SMT中检 目检检验标准

SMT中检目检岗位工作职责说明书中检/目检1、首件确认对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给组长（拉长），首检无误后送IPQC确认。

2、手摆零件在拉长的安排下进行手摆件动作。

对于手摆件的物料规格,位置，数量，方向等必须经组长（IPQC）确认清楚后才开始手摆件。

并填写《手补件报表》。

所有手摆件必须自检C）K后才可过炉。

原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。

特别是IC等A级物料缺件。

并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。

4、取板为了不影响生产效率,中检人员应及时观察机器出板情况,及时将皮带上的板拿出。

另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。

5、PCB检查PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给组长（操机员）或组长拉长。

对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记,以提升工作效率。

6、过炉检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。

另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。

7、打X板处理对于打X板生产时，如发现有打*的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和组长（操机员）o漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打X板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。

负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。

系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 65 REV.6.2.1. CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范。

6.2.1.1.标准(PREFERRED)，如图1：6.2.1.1.锡膏并无偏移。

6.2.1.2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。

6.2.1.3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。

6.2.1.4.锡膏覆盖锡垫90%以上。

图1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准6.2.1.2.允收(ACCEPTABLE)，如图2：6.2.1.2.1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。

6.2.1.2.2.锡量均匀。

6.2.1.2.3.锡膏厚度于规格内。

6.2.1.2.4.依此判定为允收。

图2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 5 of 65 REV.6.2.1.3.拒收(REJECT)，如图3：6.2.1.3.1.锡膏量不足。

6.2.1.3.2.两点锡膏量不均。

6.2.1.3.3.印刷偏移超过20%锡垫。

6.2.1.3.4.依此判定为拒收。

图3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷拒收6.2.2.MINI(SOT)锡膏印刷规格示范：6.2.2.1.标准(PREFERRED)，如图4：6.2.2.1.1.锡膏无偏移。

6.2.2.1.2.锡膏完全覆盖锡垫。

6.2.2.1.3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS。

6.2.2.1.4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。

图4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 65 REV.6.2.2.2.允收(ACCEPTABLE)，如图5：6.2.2.2.1.锡膏量均匀且成形佳。

返 回
28.殘留点胶 殘留点胶
判 定 标 准 粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之 形成
返 回
29.板面不洁 板面不洁
判 定 标 准 1.板成异物影响焊点者 2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽 3mm,不得超过2点
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30.零件损伤 零件损伤
判 定 标 准
1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则 不允许 2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不 允许 4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不 良，功能正常则允许但露出内部结构，则不允许 5.零件本体断裂则不允许 6.零件上的压痕和凸痕不影响功能则允许 7.塑料绝缘套的电感、绝缘套穿孔可允许
判 定 标 准
L
在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75% X（板弯）/L（板长）X100%≦0.75%
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2.印刷方面 印刷方面
判 定 标 准 1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件 符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不 能超过五个位置
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3.点胶推力 点胶推力
检验重点及方法
17.吃锡过多 18.吃锡过少 19.锡尖现象 20.锡球现象 21.立碑现象 22.间距过小 23.零件孔塞 24.PCB损伤 25.殘余锡渣 26.殘留松香 27.结晶现象 28.殘留点胶 29.板面不洁 30.零件损伤 31.焊点锡洞 32.零件侧立（L/C）
1.板翘现象 板翘现象
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19.锡尖现象 锡尖现象
判 定 标 准 因作业不良所造成的锡尖
返 回
20.锡球现象 锡球现象
判 定 标 准 锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或 每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于 0.127mm

03 SMT元件目视检查标准
元件外观检查标准
总结词
元件外观应无明显损伤、锈蚀、变色等现象，表面光滑、整洁。
详细描述
在目视检查中，应确保元件外观无明显损伤，如划痕、凹痕、破裂等。同时，元件应无锈蚀或变色现象，保持其 原始的光泽和颜色。此外，元件表面应光滑、整洁，无残留物或污渍。
元件方向与标记检查标准
案例三：组装缺陷的目视检查与修复
组装缺陷的目视检查
组装缺陷的危害
在SMT组装过程中，可能会出现元件 缺失、错位、损坏等缺陷。目视检查 时，应全面检查电路板上的元件，查 看是否有异常现象。同时，应借助放 大镜或显微镜进行更细致的检查。
组装缺陷可能导致电路性能下降、设 备故障或安全事故。例如，元件缺失 或错位可能导致电路短路或断路；元 件损坏可能引发设备故障或安全隐患 。
结构完整性
检查组装后的整体结构是否完整，确保没有出现 断裂、脱落等结构性问题。
功能测试
对组装后的产品进行功能测试，确保所有功能都 能正常工作。
安全性能
检查组装后的产品是否符合安全性能要求，确保 在使用过程中不会出现安全问题。
06 SMT目视检查案例分析
案例一：元件方向错误的目视检查
元件方向错误的目视检查
焊点虚焊的危害
虚焊可能导致电路性能下降、接触不良或断路，严重时可能引发设备故障或安全事故。因此，目视检查时应特别关注 焊点质量，及时发现并处理虚焊问题。
纠正措施
对于存在虚焊的焊点，应进行重新焊接或使用适当的焊接工具和材料进行修复。在纠正过程中，应注意 保护周围元件和电路板不受损坏，同时保持操作区域的整洁和安全。
目的
确保SMT元件的焊接质量、识别缺陷 和不良品，并及时采取措施进行修正 ，以提高整个电路板的可靠性。