贴片机视觉系统

半导体贴片机的结构原理
半导体贴片机是一种用于将半导体元器件（如集成电路、二极管、三极管等）贴附到电路板上的自动化设备。

其结构原理包括以下几个部分：
1. 输送系统：半导体元件通常以卷带的形式供应，输送系统主要用于将卷带中的元件分离并传送到贴片区域。

输送系统通常由供料轮、分离轮、传送带等组成。

2. 传感系统：传感系统用于检测贴片区域是否有无元件、元件位置是否准确等信息。

传感系统通常采用光电传感器、激光传感器等。

3. 位置校准系统：位置校准系统用于确保贴附到电路板上的元件位置准确。

位置校准系统通常包括视觉定位系统和机械定位系统。

视觉定位系统通过摄像头或激光扫描仪等设备来检测电路板上的参考点，然后通过图像处理算法来确定元件的准确位置。

机械定位系统则通过精密的导轨和定位装置来确保元件的精准贴附。

4. 贴附系统：贴附系统用于将元件粘附到电路板上。

通常使用真空吸盘来吸起元件，然后通过运动轨迹控制将元件准确贴附到电路板上，并使用热风或红外线加热等方式将元件与电路板焊接。

5. 控制系统：控制系统用于控制整个贴片机的运行。

通常采用微控制器或PLC 等控制器来完成元件供料、位置校准、贴附等动作的控制，并与操作面板、传感器等进行连接。

综上所述，半导体贴片机的结构原理是通过输送系统将元件供应到贴片区域，通过传感系统检测元件信息，通过视觉定位和机械定位系统确定元件位置，然后通过贴附系统将元件粘附到电路板上，并通过控制系统进行整个贴片过程的控制。

