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环氧树脂胶粘剂增韧改性的研究一、本文概述Overview of this article环氧树脂胶粘剂是一种广泛应用于工业生产和日常生活中的重要材料，因其优异的机械性能、良好的化学稳定性和较强的粘附力而备受关注。
然而，随着科技的发展和应用领域的不断拓展，传统的环氧树脂胶粘剂在某些特定场合下已无法满足使用需求，尤其是在需要更高柔韧性和抗冲击性的场合。
因此，对环氧树脂胶粘剂进行增韧改性研究具有重要的现实意义和应用价值。
Epoxy resin adhesive is an important material widely used in industrial production and daily life, which has attracted attention due to its excellent mechanical properties, good chemical stability, and strong adhesion. However, with the development of technology and the continuous expansion of application fields, traditional epoxy resin adhesives can no longer meet the usage needs in certain specific situations, especially in situations where higher flexibility and impact resistance are required. Therefore, studying the tougheningmodification of epoxy resin adhesives has important practical significance and application value.本文旨在探讨环氧树脂胶粘剂的增韧改性方法，以提高其柔韧性和抗冲击性。
环氧树脂材料具有优异的性能，配合固化剂使用，得到三维网状聚合物材料，广泛应用于电子电气，航空航天，汽车机械，土木建筑胶粘剂，涂料，先进复合材料等领域。
树脂的交联提供了固化物的性能，但交联密度大使树脂本身具有脆性，使其应用受到限制，尤其近年来随着对环氧树脂材料的研究深入，环氧树脂材料已经应用到半导体，纤维增强，FCCL, 集成电图，LED封装等电子电气封装等领域，显示出优异的性能，因此对环氧树脂的材料提出了更高的性能要求。
环氧树脂的增韧是一直以来研究最关键的问题，增韧效果的提升，将使环氧树脂的应用得到极大的提升。
通过加入橡胶颗粒增韧是常用的传统增韧方法，在文献中记载的许多橡胶颗粒的增韧机制中，剪切屈服和空化吸收应变能是提高环氧树脂韧性的主要原因。
纳米粒子增韧的机理为，当材料受外力作用时，纳米材料可以承担一定的载荷，使裂纹发生偏转和钝化，抑制开裂，从而提高树脂的冲击强度拉伸强度。
纳米增韧的缺陷在于易团聚，团聚后的纳米粒子对韧性的改善效果差，降低材料的抗冲击强度。
具有核壳结构的纳米颗粒经分阶段乳液聚合形成稳定均一，均匀分散的核壳粒子。
将此核壳粒子均匀分散于环氧树脂基体中，形成稳定的半透明核壳粒子分散体，可以有效增加固化物的剪切强度和撕裂强度，同时在不降低Tg的前提下，能够提高固化物的韧性。
络合高新材料（上海）有限公司开发了一系列核壳增韧环氧树脂，EPX-125核壳增韧环氧树脂，为乳白色半透明液体。
产品特点为核壳粒子分散均匀，无团聚现象；具有极佳的强度改善效果，保持环氧树脂的耐热性，提高耐用性，具有极佳的电气性能，提高破坏韧性，提高强度，改善粘接力。
应用领域包括复合材料，GF/CF预浸料，RTM;黏合剂：航空航天，汽车，涂层，地板，航空母舰甲板；电子材料：R/FCCL,绝缘材料，封装；建筑民用，Grout，特殊管道等。
环氧树脂增韧途径与机理环氧树脂(EP)是一种热固性树脂，因其具有优异的粘结性、机械强度、电绝缘性等特性，而广泛应用于电子材料的浇注、封装以及涂料、胶粘剂、复合材料基体等方面。
由于纯环氧树脂具有高的交联结构，因而存在质脆、耐疲劳性、耐热性、抗冲击韧性差等缺点，难以满足工程技术的要求，使其应用受到一定限制。
因此对环氧树脂的共聚共混改性一直是国内外研究的热门课题。
一、序言目前环氧树脂增韧途径，据中国环氧树脂行业协会专家介绍，主要有以下几种：用弹性体、热塑性树脂或刚性颗粒等第二相来增韧改性；用热塑性树脂连续地爨穿于热固性树脂中形成互穿网络米增韧改性；通过改变交联网络的化学结构以提高网链分子的活动能力来增韧；控制分子交联状态的不均匀性形成有利于塑性变形的非均匀结构来实现增韧。
