1、焊接温度（255±5℃）
虽然SnPb63的熔点在183℃，但为提高其润湿能力一般选焊接温度为255±5℃，同时试验证明在这一温度下扩散所生成的合金层厚度在3～12μm强度最高。
2、焊接时间（ 3～4s）
焊接时间的长短直接影响焊点的质量，同时也与所形成合金层的厚度有关，时间短焊锡只是附着在被焊金属上，没有扩散的发生，更谈不上合金层的生成。时间长CuSn5厚面脆，强度大大下降。
3、焊接须知：
①金属的可焊性 ②润湿角 ③润湿的实质
④焊点形成的两个过程 ⑤焊接的必备条件 ⑥焊接的实质
4、湿润：
定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象（结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。）
5、焊点要求：
①、焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不得大于板厚的25%,引线末端清楚可见；
②、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；
③、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30度；
④、焊点引线露出高度为0.5—1mm。引线总长度（从印制板表面到另一面的引线顶端）不大于4mm；
⑤、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；
⑥、波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单块板不应超过2‰ 。
⑦、焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。
6、实现焊接的必备条件
1．被焊金属可焊性良好
2．被焊金属表面清洁（注：油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.）
3．有合适的助焊剂（注：尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。）
7、助焊剂:
（1）成分：松香（树脂）+稀释剂（酒精等）。
（2）作用：除去被焊金属表面的氧化膜， 防止被焊金属再氧化，降低焊锡的表面涨力，增大其润湿能力。
（3）助焊剂的助焊原理：松香与被焊金属表面的氧化物（氧化铜）反应生成液态的松香酸铜，
焊锡下沉致使松香酸铜浮于表面，隔绝了空气中的氧气。
