CMOS毫米波雷达潜力大,加特兰出炉第二代芯片和模组

微波毫米波技术基本知识目录一、内容概要 (2)1. 微波毫米波技术的定义 (2)2. 微波毫米波技术的历史与发展 (3)二、微波毫米波的基本特性 (4)1. 微波毫米波的频率范围 (5)2. 微波毫米波的传播特性 (6)3. 微波毫米波的波形与调制方式 (7)三、微波毫米波的传输与辐射 (8)1. 微波毫米波的传输介质 (10)2. 微波毫米波的辐射方式 (10)3. 微波毫米波的天线与馈电系统 (11)四、微波毫米波的探测与测量 (12)1. 微波毫米波的探测原理 (13)2. 微波毫米波的测量方法 (14)3. 微波毫米波的检测器件 (15)五、微波毫米波的应用 (16)1. 通信领域 (18)2. 雷达与导航 (19)3. 医疗与生物技术 (20)4. 材料科学 (21)六、微波毫米波系统的设计 (22)1. 系统架构与设计原则 (24)2. 混频器与中继器 (25)3. 功率放大器与低噪声放大器 (26)4. 检测与控制电路 (27)七、微波毫米波技术的未来发展趋势 (29)1. 新材料与新结构的研究 (30)2. 高速与高集成度的发展 (31)3. 智能化与自动化的应用 (32)八、结论 (34)1. 微波毫米波技术的贡献与影响 (35)2. 对未来发展的展望 (36)一、内容概要本文档旨在介绍微波毫米波技术的基本知识，包括其定义、原理、应用领域以及发展趋势等方面。

微波毫米波技术是一种利用微波和毫米波进行通信、雷达、导航等系统的关键技术。

通过对这一技术的深入了解，可以帮助读者更好地掌握微波毫米波技术的相关知识，为在相关领域的研究和应用提供参考。

我们将对微波毫米波技术的概念、特点和发展历程进行简要介绍。

我们将详细阐述微波毫米波技术的工作原理，包括传输方式、调制解调技术等方面。

我们还将介绍微波毫米波技术在通信、雷达、导航等领域的应用，以及这些领域中的主要技术和设备。

在介绍完微波毫米波技术的基本概念和应用后，我们将对其发展趋势进行分析，包括技术创新、市场前景等方面。

2024/03/23证券市场周刊第11期市场策略Marketing Strategy 2024年英伟达GTC 大会召开，发布了包括AI 算力、机器人、智能汽车等多领域重磅产品，带来AI 产业链能力全面升级。

英伟达GTC 大会召开助力AI 性能跃升以往英伟达GTC 大会发布的内容，从云计算到大数据技术，高性能计算到无人驾驶、机器人到人工智能，再到全球AIGC 浪潮，一定程度上引领全球科技创新。

2024年GTC 大会最重要的看点是AI 算力硬件，英伟达发布了采用新一代Blackwell 架构的B200GPU 和GB200超级芯片。

其中，B200搭载了2080亿个晶体管，是上代芯片的2.6倍。

同时，B200采用了第二代Transformer 引擎，可提供高达40PFLOPS 的FP4计算性能，是上代芯片的5倍。

此外，B200采用了下一代NVLink 技术，每个芯片具有1.8TB/s 的双向带宽，是上代芯片的2倍。

GB200由2个Blackwell GPU 和1个Grace CPU 构成，计算性能和效率上有显著提升，在拥有1750亿参数的GPT-3大模型基准测试中，性能是H100的7倍，训练速度是H100的4倍。

此外与H100相比，GB200可将成本和能耗降低多达25倍。

目前AWS 、谷歌、Oracle 、微软等海外大型云计算厂商均计划在云基础设施中搭载Blackwell 架构的芯片。

人形机器人层面，英伟达推出GR00T 机器人项目。

该模型为世界首款人形机器人模型支持通过语言、视频和人类演示，理解自然语言、模仿人类动作，快速学习协调性、灵活性及其他技能。

此外，英伟达车载计算平台DRIVE Thor 将与Blackwell 架构整合，预计最早在明年的生产车辆中使用。

包括比亚迪、小鹏汽车等国内车企都已宣布与英伟达加强基于DRIVE Thor 平台的合作，助力高阶自动驾驶的加速落地。

产业链迭代升级不断AI 行情热度有望提升同期，本周美联储召开了3月议息会议，以一致同意的投票结果维持基准利率5.25-5.50%不变，符合市场预期。

浅析雷达信号处理与微电子技术[摘要] 提高现代雷达通用化、模块化、系列化研制水平，对于缩短雷达研发周期、加速型号改进、提高产品性能可靠性均有着重要意义，而雷达信号处理技术与微电子技术的运用为这一目标的实现提供了坚实的技术基础。

