Cadence技巧
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Cadence 使用技巧1 orcad转换为cadence的时候电源网络或者其它NET不显示，仅仅高亮在ORCAD 或者cadence PCB环境中取消no_rat属性即可2 orcad做的元件封装，一定不要重名，特别是GND VCC 可以这样使用GND_1 GND_2等以区别3更改覆铜与布线及、焊盘之间距离方法选择Setup->Constraints->选择Spaceing rule set中Set valuses...按钮Shape To Pin (覆铜到管脚)Shape To Via (覆铜到过孔)Shape To Line (覆铜到走线)Shape To Shape(覆铜到覆铜)依据具体情况更改其值。
然后确定退出对话框。
选择Shape->Polygon在版图上画上所要覆铜的区域。
注意在Option选项卡上选择覆铜所在的层。
Shape Fill选择Dynamic copper。
Assign net name 为覆铜添加网络(例如覆铜选GND网络，则覆铜自动和网络名为GND的焊盘相连)选择Shape->Delete Islands,删除覆铜上的孤岛。
4 spb15.5没有提供元件对齐等功能，可以使用网络上的一个制作cadence PCB 封装的插件来实现5 不画原理图直接给管脚定义网络名的方法1.勾选SETUP->USER PREFERENCES->MISC->LOGIC＿EDIT＿ENABLED2.使用LOGIC〉NET LOGIC6 setup-->user proferences 下面的set pcb_cursor cross 小十字，set pcb _cursor infiniter 这是大十字cadence使用时间不长，虽然画几块板子，和protel 相比有很多不同的地方。
比如在protel PCB中想删除某几个连线，如果全选，就把过孔什么的全选，而在cadence中，是把net text via 等作为不同的属性，任何操作必须制定对象，如移动、删除、查找，必须有确定的类型；使用cadence很不习惯的一点是在连线以及过孔中没有显示网络标号，想知道输入什么还得点击一个显示的操作，而且不能全部显示，而在protel中，过孔以及连线是什么net一目了然。
cadence使用时间不长，不敢乱评价，每一个画图的软件都有其存在的道理，不能简单的说好或者不好。
个人感觉cadence没有传说中的那么神。
3 信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4 大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。
网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB 中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
关于线加粗：必须分类来加粗，如果要全部加粗，那就成了统一标准的宽度了（尺寸一样），电路中有的线路要粗些，有的细些，只能分类加粗才行。
在Design里选择Rules——Routing——Rule Classes——Width Constraint——Add--Filter Kind后选择NET，点你需要加粗的线就行1. Cadence 快捷键永久设定方法在allegro下面的空白框内，紧接着command>提示符，打入alias F4(快捷键) zoom out （命令）。
但关闭allegro后，定义的快捷键在下次启动时还要重新设定。
永久设定的方法是在Cadence 安装目录/share/pcb/text里有个env文件，可用写字板打开（最好用C 语言编辑器打开），找到Alias定义的部分，进行手动修改既可。
还可用funckey为字母定义快捷键。
2.Allergo 与McAfee冲突在启动Allergo时，若系统中装了McAfee杀毒软件，则不能正常启动。
原因是McAfee 的防火墙阻止了Allergo访问网络。
解决办法：先关闭McAfee的防火墙，15分钟后自动恢复。
开启Allergo后，防火墙在打开就不会有冲突了。
3.: 怎么删除fanout得到的过孔呢？在对一个IC fanout后，它的过孔无法删除，后来发现这个IC已经被设成Fixed，这样与之相联的Via等也就成为它的一部分具有fixed属性，只能去掉IC的Fixed属性后，就可以处理了。
看来还是不能随便Fixed的。
分类：科技文摘2009-12-07 14:411．怎样建立自己的元件库？建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录（如mylib），然后用写字板打开cds.lib，定义：Define mylib d:\board\mylib(目录所在路径). 这样就建立了自己的库。
在Concept_HDL的component－>add，点击search stack，可以加入该库。
2．保存时Save view和Save all view 以及选择Change directory 和不选择的区别？建立好一个元件库时，首先要先保存，保存尽量选择save view。
在concept-HDL中，我们用鼠标左键直接点击器件后，便可以对器件的外形尺寸进行修改，这时如果你再进入part developer做一些修改后，如果选择save all view会回到原来的外形尺寸，而选save view会保留改动后的外形。
3．如何建part库，怎么改变symbol中pin脚的位置？在project manager中tools/part developer可建立，选择库并定义part name，在symbol中add symbol，package中add package/addpin，依次输入pin：package中：a，Name : pin’s logical name不能重复b，pin : pin的标号，原理图中backannotate后相应的标号c，pin type: pin脚的类型（input，output等，暂可忽略）d，active：pin的触发类型high(高电平)，low（低电平）e，nc：填入空脚的标号f，total：此类型的所有pin脚数g，以下暂略symbol中：a，logical name：对应package中的nameb，type：对应package中的typec，position：pin脚在器件中位置（left , right , top , bottom）d，pintext：pin在器件中显示的name（对应package中的pin，但可重复，比如package 中的gnd1和gnd2都可设为gnd）e，active：对应package中的active修改：用part developer打开要修改的器件，*选择edit/restrict changes（若不选择，则器件被保护，修改后存盘无效），一般修改：a，package中相应pin的标号和nameb，pin的active类型c，symbol中各pin脚的顺序（pin脚的顺序在第一次存盘后再次打开会被改变，对于较多pin脚的器件，如232pins，修改较繁琐，故尽力保证的一次的成功率。
pin脚在器件中的排列顺序是根据symbol中的顺序而定，故symbol中pin脚的顺序一定要正确，若有错需修改，选中pin按ctrl键配合上下键标可移动pin脚位置。
4．画电原理图时为什么Save及打包会出错？当保存时出错，主要原因可能是：所画的信号线可能与元件的pin脚重合，或信号线自身重合；信号线重复命名；信号线可能没有命名；在高版本中（版本14.0以上）中，自己所创建的库不能与系统本身带有的库名字相同；建库时，封装原件的管脚个数与原件库的管脚个数不同。
打包时会出错的原因则有可能是所做的封装类型与元件不匹配（如pin脚的个数，封装的类型名等。
5．在电原理图中怎样修改器件属性及封装类型？在菜单Text下拉菜单中选择Attribute特性，然后点击器件，则弹出一Attribute 窗口，点击Add按钮，则可以加入name ,value,JEDEC_TYPE (封装类型) 等属性。
6．如何在Pad Design中定义Pad/via？及如何调用*.pad？在pad design中，建立pad 时，type选single类型，应该定义下面几层的尺寸：begin layer（有时是end layer）, soldermask和pastemask 。