. 随着电子设备对小型,轻型,薄型和可靠性的需求,促使各种新型器件特别是细微间距器件得到迅速发展,被越来越多的用在各类电子设备上,于是对SMT中的关键设备----贴片机的贴片精度提出了更高的要求.本文从应用角度对FUJI(主要是IP3和CP6)和SIEMENS(S80F)贴片机的视觉系统进行了详细对比.1,机器视觉系统的原理贴片机视觉系统是以计算机为主体的图象观察,识别和分析系统.它主要采用摄象机为计算机感觉的传感部件,或称探测部件.摄象机感觉到在给定视内目的物的光强度分布,然后将其转换成模拟电信号,再通过A/D转换器被数字化成离散的数值,这些数值表示视野内给定的平均光强度,这样得到的数字影象被规则的空间网格覆盖,每个网格叫做一个像元.显然,在像元阵列中目的物影象占据一定的网格数.计算机对包含目的物数字图象的像元阵列进行处理,将图象特征与事先输入计算机的参考图象进行比较和分析判断,根据其计算结果计算机向执行机构发生指令.在机器视觉系统中灰度分辨率.灰度值法是用图象多级亮度来表示分辨的大小,灰度分辨率规定在多大的离散值是机器给定的测量光强度,需要处理的光强越小,灰度分辨率就越高.2,视觉系统的构成贴片机视觉系统由视觉硬件和软件组成.硬件一般由影象探测,影象存储和处理以及影象显示3部分组成.摄象机是视觉系统的传感部件,用于贴片机的视觉采用固态摄象机,CCD摄象机.固态摄象机的主要部分是一块集成电路,集成电路芯片上制作有许多细小光敏元件组成的CCD阵列,每个光敏元件输出的电信号与被观察目标上相应反射光强度成反比,这一电信号作为一像元的灰度被记录下来.象元件坐标决定了该点在图象中的位置.摄象机获取大量信息有微处理机处理.处理结果由工业电视显示.摄象机与微处理机,微处理机与执行机构及显示器之间有通讯电缆连接,一般采用RS232串行通讯接口.3,视觉系统的精度影响视觉系统精度的主要因素是摄象机的像元数和光学放大倍数.摄象机的像元数越多,精度就越高;图象的放大倍数越高,精度就越高.因为图象的光学放大倍数越大,对于给定面积的象元数就越多,所以精度就越高.在FUJI的IP3上,在贴脚宽0.15MM的器件时就采用了精密的需要.不过,放大倍数过大,寻找器件更加困难,容易丢件,降低了帖装率.所以要根据实际需要选择合适的光学放大倍数.4,FUJI和SIEMENS视觉系统的比较1,PCB的精确定位FUJI的IP和CP均有一个专用的MARK CAMERA,用来获取PCB上的标是点位置,大小和形状,读取中心位置.在PCB进行定位时,PCB上需要至少2个表示点(基于X,Y TABLE水平的状态下)依次围绕每个表示点中心,在一定范围内搜索,如未发现目标,就扩大搜索范围(程序中可设定).确定表示点位置后,与程序中的坐标比较,判断的出偏差,具体反映在X,Y,Q3个值只能感，然后来修正贴装坐标,SIEMENS也大致相同.2,器件检测和定心FUJI使用一大一小2个摄象机进行不同元件的识别和对中,同时执行检测功能.对于不同的器件使用不同的照射方式,J型脚(PLCC,SOJ,BGA)采用前灯(FRONTLIGHT)照射方式,其他采用后灯方式.帖装头上的吸嘴在有程序指定FEEDER位置吸取器件,吸取要尽量在器件的中心点上,特别是对于PLCC84等较大的器件,这一点很必要,否则在图象处理时,常常通不过.吸取到了一确定位置上,获取元器件的形状图象后,通过特殊的算法(因器件而已)获取边缘数据,得出中心位置,与程序内的数据比较,得出X,Y.Q的偏差值,给去校正数据的同时,执行如下各项检测功能:实际器件与PART DATA所描述的器件有否偏差9(封装:包括引脚树,引脚位置,引脚长度,外型大小),引脚有无歪曲,引脚的共面性,以及极性检测等.贴片机在执行检测功能时,将被检测器件的各项特征与存储的封装器件进行比较,如果同不过检测,则可能器件封装出错,或者料上错,或者器件有缺陷,系统就会令贴装头将器件送入抛料盒.FUJI提供了工业CRT显示器可观察器件的图象通过机器上的现场控制台,可手动操作,获取真实器件的图象,有多种方式可检查器件程序内的封装和实际的差别,CRT能提示哪里出错了(BUG),在出错时屏幕还提供了错误代码,方便于分析产生错误的原因,并提供修改的建议.在视觉软件中,对不同的器件有不同的VISION TYPE,这就是不同的图象处理算法,对不同器件的引脚有不同的灰度解决方案,对引脚有不同的照射顺序,可对引脚树进行验证,对于有极性的器件还可进行极性检测,体现了贴篇机的适应性大小.SIEMENS80F4也是属于多功能机,她有2组贴片头,分别是旋转头和IC头,前者有12个贴片头组成,最大可以贴装PLCC44,而IC头可以贴装到55MM855MM的器件.SIEMENS有3个CAMERA,分别是PCB,COMPONENT和IC,PCB主要是用来对照机器上的标志点和PCB上的标志点的.COMPONENT位于旋转头的上方,用来对小器件进行光学对中,调整贴片位置,而IC则主要是对大器件进行光学对中.SIEMENS有3种主要的照相方式,分别是放块器件(比如一般的CHIP元件)SO器件,BGA.在对CHIP元件进行光学对中时,只有平行光,只对器件的边缘进行确认,从而找到器件的中心,算出贴片机需要调整的误差.而队SO类器件进行光学对中的同时,还要对各个管脚的相对位置进行检测,每一个焊球进行检测,位置和焊球的亮度都是检测内容.SIEMENS叫FUJI在对PLCC进行图象处理有明显的优势,主要原因是FUJI的光源是平行光,对于J型管脚的处理结果就是一样,只对J型管脚的最下端有反射.相比较而言,SIEMENS的光源有侧光,对J型管脚的斜面也有反射图象,能对PLCC进行比较全面的光学检测.SIEMENS在贴装PLCC上也有优势,而且侧光在对BGA进行光学检测时也起着重要的作用.5,结语在对FUJI和SIEMENS的视觉系统的比较中,我们更深的认识了贴片机的图象处理技术,可以看出,高精度贴片机综合了计算机,光,电子,自动控制等多种现代高科技技术,随着这些技术日新月异的发展,贴片机会向着更高速,更高精度,更强功能的方向发展.把使用贴片机的心得撰成此文,希望与从事SMT贴片工作的同仁更多的互相交流,达到互相提高的目的.。