为此，从雷达信号处理技术进步与微电子技术对雷达处理的实际价值出发，分析雷达信号处理的具体功能与微电子技术在雷达处理中的应用，以期充分利用微电子技术提高现代雷达信号处理应用速率与质量。

[关键词] 雷达;信号处理;微电子技术0 引言雷达信号处理是雷达系统的核心组成部分。

近年来随着技术水平的提升，基于微电子实现了大规模以及超大规模集成电路、专用集成电路的应用，配合可编程信号处理器，提高了数据采集、数字滤波、脉冲压缩等多个环节的速率，也促进了各环节功能模块化发展，但不得不考虑到在雷达信号处理中电源设备占据大量空间，不仅需要逐渐进行组成元件小型化研发，也需要通过微电子技术的应用提高功能模块化水平，使雷达在复杂环境下能够高效率检测信号、高质量处理信号。

为此，探究雷达信号处理与微电子技术具有重大的理论与实践意义。

1 雷达信号处理技术的进步与微电子技术对雷达处理的实际价值1.1 雷达信号处理技术进步的实际价值雷达信号处理技术的发展主要分为两个阶段: 20 世纪70 年代之前，雷达信号处理中集成电路的使用较少，主要采用模拟信号进行处理: 20 世纪 70 年代及以后，我国雷达信号处理技术的发展进入了繁荣时期，逐渐利用数字化技术进行信号处理，该技术模式下电路规模庞大，提高了数字动目标的实际运算量，而在不断引入数字波束形成、目标成像与识别等技术后，浮点计算逐渐取代了定点运算.解决庞大运算量问题;此外，现代子波变换、人工智能神经网络等信号处理技术也不断被引入到雷达系统中，不断提升雷达信号处理质量与效率，同时随着信号处理功能与效力的提高，微电子技术也面临着更严峻的挑战1.2 微电子技术的实际价值近年来，微电子技术迅猛发展，使雷达信号处理中诸多概念、设想得以实现，以 CPU 为例，在 80386、80486等系列芯片中早已实现了大批量、规模化生产专门用于数字处理器的芯片;在发达国家中也利用 TI 公式研发出TMS320、DSP5600 系列芯片，可用于横向滤波或通信连接等环节当中。

修饰技术在电化学传感器领域的研究文献综述目录1. 内容概要 (2)1.1 电化学传感器的概述 (2)1.2 修饰技术在电化学传感器领域的重要性 (4)2. 电化学传感器的发展与种类 (5)2.1 传统电化学传感器 (7)2.2 新型电化学传感器 (8)3. 修饰技术概念与原理 (10)3.1 修饰技术定义与背景 (11)3.2 修饰技术的科学原理 (12)3.3 修饰技术的分类 (13)4. 修饰材料在手机传感中的应用 (14)4.1 金属修饰材料 (16)4.2 半导体修饰材料 (18)4.3 聚合物修饰材料 (19)4.4 纳米材料修饰 (21)5. 修饰电化学传感器在高精确度分析中的应用 (22)5.1 环境污染物检测 (24)5.2 食品色素与药物有效成分分析 (26)5.3 临床医学生物标记物识别 (27)6. 修饰技术在电化学传感器中的瓶颈与挑战 (28)6.1 电极材料的稳定性与耐久性 (29)6.2 修饰材料与检测物质之间的特异性 (30)6.3 芯片制备与集成化难题 (32)7. 修饰技术的未来发展方向 (33)7.1 多元传感器体系的构建 (35)7.2 芯片技术与人工智能融合 (36)7.3 生物传感机制的深入研究 (37)8. 结论与展望 (39)8.1 本综述的关键发现 (40)8.2 未来研究方向与前景分析 (41)1. 内容概要本文综述了修饰技术在电化学传感器领域的研究进展，电化学传感器因其高灵敏度、快速响应和低成本等优点，在生命科学、环境监测、食品安全等领域有着广泛的应用前景。

为了提升电化学传感器的性能，修饰技术的应用已成为研究热点。

该文首先简要介绍了常用的电化学传感器类型以及其工作原理，然后重点总结了多种修饰技术，包括纳米材料修饰、生物分子修饰、二维材料修饰等，并对每种技术在电化学传感器中的应用案例进行了详细分析，包括其优势、局限性和未来发展方向。

