过孔铺铜直接连接

PADS铺铜属性使用技巧

PADS铺铜属性使用技巧

在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。

一. 如何呼叫 Copper Properties 窗口

在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可

二. 使用Copper Properties

(1) 可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式

( Plane Area 在复合层面方可使用 )

(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜

(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通

NET

三. 范例

利用 Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜

(1) 将铺铜格点设定为0

(2) 绘制 Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options

(3) 设定铺铜优先级与网铜格点

(4) 利用铺铜控制器即可完成

四. 结论

PADS 中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉Copper Properties 操作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。

PADS铺铜设置

一些常见问题

问

1。使用POWERPCB 画图,在PCB 板上铺铜时,铜块的query/modify drafting 中有一个width

设置,有何意义?

2。如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔,要怎么设置?

3。在大面积铺铜时,网格状和全部铺满相比各有何优劣；如果全部铺满，是否必须增加一些

小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？

谢谢!!

答 1:

小说几句一、你提到的WIDTH 的设定是关于组成铺铜块的线径，设小了，就形成网格，设大

了就铺满。

二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。正常是在走线上右键ADD VIA。

一.过孔的承载电流

PCB上的传输线铜箔，其厚度一般为1.2mil（30um）左右，而过孔内的铜箔厚度，一般都大于2mil，所以展开看，铜箔厚度大于传输线。

而传输线打过孔时，传输线宽度一定会小于过孔直径，所以过孔的铜箔宽度也会显著的大于传输线宽度。对传输线铜箔而言，厚度为35um时，20mil线宽可通过电流是1.35A。

因此，对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而是在传输线上面。

对于电源过孔，一般的经验是1A对应一个过孔（Via10，Via12），如果以更安全的角度来看，一个（Via10，Via12）的过孔通过电流600mA是绝对安全的，一个（Via20）的过孔通过电流1A是绝对安全的。

二.过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则：

过孔的寄生电容大小公式为：（近似）

C=1.41εHD1/(D2-D1)

其中参数的单位是（H：inch, D1/D2：inch, 计算结果单位pF）

寄生电容引起的信号上升时间变量值公式： T（10％-90％） =2.2C(Z0/2)

计算结果为ps.

从计算公式可以看出：过孔的寄生电容与过孔内径无关，与板厚成正比，与过孔外径成正比。也就是说，过孔外径越大，寄生电容越大；板厚越大，寄生电容越大；与地层的绝缘距离设的越大，寄生电容越小。

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50mil的PCB板，如果使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说

明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。

时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！

一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同

我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于

这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。

直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。

首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

＝＝＝＝＝＝软件名 属性 层名 用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层（包含线

路，大铜皮）

负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND） INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）

－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ POWER : 正

片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR） SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）

负片 CAM PLANE 纯负片 （无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属

性中包含的图层类型却不相同。

1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分

一、pcb覆铜技巧：之青柳念文创作

1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的分歧，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和摹拟地分开来敷铜自未几言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个分歧形状的多变形布局.

2、对分歧地的单点毗连，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感毗连；

3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地.

4、孤岛（死区）问题，如果感觉很大，那就定义个地过孔添加出来也费不了多大的事.

5、在开端布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不克不及依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为毗连的地引脚，这样的效果很欠好.

6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线.

7、多层板中间层的布线空阔区域，不要敷铜.因为你很难做到让这个敷铜“杰出接地” 8、设备外部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“杰出接地”.

9、三端稳压器的散热金属块，一定要杰出接地.晶振附近的接地隔离带，一定要杰出接地.总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，必定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰.

二、pcb覆铜设置：

1、pcb覆铜平安间距设置：

覆铜的平安间距(clearance)一般是布线的平安间距的二倍.但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的平安间距，那末在随后的覆铜过程中，覆铜的平安间距也会默许是布线的平安间隔.这样与预期的成果纷歧样.

一种笨方法就是在布好线之后，把平安间隔扩展到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把平安间隔改回布线的平安间隔，这样DRC检查就不会报错了.这种法子可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步调，略显费事，最好的法子是单独为覆铜的平安间隔设置规则.