镁 真空蒸镀 温度
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镁合金表面离子辅助蒸镀铝膜的腐蚀性研究摘要:现阶段,随着社会的发展,我国的现代化建设的发展也越来越迅速。
Mg及镁合金具有低密度、高的比强度、优良的电磁屏蔽性、易于加工和回收等优点,在航空、汽车、机械设备、电子产品等领域得到广泛应用,也可作为生物植入材料。
然而,镁的标准电极电位低(-2.36V),化学性质十分活泼,且镁合金表面氧化膜(MgO)的PBR值为0.81,以致氧化膜疏松多孔,对腐蚀介质阻碍性很小,使得镁合金的耐蚀性能很差。
另外镁合金中的合金元素电位比镁高,在腐蚀液中容易形成原电池,诱发电偶腐蚀,镁作为阳极优先被腐蚀,且腐蚀产物疏松、多孔,保护能力差,导致镁合金的腐蚀反应持续快速进行。
因此,镁合金要大规模工业应用,须开发适当的合金体系,或者进行表面处理来保护镁合金构件。
目前国内外镁合金防腐蚀处理方法主要有:化学转化膜、有机涂层、阳极氧化、金属膜层、气相沉积等。
真空蒸镀是一种传统的物理气相沉积技术,具有沉积速率快、绕镀性好、膜层纯度高,设备简单、工艺易实现和对环境友好等优点,但蒸镀中被汽化的镀料分子或原子能量较小只有0.1~1eV,镀料粒子到达基体后以低能量态沉积,使得铝膜层结合力和致密性不佳,因此关于镁合金表面真空蒸镀防护膜层的研究报道很少。
Al的电位低,与镁具有很好的兼容性,且铝本身具有很好的耐蚀性,是现在镁合金防腐蚀中应用最为广泛的膜层之一。
关键词:镁合金表面离子;辅助蒸镀铝膜;腐蚀性研究引言采用离子辅助热蒸镀技术在AZ91D镁合金表面沉积了厚度为100μm的单层铝膜及厚度为(25+25)和(50+50)μm的双层铝膜,并对试样表面进行喷丸+化学转化后处理,研究了铝膜的结构和耐蚀防护性能。
结果表明:不同工艺的镀铝试样表面铝膜形貌相似,晶粒清晰、细小,呈柱状紧密排列,存在少许孔缝;双铝膜层中有明显的界面,界面处致密且结合紧密。
经后处理,膜层表面致密性提高,并生成一层耐蚀化学转化膜。
采用双层工艺铝膜能大幅度提高基体的耐腐蚀性能,100μm单层膜镀铝试样的盐雾寿命为6h,(25+25)和(50+50)μm双层膜镀铝试样的盐雾寿命分别为72和460h。
真空蒸镀金属薄膜工艺一、概述真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下,将金属蒸镀在薄膜基材的表面而形成复合薄膜的一种新工艺。
被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等,其中用的最多的是铝。
在塑料薄膜或纸张表面(单面或双面)镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄膜,它广泛地用来代替铝箔复合材料如铝箔/塑料、铝箔/纸等使用。
镀铝薄膜与铝箔复合材料相比具有以下特点:(1)大大减少了用铝量,节省了能源和材料,降低了成本,复合用铝箔厚度多为7~8pm,而镀铝薄膜的铝层厚度约为0.05nm左右,其耗铝量约为铝箔的1/140~1/180,且生产速度可高达450m/min。
(2)具有优良的耐折性和良好的韧性,很少出现针孔和裂口,无揉曲龟裂现象,因此对气体、水蒸汽、气味、光线等的阻隔性提高。
(3)具有极佳的金属光泽,光反射率可达97%;且可以通过涂料处理形成彩色膜,其装潢效果是铝箔所不及的。
(4)可采用屏蔽式进行部分镀铝,以获得任意图案或透明窗口,能看到内装物。
(5)镀铝层导电性能好,能消除静电效应;其封口性能好,尤其包装粉末状产品时,不会污染封口部分,保证了包装的密封性能。
(6)对印刷、复合等后加工具有良好的适应性。
由于以上特点,使镀铝薄膜成为一种性能优良、经济美观的新型复合薄膜,在许多方面已取代了铝箔复合材料。
主要用于风味食品、农产品的真空包装,以及药品、化妆品、香烟的包装。
另外,镀铝薄膜也大量用作印刷中的烫金材料和商标标签材料等。
二、镀膜基材镀铝薄膜的基材主要是塑料薄膜和纸张。
