使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法

allegro封装制作过程Allegro是一个广泛使用的游戏编程库，它提供了丰富的功能和工具，帮助开发者轻松创建游戏。

在本文中，我们将深入探讨如何封装Allegro库，以便更好地使用它来开发游戏。

封装是面向对象编程中一种重要的概念，它允许我们将相关的功能组合在一起，以便更好地隐藏实现细节，并提供更简单、更易用的界面。

开始封装Allegro库之前，我们首先需要安装Allegro开发环境，并设置好相关的环境变量。

Allegro的安装过程可以在官方网站或文档中找到详细的说明。

一旦Allegro安装好并设置好环境变量，我们可以开始封装过程了。

下面按照步骤说明如何进行操作。

1. 创建一个新的C++项目：在你喜欢的集成开发环境（IDE）中，创建一个新的C++项目。

这可以是一个控制台应用程序或一个窗口应用程序，具体取决于你的需求。

2. 引入Allegro头文件：为了使用Allegro库，我们需要包含它的头文件。

通过在代码的头部添加如下语句：`#include <allegro5/allegro.h>`，来引入Allegro的头文件。

3. 初始化Allegro：在你的代码中，你需要初始化Allegro库的各个模块。

具体要初始化哪些模块取决于你的需求，可以根据Allegro的文档来进行设置。

通常情况下，你需要初始化图形、键盘和定时器模块。

你可以使用如下代码来初始化：`al_init()`、`al_init_image_addon()`、`al_install_keyboard()`、`al_install_mouse()`等。

4. 创建一个游戏窗口：使用`ALLEGRO_DISPLAY`结构体和相应的函数，我们可以创建一个游戏窗口。

你可以设置窗口的宽度、高度、标题等。

下面的代码片段演示了如何创建窗口：ALLEGRO_DISPLAY* display = NULL;display = al_create_display(width, height);al_set_window_title(display, "My Game");5. 创建游戏循环：你的游戏应该有一个循环来不断更新游戏状态和渲染图像。

allegro brd 转pdf
在将Allegro Brd转换为PDF之前，你需要确保已经完成了所有的设计和布局工作。

一旦完成，你可以使用专业的转换工具将Allegro Brd 文件转换为PDF格式。

以下是转换的一般步骤：
1. 打开Allegro Brd文件并检查其内容是否符合要求。

如果有任何错误或遗漏，请在转换之前进行修正。

2. 确保你的计算机上安装了Allegro和PDF转换器软件。

这些软件可以在网上找到，并需要购买许可证才能使用。

3. 打开PDF转换器软件，并选择“文件”菜单中的“打开”选项。

在弹出的文件选择器中，找到并选择你的Allegro Brd文件。

4. 在软件界面中，选择“转换”或“导出”选项，然后选择所需的PDF格式和设置。

根据你的需求，可以选择不同的分辨率、颜色模式和其他选项。

5. 点击“开始”或“导出”按钮，开始将Allegro Brd文件转换为PDF格式。

转换过程可能需要一些时间，具体取决于文件的大小和计算机的性能。

6. 转换完成后，打开生成的PDF文件并检查其内容是否符合要求。

如果需要，可以使用PDF编辑软件进行进一步编辑和调整。

需要注意的是，在转换过程中可能会遇到一些问题，例如文件格式不兼容或分辨率设置不正确等。

因此，建议在转换之前备份原始的
Allegro Brd文件，以防止意外情况发生。

Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤（转）allegro资料2010-02-24 20:07:08 阅读1041 评论0 字号：大中小订阅Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。

可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X 是RS274-D的扩展文件。

生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。

一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。

◆设置画图的精度。

在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。

Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。

设置完成选择OK 按钮，使配置生效。

◆设置动态铺铜参数。

在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。

Dynamic fill选SmoothüSmooth 勾选后会自动填充、挖空。

运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形üRough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果üDisable 不执行填充、挖空。

allegro pcb 基本操作：
Allegro PCB基本操作主要包括以下几个方面：
1.打开和保存文件：使用Allegro PCB Designer软件打开已存在的PCB文件或创建一个
新的PCB文件。