近年来国内外学者致力于研究一些新的改性方法，如用耐热的热塑性工程塑料和环氧树脂共混；使弹性体和环氧树脂形成互穿网络聚合物(IPN)体系；用热致液晶聚合物对环氧树脂增韧改性；用刚性高分子原位聚合增韧环氧树脂等。
这些方法既可使环氧捌脂的韧性得到提高，同时又使其耐热性、模量不降低，甚至还略有升高。
随着电气、电子材料及其复合材料的飞速发展，环氧树脂正由通用型产品向着高功能性、高附加值产品系列的方向转化。
中国环氧树脂行业协会专家表示，这种发展趋势使得对其增韧机理的研究H益深入，增韧机理的研究对于寻找新的增韧方法提供了理论依据，因此可以预测新的增韧方法及增韧剂将会不断出现。
采用热塑性树脂改性环氧树脂，其研究始于20世纪80年代。
使用较多的有聚醚砜(PES)、聚砜(PSF)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)等热塑性工程塑料，人们发现它们对环氧树脂的改性效果显著。
据中国环氧树脂行业协会专家介绍，这些热塑性树脂不仪具有较好的韧性，而且模量和耐热性较高，作为增韧剂加入到环氧树脂中同样能形成颗粒分散相，它们的加入使环氧树脂的韧性得到提高，而且不影响环氧固化物的模量和耐热性。
核壳颗粒增韧改性环氧树脂基体研究评述
朱刚建;李文晓
【期刊名称】《材料导报》
【年(卷),期】2024(38)10
【摘要】环氧树脂(EP)具有优异的性能,被广泛应用在涂料、胶黏剂、复合材料等领域,但是其交联密度大,抗裂纹萌生和扩展能力差,因此,EP的增韧改性一直是国内外学者的研究重点。
核壳颗粒(CSP)作为第二相加入EP中能达到良好的增韧效果,同时不会引起热力学性能的大幅损失,相较于传统增韧剂有较大的发展前景。
本文在阐述EP的不同增韧机理的基础上,介绍了CSP增韧剂的增韧机理、主要类型及制备方法,评述了CSP材料、颗粒粒径、核壳比等因素对EP力学性能影响的研究结果,并分析了使用CSP增韧方法对作为复合材料基体的EP流变行为和固化动力学等工艺性能的影响。
【总页数】9页(P269-277)
【作者】朱刚建;李文晓
【作者单位】同济大学航空航天与力学学院
【正文语种】中文
【中图分类】TB332
【相关文献】
1.以具有核壳结构的聚丙烯酸酯颗粒增韧环氧树脂胶粘剂
2.核／壳结构增韧剂对环氧树脂的抗冲改性
3.不同结构聚合物核壳粒子对环氧树脂的增韧改性
4.橡胶核壳纳米颗粒增韧环氧树脂/酸酐体系的制备及其性能
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环氧树脂的改性研究及未来发展摘要：环氧树脂有高度热固性和耐磨性的特点。
由于环氧树脂本身有非常高的交联密度，其内部电压的值也具有很大的效果，这就出现了低热阻和低韧性的缺点。
因此本文主要分析了环氧树脂的改性，同时研究了环氧树脂的发展趋势。
关键词：环氧树脂；改性研究；未来发展1环氧树脂分类环氧树脂的类型非常复杂，并且对各种类型的环氧树脂的分类也是不同的。
根据化学组成，可以将它分为环氧树脂缩水甘油醚和环氧树脂缩水甘油酯。
在缩水甘油醚环氧树脂中，环氧基团能够和其他基团键合，这样一来，酯键也相对较强。
二，整个环氧树脂缩水甘油醚基团，会通过醚键的作用，形成键合过程，将环氧树脂混合的环氧基团和其他基团键合。
烯烃环氧化化合物主要是与具有酰亚胺结构的直链脂族和脂环族环以及最终的环氧化合物相连。
根据环氧树脂的物理状态，可分为液体和固体两种形式。
大多数环氧树脂是液体形式，双酚A环氧树脂是最常见的，常温下为粘稠液体。
1.1橡胶弹性体增韧许多科学家对弹性体如橡胶弹性体进行了全面研究。
可以在紧固机构和穿孔条带中描述它的刚性行为。
银锚定机构，即EP的连续相的橡胶颗粒，通过应力产生感应从而吸收能量。
当形成裂缝时，橡胶充当桥或锚，以维持延长关闭动作的速度。
“剪切带”机制意味着橡胶颗粒在凝固和冷却过程中经受整数应力。
当加载基板时，裂缝受到三个方向的应力场，叠加两个力在基质内部形成橡胶颗粒，产生孔以促进裂纹尖端积聚，同时增加橡胶颗粒的应力集中。
因此，孔的形成，可以引起基质树脂在橡胶颗粒之间的局部位移，从而减少和防止堵塞。
XiJJ及其同事[7]改性了EP，通过末端羧化丁腈橡胶（CTBN），表明EP树脂体系的冲击强度得到进一步改善。
EP的抗冲击性最佳时，CTBN的质量分数应该是15％，这时的EP比以前高47％，不过其玻璃化转变温度（Tg）、其拉伸性能和压缩性都相对降低。