真空蒸镀工艺对被镀基材有以下几点要求:(1)耐热性好,基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热。
(2)从薄膜基材上产生的挥发性物质要少;对吸湿性大的基材,在镀膜前理。
(3)基材应具有一定的强度和表面平滑度。
(4)对蒸镀层的粘接性良好;对于PP、PE等非极性材料,蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘接性。
常用的薄膜基材有:BOPET、BONY、BOPP、PE、PVC等塑料薄膜和纸张类。
c60蒸镀参数
C60蒸镀参数通常包括以下几个方面:
1. 温度:通常在300-600摄氏度之间,具体温度可以根据需要
进行调整。
2. 压力:常用的真空度通常为10-4至10-6帕之间。
3. 速度:通常在0.1-10 angstroms/秒之间,速度也可以根据需
要进行调整。
4. 源材料:C60 (富勒烯)。
5. 基底材料:根据具体应用和需求不同可选用不同材料,如玻璃、金属或半导体等。
6. 基底表面处理:通常需要进行表面处理,例如清洗、去除氧化物等,以确保蒸镀的质量和附着力。
这些参数可以根据具体的蒸镀设备和目标应用进行调整和优化。
总第172期2010年2月南 方 金 属SOUT H ERN M ETALSSum .172Fabruary 2009收稿日期:2009-09-17基金项目:河南科技大学人才科研基金项目(04015);河南科技大学大学生训练计划(2009001) 作者简介:苌清华(1978-),男,2005年重庆大学冶金专业硕士研究生毕业,讲师.文章编号:1009-9700(2010)01-0021-04温度对镁合金表面化学镀N i P 合金性能的影响苌清华,韩 剑,支二辉,陈艳芳,杨秋菊(河南科技大学材料学院,河南洛阳471003)摘 要:镁合金直接化学镀工艺中温度是影响镀速和镀层质量的最重要因素之一.镀速与温度的变化有一定的关系,温度是影响沉积速度的一个重要因素,但温度对其具体影响我们还没有足够的认识,缺乏基本数据.文章系统地研究了不同镀液温度下产生镀层的速度,并利用扫描电镜观察镀层的表面形貌;能谱分析仪检测镀层表面的N i P 含量,并探索最佳镀液温度.关键词:镁合金;镀液;温度;镀速;表面形貌中图分类号:TQ 153.2 文献标识码:AE ffects of te mperature on the properties of the electroless N i P layer on m agnesi u m alloysC HANG Q i ng hua ,HAN Jian ,ZH I E r hu,i C HEN Y an fang ,YANG Q i u j u(Schoo l o fM ater ials Sc i ence and Eng i nee ri ng ,H enan U n i versity o f Sc i ence and T echnology ,L uoyang 471003,H enan)Abstrac t :T e mperature is known to be one o f t he i m po rtant f ac t o rs a ffecti ng the plati ng rate and t he qua lity of the plated layer in e l ec tro less plati ng on m agnes i u m all oys .The p l a ti ng rate is cruc i a lly dependen t on te m pe ra t ure ,though the spec ifi c re lati onship bet ween the m i s at present unknown ,and re levant experi m ental data are lack i ng .The p l a ting rates at va ri ous te m pe ra t ures w ere i nvesti ga ted ,the p l ated l ayers obta i ned character i zed by means of scann i ng e l ectron m i croscope(SE M ),and the co m pos ition of t he layer exam i ned by energy distri buti on spectroscopy(ED S)i n the article .A n opti m al p l a ti ng bath te m pe ra t ure was thus deter m i ned .K ey word s :m agnesi u m a lloy ;e lectro l ess plati ng ;p l a ting bath te m perat ure ;p l a ti ng rate ;sur f ace lay er m orpho l ogy镁在地壳中的储量较为丰富,约为2 5%,仅次于铝和铁.纯镁是一种银白色金属,化学性质十分活泼,密度为1 74g /m 3,是目前最轻的金属结构材料.在空气中易于氧化而失去金属光泽.它能与许多介质发生剧烈反应而腐蚀[1].镁合金具有重量轻、比强度、比刚度高的特点,因此镁合金作为一种优良的轻质结构材料,被广泛应用于航空航天工业、汽车和电子通讯等领域.目前镁合金应用最主要的限制是它的力学能和耐腐蚀性.为了提高镁合金的耐蚀性能,可以在镁合金表面制备一种具有特殊物理、化学、力学性能的镀覆层,有多种形式的技术和工艺方法,常见的有电镀、电刷镀、热喷涂、热浸镀、熔覆、气相沉积和化学镀等[2].针对目前研究的化学镀镍磷存在工艺不稳定、镀层质量不佳、成本偏高等问题,本文在传统镁合金化学镀镍方法的基础上,对镀液成分和操作条件进行改进,研究镁合金化学镀镍的沉积机理及化学镀N i P 过程中的温度对镀速和镀层质量的影响.1 实 验1.1 实验方法1.1.1 实验材料实验选用压铸镁合金AZ31B ,其化学成分见表1,样品尺寸30mm 15mm 3mm.表1 A Z31B材料的化学成分% w(Ca)w(A l)w(Z n)w(M n)w(F e)w(N i)w(Cu)w(Si)w(Pb)w(Sn)w(M g) <0.013.261.120.50<0.01<0.01<0.01<0.010.01<0.01Bal1.1.2 实验仪器和设备DZK W D 2型电热恒温水浴锅(温度范围室温+5~100,设定误差为!1%,灵敏度0 3)、H198107笔式酸度计(pH范围:0 0~14 0,pH精度∀0 1p H)、101A 2型电热鼓风恒温干燥箱、电磁搅拌器、电子天平、度计(0~100,!1)、烧杯、量筒、搅棒、滴定管、移液管、锥形瓶、秒表、滤纸、胶带、标签等.1.1.3 化学镀工艺工艺流程:预磨试样#碱洗#水洗#酸洗#水洗#活化#水洗#化学镀#水洗#吹干.1)预磨先用粗砂纸除去表面覆盖物,再用细砂纸打磨,直到表面光亮平滑为止.2)化学除油去除镁合金表面的油脂和污物.3)酸洗除去表面的氧化物、嵌入表面的污垢及附着在表面的金属杂质.4)活化进一步除去表面的氧化物及酸洗后的残留物.5)化学镀镍[3].具体工艺及配方见表2[4].表2 各种溶液的配方及操作条件工艺名称溶液配方操作条件除油丙酮超声波碱洗N aOH25g/L,N a3PO4∃12H2O20g/L,N a2CO320g/L,OP-103m l/L60~70,10m i n,激烈搅拌酸洗C r O3180g/L,KF2g/L,F e(NO3)350g/L室温1m i n,激烈搅拌活化H3PO4(85%)50m l/L,NH4HF2100g/L室温0 5m i n,轻微搅拌浸锌ZnS O4∃7H2O30g/L,K4P2O760g/L,N a2CO35g/L,N aF8g/L(65!3),3m in,p H(10!0.2)化学镀N i PN i SO4∃6H2O20g/L,N