还对修饰技术带来的性能提升，如灵敏度、选择性、稳定性和耐用性等方面进行了深入探讨。

2024年毫米波雷达市场发展现状1. 简介毫米波雷达是一种利用毫米波频段（30-300 GHz）进行探测和测距的雷达系统。

由于毫米波具有高频率、短波长的特点，毫米波雷达在无线通信、自动驾驶、安防监控等领域具有广泛应用前景。

本文将对毫米波雷达市场的发展现状进行分析。

2. 毫米波雷达市场规模根据市场调研公司的数据，预计到2027年，全球毫米波雷达市场规模将达到XX亿美元。

市场规模的增长主要得益于以下几个因素：•自动驾驶技术的发展推动了毫米波雷达在汽车领域的应用。

毫米波雷达可以提供高精度的障碍物检测和测距能力，为自动驾驶车辆提供关键的感知能力。

•5G技术的快速发展也为毫米波雷达的应用带来了新的机遇。

毫米波雷达可以在5G网络中提供具有高带宽和低时延的通信能力，实现大规模的智能物联网应用。

•安防监控领域对高精度、高分辨率的监测需求不断增加，毫米波雷达在人体检测、人脸识别等方面具有独特优势，成为安防监控系统中的重要组成部分。

3. 毫米波雷达市场应用3.1 自动驾驶随着自动驾驶技术的快速发展，毫米波雷达成为自动驾驶系统中不可或缺的核心感知器。

毫米波雷达可以实现高精度的障碍物检测和测距，为自动驾驶车辆提供重要的环境感知信息。

3.2 5G通信毫米波雷达在5G通信中具有广泛的应用前景。

毫米波雷达可以提供高带宽、低时延的通信能力，支持大规模的智能物联网应用。

同时，毫米波雷达在5G通信中还可以实现多输入多输出（MIMO）技术，提升通信的可靠性和容量。

3.3 安防监控毫米波雷达在安防监控领域具有广泛应用。

由于毫米波雷达能够实现高分辨率的人体检测，可以在夜间或复杂环境下提供可靠的监测能力。

此外，毫米波雷达还可以进行人脸识别等高级监控功能，为安防系统提供更完善的功能。

4. 毫米波雷达关键技术挑战虽然毫米波雷达市场有较大的应用前景，但仍然存在一些技术挑战需要克服：•随着频率的增加，毫米波信号对障碍物的穿透力较差，容易受到雨、雪、雾等天气影响，限制了毫米波雷达的应用范围。

关于莫尼塔研究莫尼塔研究是财新集团旗下的独立研究公司。

自2005年成立伊始，莫尼塔研究一直为全球大型投资机构及各类企业提供资本市场投资策略，信息数据以及产业相关的研究服务。

我们的客户包括国内外大型资产管理公司，保险公司，私募基金及各类企业。

2015年莫尼塔研究加入财新集团，成为中国最具影响力的财经媒体集团+顶级智库的一员。

台积电预计2025开启2nm 工艺量产计划电子周报｜2022年1月4日研究部 报告摘要李勃************.cn高箐*************.cn电子板块：上周申万电子行业指数上涨0.54%。

同期上证指数上涨0.60%，创业板指上涨0.78%，板块弱于大盘。

电子板块涨跌幅排名申银万国一级行业指数第20名。

我们建议布局上游半导体设备及材料，下游模拟数字IC 芯片，分立器件，传感器等领域，2021年业绩相对确定增长的，未来两年所处赛道行业景气度持续提升的行业龙头有合盛硅业，中环股份，华虹半导体，中微半导体，紫光国微，中芯国际，圣邦微，三安光电，兆易创新等等。

【台积电预计2025开启2nm 工艺量产计划】据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm 工艺的台积电，也在按计划推进2nm 工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm 工艺工厂的选址。

在报道中，外媒还提到，相关人士透露，台积电这一工厂的投资将会相当庞大，一旦开始建设，整个项目的投资可能接近1万亿新台币，也就是约361.5亿美元。

就工厂的投资而言，台积电计划建设的2nm 工艺芯片工厂，远高于目前5nm 工艺的芯片代工厂。

台积电去年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的5nm 工艺工厂，计划的投资是120亿美元。

2nm 工艺工厂的投资若达到360亿美元，就将是亚利桑那州工厂投资的3倍。

【受西安疫情影响，存储器稼动率受到挤压】根据TrendForce 集邦咨询的调查指出，三星（Samsung ）目前受到影响的层面着重于人力轮班安排的困难；由于人流管制等措施导致该公司必须以有限的人力规模继续生产。

美国国家科学技术委员会更新《关键和新兴技术清单》(2024
年版)
朱宏康(整理)
【期刊名称】《中国材料进展》
【年(卷),期】2024(43)4
【摘要】2024年2月,美国国家科学技术委员会(NSTC)发布了新一版关键和新兴技术(critical and emerging technologies,CETs)清单。

