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SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
嘉泰科技品质部学习小结SMT主板车间张鑫2011-8-24目录1. 贴装工序 (2)2. SMT主板生产流程 (2)3. 生产过程控制流程 (4)4. 生产前及转产注意事项 (4)生产前注意事项 (4)转产时注意事项 (5)5. 转产准备工作流程 (5)6. 转产工作流程 (6)7. 锡膏印刷 (6)刮刀 (7)钢网 (7)锡膏 (9)8. 上料/续料流程 (13)9. 炉前质量检验流程 (14)10. 炉温设定与测试流程 (15)炉温设定 (15)实际温度曲线 (16)实际温度范围 (16)11. SMT品质控制流程 (18)12. 锡膏印刷标准 (19)13. 元件贴装标准 (20)14. 元件焊接标准 (21)15. 焊接常见缺陷 (22)16. SMT固化、焊接常见故障原因及对策 (24)常用元器件缺陷 (24)刮刀磨损以及其影响 (24)锡膏印刷常见故障及对策 (25)1.贴装工序工序: 印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接2.SMT主板生产流程●程序确认：在每次生产前对应线体工艺员必须核对程序正确性（包括程序名称、板材、配屏、物料P/N、料站位等信息），并负责传程序，通知巡检进行确认，在程序确认本上如实填写记录，程序传送过后，巡检要对每台设备上显示所调用的程序进行确认，并填写程序确认表；●物料核对：生产前上料员、巡检要对机器料台上装配的物料P/N和料站位进行确认并填写检验记录（核对料单需核对：物料P/N、字符、料站位、FEEDER 型号、卡口、步距等信息）；湿名元件拆封使用时间：Level 1 无期限≤30℃/85%RHLevel 2 1年≤30℃/60%RHLevel 2a 2星期≤30℃/60%RHLevel 3 168小时≤30℃/60%RHLevel 4 72小时≤30℃/60%RHLevel 5 48小时≤30℃/60%RHLevel 5a 24小时≤30℃/60%RH无等级标识查看物料包装时间标签≤30℃/60%RH●炉温测试：生产前工艺员要对回流炉温度进行测试，经巡检确认炉温合格后才能生产，测试合格的温度曲线打印并发放至线体，生产结束后回收存档六个月；●首板检验：首板需经操作工、巡检确认合格后才能开始正式生产（如无样板，要求工艺部制作样本）；●续料、上料：生产过程中的换料需上料员自检、巡检专检同时确认无误后才能上机生产，上料、续料必须作好操作记录和巡检检验记录；●过程中停机：生产过程中的停机时间、停机原因必须详细记录，由相关责任人签名确认；●过程中检验：在生产过程中，应随时检查印刷质量，印刷不符合工艺标准的不能流入下道工序；经常检查钢网、刮刀等的工作状态，发现问题要及时处理，防止批量性的质量事故。
SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。
因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。
第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
SMT基本常识一、SMTSMT——Surface Mount Technology 表面粘着技术—无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面黏着元器件贴、焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。
目前广泛运用于高科技资讯电子产业，而该项产业中如电脑主机板、笔记本电脑、多媒体介面、印刷电路板、集成电路的晶片加工及包装等。
二、内容1．制程设计表面黏着组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程及有系统的检视。
例：在美国焊锡接点品质标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。
了解这些准则及规范后，设计者才能研发符合工业标准需求的产品。
a.量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性。
b.PC板品质从每一批货中或某特定的批号中抽取一样品来测试其焊锡性。
c.组装制程发展包括每一机械动作以肉眼及自动化监视装置进行不间断监控。
d.细微脚距组装是一先进得人心构装及制造概念。
e.表面黏着元件放置方位的一致性有助于提高组装及检视效率。
f.一致的元件距离。
g.为提高生产效率而设计。
2．测试设计a.ICT测试检测PCB板空焊、短路、元件放错误及使用错元件等。
b. F╱T测试测试其功能是否正常3．焊锡材料焊锡成份：合金成份如：锡/铅63/37 60/40 低温锡/铅5/95 10/90 高温4．印刷（GP-641）⑴材料：锡膏⑵印刷底板及基板间之定位⑶将材料印刷到基板上⑷印刷品质监视⑸印刷钢板清洁5．点胶（GL-541）将元件固定于PCB上，使PCB板在通过波焊时，将元件固定在PCB上。
6．元件贴装（CP-742M，QP-341）使用贴装设备将元件贴装于PCB上。
7．焊接焊接方式：波峰焊接及热风回流焊接波峰焊接—将熔化的锡经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊锡波峰，使预先装有电子元器件的印刷电路板通过焊锡波峰，实现元组件焊端或引脚与印刷电路板焊盘之间机械与电气连接的锡。
回流焊--通过重熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的膏状锡膏，实现表面黏着元组件焊端或引脚与印刷电路板焊盘之间机械与电气连接的锡膏。
SMT基础知识专业培训SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology）是一种电子元件的组合技术，它以提高生产效率和降低成本为目标，逐渐取代了传统的插件式电子组装技术。
随着电子设备的不断更新换代，SMT技术的应用范围也在不断拓展，越来越受到业界的重视。
在SMT技术的应用和实践中，专业培训是为了提高工程师和技术人员的技能，使其能够更好地分析SMT制程，进行维护和升级。
1. SMT的产生1980年代后期，随着电子设备制造业的迅速发展，很多的电子元器件进入了各个领域，但这些元件的尺寸很小，其中很多没有线脚，而传统的插件式电子组装技术无法胜任，这个时候表面贴装技术（SMT）就应运而生了。
SMT技术既简单又快捷，把小的电子元件直接把它贴在它们将要被连接的印刷电路板（PCB）表面上，而不是之前的插入电路板。
SMT技术不仅提高了生产效率，而且还可以提高元件间的连接稳定性，减少对板子质量有影响的线脚，提高元件的密度，减小设备的尺寸，提高了电子系统的可靠性和长期运行稳定性。
2. SMT的制程SMT制程包括的内容很多，但典型的SMT制程通常包括以下几个方面：（1）制造PCB板在SMT制程之前，先要准备好电路板（PCB）。
（2）元器件的分料元器件通常被分装为电子卡带，工厂先在电子卡带上安置元件，以便将来它们将被吸附到电路板上，使用具有精度的SMT设备。
（3）粘贴和焊接器件在这个步骤中使用印刷电路板，元件被通过贴片设备吸附，然后通过热进行焊接。
（4）质量测试在完全生产完成之前，需要进行电路板的完整性和正确性的测试。
测试是确保产品遵循安全标准和规格的最终步骤。
通过以上的制程，SMT技术可以更好地实现客户的需求，并称其为机器的核心。
3. SMT的专业培训SMT技术可以应用于很多领域，比如通讯、计算机、汽车电子、医疗健康和家用电器等等，行业潜力巨大。
然而，对于普通工程师来说，如果缺乏足够的技术和知识，他们很难权衡连接的可靠性和生产工艺的成本等方面的需求。
SMT培训资料（全）SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。
2、回流焊（reflow soldering）3、波峰焊（wave soldering）4、细间距（fine pitch）5、引脚共⾯性（lead coplanarity ）6、焊膏（ solder paste ）7、固化（curing ）8、贴⽚胶或称红胶（adhesives）（SMA）9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装（ pick and place ）12、贴⽚机（ placement equipment ）13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点：1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。
