填孔电镀品质可靠性的研究和探讨.

如何保证电镀质量正确的电镀的前处理非常关键，特别是化学镀镍。

前处理的重要性及其对最终镀层的影响是造成电镀生产故障的首要因素，但却经常被人们忽视。

并且很轻易地把注意力放在化学镀镍槽上。

本文的重要目的之一，就是希望大家能正确地看待这一问题。

要说明这一点，其实也非常简单，化学镀镍前处理的重要性与我们在日常生活中所遇到事情有许多相似之处。

比如，当我们想给家里的一件家俱上漆时所要面对的问题，与电镀操作人员所遇到的情况就非常相似。

颜色的选择在某种情况下我们可以先不予置否。

其它问题，比如漆的种类，就比较关键了。

漆有许多种，包括环氧漆、珐琅漆、聚酯漆等，我们还可以说出一大堆来。

选择哪一种漆取决于它的性能，以及家俱的用途、环境。

如果在上漆前，不做好必要的表面准备的话，恐怕你就要花更多的时间，更多的钱，以及忍受那些不必要的麻烦了。

希望大家能从这一事例中悟到点东西。

化学镀镍也是这样，当我们有了一定经验后，就会马上非常确定地意识到，合理的前处理工艺以及工序的选择与选择一种好的化学镀镍药水一样地重要。

作为一个电镀从业者，我见到过许多电镀生产线的不足甚至错误。

而每当我试图指出这些不足时，总是听到什么“我们要赶生产，没有多余的时间花在什么除油、水洗上，我们也没有多余的地方去放置另外的槽子，我们不能让生产停下。

只要没事，就够了”。

任何操作都会产生一定的后果，不论正确的、还是错误的，都会在最终工件的镀层质量上表现出来。

不幸的是，许多负面的后果，只有到造成质量问题，甚至是废品时，才能逐渐意识到：这都是自己没有调整那些工艺上的不足引起的。

以下谈到的正确的指导性原则，以及一些有效的操作工序，可以为生产提供保障。

有许多基本的概念、规则，会影响到镀层的最终质量。

以下的几点先给大家提供一些基础参考：1.所有的金属都是不同的。

2.不同的金属需要不同的前处理，除油剂工序以及具体地操作方法。

3.没有“万金油式”的除油剂。

4.更没有“放置四海皆准”的前处理工艺。

通孔电镀填孔工艺研究与优化刘佳;陈际达;邓宏喜;陈世金;郭茂桂;何为;江俊峰【摘要】为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀.运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试.将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀.结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂＞整平剂＞加速剂＞H2S04;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L.在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求.该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)003【总页数】6页(P106-111)【关键词】高密度互连;电镀;通孔填充;同时填充;正交试验【作者】刘佳;陈际达;邓宏喜;陈世金;郭茂桂;何为;江俊峰【作者单位】重庆大学化学与化工学院,重庆401331;重庆大学化学与化工学院,重庆401331;博敏电子股份有限公司,广东梅州514000;博敏电子股份有限公司,广东梅州514000;博敏电子股份有限公司,广东梅州514000;电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054;电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054【正文语种】中文【中图分类】TN41通孔在高密度电气互连和任意层电气互连中起重要作用。

传统的通孔孔壁金属化的孔化电镀技术需要树脂塞孔，磨板整平，层压前再次金属化过程，制作流程繁琐，而且树脂塞孔后因树脂与基板材料温度膨胀系数不同而容易导致破孔等问题。

孔壁金属化后填充导电胶技术中导电胶容易固化收缩，影响高密度互连的可靠性。

填孔电镀原理《填孔电镀原理》1. 引言你有没有想过，那些精致的电路板上密密麻麻的线路是怎么制作出来的呢？或者说，一些金属制品上漂亮又均匀的镀层是如何实现的呢？今天啊，咱们就来深入了解一下填孔电镀原理，这可是在很多工业制造和电子设备生产过程中非常关键的技术呢。

在这篇文章里，我们会先从基本概念说起，然后详细讲讲它的运行机制，还会看看在日常生活和高端技术中的应用，澄清一些常见的误解，再补充点相关知识，最后做个总结并展望一下未来。

