电子元器件材料检验规范标准书
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目检
焊 防焊补漆 MA
处； 面不可超过 2 处且每处面积不可大于 20mm2 。 S/S b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。
目检
防焊气泡 防焊漆残留
MA MA
a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 a. 以 3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴
8.2. 板翘与板扭：将 PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)
(二)IC 类检验规范(包括 BGA)
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允 收 水 准 （AQL） 5. 参考文件 检验项目
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。 适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0;
MA
造成沾锡或露铜之现象。 a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
目检
Minor Minor
目检 目检
观。 a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
防焊刮伤 阻
MA
于 15mm，且 C/S 面不可超过 2 条，S/S 面不可超过 1 条。 a. 补漆同一面总面积不可大于 30mm2，C/S 面不可超过 3
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
《LCR 数字电桥操作指引》 、 5. 参考文件 《数字电容表操作指引》 。
检验项目
包装检验
缺陷属性
MA
缺陷描述
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
2
检验时，必须佩 带静电带。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红 色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
用数字电容表 电性检验
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
或 LCR 数字电桥 测试仪量测
（五） 晶体类检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允 收 水 准 （AQL） 5. 参考文件 检验项目
包装检验 作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。 适用于本公司所用晶体之检验。 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0;
板边余量 刮伤 孔塞 孔 孔黑 变形 PAD， RING 锡垫缺口
MA MA MA MA MA MA
a. 线路距成型板边不得少于 0.5mm。 a. 刮伤长度不超过 6mm，深度不超过铜铂厚度的 1/3。 a. 零件孔不允许有孔塞现象。 a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积 1/4。
文件类别：
文件编号 文件版本 制定部门 制定人员
/
物料检验规范
制定日期 修改日期
页 次
元器件检验规范
批准记录
拟 制 审 核 批 准
修改记录
次 数 版本升 级记录 修改时间 修改 类别 修改 页次 修改内容简述 修改人员 审核 批准
1 生效时间
2 生效时间
3 生效时间
4 生效时间
5 生效时间
(一)
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 职责 5. 允 收 水 准 （AQL）
目检
目检 点数
数量检验
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
目检或 10 倍以上 的放大镜
外观检验
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过 0.5mm ,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允 收 水 准 （AQL）
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
6. 参考文件
1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.
作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。 适用于本公司所有之 PCB 检验。
PCB 检验规范
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理，IQC 负责供应商之管理及进料检验。 严重缺点(CR): 0;
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受； MA 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
目检 点数
外观检验
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过 0.5mm ,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
MA MA CR
a. 线路不可弯曲或扭折。 a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
a. 补线长度不得大于 5mm，宽度为原线宽的 80%~100%。
补线
MA
b. 线路转弯处及 BGA 内部不可补线。 c. C/S 面补线路不得超过 2 处， 面补线不得超过 1 处。 S/S
2
目检 10 倍以上的放 大镜
检验时，必 须佩带静电 带。
电性检验
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时，必 须佩带静电 带。
二极管类型
检
测
方
法
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 LED 管不合格。 注：有标记的一端为负极。 其它二极管 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每 备注 盘中取 3~5pcs 元件进行检测；AQL 不变。检验方法见＂LCR 数字电桥测试仪操 作指引＂ 和＂ 数字万用表操作指引＂。
检验项目
缺点名称
锡垫氧化
缺点定 义
MA MA MA
检验标准
a. 锡垫不得有氧化现象。 a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
检验方式
目检 目检 目检
备注
PAD，RING
锡垫压扁 锡垫 线路防焊脱 落、起泡、 漏印。 防焊色差 防焊异物
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
《LCR 数字电桥操作指引》
5. 参考文件 检验项目
《数字万用表操作指引》
缺陷属性
缺陷描述
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是 否都正
检验方式
备注
包装检验
MA
确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的 30%。 a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽 1/3。 a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。
带刻度放大镜 放大镜、万用表 带刻度放大镜 带刻度放大镜 放大镜 目检 目检 带刻度放大镜 目检 带刻度放大镜 放大镜 目检 目检 目检 目检、放大镜
目检
每 LOT 取 实际操作 5~10PCS 在 小锡炉上验 证上锡性 若用于新的
可焊性检验
MA
之合格的松香水，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
尺寸不可接受。
卡尺
Model，需在 PCB 上对应的 位置进行试插
目检 目检
防焊剥离
MA
长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。
目检
外 观
内层黑 （棕）化 空泡&分层 MA MA
a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积 0.5%（棕化亦同） 。 a.空泡和分层完全不允许。