自动贴片机工作原理
自动贴片机是一种用于电子元器件表面粘贴的设备。

其工作原理包括以下几个步骤。

首先，将待粘贴的电子元器件放置在一个料盘或者一个进料口中。

这些元器件通常是以细小的芯片形式存在，如电阻、电容、晶体管等。

然后，料盘或进料口会将元器件送入到机器的工作区域。

工作区域包括一个移动的平台，上面附有粘贴机构。

接着，机器会使用一个视觉系统来检测元器件的位置和方向。

视觉系统通常包括一个高分辨率的摄像头和图像处理算法。

通过分析待贴片元器件的特征，机器能够准确地确定其位置和方向。

然后，粘贴机构会使用一个真空吸盘将元器件吸附在其底部。

吸盘的设计能够确保元器件的牢固吸附，以便在后续的操作中保持其位置不变。

最后，粘贴机构会将元器件移动到粘贴位置并将其粘贴在目标位置上。

通常，这是通过将元器件轻轻按压在目标位置上来实现的。

整个过程是自动完成的，由机器内部的控制系统进行控制和协调。

这种自动化的过程可以大大提高生产效率和质量，并减少人力成本。

摘要 ： 对贴片机视 觉处理 系统数 据量大 、 针 实时性 强的特点 ， 出了一种基于 Ｓ Ｐ 提 Ｏ Ｃ技术的解＆Ａ 案 。在 Ｘ Ｓ环境下 － Ｐ 完成硬件设计 ， 包括 图像 的采 集、 存储与处理 ； 件设计 在 Ｓ Ｋ环境 下完成 ， 软 Ｄ 主要 包括 外 围 电路 的驱动及 用 户界 面的设
ＪＡＮＧ Ｗ ｅ—ｉ ＨＵ ｅｍｉｇ ＣＨＥＮ Ａｎ Ｉ ｉ ｎ， ｌ Ｙｕ — ｎ ，
（ ｎ ｉｅｒ ｇＲ ｓａｃ ｅ ｔｒ ｆ ｒｃ ｉｎＥ ｅｔｏ ｉ Ｍａ ｕａ ｔｒ ｇＥ ｕｐ ｎｓＭｉｉ ｒ ｆ ｄ ｃｔ ｎ Ｅ ｇｎｅｉ ｅｅ ｒｈＣ ｎｅ ｅｉｏ ｌｃ ｎｃ ｎ ｆｃ ｉ ｑ ｉｍｅ ｔ， ｎｓ ｙｏ ｕａｉ ｎ ｏＰ ｓ ｒ ｕ ｎ ｔ Ｅ ｏ Ｓ ｕｈＣ ｉａＵ ｉｅｓ ｙｏ ｅｈ ｏ ｇ ， ａ ｇｈ ｕ５ ０４ ， ｈｎ ） ｏ ｔ ｈｎ ｎｖ ｒｉ ｆ ｃ ｎ ｌ ｙ Ｇｕ ｎ ｚ ｏ １６ １ Ｃ ａ ｔ Ｔ ｏ ｉ Ａ ｓ ａｔＡ ｓｌｔ ｎｂｓｄｏ ｅｓｓ ｍ ｏ ｒｇａ ａｌ ｃ ｉ（ Ｏ Ｃ）ｔ ｈ ｏ ｇ ａ ｔ ｄｃｄ ｔ ｄｓ ｎ ｔｅｖ ｉ ｂｔ ｃ ： ｏｕ ｏ ａｅ ｎ ｔ ｙｔ ｎａｐｏｒｍｍ ｂｅ ｈｐ Ｓ Ｐ ｒ ｉ ｈ ｅ ｅ ｎ ｌ ｙｗ ｓｉ ｒ ｕｅ ， ｅｉ ｉｏ ｃ ｏ ｎｏ ｏ ｇ ｈ ｓｎ
计 ， 图像数据 的高速采 集和实时处理 。该 系统摆脱 了传 统的 Ｆ Ｇ Ｄ Ｐ的 构架 ， 实现 Ｐ Ａ＋ Ｓ 集成度 高， 可靠性 强， 并且 维护 方
便， 易于升级 。实验表 明该 系统较好地 满足 贴片机的 实时处理要求 。
关 键 词 ： 编程 片上 系统 ； 片 机 ； 觉 系统 可 贴 视
ｉ ｅ ｎ ｔ ｅ Ｓ ｎ ｉ ｎ ｎ ，ｎ ｌ ｄ ｎ ｈ ｒ ｅ ｆｐ ｒ ｈ ｒ ｌｅ ｕｐ ｎ ｓ ａ ｄ ＧＵ ，ｈ ｙ ｉ ｌｍｅ ｔｄ ｈ ｇ ｐ ｅ ａａ ａ ｑ ｉｉ ｓ ｄ ｉ ｈ ＤＫ ｅ ｖｒ ｍｅ ｔ ｉ ｃｕ ｉ ｇ ｔ ｅ ｄ ｉ ｒｏ ｅ ｉ ｅ ａ ｑ ｉ ｍｅ ｔ ｎ Ｉ ｔ ｅ ｍｐ ｅ ｎ ｅ ｉ ｈ ｓ ｅ ｄ ｄ ｔ ｃ ｕ ｓ ｈ ｏ ｖ ｐ － ｉ ｎ ｒ ｃ ｓ ｉ ｇ ｔ ｅ ｈ ｒ Ｔ ｉ ｙ ｔｍ ｖ ｉ ｓｔ ｅ ｔ ｄ ｔ ｎ ｌ ａ ｗ ｒ ｏ ｓ ｅ ｆＦ ＧＡ ａ ｄ ＤＳ ｈ ｓ ｈｓ ｅ ｉ ｎ ｆ ｘｂ ｌ ｙ， ｆ ｎ ａ ｄ ｐ ｏ ｅ ｓｎ ｇ ｔ ｅ ． ｈ ｓｓ ｓｅ ａ ｏｄ ｈ ａ ｉ ｏ ａ ｒ ｍｅ ｏ ｋ ｃ ｎ ｉｔｄ ｏ Ｐ ｎ Ｐ， ａ ｉｈ ｄ ｓｇ ｅ ｉｉ ｔ ｏ ｏ ｒ ｉ ｆ ｓ ｌ ｉ ｈｇ －ｎｅ ｒ ｔ ｎ ａ ｄ ｉ ｅ ｓ ｐ ａ ｅ Ｔ ｅ ｅ ｐ ｒ ｎａ ｅ ｕ ｔ ｉｄ ｃ ｔ ａ ｅ ｓ ｓｅ ｍｅ ｔ ｗｅｌ ｈ ｕ ｔｒ ｅ ｎ ｓｆ ｒｒ ａ— ｉｈ ｉ ｔｇ ａｉ ｎ ｓ ａ ｙ ｔ ｕ ｄ ｔ ． ｈ ｘ ｅ ｉ ｏ ｏ ｍｅ ｔｌｒ ｓ ｌ ｎ ｉａｅ ｔ ｔ ｈ ｙ ｔ ｍ ｅｓ ｌ ｔ ｅ ｍｏ ｎｅ ＇ ｄ ｍａ ｄ ｏ ｅ ｌ ｓ ｈ ｔ ｓ