在保存文件时，可以选择保存为不同的版本，以避免出现兼容性问题。

2.导入和导出数据：使用Allegro PCB Designer软件可以导入和导出多种格式的数据，
如Gerber、IPC-D-356等。

这些数据可以在不同的软件之间进行转换，以便于数据的共享和交流。

3.绘制和编辑电路板：在Allegro PCB Designer软件中，可以使用各种工具绘制电路板，
如线条、圆形、矩形等。

同时，还可以添加元件、电源、接地等元素。

在编辑电路板时，可以进行移动、复制、删除等操作，以确保电路板的准确性和完整性。

4.调整元件封装：在添加元件到电路板时，需要选择合适的元件封装。

在Allegro PCB
Designer软件中，可以根据实际情况调整元件封装的参数和布局，以确保电路板的可制造性和可靠性。

5.生成报表和文件：在完成电路板的绘制和编辑后，可以生成各种报表和文件，如BOM
表、Gerber文件、IPC-D-356文件等。

这些报表和文件可以用于生产制造、物料采购等环节，以确保生产流程的顺利进行。

allegro更新封装封装修改后，在allegro下palce--update symbols。

在package symbol下选择要更新的封装。

注意勾选（建议全勾上）（1）update symbol padstacks（2）Reset customizable drill data--重置自定义钻孔数据。

如果要更新焊点的钻孔误差值, 钻孔符号, 钻孔符号字元, 及钻孔大小。

可勾选此项就会全部更新钻孔（3）Reset symbol text location and size--重置符号文本的位置和尺寸（4）Ignore FIXED property--忽略固定属性则表示在设计元件输入时，忽略元件的固定属性。

当满足替换条件或者其它更改删除时是否忽略有FIXED属性的元件、走线、网络等等。

Allegro brd文件更新封装及焊盘方法对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封装及焊盘方法及操作步骤。

一、allegro 更新封装方法及操作步骤a) 在allegro中更改需要更新的元件封装，并保存，记住其封装名称；b) 打开brd文件，选择菜单中的Place->Update Symbols,即出现下图所示画面：c) 选择需要更新封装的元件，点击Refresh即完成封装更新。

二、allegro 更新焊盘方法及操作步骤a) 在Pad Designer中修改对应的焊盘，并保存，记住其焊盘名称；b) 用allegro软件打开brd文件；c) 选择Tools->Padstack->Replace,右侧的Option菜单即出现如下图所示的画面：d) 在此菜单中，选择需要更新的焊盘，点击Replace即完成元件焊盘封装更新。

Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤(一)什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件〔stencil data〕,在PCB制造业又称为光绘文件。

可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。

生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。

一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。

◆设置画图的精度。

在allegro 中翻开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1 在对话框中确定User Units 选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。

Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。

设置完成选择OK 按钮，使配置生效。

◆设置动态铺铜参数。

在Allegro 中翻开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。

Dynamic fill选Smoothü Smooth 勾选后会自动填充、挖空。

运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形ü Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果ü Disable 不执行填充、挖空。

翻开Void controls 选项卡。

如图3。

选择Artwork format 要与出片格式一致。

allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。

详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。

接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。

很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。

(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99)什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。

可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。

生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。

一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。

◆设置画图的精度。

在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框.(原文件名:在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:；Height:Left X和Left Y为原点坐标。

Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。

设置完成选择OK 按钮，使配置生效。

◆设置动态铺铜参数。

在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。

(原文件名:Dynamic fill选SmoothSmooth 勾选后会自动填充、挖空。

运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果Disable 不执行填充、挖空。

打开Void controls 选项卡。

如图3。

(原文件名:选择Artwork format 要与出片格式一致。

ALLEGRO导出GERBER 教程！allegro导出gerber文件1．在导出gerber文件之前，要先对图纸的参数、层叠结构、铺铜皮的参数、DRC的状态报告进行统一检查，只有设置的参数对了，才能进行gerber文件的输出。

2．DesignParameters检查A）在Setup里面选择的单位要与Gerber中设置的单位保持一致，精度也是。

B）为了保证Gerber中所见即所得，在Display选项卡的把如图的三项选上：3 铺铜参数检查A）选择Shape，打开如下对话框：C）点击图中红色方框内的按钮，会自动填充、挖空动态铜皮。

D）在Void Control选项卡中，选择Artwork format要与Gerber中的格式一致，如下图：1. 层叠结构检查A）选择Setup-cross-section命令，弹出layout cross section窗口，如下图B）对层的结构、叠层的厚度、叠层的正负片、介电常数进行检查。

5．Status窗口DRC检查A）选择Display-Status命令，弹出下图B）DRC Check，在导出Gerber之前，必须先进行DRC检查，点击下面一个红色方框中的按钮进行DRC检查。

