电子元器件材料检验规范标准书
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文件名元器件、原辅材料、外购、外协件进厂检验规范1 范围本标准规定了本公司开关控制设备产品所使用的元器件、原辅材料、外购、外协件进厂检验要求。
2 总则2.1 一切元器件、原辅材料、外购、外协件进厂均应经检验合格后方准入库。
检验员在检验安全件时,应确认其在相关产品的CCC 认证资料“安全件一览表”中。
2.2 本规范所规定的必检项目为必须检查的项目,允许检验员根据具体情况增加检验项目。
2.3首次使用及列入合格供应方的首次供货的电器元件采用抽样检验,样本应采用随机方法抽取。
抽出的样本应依据GB2828-87一般检查水平III级,AQL=0.1实施检验及合格批判定。
除此以外的其他电器元件采用抽样检验,样本应采用随机方法抽取。
抽出的样本应依据GB2828-87 一般检查水平II级,AQL=1.0实施检验及合格批判定。
2.4 批量与样本的计量单位应尽量采用购入合同(或发票)上规定的计量单位,如果为了便于取样本允许将原来以重量作为计量单位的物资,按其实物状态转为以“张” 、“条” 、“盒” 、“桶”、“捆” 、等单位来计量,但应在检验记录单上注明。
2.5 送检部门(人员)应按订货合同或采购清单的要求,在送检单上详细、完整地填明送检物资的型号(牌号)规格以及应有的附件与备件。
3 原辅材料检验3.1 必检项目:a)质保书或合格证等由生产厂或供货单位提供的证明其质量合格的文件,也可以是上述文件的复印件;b)规格;c)牌号;d)外观。
3.2 检验方法3.2.1质量证明文件。
3.2.2 规格检查3.2.3 牌号检查可根据质量证明文件判定。
3.2.4 外观a) 金属材料、母排不得有严重氧化、锈蚀、麻坑、翘曲变形,表面不允许有结疤、划伤、夹杂等缺陷。
b) 绝缘材料表面应平整、无气泡与杂质、裂纹、严重划伤等缺陷,层压材料不应有裂纹、起皮、分层现象。
c) 绝缘导线表面应完好无损、颜色符合订货合同或采购单要求,色泽均匀、塑料绝缘者其表面尚应无气泡。
电阻、电容、电感检验规范书默认分类 2009-08-24 19:30 阅读250 评论0字号:大中小3试装实装不符要求(使用对应的PCB进行试装)。
★AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号WI-QE-004V1.02008.12.22适用范围:适用于我司各种封装电阻、电容、电感来料的检验。
缺陷判断的具体标准:一、外观、尺寸缺陷判断的具体标准:1.编带包装要求不符、变形、散乱。
(轻缺陷)2.污渍⑴表面可容易擦净的污渍。
(轻缺陷)⑵表面不可容易擦净的污渍。
(重缺陷)3.引脚变形、氧化。
(重缺陷)4.丝印错误、模糊不清。
(轻缺陷)5.封装、尺寸不符。
(重缺陷)6.引脚的可焊性差。
(轻缺陷)二、性能缺陷判断的具体标准:1.电阻类电阻量不符。
(重缺陷)2.电容类⑴耐压不够。
(重缺陷)⑵电容量不符。
(重缺陷)3.电感类——————————————————————————(待定)操作台、镊子、放大镜、可调电压源、恒温烙铁、锡线、万用表、电容表检验步骤:外观丝印检验—>封装尺寸检验—>性能指标检验—>可焊性检验一、目测1.检验员取盘(袋)装,需重点目视其标贴、包装形式,以及编带的清洁度、完整性。
2.拆开编带手拿镊子取待检料,需重点目视:⑴待检物料形状的清洁度、完整度;⑵待检物料脚的完整性、氧化状况;3.将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处,通过放大镜目视其丝印,需重点目视丝印的清楚度和正确性。
3AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.0注:以上检验可参照《检验规格书》上的封样。
二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目:⑴待检物料形状的尺寸(长、宽或直径、高);⑵待检物料引脚的尺寸(长、宽或直径、高、间距);三、性能指标检验1.电阻类取数字万用表,将万用表调至电阻欧姆档位,表笔接触电阻量两端,从显示屏读取其电阻量。
电子元器件行业产品质量控制与检测标准第一章质量控制基础 (2)1.1 质量控制概述 (2)1.2 质量控制原则 (2)第二章电子元器件概述 (3)2.1 电子元器件分类 (3)2.2 电子元器件特性 (4)2.3 电子元器件质量要求 (4)第三章材料选择与检验 (4)3.1 材料选择原则 (4)3.2 材料检验方法 (5)3.3 材料质量控制 (5)第四章生产过程控制 (6)4.1 生产工艺管理 (6)4.2 生产设备管理 (6)4.3 生产环境控制 (6)第五章产品检验标准 (7)5.1 检验标准制定 (7)5.2 检验方法与手段 (7)5.3 检验流程与要求 (7)第六章环境适应性测试 (8)6.1 环境因素分析 (8)6.2 环境适应性测试方法 (8)6.3 环境适应性评价 (9)第七章功能功能测试 (9)7.1 功能功能指标 (9)7.2 功能功能测试方法 (10)7.3 功能功能评价 (10)第八章可靠性测试 (10)8.1 可靠性指标 (10)8.2 可靠性测试方法 (11)8.3 可靠性评价 (11)第九章安全性测试 (12)9.1 安全性指标 (12)9.2 安全性测试方法 (12)9.3 安全性评价 (13)第十章质量问题分析与改进 (13)10.1 质量问题分析方法 (13)10.2 质量改进措施 (13)10.3 质量改进效果评价 (14)第十一章质量管理体系建设 (14)11.1 质量管理体系概述 (14)11.1.1 质量管理体系定义 (14)11.1.2 质量管理体系发展历程 (15)11.1.3 质量管理体系核心要素 (15)11.1.4 我国质量管理体系应用现状 (15)11.2 质量管理体系建立 (15)11.2.1 制定质量方针和质量目标 (15)11.2.2 确定组织结构和职责 (15)11.2.3 制定程序文件和作业指导书 (15)11.2.4 资源配置 (15)11.3 质量管理体系运行与维护 (16)11.3.1 内部审核 (16)11.3.3 持续改进 (16)11.3.4 外部监督 (16)第十二章质量认证与监督 (16)12.1 质量认证体系 (16)12.2 质量认证流程 (17)12.3 质量监督与管理 (17)第一章质量控制基础1.1 质量控制概述质量控制是保证产品或服务质量满足规定要求的一系列管理活动。
QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:1 本页修改序号:001.目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验,确保产品的最终质量。
2.范围适用于本公司对原材料的入库检验。
3.职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定,并对检验结果的正确性负责。
4.检验4.1检验方式:抽样检验。
4.2抽样方案:元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样方案 一般检查水平 Ⅱ 进行。
非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样方案 特殊检查 水平 Ⅲ 进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2~3倍进 行替代测试。
4.3合格质量水平:A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。
4.4 定义:A类不合格:指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B类不合格:指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5.检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。
QA规范 来料检验版本号: A 页 码:2本页修改序号:00目 录材料名称 材料类型 页 数 电阻器 元器件类 4电容器(无极性) 元器件类 5电容器(有极性) 元器件类 6电感器 元器件类 7集成电路 元器件类 8线路板 元器件类 9、10 二极管 元器件类 11、12 三极管 元器件类 13、14 塑料件 非元器件类 15 按键、开关 非元器件类 16 天线座、插针、插座 非元器件类 17 线材 非元器件类 18 电池正、负极、天线弹簧 非元器件类 19 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转 非元器件类 20 三端稳压器(78L05) 元器件类 21 包装材料 非元器件类 22 液晶屏 元器件类 23 扎带 非元器件类 24 说明书、圆贴等印刷品 非元器件类 25 海绵胶条、贴片、镜面 非元器件类 26 热缩套管 非元器件类 27 跳线 非元器件类 28 蜂鸣片 元器件类 29 蜂鸣器 元器件类 30 晶体、陶振、滤波器 元器件类 31 继电器 元器件类 32 警号 元器件类 33 自恢复保险丝 元器件类 34 马达 元器件类 35 天线 非元器件类辅料 非元器件类 36QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:3 本页修改序号:00名称:电阻器检 验 项 目 检 验 方 法检 验 内 容 判定等级1.型号规格 目检 检查型号规格是否符合规定要求 A2.包装、数量 目检检查包装是否符合要求 A清点数量是否符合 B3.外形尺寸、色环、封装、标志 目检测量外形尺寸,检查表面有无破损十分微小的破裂,但不会破坏密封B破裂处暴露出零件内部 A 检查色环、标志是否正确,引脚无氧化痕迹 A4.电阻值、偏差 仪器测量 用LCR数字电桥测量电阻值 A 测试用仪器、仪表、工具:1. LCR 数字电桥 (TH2817)2. 游标卡尺QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:4 本页修改序号:00名称:电容器 (无极性)检 验 项 目 检 验 方 法 检 验 内 容 判定等级1.型号规格 目检 检查型号规格是否符合规定要求 A2.包装、数量 目检检查包装是否符合要求 A清点数量是否符合 A3.外形尺寸、 封装、标志 目检测量外形尺寸,检查表面有无破损十分微小的破裂,但不会破坏密封B破裂处暴露出零件内部A 检查标志是否正确,引脚无氧化痕迹 A4.电容量、损耗 仪器测量 用LCR数字电桥测量 A 测试用仪器、仪表、工具:1. LCR 数字电桥 (TH2817)2. 游标卡尺QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:5 本页修改序号:00名称:电容器 (有极性)检 验 项 目 检 验 方 法检 验 内 容 判定等级1.型号规格 目检 检查型号规格是否符合规定要求 A2.包装、数量 目检检查包装是否符合要求 A清点数量是否符合 A3.外形尺寸、 封装、标志 目检测量外形尺寸,检查表面有无破损十分微小的破裂,但不会破坏密封B破裂处暴露出零件内部A 检查标志是否正确,引脚无氧化痕迹 A4.电容量 仪器测量 用LCR数字电桥测量 A 5.漏电流 仪器测量 用仪表测量漏电流值 A 测试用仪器、仪表、工具:1.LCR 数字电桥 (TH2817)2.万用表3.稳压电源QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:6 本页修改序号:00名称:电感器检 验 项 目 检 验 方 法 检 验 内 容 判定等级1.型号规格 目检 型号规格是否符合规定要求 A2.包装、数量 目检检查包装是否符合要求 A清点数量是否符合 A3.外形尺寸、 封装、标志 目检测量外形尺寸,检查表面有无破损十分微小的破裂,但不会破坏密封B破裂处暴露出零件内部A 检查标志是否正确,引脚无氧化痕迹 A4.