高速贴片机结构与原理高速贴片机是一种用于电子元器件自动贴装的设备。

它以高速、高精度和高效率的特点广泛应用于电子制造行业。

本文将从结构和原理两个方面介绍高速贴片机的工作原理和组成部分。

一、结构高速贴片机主要由进料系统、定位系统、贴装系统和控制系统组成。

1. 进料系统：进料系统用于将电子元器件供给到贴装机的工作区域。

它通常包括供料器和进料传送带。

供料器负责将元器件从料盘或管道中取出，并通过进料传送带将其输送到贴装区域。

2. 定位系统：定位系统用于确定元器件在贴装区域的位置。

它通常包括视觉定位系统和机械定位系统。

视觉定位系统通过摄像头和图像处理算法实现对元器件位置的精确定位。

机械定位系统则通过传感器和精密导轨等装置实现对元器件位置的控制。

3. 贴装系统：贴装系统是高速贴片机的核心部分，用于将电子元器件精确地贴装到PCB板上。

贴装系统通常包括贴装头、压力控制装置和贴装平台。

贴装头负责将元器件从供料器中取出，并将其精确地贴装到PCB板上。

压力控制装置用于控制贴装头的压力，以保证贴装的稳定性。

贴装平台则提供一个稳定的工作台面，使贴装过程更加精确。

4. 控制系统：控制系统是高速贴片机的大脑，用于控制整个贴装过程。

它通常由计算机和PLC控制器组成。

计算机负责处理图像信息、控制贴装头的运动和监控贴装过程。

PLC控制器则负责控制进料系统、定位系统和贴装系统的运行。

二、原理高速贴片机的工作原理可以简单描述为以下几个步骤：1. 元器件供给：进料系统将电子元器件供给到贴装区域。

2. 定位检测：定位系统对元器件进行定位检测，确定其在贴装区域的位置。

3. 贴装操作：贴装系统根据定位信息，通过贴装头将元器件从供料器中取出，并精确地贴装到PCB板上。

4. 焊接固定：在贴装完成后，PCB板经过传送带运送到焊接区域，焊接机器对元器件进行焊接，固定在PCB板上。

5. 检测和排除故障：贴装过程中，控制系统会对贴装质量进行检测，如果发现贴装错误或故障，会及时进行排除。

贴片机的组成介绍
贴片机又称贴装机、表面贴装系统，贴片机分为手动和全自动两种。

在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。

从根本上说，贴片机由软、硬件两部分组成。

贴片机硬件部分由机械机构，其中包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机构；光学系统，其中包括视觉系统、光源及控制等；电子电路与计算机，其中包括传感器电路、图像处理、各种电子控制电路及工业计算机系统等3个主要部分。

贴片机软件部分由操作系统软件、机器控制软件及系统管理软件3个部分。

贴片机的工作原理
贴片机是一种用于表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）制程的自动化设备，主要用于在电路板上精确地安装各种电子元件，如芯片、电容、电阻等。

