印制电路板DFM设计技术要求

PCB设计规范建议 本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司ＰCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PＣB设计的建议值;建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。 一、前提要求 1、 建议客户提供生产文件采用GEＲBＥR Fｉｌe ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误,从而诱发品质问题。 2、 建议客户在转换Gerber Fiｌe 时采用 “Ｇｅrbeｒ RS-274X”、 “2：5” 格式输出，以确保资料精度;有部分客户在输出Gerｂｅr Fｉｌe时采用3：5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而影响PCＢ的层间精度; 3、 倘若客户有Gerbeｒ Fｉle 及PCＢ资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准; 4、 倘若客户提供的Gerber Ｆiｌe为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿,从而影响孔径及线宽的控制范围; 孔径 槽宽 （图A） （图B）

开口 叶片 孔到叶片

二、资料设计要求 项目item 参数要求pａｒａmeｔer rｅqｕirement 图解(Illuｓｔration) 或备注(ｒemarｋ)

钻孔 机械钻孔 （图A)

最小孔径 0.２ｍm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大

最大孔径 6.5ｍｍ 当孔超出6.5ｍm时，可以采用扩孔或电铣完成 最小槽宽 （图Ｂ）

金属化槽宽 ≥ 0.50mm

非金属槽宽 ≥ ０．80mm 激光钻孔 ≤0．1５mm 除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径<0.2ｍm

孔位间距 (图C） a、过孔孔位间距≥0.30mｍ b、孔铜要求越厚,间距应越大 ｃ、孔间距过小容易产生破孔影响质量 d、不同网络插件孔依据客户安全间距

孔到板边 (图D）

ａ、孔边到板边≥0.３mm

b、小于该范围易出现破孔现象 c、除半孔板外

邮票孔 孔径≥０.6０mm；间距≥0.30ｍm

孔径公差 金属化孔 ￠0.2 ～ 0．8:±0．08mm ￠0.81 ～ ￠1.60：±0．1０mm ￠１．6１ ~ ￠5.00：±０.１6mｍ 超上述范围按成型公差 非金属化孔 ￠0.2 ~ ０.８：±0.０6mｍ ￠０.8１ ～ ￠1.６0：±0.08ｍm ￠1.61 ～ ￠5.０0：±0.10mｍ 超上述范围按成型公差 沉孔 倘若有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯通层、沉孔深度公差等;我司根据客户要求评审能否生产、控制;

其它注意事项 1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件,只有分孔图时，请确保分孔图的正确;如:孔位、孔数、孔径； 2、 建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及ＰＴH的属性,以便识别; 3、 避免重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象; 4、 避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象； 5、 对于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形； 6、 对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式;

内层线路 加工铜厚 1/3 oz ～ ５oz 芯板厚度 ０．1mm ~ 2．０mｍ 隔离PAＤ ≥0．30mｍ 指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔 离 带 ≥0.2５4mｍ

散热PAD （图Ｆ）

开口：≥0.３0ｍｍ

叶片:≥０.20mm 孔到叶片:≥0.2０mm

PTＨ环宽 (图Ｇ）

hｏz：≥０．15mm 1oz：≥0.２０mm 2oｚ:≥０.2５mm 3oz：≥０.30mm 4oz:≥0.35mm ５ｏz：≥0．40

间距 间 距

（图C） （图D）

≥0.30mm 内层大铜皮 环宽 插件孔 或VIA

图E： 图F：

图G： 图H： 0.2mm ｍm VIＡ环宽 （图G）

hｏz：≥0.10mm 1ｏz：≥0．15mm 2oz:≥0．２0mm ３ｏz：≥0.2５mm 4oｚ：≥0．３0ｍm 5oz:≥０.35ｍm 项目iteｍ 参数要求paｒａｍetｅr rｅ

quiremenｔ 图解（Illustｒａtｉon) 或备注(ｒemaｒｋ)

注意：部分排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘,有些客户会在字符层加线条来避免连锡现象;我司会保证白字线条的线宽为0.2mm,此时因间距小会出现有部分上PAD现象,望客户能接收;倘若减小白字线宽后因线条太小不能达到阻锡的效果; 其次可以允许我司通过减小两边焊环,保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！ 请参阅图H！

线 宽线 距 hoz：≥0.100mｍ 1oｚ:≥０.１５0ｍm 2oｚ:≥0．2５4mm 3oz:≥０.3０４mm ４ｏz:≥0.３55ｍm 5oz：≥0.406mm a、 建议客户线宽与线距应是等值；或者线距＞线条； b、 在设计之时应考虑PＣB制造企业需要对线路给予适当补偿,以确保线宽在公差控制范围；反之线宽会超出公差范围;高频板要特别注意滤波线的线距;

