DDR焊接状态测试方法

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DDR焊接状态测试方法总结
在空板上只贴ELPIDA DDR2,然后用万用表测得DDR2各个管脚对地电阻,万用表正端接DDR管脚,负端接地。

如果DDR焊接正常,阻值因如下所述:1、地址线、CLKE、CLK+-、RASZ、CASZ、WEZ、ODT和VREF对地阻值为14M欧左右。

2、数据线、LDQS、LDQSZ、UDQS和UDQSZ对地阻值为8M欧左右。

3、1.8V网络对地阻值2.3M欧左右。

因为不是纯电阻,所以测试时,阻值会有变化,但是这三类阻值变化的范围都是相同的。

如果是已经贴好的板子,可以将DDR2周围的电阻电容全断开来进行测量。

两种焊接问题所表现的阻值变化:
1、没有焊接上。

测量的阻值会超过外用表20M欧的量程。

2、连焊。

测量的阻值明显偏小:比如只有2M欧左右,可能是跟1.8V管脚连焊,
可以万用表验证下;比如有两个信号管脚阻值偏小一半左右,可能是两个信号管脚连焊,同样可以再用万用表验证下。

处理方法:
1、没有焊接上的话,可以尝试再吹DDR2。

2、连焊的话,只能换DDR2。

目前芯片多采用FPGA封装的DDR2,不管机贴,还是手贴,都可能出现焊接问题。

如果遇上没有焊接上,多吹几次可能可以吹好,如果是连焊,再多吹几次也是徒劳的。

这种方法因该可以比较快的找到原因,对症下药。