C）点击上面一个红色方框中的Smooth按钮，检查动态铜皮，如果这个按钮是灰色的，说明铜皮没有问题。

1. Database CheckA）点击Tools-Database Check命令，打开DB-Doctor窗口，如下图B）勾选上图中三个方框中的选项，单击右侧的Check按钮进行错误检查。

1. 设置输出文件的文件夹和路径A）选择Setup-User Preferences Editor命令，打开对话框，如下图B）选择左侧红色方框中的Output_dir，然后在右侧红色方框对于的选项方框内输入导出的Gerber文件夹名称。

C）然后再在左侧方框中选择Temp_file，然后在入下图的红色方框的temp选项中输入Gerber的导出路径。

Allegro是一款广泛应用于PCB设计的工具，封装焊盘坐标计算是其关键步骤之一。

要准确掌握此计算方法，首先需深入了解其背景和基本原理。

在PCB设计中，封装焊盘的作用不可忽视，它连接了芯片与电路板，起到了电流和信号的传输作用。

而焊盘的坐标，直接决定了其在电路板上的位置，进而影响到整个电路的性能。

因此，掌握焊盘坐标的计算方法，对于PCB设计至关重要。

Allegro中计算焊盘坐标的方法，主要基于其强大的设计工具和功能完善的坐标系统。

首先，用户需要在设计界面上选定需要计算坐标的焊盘，然后借助Allegro的坐标计算工具，获取其在电路板上的准确位置。

具体操作步骤包括：首先，打开Allegro软件并导入PCB设计文件；然后，选择需要计算坐标的焊盘；接着，使用坐标计算工具获取焊盘的X、Y坐标值；最后，根据需要进行坐标值的调整和修正。