2. 核心原理2.1基本概念与理论背景填孔电镀啊，说白了就是在有孔的材料上进行电镀，让孔被金属填满的过程。

电镀呢，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。

这个概念可是有很长的历史发展历程了。

早在1805年，意大利的布鲁纳利就开始研究电镀技术了。

随着工业发展的需求，对于一些有特殊要求的产品，比如印刷电路板，单纯的表面电镀就不够了，需要把孔也填满金属，于是填孔电镀技术就逐渐发展起来了。

2.2运行机制与过程分析咱们来一步一步讲讲填孔电镀是怎么进行的。

首先呢，得有一个被镀的物件，这个物件上面有孔，就像一个带洞的蛋糕一样。

然后把这个物件放到电镀液里面，电镀液里含有要镀上去的金属离子，比如说铜离子。

这时候啊，物件就和电源的负极连接，就像它在等着接受来自正极的礼物一样。

而在电源的正极那边，是一块金属板，比如是铜板，这个铜板就会不断地把铜离子释放到电镀液里。

当接通电源后，就像打开了一个特殊的运输通道。

在电场的作用下，电镀液里的铜离子就开始往带孔物件这边跑，因为异性相吸嘛，物件这边是负极，铜离子带正电。

铜离子跑到物件表面的时候呢，就会得到电子，变成铜原子，附着在物件表面和孔的内壁上。

刚开始的时候，可能是在物件表面和孔的入口处先镀上一层铜，就像给洞口先铺上一层地毯一样。

随着时间的推移，越来越多的铜原子在孔里面堆积，慢慢地就把孔填满了。

这个过程就像是小蚂蚁搬家一样，一只一只的铜离子蚂蚁不断地往孔里面搬，最后就把孔填满了。

填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响2009-10-22 15:21:56资料来源:PCBcity作者: 陈文德、陈臣摘要：文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。

关键词：盲孔；填孔电镀；Dimple；Smear；IC；BGA；BallPitch；BallArray；一、引言：HDI 板市场的迅速发展，主要来自于手机、IC 封装以及笔记本电脑的应用。

目前，国内HDI 的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，三者比例为90% 、5% 、5% 。

根据高阶HDI 板件的用途---3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年全球3G手机增长将超过30% ，我国发放3G 牌照；它代表PCB的技术发展方向，3G手机的高速传输、多功能、高集成，必须具有提供强大的传输运行载体。

为解决高速传输、多功能、高集成发展带来的高密度布线与高频传输，开创了盲孔填铜工艺，以增强传输信号的高保真与增大BGA区BallArray 的排列密度（BallPitch 减小）。

二、HDI 高密度的发展趋势：电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工业带来了一系列的挑战：产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC 元器件封装由QFP 、TCP ( tapecarrier package) 向BGA 、CSP 转变，同时朝向更高阶的FC 发展（其线宽/ 间距达到60nm/ 60 nm ）。

与之相适应，HDI 线宽/ 间距也由4mil /4mil (100um/ 100um ) 大小变为3 mil /3 mil ( 75um/ 75 um) ，乃至于目前的60um/ 60 um ；其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。

HDI 发展为实现表面BGA 区BallArray 的高密度排列，进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层，HDI 孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板，在小孔加工与处理技术上，先后产生了VOP（ViaOn Pad ）、StaggerVia 、StepVia 、SkipVia 、StackVia 、ELIC（EveryLayer Interconnection ）等设计，以用来解决HDI 中BGA 区域BallArray 的高密度排列，部分设计叠构参见图2。

1前言高密度互连技术（High Density Interconnect Technology ，HDI ）是为了适应电子产品向更轻、更薄、速度快、频率高方向发展的要求，满足微型器件小型化和封装技术高密度化的需求而发展起来的一种综合性、新型的为电子封装载体制造技术[1]。

20世纪九十年代初期，日本、美国开创应用高密度技术，经过十几年的发展，DI 板得到了长足的发展，尤其是近年来国内3G 手机市场的拉动，给DI 板注入了持续的发展动力。

提高电镀填盲孔效果的研究Pa pe r Code:A-088朱凯何为陈苑明陶志华（电子科技大学，四川成都610054）陈世金徐缓（博敏电子股份有限公司，广东梅州514000）摘要随着电子产品的持续发展，H D I 印制电路板的应用越来越广泛，本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数，并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响，并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。

研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度，通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响，随着通孔孔径的增大，对盲孔的填孔电镀越有利，同时实验还发现，若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。