电感量、偏差 仪器测量替代测试电感量用LCR数字电桥测量用替代法测试叠层电感(31#N、33#N、34#N、35#N、36#N、38#N)用测试好的车台RF板与遥控器RF板上相同型号的电感元件进行替换测试,接收和发射指标保持相同或超出原指标则判定为合格A测试用仪器、仪表、工具:1.LCR 数字电桥 (TH2817)2.车台RF板/遥控器RF板注:功率电感必须测量电阻值(小于0.48Ω)QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:7 本页修改序号:00名称:集成电路检 验 项 目 检 验 方 法 检 验 内 容 判定等级1.型号规格 目检 检查型号规格是否符合规定要求 A2.包装、数量 目检检查包装是否为防静电密封包装 A清点数量是否符合 A3.封装、标志 目检 检查封装是否符合要求,表面有无破损、引脚是否平整且无氧化现象A 检查标志是否正确、清晰 A3.功能测试替代法测试 将需测试的IC与车台板(振动传感器)上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格A测试用仪器、仪表、工具:1. 1. 放大镜 (5倍)2.模拟板3.车台控制板工装、振动传感器注意事项:1.检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路.2.要有防静电措施.注:车台CPU与遥控器CPU不作第3项功能测试QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:8 本页修改序号:00名称:线路板检 验 项 目 检 验 方 法检 验 内 容 判定等级1.型号规格 目检 检查型号规格是否符合规定要求 A2.材质 目检 检查材质是否为符合规定要求 A3.包装、数量 目检检查包装是否为密封包装 B清点数量是否符合 A 4.外形尺寸 目检 测量外形尺寸是否符合要求 A5.表面丝印质量 目检 检查表面丝印内容是否正确,有无漏印、印斜、字迹模糊不清等现象B6.线路板质 目检线路板有无弯曲、变形现象线路板有轻微的弯曲和变形,但不影响安装质量B线路板有严重的弯曲和变形,影响安装质量A检查各线路之间是否有桥接现象,焊盘孔、安装孔是否有被堵现象A导体线路是否有损坏表面损坏未露出基层金属,对焊接没有影响,断裂未超过横切面的20%B表面损坏露出基层金属,断裂超过横切面的20%A表面是否有起泡、上升或浮起现象有局部起泡、上升或浮起,在非焊盘或导体区域B在焊盘或导体处有起泡、上升或浮起现象,影响焊接质量AQA规范 来料检验 版本号: A 页 码:9 本页修改序号:00名称:线路板检 验 项 目 检 验 方 法检 验 内 容 判定等级6.线路板质量 目检 焊盘和贯穿孔的对准度贯穿孔与焊盘的对准度明显已脱离中心,但与焊盘边的距离在0.05mm以上B贯穿孔与焊盘的对准度很明显地已脱离中心A是否有因斑点、小水泡或膨胀而造成叠板内部纤维分离A 是否有脏、油和外来物影响安装质量 A 有轻微的脏污 B测试用仪器、仪表、工具:1. 游标卡尺2. 放大镜QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:10 本页修改序号:00名称:二极管检 验 项 目 检 验 方 法 检 验 内 容 判定等级1.型号规格 目检 型号规格是否符合规定要求 A 2.包装、数量 目检检查包装是否符合要求 A清点数量是否符合 A3.外形尺寸、 封装、标志 目检测量外形尺寸,检查表面有无破损 B检查标志是否正确、清晰,引脚无氧化现象A4.极性 仪表测量 用数字三用表测量极性是否正确 A5.电气参数 仪表测量 用三极管图示仪测试二极管的UF、IFM、UR值A测试用仪器、仪表、工具:1.晶体管图示仪 (QT2)2.万用表QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:11 本页修改序号:00名称:二极管(高频)检 验 项 目 检 验 方 法 检 验 内 容 判定等级1.型号规格 目检 型号规格是否符合规定要求 A 2.包装、数量 目检检查包装是否符合要求 A清点数量是否符合 A3.外形尺寸、 封装、标志 目检测量外形尺寸,检查表面有无破损 B检查标志是否正确、清晰,引脚无氧化现象A4.极性 仪表测量 用数字三用表测量极性是否正确 A5.性能测试 替代法测试 用经指标测试合格的车台射频板或遥控器射频板、遥控器控制板,将需测试的三极管替换原板上相同规格之元件,然后测试指标进行对比,若代换后之指标参数与原参数相同或超过原参数则判定为合格。
一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件,具体下表清单所示:序号物料名称页码序号物料名称页码序号物料名称页码1电阻类13晶振25MOS管2电容类P214端子 ( 排 ) 插 / 座26防雷管P6P43发光 LED类15软排线 / 卡扣27IGBT4电感类16变压器28RJ45 插座/5PCB板17电压 / 电流互感器29半/ 双排插针/6二极管类18霍尔电流传感器30支撑柱 / 隔离柱/P37IC 类19LCD显示屏31光纤收发模块/8数码管20保险片 / 管P532电源模块/9蜂鸣器21散热片33保险座 / 卡扣/10开关按键22稳压管34插片端子/11继电器P423温度保险丝3512三极管24光耦P6362、检验方案每批来料的抽检量(n)为 5 只,接收质量限(AQL)为: CR与 MA=0,MI=( 1,2),当来料少于 5 只时则全检,且接收质量限CR、 MA 与 MI=0 。
来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件,按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目标准要求检验方法判定水准1检查型号规格是否符合要求(送货单、实物、BOM表三者上的信息MI 规格型号必须一致)目视2检查包装是否符合要求(有防静电要求的必须有防静电袋/ 盒等包MI 包装装,易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等)目视3外包装必须有清晰、准确的标识,明确标明产品名称、规格/ 型号、目视MI数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4盘料或带盘包装时,不应有少料、翻面、反向等。