值得注意的是，Allegro的坐标系统是基于板子的原点进行建立的，因此在进行坐标计算时，必须考虑到这一点，以确保计算的准确性。

同时，对于不同类型的焊盘和封装，其坐标计算方法可能存在一定的差异，需要在实际操作中灵活应用。

通过以上步骤，我们可以有效地在Allegro中计算封装焊盘的坐标。

这不仅可以提高PCB设计的效率，更能确保电路板的性能和质量。

对于电子工程师和PCB设计者来说，熟练掌握这一技能，无疑是提升专业水平和提高设计效率的重要途径。

钻孔图的导出步骤：首先要给每一种VIA定义一个字母。

Manufacture\NC\Drill Customization。

在Symbol Characters里给每一个VIA定义一个字母，注意不能重复，其他数值禁止修改。

（如果在做PAD的时候定义过字母，那就只需检查一下是否有重复的。

）然后，选Manufacture\NC\Drill Legend。

一定要在Output unit里选尺寸单位。

其他选项默认。

点OK后放在PCB板的旁边。

（检查这个表的字母和外框形状是否有重复的。

）金属化孔和非金属化孔文件的导出步骤：选Manufacture\NC\NC Drill。

首先在NCParameters里设置：Format里前面的选3后面的选5。

（即整数位3，小数位5。

和Artwork里的设置要一样。

）Coordinates里选 Absoiute。

Output units 里选英寸或毫米。

然后勾选1和3项。

（即省首零，和Artwork里的设置要一样。

）然后Close。

回到NC Drill画面。

勾选1、2、3项。

点Drill即可。

会在PCB文件的路径下产生3个文件，后缀名为drl的2个和1个叫nc_tools_auto.txt的文件。

要交给板厂的。

Gerber导出步骤1、首先在Artwork里把所有要出底片的层定义好。

建立每个层的文件夹。

比如：TOP、BOTTOM、L2、L3、SM-TOP、SM-BOT、SS-TOP、PT-TOP、Outline、Drawing 等等。

然后，打开每个文件夹所需要的那些层。

比如：Drawing文件夹里，要打开：Board Geometry里的Outline层。

Manufacturing里的Nclegend-*-*层、Ncdrill_Legend层、Ncdrill_Figure层。

其余的层全部关闭。

然后对着Drawing 文件夹点击鼠标右键，选Match Display。

这些层就被定义到文件夹里了。

ALLEGRO元件封装制作ALLEGRO元件封装制作对于电子产品的设计和制造过程非常重要。

封装是将电子元件包裹在外壳中的过程，这样可以保护元件不受损坏，并提供与其他元件的连接接口。

ALLEGRO是一种常见的元件封装制作工具，它提供了丰富的功能和选项，可以定制各种类型的封装。

首先，ALLEGRO元件封装制作需要根据设计要求和元件规格选择适当的封装。

封装类型分为表面贴装(SMT)封装和插件式封装，根据不同的元件类型和设计需求来选择合适的封装类型。

其次，ALLEGRO提供了一个完善的封装库，其中包含了各种常见的元件封装，如芯片封装、二线封装、三线封装等。

从库中选择合适的封装，并对其进行修改和调整以满足特定的设计需求。

对于一些特殊的元件，如新型芯片、传感器等，可能需要自定义封装，ALLEGRO也提供了相应的功能来支持自定义封装制作。

在进行封装制作之前，需要根据元件的尺寸和引脚布局设计封装图纸。

ALLEGRO提供了强大的封装设计工具，可以精确地绘制封装图纸。

在绘制封装图纸的过程中，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、引脚数目、引脚排列方式等因素，并根据相应的标准和规范进行设计。

ALLEGRO还提供了封装布线和焊盘设计功能。

封装布线是指将元件的几个不同引脚通过金属连接起来，以便与其他元件连接。

焊盘是用于焊接引脚的金属圆盘，可以通过设计菜单进行设置和调整。

这些功能可以确保引脚之间的良好连接，提供稳定和可靠的信号传输。

封装制作的最后一步是进行封装库生成和检查。

封装库是存储封装文件和信息的库，可以在电子产品设计的不同阶段使用。

检查包括对封装图纸、封装布线和焊盘设计进行检查，以确保封装质量和正确性。

ALLEGRO 提供了全面的检查功能，可以及时发现封装设计中的错误和问题。

总的来说，ALLEGRO元件封装制作是电子产品设计和制造中不可或缺的一步。

它通过选择合适的封装、绘制封装图纸、进行封装布线和焊盘设计等过程，为元件的连接和保护提供了有效的解决方案。

Allegro中封装焊盘命名规则及设计⽅法Allegro 中封装焊盘命名规则及设计⽅法本⽂档主要⽬的是：1.对⽬前所制作使⽤的焊盘库进⾏规范、整理，以便焊盘⼀.对编辑焊盘的界⾯进⾏介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进⼊,如下图（1）所⽰图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表⽰设计插针焊盘·Blind/Buried----表⽰设计盲/埋孔·Single----表⽰设计贴⽚式焊盘Internal layers栏：控制单⼀的没与任何其它⽹络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出⽅式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单⼀焊盘的输出⽅式，会按照本来⾯貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单⼀焊盘的输出⽅式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之⼀⼨）、Inch（英⼨）、Millmeter（毫⽶）、Centimeter （厘⽶）、Micron（微⽶）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。

点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（⾮电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0·Offset Y：为0Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号⼤⼩，不同孔径的孔所⽤的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有⼗四种符号供选择·Circle圆形·Square正⽅形·Hexagon X六⾓形（横）·Hexagon Y六⾓形（直）·Octagon⼋⾓形·Cross ⼗字形·Diamond 鑽⽯形·Triangle 三⾓形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长⽅形·Character---设置钻孔标⽰字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的⾼度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所⽰：·Thermal relief：热涨缩间隙，常⽤于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常⽤于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。

Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。

可以说Gerber 文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X 是RS274-D的扩展文件。

生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。

一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。

◆设置画图的精度。

在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。

Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。

设置完成选择OK 按钮，使配置生效。

◆设置动态铺铜参数。

在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。

Dynamic fill选SmoothüSmooth 勾选后会自动填充、挖空。

运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形üRough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果üDisable 不执行填充、挖空。

打开Void controls 选项卡。

如图3。

选择Artwork format 要与出片格式一致。

Allegro 封装制作一，热风焊盘制作：1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图：弹出New Drawing对话框，如下图：在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。

点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图：注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。

点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：注意：Inner diameter：内孔直径：ID；ID=钻孔直径+16mil；Out diameter：外孔直径：OD；OD=钻孔直径+30mil；Spoke width：开孔宽度；Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）保证连接处的宽度不小于10mil。

其他保持默认值即可；OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图：二，焊盘制作：1，表贴焊盘：2，通孔焊盘：DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）三，封装制作：1，表贴元件：a,放置焊盘：b,添加丝印：添加装配层，点击工具栏的图标，或者选择Shape->Rectangular。

Cadence Allegro元件封装制作流程引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形<如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

b5E2RGbCAP下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 焊盘设计尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离<边距离，非中心距离），L 为元件长度。

X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则：p1EanqFDPw 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10> mil ，当L>=50 mil 时R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合<尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大<比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

本文介绍中统一使用第二个。

DXDiTa9E3d侧视图 底视图 封装底视图K注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。