贴片机的工作原理是通过一系列的自动化步骤来实现元件的快速、准确的贴装。

以下是贴片机的工作流程：
1. 供料：首先将所需的电子元件装载到供料器中。

供料器可以分为卷料供料器和盘料供料器两种类型。

卷料供料器将元件以卷带形式供给，而盘料供料器则将元件放在盘中供给。

2. 图像识别：接下来，贴片机会使用一或多个视觉系统来扫描并识别电路板上的元件位置和方向。

这些视觉系统通常包括高分辨率摄像头、图像处理软件和图像识别算法。

3. 贴附：一旦图像识别完成，贴片机会使用吸嘴将元件从供料器中抓取，并在预定位置上方的吸嘴上粘附。

吸嘴通常具有可调节的真空吸附能力，以确保正确地捕捉元件。

4. 定位：在被吸取的元件进入吸嘴上时，贴片机会将其移动到准确的位置，并根据预先设置的坐标和精度要求将其放置在电路板上。

贴片机通常具有多轴运动系统，可以在三个或更多轴上精确移动。

5. 焊接：完成元件放置后，电路板将通过传送带或其他装置移交给焊接设备进行焊接。

焊接方式可以是传统的浸泡式焊接
（波峰焊接）或表面贴装焊接（炉顶式焊接或热风焊接）。

整个过程中，贴片机通常由一个控制系统控制，该系统可根据预先设定的程序和参数来协调供料、视觉识别、精确定位和吸附动作。

这些参数包括元件尺寸、电路板布局、焊接要求等。

通过贴片机的高速和精确性，能够大大提高电子元件的贴装效率和质量，减少人工操作的错误和劳动强度。

besi贴片机定位原理
贴片机是一种用于电子元件贴片的自动化设备，其定位原理涉
及到多个方面。

首先，贴片机通常配备了视觉系统，通过相机和图
像处理软件对PCB板上的元件进行识别和定位。

这种视觉定位原理
利用相机拍摄PCB板上的元件图像，然后通过图像处理软件识别元
件的位置、方向和尺寸，从而精确定位元件的贴合位置。

其次，贴片机还可以采用机械定位原理，通过精准的机械结构
和运动控制系统，将贴片头精确移动到元件需要贴附的位置。

这种
机械定位原理通常涉及到高精度的导轨、螺杆传动和伺服控制系统，确保贴片头能够准确地定位到目标位置。

另外，一些先进的贴片机还可能采用激光定位原理，通过激光
传感器对PCB板和元件进行扫描和测量，实现精确的定位。

激光定
位原理可以提供更高的定位精度和稳定性，特别适用于对定位精度
要求较高的应用场景。

除了上述几种常见的定位原理外，还有一些贴片机可能会结合
多种定位技术，如视觉定位和机械定位相结合，以实现更高的定位
精度和可靠性。

总的来说，贴片机的定位原理是多种技术的综合应用，以实现对电子元件的精确贴附和定位。

贴片机的结构范文贴片机是一种自动化设备，用于在电子电路板上安装（贴片）各种电子元件，如电阻器、电容器、集成电路等。

它的结构主要包括五个部分：供料系统、运输系统、视觉系统、贴装系统和控制系统。

供料系统是贴片机的重要组成部分，用于提供元件的供料。

供料系统通常包括多个不同的供料器，每个供料器安装在一个供料架上，供料架移动到装配头下方，将元件放置在待安装位置。

供料器根据元件的特性和贴装位置的需要，可以采用不同的供料方式，如震盘式供料、真空吸料等。

运输系统用于将电子元件从供料器上运送到装配位置。

它通常包括输送带、传送链或者直线传动器，这些部件具有较高的精度和速度，可以将元件在安装位置停留的时间控制在几十毫秒以内。

运输系统的稳定性和准确性对贴片机的性能具有重要影响。

视觉系统是贴片机的核心部分，用于对待贴装位置进行定位和校正。

视觉系统使用一种或多种摄像机和光源，通过拍摄图像然后进行图像处理，可以检测和识别元件的位置、尺寸和形状。

视觉系统的精度越高，贴装的准确性越高。

贴装系统是将电子元件从供料器上抓取下来，然后精确地放置在待安装位置的过程。

贴装系统通常由装配头、气动手臂和控制装置组成。

装配头具有抓取工具，可以根据元件的特性和尺寸选择合适的工具进行抓取和放置。

气动手臂用于控制工具的位置和姿态，精确地完成元件的抓取和放置。

控制装置用于实时监控装配过程，根据视觉系统提供的信息调整装配参数，以保证贴片的准确性和速度。

控制系统是贴片机的中枢神经系统，用于控制和监视贴装过程。

它可以根据预先设定的元件位置和安装顺序，实时控制供料器、运输系统、视觉系统和贴装系统的运动和操作。

控制系统通常使用计算机和相应的软件，以实现贴片机的高效、稳定和可编程控制。

总体来说，贴片机的结构是一个复杂的自动化系统，包括供料系统、运输系统、视觉系统、贴装系统和控制系统。

这些部分相互协调工作，以实现高效、准确、稳定的贴片过程。

贴片机的性能受到每个部分的精度、速度和稳定性的影响，因此不断的技术创新和改进对于提高贴片机的性能至关重要。

第一讲SMT贴片机介绍一、贴片机类型1、按速度分类中速贴片机高速贴片机超高速贴片机2、按功能分类高速/超高速贴片机(主要贴一些规那么元件)多功能机(主要贴一些不规那么元件)3、按贴装方式分类顺序式同时式同时在线式4、按工作原理分类动臂式贴片机复合式贴片机转塔式贴片机大型平行系统1〕、.动臂式贴片机具有较好的灵活性和精度，适用于大局部元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。

又可分为单臂式和多臂式。

2〕、复合式机器是从动臂式机器开展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘,如Siemens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片3〕、转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进展，使得贴片速度大幅度提高,如松下公司的MSH3机器贴装速度可到达秒/片4〕、大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。

各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。

如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了秒/片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在秒/片左右二、贴片机的组成1、贴装头贴装头也叫做吸/放头，它的工作由移动/定位、拾取/释放两种模式组成:第一，贴装头通过程序控制完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到SMB的指定位置上。

第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸盘，当换向阀翻开时，吸盘上的负压把元器件从供料系统中吸上来；当换向阀门关闭时吸盘把元器件释放到SMB上2、视觉系统它也是以计算机为主体的图像观察、识别和分析系统。

