2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告

2018年第12期本刊研究员田闯市场方面，国泰君安认为贸易战的真实意图、豁免国家范围和时间、针对的产品种类、受影响的规模在短期内尚难明确，全球经济复苏进程及再通胀节奏的预期波动难以迅速平抑，这将进一步放大全球市场的波动，延长清明节窗口调整时间。

对于2018年的市场，伴随波动率的回升和配置的均衡化，将难以再用2017年的“buyandhold”方式去轻松获取超额收益。

2017年，分子端盈利能力的边际改善叠加分母端融资能力的相对优势，使得龙头白马成为winner，“buyandhold”策略盈利颇丰。

进入2018年，在春节这第一风险窗口期，伴随抱团出现瓦解迹象，市场从原先的“相对估值-业绩坐标系”共识转而寻找“绝对估值-业绩坐标系”，这意味着2018年自下而上个股选择将重于自上而下的板块选择。

估值均衡的背景下，配置上要执两端均衡配置，看好二线消费与制造中的TMT。

中信证券预计轮贸易战会以中美博弈后达成协议而中止贸易冲突。

预计在贸易博弈过程中，中方会继续拟定对应的“关税”清单，农产品、飞机、汽车等领域可能会有一定的回应措施。

而最终博弈的结果，既然美方已经明确表明想要一笔交易，那么中国可能出现退让的领域有两点：（1）贸易领域，通过扩大美国出口至中国的产品和服务范围来缩减贸易逆差；（2）投资领域，给予美国企业在华投资更多的宽松条件，尤其是“技术转移”方面。

整体来看，对A 股基本面（业绩）的影响是偏弱的，但是对市场情绪的干扰较大，而且在中美达成最终共识之前，各个阶段增量信息的放出也会对A 股有结构性影响。

每周金股：生益科技本周笔者建议关注生益科技（600183）。

生益科技是国内覆铜板行业的龙头企业，去年年中笔者建议关注生益科技时，最基本的逻辑在于原材料标准铜箔供需失衡带来的涨价行情，从年报数据来看，去年下半年公司的涨价相对滞后于原材料价格上涨，导致净利润同比提升不明显。