NPTＨ到铜 ＮPＴＨ到线 孔径￠0.２ ～ ￠1.６ｍm：≥0．2０mm 孔径￠１.６1 ~ ￠３.20mｍ：≥０.30mm 孔径＞￠3.21:≥0.50mm

Ｐad到 线 （图I） ｈoz:≥0.15mm 1oｚ：≥0.20mｍ ２oz:≥0.25mm 3oz:≥０.30mm ４ｏz：≥0.３５ｍｍ 5oｚ:≥０.４0mm

Pad到pａd (图Ｊ) ｈoｚ:≥０.20ｍｍ 1oz：≥0.25mｍ 2ｏｚ：≥0.30mm 3oz：≥0．35mm 4oz:≥０.４０mm 5oｚ：≥0.4５mm

Paｄ到铜 (图K) hoz:≥０.15mm 1oz：≥0.2０ｍm 2oz：≥０.2５mm 3oz:≥０.30ｍm ４oz：≥0．30mｍ ５oｚ：≥0．35mｍ

孔 到 线 （图Ｌ)

四层 ≥0.2ｍｍ

六层以上 ≥0.２5mm

注解内容 a、 Pad到线、Pａｄ到Pad、Pａd到铜主要在埋盲孔及ＨDI的PＣＢ要特别关注; b、 孔到线太小，直接影响孔径、线路的补偿,倘若为证孔、线路的公差,在生产时容易因间距过小造成微短等现象;

外层线路 加工铜厚 Ｈ oｚ ~ 5oz

孔 图I： Pad到线 孔 孔 Pad到Pad 图J：

孔 图K： Pad到铜 孔 孔到线 图L： PTH环宽 (图Ｇ） ｈoz:≥0.1５mｍ 1oｚ：≥０.20mm 2ｏｚ：≥0．２5mm 3oｚ:≥0.30mm 4oz：≥0.3５ｍm ５oz：≥0.４0mm a、 倘若为金板工艺，可以缩小0.0２mm； b、 铜厚>2oz，我司不建议做镀金工艺,因存在侧蚀现象严重;

ＶIA环宽 (图Ｇ） hoｚ:≥０．127mｍ 1oｚ:≥０.１５mｍ 2oz:≥0．1７7mm 3oz:≥０.20mm ４ｏz：≥０.250mm 5oｚ：≥0.３0mm a、 倘若为金板工艺,可以缩小0.02mm； b、 铜厚＞２oz,我司不建议做镀金工艺,因存在侧蚀现象严重;

线 宽线 距 hoz:≥0.127mm 1ｏz:≥０.17７mm 2oz：≥0.2５4mｍ 3oz：≥0．304mm 4oｚ:≥0.3５5ｍｍ ５oz：≥0.4０6mｍ a、 倘若为金板工艺,最小线宽/线距为0.１mm; b、 铜厚>２oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重;

NPTＨ到铜 ＮPTH到线

孔径￠0.2 ~ ￠１.6mｍ：≥0.20ｍm 孔径￠1.6１ ～ ￠3.2０mｍ:≥0．３0mm 孔径＞￠3．21:≥0.50mm

Pad到 线 (图I） hｏz：≥0.15mm 1oz：≥0．2０mm ２ｏz:≥0．25mm ３oz：≥0.３0mm 4ｏｚ:≥０.35mｍ 5oz：≥0.40mm a、 倘若为金板工艺，可以缩小0.02５４mm; b、 铜厚>２oz，我司不建议做镀金工艺,因存在侧蚀现象严重；

Pad到ｐaｄ （图J）

hoｚ：≥0.20mm 1ｏz:≥0.25ｍm 2ｏz：≥０.30mm ３oz：≥0.35mm ４oz:≥０.４０mm 5oｚ:≥0.４5ｍm a、 倘若为金板工艺,可以缩小0.025４mm； b、 铜厚>２oｚ,我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

项目iｔem 参数要求paramｅter ｒeｑ

uirement 图解（Ｉllusｔration) 或备注(remaｒｋ）

Paｄ到铜 （图Ｋ) hoz:≥0．20mm 1oz：≥０．25mm 2oz：≥0.２5mm 3oz:≥0.３0mm 4oz:≥0．3５mm 5oz:≥０.３5mm

a、 倘若为金板工艺,可以缩小0.02５4mm; b、 铜厚>2oｚ，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重； c、 建议大铜皮灌铜时Paｄ到铜尽量加大,避免我司内掏铜皮过多影响客户电性能；

孔 到 线 （图L）

四层 ≥0.2mm

六层以上 ≥0.25mm 网格要求 线宽线距≥０.25 当网格线宽及线距过小时，我司建议客户采用大铜皮方式；或者重新铺网格;

蚀刻铜字 (图Ｎ）

字宽:Hｏz：≥0.2mm 1ｏz:≥0.2５mｍ 当铜厚≥2oｚ时,我司不建议客户蚀刻铜字; 字高:Hoz：≥０.8mｍ 1oz:≥0．９

5mm

阻焊