视觉检测系统的主要功能通常有：●SMB的准确定位、●元器件定心和对准、●元器件有/无检测、●机械性能及电器性能的检测等。

随着SMT技术的开展，全自动贴片机的功能、效率、精度及灵活性越来越强，全视觉、多功能、模块式、高速度的贴片机不断推出，能适应从片状元件直至BGA、CSP及细间隙QPF等精细器件的贴放；精度到达；贴片速度到达0.04s/片甚至更高。

贴片机视觉系统介绍
郎鹏
【期刊名称】《电子工艺简讯》
【年(卷),期】1994(000)002
【总页数】2页(P16-17)
【作者】郎鹏
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TN420.5
【相关文献】
1.基于PC机器视觉的贴片机视觉对中应用研究 [J], 徐剑飞;周德俭;林卓强
2.贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位 [J], 钟江生;李秦川;夏毓鹏;刘宏昭
3.基于FPGA的贴片机视觉定位算法研究与实现 [J], 薛克娟;段洁
4.一种应用在高精度贴片机上的视觉纠偏算法 [J], 席伟;陈广锋;管观洋
5.基于贴片机视觉系统的SIM芯片识别定位算法 [J], 卢军;寸毛毛
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贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位1 贴片机视觉系统构成及实现原理如图1所示，贴片机视觉系统一般由两类CCD摄像机组成。

其一是安装在吸头上并随之作x－y方向移动的基准（MARK）摄像机，它通过拍摄PCB上的基准点来确定PCB板在系统坐标系中的坐标；其二是检测对中摄像机，用来获取元件中心相对于吸嘴中心的偏差值和元件相对于应贴装位置的转角θ。

最后通过摄像机之间的坐标变换找出元件与贴装位置之间的精确差值，完成贴装任务。

1.1 系统的基本组成视觉系统的基本组成如图2所示。

该系统由三台相互独立的CCD成像单元、光源、图像采集卡、图像处理专用计算机、主控计算机系统等单元组成，为了提高视觉系统的精度和速度，把检测对中像机设计成为针对小型Chip元件的低分辨力摄像机CCD1和针对大型I C的高分辨力摄像机CCD2，CCD3为MARK点搜寻摄像机。

当吸嘴中心到达检测对中像机的视野中心位置时发出触发信号获取图像，在触发的同时对应光源闪亮一次。

1.2 系统各坐标系的关系为了能够精确的找出待贴元件与目标位置之间的实际偏差，必须对景物、CCD摄像机、CCD成像平面和显示屏上像素坐标之间的关系进行分析，以便将显示屏幕像素坐标系的点与场景坐标系中的点联系起来；并通过图像处理软件分析计算出待贴元件中心相对于吸嘴中心的偏差值。

对于单台摄像机，针孔模型是适合于很多计算机视觉应用的最简单的近似模型[3]。

摄像机完成的是从3D射影空间P3到2D射影空间P2的线性变换，其几何关系如图3所示，为便于进一步解释，定义如下4个坐标系统：（1）欧氏场景坐标系（下标为w）：原点在OW，点X和U用场景坐标系来表示。

（2）欧氏摄像机坐标系（下标为c），原点在焦点C＝Oc，坐标轴Zc与光轴重合并指向图像平面外。

在场景坐标系和摄像机坐标系之间存在着唯一的关系，可以通过一个平移t和一个旋转R构成的欧氏变换将场景坐标系转化为摄像机坐标。

其关系如式（1）所示：（3）欧氏图像坐标系（下标为i），坐标轴与摄像机坐标系一致，Xi和Yi位于图像平面上，Oi像素坐标系的坐标为（xp0，yp0）。

贴片机作业指导书一、引言贴片机是一种用于电子元件贴装的设备，广泛应用于电子制造行业。

本作业指导书旨在提供贴片机操作的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确高效地使用贴片机进行作业。