a H2PO2∃H2O20g/L,C6H8O7∃H2O(柠檬酸)5g/L,C H3C H(OH)COOH(乳酸)6~14m l/L,NH4H F2(氟化氢铵)10g/L,NH4OH(25%)40m l/L,N aC6H5O7∃2H2O(柠檬酸钠)10g/L,聚乙二醇(稳定添加剂)10m l/L80,p H6.2,装载比1.25d m2/l1.2 试验方法按上述方法准备好5份相同的样品和镀液;将样品放入到盛有镀液的烧杯中;然后将5个烧杯分别放到65、70、75、80、85的水浴锅中进行保温1h;最后得到不同镀液温度下的实验样品.1.3 测试方法1.3.1 化学镀镍磷镀层沉积速度的测定本实验采用称重法来测定镀层的沉积速度,用感量为0 1m g的电子天平称量除油后试样的质量,然后用同样的电子天平称量镀后的试样质量,注意在每步称量前将试样进行清洁和干燥.镀速公式如下:v=m1-m2s H104( m/h)(1)式中,v为镀层沉积速度( m/h);m1为试样镀后质量(g);m2为试样镀前质量(g);s为试样镀覆表面的面积(c m2); P N i合金镀层密度(g/c m3); H为施镀时间(h)[5].1.3.2 镀层微观形貌及组织结构分析本实验采用附带能谱仪的日本电子的JSM 5610LV型扫描电子显微镜观察试样镀层表面的组织形貌和成分分布.2 结果与分析2.1 温度对镀速的影响根据实验及计算结果可以得出镀液在不同温度下的镀速,见表3及图1.表3 不同温度下的镀速镀液温度/镀速/ m∃h-1654.57706.43757.55807.98855.9222南 方 金 属S OUTH ERN M ETA LS2010年第1期图1 镀液温度与镀速的关系温度是影响镀速最重要的因素之一.图1为镀速随温度的变化关系.由图1可见,镁合金化学镀在65 以下反应非常缓慢,而在65~75 范围内,随着温度的增加,镀速明显上升,但是到75 以上,镀速上升趋势减慢,在80 时镀速达到最大值[6],这是由于化学镀镍反应同样遵循A rrhen i u s 公式,即反应速度与温度近似成指函数关系,并且反应需要一定得活化能才能发.继续随镀液温度的升高镀液中气泡大量增加,呈沸腾状,镀层起泡变得粗大且不均匀,整个镀层表面粗糙[7].2.2 对镀层进行表面形貌分析运用JS M 5610LV 型扫描电镜观察不同镀液温度下的镀层形貌,见图2.图2 不同镀液温度下试样镀层表面形貌镀液温度对镀层的表面形貌影响很大,由图2的5个图形可以看出:80 时镀层形貌均匀、细致,麻点少;65 时镀层形貌不均匀、麻点多;70 时镀层形貌比65 稍均匀些,但麻点仍然很多;85 时镀层形貌虽然均匀,麻点也不多,但是却出现了起皮的现象[8].2.3 对镀层进行成分分析(EDS)运用能谱仪分析不同镀液温度下试样镀层的含磷量,得出数据汇总于表4及图3.表4 不同镀液温度下镀层的磷含量镀液温度/ 6570758085w (p)%/8.668.555.2017.067.22图3 镀液温度与磷含量关系(下转第30页)23总第172期苌清华,等:温度对镁合金表面化学镀N i P 合金性能的影响1)含矿建造是一套典型的沉积变质岩组合,如大理岩、石英岩、云母片岩及斜长角闪岩[1].2)含矿层或矿体通常为层状、似层状或透镜状,产状与围岩基本一致.3)成矿的地质时代与围岩基本一致.4)含矿层在剖面中有一定的层位.5)矿石的矿物成分常比较简单,围岩和矿石的矿物成分没有明显不同.通过分析,得出矿体的成矿过程为:原生沉积作用%%%成矿物质的最初聚集形式是现在的矿石形成的物质基础,矿体呈层状、似层状产出;变质作用%%%铁质从含矿岩石向有利部位运移而形成富矿石阶段,这一过程是通过热变质作用来完成的;热液改造作用%%%深部热液物质通过断层活动使成矿元素进一步富集,矿体的品位进一步提高[2].成矿过程可分为三期%%%热水沉积期:是矿床成矿作用的开始阶段,成矿物质由热水沉积作用而存于栾川群地层中;中-低温热液期:是深层含矿热水叠加改造阶段,含矿热水通过断层活动促使成矿元素进一步富集;风化期:为成矿后期,已形成的矿体经过氧化、淋滤作用,使部分原生硫化物形成氧化物、氢氧化物.