硅片切割液配方
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一、所述的多晶硅或单晶硅切割液由下述质量百分比的组分组成:聚乙二醇200-60070-90 %,非离子表面活性剂2-4%,螯合剂5-7%,有机醇2-4%,钼酸钠0.11-0.36 %,油酸二乙醇酰胺硼酸酯0.83-3.64%以及去离子水0-15%。
二、
1、透明水溶性切削液配方1(%)透明水溶性切削液
乙二醇 65.8;四硼酸钠 3.0;偏硅酸钠 1.0;磷酸钠 0.2;水余量。
本液用于结构钢的车削、研磨和钻孔,使用时用水稀释3倍。
2、乳化切削油
配方1(%)石油磺酸钠 13;聚氧乙烯烷基酚醚(OP-10) 6.5;氯化石蜡 10~30;环烷酸铅 5;三乙醇胺油酸皂 2.5;高速机械油(5号)余量。
本油用于金属加工的挤压、车、钻等到工序,使用浓度为本乳化油的5%~30%.。
配方2(%)妥尔油酸钠盐 4.5~5.5;石油酸钠盐 4.5~5.5;C1-4合成脂肪酸 2.5~4;聚乙二醇 1.5;工业机械油余量。
三、切削液参考配方(仅供参考)
组分质量比
妥尔油4-8%
氯化石蜡3-8%
PEG1~3%
NP-104-8%
十二烷基苯磺酸钠5-8%
石油磺酸钠1-3%
BHT0~1%
乙醇1~2%
有机硅消泡剂0.1-0.5%
矿油余量。