A. Ozturk等人[8]使用固化剂的末端羟基（HTBN）60分钟和混合的HTBN（1％）和SCA（2％）和丁腈橡胶的硅烷偶联剂（SCA）研究了EP的固化性能，最终的固化产物的拉伸强度增加10％，拉伸模量为33％，伸长率为27.9％，冲击强度为43.2％。
综合实践环氧树脂改性研究进展专业：高分子材料与工程班级：高分子092学号：姓名：欧丽丽日期：2012，6，1环氧树脂改性研究进展摘要：环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。
环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。
由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
环氧树脂是一种综合性能优良的热固性树脂，但其韧性不足，耐热性能也较低，耐冲击损伤差。
文章介绍了改性环氧树脂的几种方法，并且对核壳乳胶粒子改性环氧树脂做了详细介绍。
关键词：改性；环氧树脂1：概述：环氧树脂具有优异的粘接性能、耐磨性能、机械性能、电绝缘性能、化学稳定性能、耐高低温性能以及收缩率低、易加工成型和成本低廉等优点。
在胶粘剂、电子仪表、航天航空、涂料、电子电气绝缘材料以及先进复合材料等领域得到广泛应用。
但由于纯环氧树脂固化物具有较高的交联结构,存在易发脆和抗冲击韧性差等缺点,难以满足工程技术的使用要求,限制了环氧树脂工业的发展。
目前，环氧树脂可以通过无机刚性填料、橡胶弹性体、热塑性塑料、核壳聚合物、热致液晶聚合物、纳米材料等进行增韧。
也有最新资料表明，用超支化聚合物对环氧树脂进行增韧已取得良好的效果。
2：环氧树脂的改性方法：2.1：有机硅树脂改性环氧树脂醚酰亚胺改性四官能团EP胶粘剂的粘接剪切强度是改性前的2倍左右, 200℃高温剪切强度仅下降10% ,不均匀剥离强度提高2. 5倍左右，;酰亚胺的引入可以提高改性EP的高温剪切强度保留率, 150℃时为76% ～84% , 175℃时也可达到75% ;双羟基聚酰亚胺固化EP粘接不锈钢时。
层间剪切强度有机硅树脂有良好的介电性、低温柔韧性、耐热性、耐候性及憎水性,而且表面能低,用其改性EP既能提高介电性能,又能提高韧性和耐高温性能、降低内应力,但它与EP相容性差。
电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势阳范文,赵耀明(华南理工大学,广东 广州 510640)摘要:简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。
关键词:电子封装;封装材料;环氧树脂;改性中图分类号:TN 6 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2001)06-0238-04Situation and Development of Epoxy Resins for Electronic PackagingYA NG Fan -wen ,ZHA O Yao -ming(College of Material of South China University of Technology ,Guangzhou 510640,China )A bstract :Introduce the character and c omposition of epoxy resins for electronic packa ging .Discuss the re -search on improvement of toughness ,heat conduction ,heat resistant ,fire resistant and str ess reduction .Indicate the development of impr oved epoxy resins for electronic pac ka ging .Key words :Electr onic packaging ;Sealing material ;Epoxy resin ;Modification Document Code :A Article ID :1001-3474(2001)06-0238-04 封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺,以防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入,减缓震动,防止外力损伤和稳定元件参数[1、2]。