NSTC以美国2020年发布的《关键和新兴技术国家战略》为基础,每两年更新一次关键和新兴技术领域列表及各领域内的具体技术清单。

跟2022年版本相比,2024年版CETs清单中,“清洁能源发电和存储技术”替代了“可再生能源发电和存储技术”的说法,排名第八.【总页数】3页(P366-368)
【作者】朱宏康(整理)
【作者单位】西北有色金属研究院信息所
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.美国出口管制从关键技术到新兴和基础技术的演变分析
2.美国发布新版《关键和新兴技术清单》
3.美国外国投资委员会关键和新兴技术审查机制探析
4.融合美国商业管制清单和专利的技术链关键路径识别研究——以EDA软件领域为例
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http ：//Mismatch 特性好、丰富的库单元和IP 选项等优势，性能已与业界领先水平相当。

目前，华润上华的0.18μm BCD 工艺平台可提供6个电压段：7V-16V 、18V-20V 、24V-30V 、35V-40V 、40V-60V 、80V-120V ，并可提供BJT 、Poly 电阻、Zener 、SBD 等种类丰富的寄生器件，以及针对不同工作电压的ESD 保护方案。

（来自华润上华）地平线B 轮融资估值30亿美金，半导体巨头和顶尖汽车集团联合领投近日，地平线（Horizon Robotics ）公告由SK 中国、SK Hynix 以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的B 轮融资，获得6亿美金左右的投资，估值达30亿美金。

参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括：中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR 基金和海松资本等。

同时，本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。

这也是继2017年下半年获得由Intel 领投的超过1亿美金的A+轮融资之后，成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。

至此，2018年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东。

而国内数家一线汽车集团给予地平线的上亿美金投资，也成为中国车企目前在人工智能领域最大规模的投资。

本轮融资正式宣告地平线成为了全球最有价值的专注于人工智能芯片和边缘人工智能计算的初创企业。

（来自地平线）士兰微IPM 批量导入白电加速进口替代，久经市场验证出货超数百万颗目前，白电产品用到的绝大部分IPM 都是来自国际知名的半导体厂商，士兰微是国内为数不多的能够实现IPM 从芯片到封装全部自主研发和生产的厂商。

据了解，在IPM 领域，士兰微电子IPM 系列产品涵盖了从20W-3000W 的功率段，其智能功率模块产品已经被国内各大家电企业和工业企业认可，在变频空调、洗衣机、冰箱、厨房电器、工业纺织、机床等应用领域大批量采用。

Features∙ BV CEO > 150V∙ Maximum Continuous Collector Current I C = 1A∙ 625mW Power Dissipation ∙ h FE Characterised up to 3.0A∙ Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2) ∙ Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) ∙ Qualified to AEC-Q101 Standards for High Reliability ∙An Automotive-Compliant Part is Available Under Separate Datasheet (FMMT625Q )Mechanical Data∙ Case: SOT23∙ Case Material: Molded P lastic, “Green” Molding Compound. UL Flammability Classification Rating 94V-0 ∙ Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020∙ Terminals: Finish – Matte Tin Plated Leads, Solderable per MIL-STD-202, Method 208 ∙ Weight: 0.008 grams (Approximate)Applications∙ DC-DC Modules∙ Power Management Functions ∙Motor Control and Drive FunctionsOrdering Information (Note 4)2. See https:///quality/lead-free/ for more information about Diodes Incorporat ed’s definitions of Halogen - and Antimony-free, "Green" and Lead-free.3. Halogen- and Antimony-free "Green” products are defined as those which contain <900ppm bromine, <900ppm chlorine (<1500ppm total Br + Cl) and <1000ppm antimony compounds.4. For packaging details, go to our website at https:///design/support/packaging/diodes-packaging/.Marking Information625 = Product Type Marking Code625SOT23Top View Pin-OutTop ViewDevice SymbolCEBThermal Characteristics (@T A = +25°C, unless otherwise specified.)Notes: 5. For a device surface mounted on 25mm x 25mm FR-4 PCB with high coverage of single sided 1 oz copper, in still air conditions.6. Thermal resistance from junction to solder-point (at the end of the collector lead).7. Refer to JEDEC specification JESD22-A114 and JESD22-A115.Thermal Characteristics and Derating information2550751001251501750.00.10.20.30.40.50.60.7Derating CurveTemperature (oC)M a x P o w e r D i s s i p a t i o n (W )Transient Thermal ImpedanceT h e r m a l R e s i s t a n c e (oC /W )Pulse Power DissipationM a x i m u m P o w e r (W )Note 8: Measured under pulsed conditions. Pulse width ≤ 300µs. Duty cycle ≤ 2%.Typical Electrical Characteristics (@T A = +25°C, unless otherwise specified.)C OBOPackage Outline DimensionsPlease see /package-outlines.html for the latest version.SOT23Suggested Pad LayoutPlease see /package-outlines.html for the latest version.SOT23All 7°。