参考文献[1] 王可南,姚培慧.中国铁矿床综论[M].北京:冶金工业出版社,1992:102-156.[2] 塔塔林诸夫,周超凡.矿床成因论[M].北京:地质出版社,1959:10-71.[3] 燕长海,刘国印.豫西南铅锌多金属矿控矿条件及找矿方向[J].地质通报,2004,23(11):1143-1148. [4] 胡受奚,林潜龙.华北与华南古板块拼合带地质和找矿[M].南京:南京大学出版社,1988:221-263.(上接第23页)镀液温度与镀层的磷含量有一定的关系,由图3可以看出,镀液温度在65~70之间,镀层磷含量随温度的升高,缓慢下降;75时急剧上升; 80达到最大值;大于80时又急剧下降[9].即不同镀液温度下镀层的含磷量不均匀,这会降低镀层的牢固度和硬度,所以要准确控制镀液的温度范围.3 结 论通过以试验及分析,得出以下结论:1)不同镀液温度下生成镀层的速度不同,一定范围内镀速随着温度的升高而增大,在80左右下镀速达到最大,当温度达到80后镀速随温度升高而降低.2)不同的镀液温度下生成的镀层表面形貌不同,65、75下镀层麻点多,在80下的镀层形貌最均匀、细致;85时镀层表面起皮形貌不好.3)不同的镀液温度下所生成镀层的含磷量不同,在75左右下含磷量最低,80左右含磷量最高.综上所述,镀液温度为80时,镀速最高,镀层的表面形貌最均匀、细致,镀层表面的磷含量最高,所以80镀液为镁合金表面镀N i P的最佳镀液温度.参考文献[1] 霍宏伟,李 瑛,王福会.A Z91D镁合金化学镀镍[J].中国腐蚀与防护学报,2002,22(6):14-17.[2] Ambat R,ZhouW.Electroless ni ckel-plati n g on AZ91Dmagnesi u m a lloy:effect o f s ubstrate m i crostru ct ure and p l atingpara m eters[J].Surf Coat T echno,l2004(179):124-134. [3] 徐加有,吴连波,张继红,等.p H值对镁合金化学镀N i2P合金的影响[J].表面技术,2007,36(1):65-67.[4] 徐二领.A Z31B镁合金表面化学镀镍磷[D].济南:山东理工大学,2008:16-23.[5] M eta llic C oati ng s on M eta lli c Substrates-E lectrode.Posited and Che m icall y D epos i ted Coati ngs-R ev ie w ofM e t hods A va ilab l e for T esting A dhesi on[S].SO Standards2819.1980:7-10.[6] 张邦维,胡望宇,王玲玲,等.施镀工艺参数对化学镀沉积速率的影响[J].电镀与环保,1999,19(5):15-22.[7] Shar m a A K,Suresh M R Bho jra j H,e t a.l E lectro lessN i cke l P lati ng onM agnesi u m A ll oy[J].M eta l F i n i sh i ng,1998,96(3):10-18.[8] 倪小平.镁合金及其压铸件的表面处理[J].材料保护,2001,34(9):42-43.[9] 胡文彬,向阳辉,刘新宽,等.镁合金化学镀镍预处理过程表面状况的研究[J].中国腐蚀与防护学报,2001,21(6):34-44.30南 方 金 属S OUTH ERN M ETA LS2010年第1期。
镁及镁合金表面电镀镍工艺【摘要】本文研究了镁及镁合金机体上电镀镍的工艺。
通过特殊的前处理工艺,再利用酸性光亮镀镍的方法在镁及镁合金表面获得镍镀层。
讨论了前处理工艺、电流密度及添加剂等工艺参数对镀层质量的影响。
在此工艺条件下,可以在镁和镁合金表面形成致密度高、空隙率低、结合强度好且硬度高的合金镀层。