关键词高密度互连技术；电镀填孔；通孔中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）增刊-0150-06The study on improving microvia-lling platingZHU Kai HE W ei CHEN Y uan-ming T AO Zhi-hua CHEN Shi-jin X U Hua nAbst rac t With the electronic products continuous improvement,HDI has extensive application in PCB.In this paper,optimizing process parameters through orthogonal experiment was used for improving microvia-liing ef ciency,and the effect of through-hole size and place on microvia-lling plating had been study by control variable method,besides,the via lling effect was proved by metallographic slicing test.Research results show that the microvia with lower dimple can be completed well by the optimum technology,and the dimple reduced while through-hole pere size increased,and it was bene cial to microvia-lling plating if through-hole and the bottom of microvia were conductive after hole metallization.Key words HDI;Microvia -Filling P la ting;Through-HoleH H电镀填孔技术是目前高密度互连以及任意层互连技术主要采用的工艺，也是实现批量生产所使用的最广泛的工艺[2]。

盲孔电镀填平不良改善研究雷华山;于永贞;刘彬云;肖定军【摘要】The reasons which led to the quality defects of void, dimple value too large, un-iflling and so on were analyzed deeply in the process of microvia iflling for the VCP bath .At the same time, they were veriifed by using the relevant test methods and experiment.The results showed that the electrical conductivity of collect was poor and some nozzles were blocked, which was the main reason led to the void, dimple value too larger causing the un-iflling phenomenon related to the bubble in bath.%针对VCP槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题，对其产生原因进行深入分析，并通过组织相关测试手段及试验进行验证，试验结果表明：导电性不良，喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主要原因。

漏填现象发生跟槽液中的气泡有关。

【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)012【总页数】4页(P19-22)【关键词】填孔;空洞;凹陷值;漏填【作者】雷华山;于永贞;刘彬云;肖定军【作者单位】广东东硕科技有限公司，广东广州510245;广东东硕科技有限公司，广东广州 510245;广东东硕科技有限公司，广东广州 510245;广东东硕科技有限公司，广东广州 510245【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言随着时尚消费类电子产品的不断更新换代，给PCB行业带来了更大的发展机遇。

科技成果：电镀填孔工艺影响因素电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。

要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。

典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。

电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。

电镀填孔有以下几方面的优点：(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad)：(2)改善电气性能，有助于高频设计;(3)有助于散热;(4)塞孔和电气互连一步完成;(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。

Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品，抢占市场份额。

2电镀填孔的影响参数电镀填孔工艺虽然已经研究了很多，但真正大规模生产尚有待时日。

其中一个因素就是，电镀填孔的影响因素很多。

如图1所示，电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类：化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素，其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。

下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。

2.1化学影响因素2.1.1无机化学成分无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。

(1)硫酸铜。

硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。

镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡，维持浓度不变。

通常阳极材料和镀层材料是一样的，在这里铜既是阳极也是离子源。

当然，阳极也可以采用不溶性阳极，Cu2+采用槽外溶解补加的方式，如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。

但是，需要注意的是，采用槽外补加的方式，极易混入空气气泡，在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态，不易析出。