SMT基础知识集(一)♦ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右,一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%〜60%，重量减轻60%〜80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%〜50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
♦为什么要用表面贴装技术(SMT) ?电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化'生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流♦为什么要用表面贴装技术(SMT) ?电子产品追求小型化，以前使用的穿孑L插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流♦为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氮氟氢的有机溶剂CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
残留的助焊剂已不断改良其电气性能'以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; 94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子; 95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; 96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管; 97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大; 98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 99. 品质的真意就是第一次就做好; 100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 104. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
[SMT的必知常识]
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 常用无铅锡膏合金成份为Sn/Ag/Cu(锡/银/铜),合金比例锡96.5/银3.0/铜0.5; 熔点为 217C;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data;
Nozzle data; Part data;(基板资料、基准点资料、料枪资料、吸嘴资料、元件资料)
13. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
14. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active
Devices)有：电晶体、IC等;
15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 常用的SMT钢板的厚度为0.1mm、0.12mm、0.15mm
16. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染
~ ﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
~ 17. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
18. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF 了
~ =1X10-6F;
19. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分
~ 发, 方为有效;
20. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
21. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
22.品质政策﹕全面品管﹑贯彻制度提供客户需求品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点目标;
23. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
24. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
25. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBA ~ 进Reflow后易产生的不良为锡珠;
26. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
27. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
28. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符
号（丝印）为485;
29. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;
30. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
31. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
32. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
33. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
34. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
35. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
36.我们现使用的PCB材质为FR-4;
37. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
38. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
39. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
40. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
41. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
42. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
43.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
44.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;（料带上孔与孔之间的间距为4mm）
45. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
46. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
47. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
48. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
49. 有铅锡膏回焊炉温度曲线最高温度215-230C最适宜;无铅锡膏回焊炉温度曲线最高温度235-250
50. 钢板的开孔型式:方形﹑三角形﹑圆形,星形,梯形等;
51. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
52. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