目视MI产品表面应该完好;产品引脚无氧化、锈蚀、变形;本体应无破损、MI 5外观无裂纹;目视6其长 / 宽 / 高/ 直径等应符合部品技术规格书要求,若没有标明的公MA 贴片件差的按±控制,但不可影响贴装。
卡尺尺寸测量本体长、宽、高,引脚长度、直径、间距应符合部品技术规格7插件类书要求,若没有标明的公差的按±控制,但不可影响插装与焊接(需卡尺MA 实物装配验证)。
可编辑 精品 文件类别: 文件编号 LN-PZ-BZ-01 物料检验规范 文件版本 1.0 制定部门 品质部
制定日期 2011-04-25 制定人员
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元器件检验规范
批准记录 拟制 审核 批准
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2 生效时间
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精品 (一) PCB检验规范 1. 目的 作为IQC检验PCB物料之依据 。
2. 适用范围 适用于本公司所有之PCB检验。
3. 抽样计划 依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 职责 供应商负责PCB品质之管制执行及管理,IQC负责供应商之管理及进料检验。
5. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
6. 参考文件 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance. 7. 检验标准定义: 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注
线
路
线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 带刻度放大镜 残铜 MA a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm,且不可露铜。 带刻度放大镜 线路缺口、凹洞 MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 带刻度放大镜
断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表 线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3。 带刻度放大镜
线路不良 MA a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 带刻度放大镜 线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。 目检
补线 MA a. 补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。 b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。 c. C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。 带刻度放大镜 目检 板边余量 MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 带刻度放大镜 刮伤 MA a. 刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜铂厚度的1/3。 放大镜
孔 孔塞 MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 目检 孔黑 MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 目检 可编辑 精品 变形 MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。 目检
PAD,RING 锡垫缺口 MA a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 目检、放大镜 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注
PAD,RING 锡垫氧化 MA a. 锡垫不得有氧化现象。 目检 锡垫压扁 MA a. 锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 目检 锡垫 MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 目检
防 焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。 MA a. 线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而 造成沾锡或露铜之现象。 目检
防焊色差 Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 目检 防焊异物 Minor a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。 目检
防焊刮伤 MA a. 不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大 于 15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1 条。 目检