值得注意的是，提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。

(2)硫酸。

通孔填孔电镀原理今天来聊聊通孔填孔电镀原理。

我最开始接触这个概念啊，就觉得特别神秘。

咱们日常生活里啊，其实能找到类似的感觉。

你看，比如说用油漆去填满墙上的小孔，得让油漆均匀地填充进去。

那通孔填孔电镀有点这意思，不过是在微观的电子元件层面。

咱们先说一下这个通孔是啥。

简单理解呢，就是电路板上那些穿透板子的小孔，就像一个个小管道似的。

电镀呢，就好比给这些小管道内部穿上一层“衣服”。

其原理啊，就是利用电的作用。

这就要说到化学里的电解原理了，电镀液里有各种离子（咱们可以把离子想象成一个个小的建筑材料）。

通电之后啊，这些离子就像是听到命令的小工人一样开始移动。

打个比方吧，把这个电镀池想象成一个大工厂，正极是发货的地方，负极是收货的地方。

要填充到通孔里的金属离子从正极这个“仓库”出发，经过溶液这个“运输通道”，被吸引到带有负电荷的通孔表面（就像货物被送到目的地）。

而且呢，这些离子到达通孔表面后会得到电子进行还原反应，然后就沉积到孔壁上了。

随着时间的增加，越来越多的离子沉积，就逐渐把这个通孔填满了。

这其中有很多注意事项的哦。

比如说电镀液的成分，如果比例不对的话，就像盖房子时材料搭配错了，要么填充得不好，要么可能在孔壁上长一些奇怪的东西（结痂之类的不良现象）。

老实说，我一开始也不明白为啥电镀的时候要特别控制一些参数。

后来学习了才知道，就像烧菜一样，盐多了咸，盐少了淡，电镀时的电压、电流、温度等参数就类似于烧菜的火候和调味料多少。

只有控制好这些参数，才能让孔洞填充得又好又均匀。

实际应用案例可多了，像咱们手机的电路板，上面那么多微小的通孔，都是通过这样的电镀原理去进行填孔的，这样能保证电路板的电气性能良好、结构稳定。

有意思的是，不同的金属电镀，这个原理虽然是一样的，但是由于不同金属离子的性质不同，就好像不同性格的工人，表现出来的填充效果也会有所差异。

这也让整个通孔填孔电镀这个看似简单的过程又蒙上了一层神秘面纱呢。

说到这里，你可能会问，那如果有杂质在电镀液里会怎么样呢？这就像是在小工人的运输通道上扔了杂物，肯定会影响到正常的电镀过程，可能会出现孔洞填充不均匀或者是表面有瑕疵等问题。

填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析陈正清 丁 琪 曹大福 宋祥群（生益电子股份有限公司，广东 东莞 ５２３１２７）摘 要 针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中，盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究。

借助金相显微镜和３Ｄ显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比，同时结合ＰＯＦＶ工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析，可以得出，盖帽漏镀铜是由于电镀前树脂表面化学铜层被氧化破坏，在电镀过程中导通不良或者无法导通所致，而电镀前处理段药水槽的高强度喷淋是造成化学铜层被破坏的根本原因。

关键词 垂直连续电镀；填孔覆盖电镀；盖帽位漏镀；电镀前处理；强烈对喷中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2021）06-0040-05Failure Analysis of the plate failed in caps of platingover filled viaChen Zhengqing Ding Qi Cao Dafu Song Xiangqun（SHENGYI Electronics CO., LTD Guangdong Dongguan 523127）Abstract A research was conducted to investigate the defect of plate failed in resin surface of the copper plating process of Plating over Filled Via using Vertical Continuous Plating. The position of plate failed and the surrounding plating layer were compared and analyzed with the help of metallographic microscope and 3D microscope. At the same time, the author analyzed the influencing factors of plate failed in combination with the process flow of Plating over Filled Via. It can be concluded that the plate failure of resin caps was due to the oxidation and destruction of the copper deposition layer on the resin surface before plating, which caused poor or unable to conduct during the process of plating. And the high-intensity spray of the bath of the electroplating pretreatment section was the root cause of the destruction of the copper deposition layer.Key words Vertical Continuous Plate; POFV; Plate Failed in Caps; Pretreatment of Plating; High Intensity Spray0 引言随着电子通信产品的飞速发展，产品设计需求传输信息量大、速度快和损耗小等特点，对于被称之为“电子产品字母”[1][2]的印制电路板（PCB）提出了更高的要求。

2011秋季国际PcB技术/信息论坛孔化与电镀Hole Processing and Plating填孔电镀品质可靠性的研究和探讨Paper Code:S-021彭涛田维丰刘晨姜雪飞彭卫红刘东深圳崇达多层线路板有限公司摘要填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径。

随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。

填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。

本文主要讲述填孔电镀反应机理,并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。

关键词填孔电镀i填充率中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011增刊-0153-06The research and investigation of fillingplating quality and reliabilityPENG Tao TIAN Wei-feng L1UChert JIANGXue-fei PENG Wei-hong L1UDongAbstract In the process of PCB jointing brigade,the via air ladder Call bring on the jointing solder air andit will debase the jointing intension and quailty dependability,because of above.more and more customers requirethe via ofHDl circuitry board should be done by filling・in plating.In the relafiv9ly ofnormal plating,the reaction mechanism offilling—in plating is more complex,the process control is moFe difficult to be watched,and the quailty dependability is worse.The letterpress tell of the reaction mechanism of filling—in plating,discuss the way how tostep up the technical ability offilling—in plating by DOE experiment and quailty dependability.Key words filling plating;filling ratio1为什么需要填孔1.1PCB高密度化、高精细化的发展趋势随着电子产业的高密度、高精细化,HDI板焊盘直径和间距的逐渐减小,使盲孔孑L径也逐渐减小,盲孔厚径比随之加大,普通的电镀药水和传统的电镀工艺不能达到盲孔镀铜的效果,为保证盲孔d6质的可靠性,更多生产厂家选择专用盲孔电镀药水或增加填孔流程。