展望2018年，公司产能将继续扩张，同时涨价继续向下游疏导，而5G 及汽车的需求将为公司的稳健成长提供支撑。

覆铜板行业发展趋势及前景1.引言（100字）覆铜板是一种广泛应用于电子行业的材料，具有覆盖两面的铜箔和介质材料。

随着电子设备的不断发展，覆铜板的需求逐渐增加。

本文将分析覆铜板行业的发展趋势及前景。

2.行业概述（200字）覆铜板行业是电子行业的重要组成部分，广泛应用于通信设备、计算机、LED显示屏等电子产品中。

随着科技的进步和电子产品消费市场的扩大，覆铜板行业迎来了新的发展机遇。

目前，国内外的覆铜板制造商主要集中在中国、日本、韩国和台湾地区。

3.发展趋势（500字）（1）高频材料的需求增长：随着5G通信技术的发展，高频材料的需求将大幅增加。

高频材料具有低损耗、稳定性好等特点，能够满足高频信号传输的需求。

因此，覆铜板行业有望在5G时代迎来快速发展。

（2）薄型化和轻量化趋势：随着电子产品的发展，对覆铜板的要求越来越高，尤其是在薄型化和轻量化方面。

薄型覆铜板可以减小产品厚度，提高产品性能，获得更好的竞争优势。

（3）环保需求增加：如今，环保已成为全球的共识，各行各业都在积极响应环保政策。

覆铜板行业也不例外，越来越多的厂家开始关注环保问题，提倡绿色生产。

未来，环保将成为覆铜板行业的发展方向。

（4）制造工艺的改进：随着科技的发展，覆铜板制造工艺也在不断改进。

新的制造工艺可以提高生产效率、降低生产成本，并提高产品质量和市场竞争力。

4.前景展望（400字）覆铜板行业有着广阔的市场前景。

首先，随着5G时代的到来，高频材料的需求将急剧增长，这将为覆铜板行业带来新的发展机遇。

其次，薄型化和轻量化趋势将继续推动覆铜板的需求增长。

电子产品越来越薄，对薄型覆铜板的需求也越来越大。

另外，环保意识的提高将促使覆铜板行业改进生产工艺，并采用更环保的材料和技术，以满足市场需求。

同时，中国作为全球最大的制造大国，具有巨大的市场潜力和竞争优势。

中国的覆铜板制造商将继续发挥重要的作用，并推动行业持续健康发展。

总结：覆铜板行业面临着许多机遇和挑战。

2019年5G深度报告目录1、“新基建”意在逆周期调节，通信行业成重点1.1、“新基建”逆周期调节对抗新冠疫情“黑天鹅”冲击1.2、科技属性与基建属性并重，科技周期与政策周期叠加1.3、“新基建”政府侧投资体量预计可达8-9 万亿元，通信板块直接受益2000 到2500 亿元2、5G 网络建设超万亿元体量，短期设备商受益最大2.1、近期5G 投资规模或达 1.5 万亿元，新基建将投资节奏前挪2.2、60 万站建设规模，2020 年运营商资本开支或达3500 亿元2.3、5G 技术中国领先，设备商战略反超，20 年业绩落地3、物联网：5G + 工业互联网再度升温3.1、通信行业物联网标准占据主导地位3.2、“新基建”推动工业互联网爆发4、IDC：流量快速增长倒逼云基础设施扩张4.1、内生驱动IDC 长期高增长4.2、疫情催化云应用，政策加码IDC5、投资建议5.1、中兴通迅，受益5G 加速，通信板块优质龙头标的。

5.2、移为通信，高毛利、高成长的物联网精品公司5.3、光环新网，领先的IDC 和云计算行业综合服务商5.4、宝信软件，批发型第三方IDC 龙头企业2019年5G深度报告1、“新基建”意在逆周期调节，通信行业成重点1.1、“新基建”逆周期调节对抗新冠疫情“黑天鹅”冲击“新基建”主要包含5G 基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域，其中与通信直接相关的就有三项：5G 基建、大数据中心和工业互联网；在“新基建”相关的7 个政策文件中，有3 个直接出现了“5G”字样，重视程度较高，相关行业将充分受益。

3 月10 日，中国移动SPN 设备集采结果公示。

公告结果显示，国内三大传统承载网供应商入围，华为以25 个省份第一名、1 个省份第二名中标最大份额，烽火以 1 个省份第一、25 个省份第二中标约30%份额，中兴以第三中标19 个省份约13%份额。