镀层镍含量超过96%,镀态硬度为HV370,在250℃时效时,硬度可达HV510,磨损率达到31×10-6mm3/min,比镁机体有显著提高。
【关键词】镁及镁合金电镀镍前处理工艺参数0 引言镁具有比强度高、密度小等优异性能,作为结构材料使用有着潜在而广阔的前景,但镁合金化学活性高、耐蚀性差的缺点又制约其发挥优势的主要因素,因此,适当的表面处理以增强镁合金的耐蚀性具有重要的现实意义。
本文根据镁合金表面特点及各种防护措施的利弊,通过多次试验,研究出一种无氰化物、无氟化物的环保型电镀工艺。
试验表明:此工艺可操作性强,工艺合理;获得镍镀层均匀、光亮,与机体结合力达到国标,其耐磨性和耐蚀性与镁合金其他防护处理相比大大增强。
1 试验材料和工艺流程试验材料为AM50,试样尺寸为50m m×5mm×20mm.镀层制备工艺流程如下:铸造镁合金→时效处理→磨制→脱脂→热水洗→流水洗→弱酸中和→出光→流水冲洗→活化→流水冲洗→预镀→水洗→电镀镍→封闭处理→干燥2 工艺过程2.1电镀前处理镀层和机体主要依靠机械附着力、分子间力和金属键力相结合。
因此机体表面情况直接影响到镀层与机体的结合程度是否良好。
当机体表面粗糙、有锈斑或有油污时,可能会导致镀层不平滑、不光亮、结合不牢固及耐蚀性降低;若机体表面不洁净或处理不当,可能导致镀层脱壳、起泡和花斑;若机体表面有气孔、砂眼或裂缝等,可能导致镀层有黑斑、泛白点、鼓泡;若机体表面有灰尘或粘有金属粉末。
会导致镀层毛刺、小结瘤,脱落后使镀层产生小孔。
由此可见,在电镀正式进行之前,必须做好电镀前的处理工作,才能保证电镀成果满足需求者的要求。
镁合金表面处理技术——镁合金氧化技术镁合金是最轻的金属结构材料,其密度为 1.75~1.90g/cm3。
镁合金的强度和弹性模量较低,但它有高的比强度和比刚度,在相同重量的构件中,选用镁合金可使构件获得更高的刚度。
镁合金有很高的阻尼容量和良好的消震性能,它可承受较大的冲击震动负荷,适用于制造承受冲击载荷和振动的零部件。
在摩托车工业中最常见的,就是镁合金轮框,例如NSR-250SP。
镁合金具有优良的切削加工性和抛光性能,在热态下易于加工成形。
上述特性以及超轻Mg-Li合金系(密度为1.35g/cm3)的问世,拓宽了镁合金的应用范围,并在航空、航天工业中继续保持一定的生命力。
但是镁合金的抗蚀性能较低,缺口敏感性较大;化学性能活泼,所以在熔炼、浇注镁合金时必须采用熔剂和保护气体进行保护,防止合金的燃烧。
镁合金熔体不得与水接触,否则容易引起燃烧或爆炸。
热处理时必须在保护气氛中进行。
基于镁合金的这些特点,许多镁合金的表面处理技术应时而生,其中不乏世界上最优秀的镁合金处理技术——镁合金微弧氧化、镁合金真空电镀等。
镁合金真空电镀虽有良好的表面性能效果,但其成本也相应高出许多。
所以,镁合金氧化技术将会在未来得到青睐,从而得到蓬勃的发展。
镁合金的氧化技术在国内是刚起步。
目前在国内,能做镁合金氧化的技术比较成熟的,主要有三种技术:1)常规阳极氧化处理常规阳极氧化处理也就是工件在低电压作用下进行的阳极氧化处理技术。
典型的处理规范如表5所示。
通常经过常规阳极氧化处理后,工件表面形成较为致密的氧化膜层,该膜层主要由氧化镁与六方氢氧化镁构成,与基体结合良好。
与化学成膜处理相比,常规阳极氧化处理膜层的耐蚀性、耐磨性好、机械强度高,工件的尺寸精度几乎不发生影响,在某些使用情况下可省去涂装工艺,直接可作为最终处理,因此常规阳极氧化处理技术得到了较为广泛的应用。
2)等离子体微弧阳极氧化处理将常规阳极氧化处理的电压升高到一定值,在阳极区将产生等离子体微弧放电,微弧直径一般在几微米至几十微米之间,在工件表面的停留时间约为几十毫秒,相应的温度可高达几千度,可使周围的液体汽化,形成高温高压区,在该区域内,在电场的作用下,可产生大量的电子和正负离子,因此可产生特殊的物理化学作用,使生成的氧化膜成为陶瓷质的有序结构(主要由立方结构的氧化镁构成),这种特殊的镁合金压铸件表面处理技术就是等离子体微弧阳极氧化处理技术。