通孔电镀铜填孔浅析杨智勤;欧阳小平;张曦;陆然;林健【摘要】The electronic products toward the trend oflighter,thinner,faster,so the printed circuit boards have challenges in the high density interconnect technology.Stacking the micro-hole technology is a kind of method for making high-density interconnect.Now,there are main three kinds of plugging process in through-hole,they are plugging conductive paste,resin and filling copper in through pare these three filling patterns,filling the through-hole technology by copper electroplating can reduce the number of overall process and have higher reliability.This thesis introduces the mechanism in copper through-hole filling,and it also discusses the advantages of copper electroplating through-hole filling.%电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。

微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。

通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。

微导通孔填铜电镀的影响因素研究首先，微导通孔填铜电镀过程中的电镀液组成对填铜效果有很大的影响。

一般情况下，电镀液由铜盐、酸性添加剂、缓冲剂、表面活性剂等组成。

其中，铜盐是电镀液的主要成分，直接影响到填铜的均匀性和质量。

酸性添加剂和缓冲剂可影响电镀液的酸碱性和PH值，进而影响到填铜的速度和密度。

表面活性剂则有助于提高填铜的性能和降低电流密度分布的不均匀性。

其次，电镀参数是微导通孔填铜电镀过程中的另一个重要影响因素。

电镀参数主要包括电流密度、电镀时间、电镀温度和搅拌速度。

电流密度决定了填铜的产率和均匀性，低电流密度容易产生低填铜效果，而高电流密度则容易产生孔底过渡金属铜的层流现象。

电镀时间较长可以提高填铜层的良好性，但是过长的电镀时间也可能导致过度填铜和粘附不良。

电镀温度和搅拌速度可以影响到电镀液中铜离子的浓度分布，从而影响到填铜的均匀性和紧密性。

此外，微导通孔的表面处理对填铜电镀效果也有较大的影响。

常见的表面处理方式包括化学氧化、机械抛光和表面活性剂清洗。

化学氧化可以增加微导通孔表面的粗糙度，提高填铜层的附着力。

机械抛光则可以减小微导通孔表面的粗糙度和不平整度，提高填铜层的均匀性。

表面活性剂清洗则可以去除微导通孔表面的污垢和氧化物，提高填铜层的质量。

最后，微导通孔填铜电镀的衬底材料和结构特点也会影响到填铜效果。

一般情况下，有机硅胶层作为绝缘层和填铜层的介质，它对填铜的均匀性和附着力有着重要的影响。

此外，微导通孔表面的形貌也会影响到填铜的效果。

如果微导通孔表面有突起、凹坑或者不规则形状，则容易产生孔内充填不良或者过度填铜的现象。

综上所述，微导通孔填铜电镀的影响因素包括电镀液组成、电镀参数、微导通孔的表面处理以及衬底材料和结构特点等。

通过合理选择和控制这些因素，可以获得良好的填铜效果，提高电子元器件的性能和可靠性。

电镀填孔影响因素分析张伟东【摘要】现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层之前形成一层铜涂覆层的多步流程。

新的填通孔技术消除了填充,整平和封装步骤的分离,缩短了电路板制造的流程。

讨论了对于一系列基板厚度和孔径的铜通孔填充性能随化学参数,工艺变量和电镀设备设计的变化进行了透析。

%Established methods for filling through holes in core layers of HDI and IC substrates are multistep processes that rely on mechanical filling with epoxy or paste after conformal through hole metallization,planarization,and a cap layer of electrodeposited copper before subsequent build-up of additional dielectric layers.The novel pattern-plate technology for filling core layer through holes eliminates the separate filling,planarization and capping steps,shortening the circuit board manufacturing process.Copper through hole fill performance for a variety of substrate thicknesses and hole diameters as a function of chemical parameters,processing variables and electroplating equipment designs is discussed.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2012(000)009【总页数】4页(P29-32)【关键词】通孔填充;电镀;影响因素【作者】张伟东【作者单位】博敏电子股份有限公司,广东梅州514000【正文语种】中文【中图分类】TN411 引言消费类电子产品的小型化和便携性驱使现今印制电路设计的电路密度不断地上升。