生益科技的发展历程，电子材料领域的奋进之路

我可得跟你们唠唠生益科技的事儿，在这电子科技飞速发展的当下，生益科技那可是行业里的中流砥柱，一路发展过来故事多得数都数不过来，这得从我舅舅身上说起。 舅舅在一家电子厂干了好些年，厂里经常用生益科技的产品，他对这公司熟悉得很。有一回，我去他家玩，一进屋就瞅见他皱着眉头，对着一份新的电路板原材料采购方案直叹气。我凑过去问：“舅舅，咋啦？这方案看着挺靠谱，咋还愁眉苦脸的？”舅舅指了指方案，无奈地说：“你看，这新方案想用生益科技新研发的一种高性能覆铜板，想法挺好，可这材料的加工工艺要求忒高，厂里工人一时半会儿掌握不好，废品率降不下来，这让我想起生益科技刚起步的时候，那更是难啊。” 舅舅坐下来，喝了口水，陷入回忆：“早年间啊，生益科技刚成立，没多少人看好。我听说有个叫老张的工程师，在简陋的实验室里，想攻克一种新型绝缘材料的关键技术难题。那时候，研发资金少得可怜，设备也很简陋，好多实验器材都是拼凑起来的。老张为了找到合适的材料配方，到处收集各种边角废料，看能不能变废为宝。白天在实验室忙，晚上就着昏暗的灯光，在本子上写写画画，记录实验数据，眼睛累得通红，手指被化学试剂腐蚀得蜕皮。有一回，做关键实验时，反应釜突然温度失控，眼看就要爆炸，可把大家吓坏了。老张急得满头大汗，赶紧喊来几个助手，一起抢险。他们穿着防护服，手忙脚乱地关阀门、降温，狭小的实验室里弥漫着刺鼻的气味，大家呛得直咳嗽，可谁也不敢退缩，就盼着能保住实验成果，让研发继续推进，那股子拼命劲儿，现在想想都让人佩服。” 正说着，舅舅的同事小李推门进来，听到这话，也感慨万分：“是啊，我还记得。后来生益科技慢慢有点起色，想拓展海外市场，可这事儿不容易，销售团队和技术支持团队就为了售后服务标准争论不休。销售团队觉得要跟国际接轨，提供高标准服务，吸引客户；技术支持团队却说成本太高，人手不够，忙不过来。两边围在会议室，你一言我一语，争得面红耳赤，拍桌子瞪眼的，最后各让一步，制定出一套既让客户满意又在成本可控范围内的方案，累得够呛。” 随着不断进取，生益科技越来越强大。舅舅眼睛亮了起来，兴奋地说：“再后来啊，生益科技不仅在国内占据大片市场，还在国际上打响了名气。上次我去参加一个电子行业展会，看到一群年轻员工，为了在展会上展示生益科技的前沿产品，跟研发人员一起熬夜布置展位，调试样品，几天几夜不睡觉，困了就趴在展会现场的沙发上打个盹儿，连饭都顾不上吃，终于让生益科技的展位前人潮涌动，订单源源不断。”

一、实习单位简介常熟生益科技有限公司成立于2003年，位于江苏省常熟市高新技术产业开发区，是一家专注于研发、生产和销售高性能覆铜板、粘结片、电子材料等电子元器件的企业。

公司拥有先进的生产设备、完善的检测系统和雄厚的技术力量，产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子等领域。

二、实习目的与意义1. 实习目的（1）了解电子元器件行业的发展现状和趋势；（2）熟悉覆铜板、粘结片等电子材料的生产工艺；（3）提高自己的实际操作能力和团队协作能力；（4）为今后从事相关行业工作积累实践经验。

2. 实习意义（1）通过实习，能够深入了解企业运营模式，为今后就业奠定基础；（2）实习过程中，可以锻炼自己的沟通能力、团队协作能力和解决问题的能力；（3）了解行业动态，有助于拓宽视野，提高自己的综合素质。

三、实习内容与过程1. 实习内容（1）了解覆铜板、粘结片等电子材料的生产工艺；（2）学习公司生产设备的使用和维护；（3）参与产品检测和质量控制；（4）协助部门同事完成日常工作。

2. 实习过程（1）第一周：熟悉公司环境、部门职责和同事，了解企业文化和工作氛围；（2）第二周：学习覆铜板、粘结片等电子材料的生产工艺，掌握设备操作流程；（3）第三周：参与产品检测和质量控制，了解相关标准；（4）第四周：协助部门同事完成日常工作，提高自己的实际操作能力。

四、实习收获与体会1. 收获（1）掌握了覆铜板、粘结片等电子材料的生产工艺；（2）熟悉了公司生产设备的使用和维护；（3）提高了自己的实际操作能力和团队协作能力；（4）了解了电子元器件行业的发展现状和趋势。

2. 体会（1）企业是一个大家庭，大家齐心协力才能创造更大的价值；（2）实践是检验真理的唯一标准，只有将理论知识运用到实际工作中，才能不断提高自己的能力；（3）团队协作是成功的关键，要学会与他人沟通、交流，共同解决问题。

五、总结通过在常熟生益科技有限公司的实习，我对电子元器件行业有了更深入的了解，也提高了自己的实际操作能力和团队协作能力。

覆铜板发展与现状调研覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。

它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。

它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

一、覆铜箔板概论1.1定义覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)，简称为覆铜板。

1.2分类从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

1.2.1刚性覆铜板1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。

1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。

1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。

如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。

此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。

1.2.2挠性覆铜板目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。