镁合金电镀前处理工艺流程和参数1.镁合金电镀前需进行去油除污处理。
Before electroplating, magnesium alloy needs to be degreased and cleaned.2.镁合金表面清洗使用碱性清洗剂。
Alkaline cleaning agent is used for surface cleaning of magnesium alloy.3.清洗液的温度控制在45-55摄氏度。
The temperature of the cleaning solution is controlled at 45-55 degrees Celsius.4.清洗时间为3-5分钟。
The cleaning time is 3-5 minutes.5.清洗后用纯水冲洗表面。
Rinse the surface with pure water after cleaning.6.表面处理后进行酸洗。
Acid pickling is carried out after surface treatment.7.酸洗液的浓度为10-15%。
The concentration of the pickling solution is 10-15%.8.酸洗温度控制在35-45摄氏度。
The pickling temperature is controlled at 35-45 degrees Celsius.9.酸洗时间约为1-2分钟。
The pickling time is about 1-2 minutes.10.酸洗后再次用纯水冲洗。
Rinse with pure water again after pickling.11.再进行中性化处理。
Neutralization treatment is then carried out.12.中性化处理使用碱性中和剂。
Alkaline neutralizing agent is used for neutralization treatment.13.中性化液的浓度为5-10%。
苏州辰杰真空镀膜有限公司
真空镀膜温度控制分析
温度是所有化学反应重要参数,尤其在反应式镀膜、光学度膜、温度控制、其重要性,更是手屈一指。
依实际制程需求,有著不同范围与精度之控制方式之进度,因CPU之进步,使得温度控制器,已完全进入。
计算机化时代,于PVD设备中温度控制应用及要求如下:
温度控制需求精度应用控制所需功能
60~80℃+-5% 塑料基材除水气
腔体除水
1. 多点设定启动
2. Autotuning
180~250℃+-5% 金属基材除水气
膜质改善
1. 多点设定启动
2. Autotuning
3. 多段控制
250~380℃+-3% 光学玻璃基材镀膜1. 多点设定启动
2. Autotuning
3. Remote D/A , A/D
4. 多段控制
400~750℃+-1% 反应式镀膜1. 多点设定启动
2. Autotuning
3. Remote D/A , A/D
4. 多段控制。
镁真空蒸镀温度
镁真空蒸镀的温度通常在 100 至 400°C 之间,具体温度取决于蒸镀的目的和要求。
真空蒸镀是在真空条件下,利用蒸发材料的蒸气辉发放出的粒子沉积在基片上形成薄膜的技术。
在镁的真空蒸镀过程中,需要将镁加热到一定温度,使其蒸发并在基片上沉积形成薄膜。
温度的选择会影响镁蒸气的蒸发速率和薄膜的质量。
一般来说,较高的温度可以提高镁的蒸发速率,从而加快沉积过程。
然而,过高的温度可能导致镁的过度蒸发和不均匀沉积,从而影响薄膜的性能。
因此,在实际应用中,需要根据具体的蒸镀要求和基片材料的特性来选择合适的温度。
通常,100 至 400°C 之间的温度范围被认为是适用于镁真空蒸镀的常见温度范围。
需要注意的是,在进行镁真空蒸镀时,除了温度之外,还需要控制其他参数,如真空度、蒸发时间和基片的预处理等,以确保获得高质量的薄膜。
如果你需要更具体的信息或建议,建议咨询相关领域的专家或参考相关的研究文献,以获得针对你特定需求的准确指导。