防焊补漆 MA a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3 处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。 b. 补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 目检 防焊气泡 MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 目检 防焊漆残留 MA a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 目检
防焊剥离 MA a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。 目检
BGA BGA防焊 MA a. 在BGA部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊 必需完全覆盖。 放大镜 BGA区域 导通孔塞孔 MA a. BGA区域要求100%塞孔作业。 放大镜
BGA区域 导孔沾锡 MA a. BGA区域导通孔不得沾锡。 目检
BGA区域线 路沾锡、露铜 MA a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。 目检 可编辑
精品 BGA区域补
线 MA a. BGA区域不得有补线。 目检
BGA PAD MA a. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 目检 外 观
内层黑(棕)
化 MA a. 内层采用黑化处理,黑化不足或黑化不均,不可超过 单面总面积0.5%(棕化亦同)。 目检
空泡&分层 MA a.空泡和分层完全不允许。 目检
检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 外 观
板角撞伤 MA a. 因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。 目检及带刻度放大镜
章记 MA a. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor Mark;生产日期YY(年)、WW(周)采用蚀刻方 式标示。 目检
外 观
尺寸 MA a. 四层板及金手指的板子,量板子最厚的部分(铜箔 及镀金处)厚度为1.60mm±0.15mm,板长和宽分别 参考不同Model的SPEC。 卡尺
板弯&板翘 MA a. 板弯,板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。 塞规 平板玻璃 板面污染 MA a. 板面不得有外来杂质,指印,残留助焊剂,标签, 胶带或其他污染物。 目检 基板变色 MA a.基板不得有焦状变色。 目检 可编辑
精品 丝 印
文字清晰度 Minor a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。 目检 重影或漏印 MA a.文字,符号不可有重影或漏印。 目检 印错 MA a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。 目检
文字脱落 MA a.文字不可有溶化或脱落之现象。 目检 异丙醇 文字覆盖 锡垫 MA a.文字油墨不可覆盖锡垫(无论面积大小)。 目检
Model No. MA a. MODEL NO不可印错或漏印。 目检 可编辑
精品 8. 板弯、板翘与板扭之测量方法 8.1. 板弯:将PCB凸面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其凸起的高度。(如图一)
8.2. 板翘与板扭:将PCB翘曲面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)
焊锡性 焊锡性 MA a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊,上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。 目检 金 手 指
G/F刮伤 MA a.金手指不可有见内层之刮伤。 放大镜 G/F变色 MA a.金手指表面层不得有氧化变色现象。 目检 放大镜
G/F镀层剥离 MA a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于G/F镀层上, 密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起, 不可有脱落或翘起之现象。 目检 G/F污染 MA a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 目检 金 手 指
G/F凹陷 MA a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤,不得在金手 指中间3/5的关键位置,唯测试探针之针点可允收, 凹陷长度不可超过0.3mmMAX。 放大镜
G/F露铜 MA a.金手指上不可有铜色露出。 放大镜 可编辑
精品 (二)IC类检验规范(包括BGA) 1. 目的 作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所有IC(包括BGA)之检验。
3. 抽样计划 依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 5. 参考文件 无
检验项目 缺陷属性 缺陷描述 检验方式 备注
包装检验 MA a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。 目检