二、贴片机的基本原理贴片机是一种自动化设备，通过将电子元件从供料器上取下，并精确地贴到PCB板上，实现电子元件的贴装。

贴片机主要包括供料器、传送带、贴装头、视觉系统和控制系统等组成部分。

三、贴片机操作步骤1. 准备工作a. 确保贴片机处于正常工作状态，检查设备是否有损坏或异常。

b. 准备好需要贴装的电子元件和PCB板，确保其质量和完整性。

c. 确保贴片机的供电和气源正常接通。

2. 贴装头调整a. 根据电子元件的尺寸和形状，选择合适的贴装头，并安装在贴片机上。

b. 调整贴装头的高度、角度和压力，以确保贴装过程中的稳定性和精确性。

3. 设置贴装参数a. 进入贴片机的操作界面，根据电子元件和PCB板的要求，设置贴装参数，如贴装速度、贴装力度等。

b. 根据需要，设置视觉系统的参数，以确保贴装的准确性和一致性。

4. 开始贴装a. 将待贴装的电子元件放置在供料器上，并调整供料器的位置和角度，以确保元件的正常供给。

b. 将PCB板放置在传送带上，并调整传送带的速度和位置，以确保元件的准确贴装。

c. 启动贴片机，开始自动贴装过程。

在贴装过程中，注意观察贴装头和视觉系统的工作状态，确保贴装的准确性和稳定性。

5. 质量检查a. 在贴装完成后，检查贴装的电子元件是否与PCB板完全吻合，是否存在错位或漏贴现象。

b. 使用适当的检测工具，检查贴装的电子元件的焊接质量和连接性能。

6. 故障排除a. 如果在贴装过程中出现故障或异常情况，及时停止贴装并切断电源。

b. 根据贴片机的故障代码或报警信息，进行故障排查和修复。

c. 如果无法解决故障，及时联系维修人员进行维修或更换设备。

四、贴片机操作注意事项1. 操作人员应熟悉贴片机的工作原理和操作流程，并具备基本的电子元件贴装知识和技能。

贴片机怎么同步吸料的原理贴片机是一种用于表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）的自动化设备，用于将电子元件精确地贴装在电路板（PCB）上。

其中，贴片机能够通过同步吸料的方式快速地将元件从进料器中吸取，并精确地吸附在吸嘴上，然后通过运动系统将元件定位并贴装在指定的位置上。

同步吸料是贴片机实现高效贴装的重要过程。

在贴片机的工作流程中，同步吸料通常分为以下几个步骤：元件识别、元件捡拾、元件定位和贴装。

首先，贴片机通过视觉系统对元件进行识别。

视觉系统通常具备高分辨率的摄像头，能够在进料器中快速准确地识别元件的位置、方向和尺寸。

视觉系统一般由光源、镜头和图像处理软件组成，光源用于照射元件，镜头用于将元件图像聚焦到摄像头上，图像处理软件用于分析和处理摄像头捕捉到的图像。

识别出元件的位置和方向后，贴片机就可以准确地计算出元件的坐标。

其次，贴片机利用多轴运动系统将吸嘴精确地移动到元件的位置上，并通过真空泵将吸嘴与元件之间产生真空吸附力。

贴片机通常采用3D运动控制系统，可以实现各个方向的高精度定位，如X、Y、Z轴方向的运动控制。

吸嘴由真空泵产生的负压吸附住元件，保持元件在吸嘴上的位置稳定。

然后，贴片机将吸嘴上的元件移动到贴装位置上。

此时，贴片机通过运动系统将吸嘴沿着X、Y、Z轴方向进行移动，并将元件定位在指定的位置上。

贴片机通常采用高精度的伺服电机和传感器来实现准确的运动控制，确保元件的定位精度。

运动控制系统会根据元件的尺寸和封装类型进行计算和校正，以确保贴装的精度和可靠性。

最后，贴片机通过气压或振动等方式将元件粘附在胶水或锡膏上，完成贴装过程。

贴片机会在贴装过程中实时监测贴装质量，如位置偏移、角度偏差和贴附不良等，并及时进行校正和调整，确保贴装的质量和稳定性。

综上所述，贴片机同步吸料的原理主要包括元件识别、元件捡拾、元件定位和贴装等步骤。

通过高精度的视觉系统、运动系统和控制系统的配合，贴片机能够快速、准确地将元件吸取并贴装在指定的位置上，实现高效的贴装过程。

1 贴片机视觉系统构成及实现原理如图1所示，贴片机视觉系统一般由两类CCD摄像机组成。

其一是安装在吸头上并随之作x－y 方向移动的基准（MARK）摄像机，它通过拍摄PCB上的基准点来确定PCB板在系统坐标系中的坐标；其二是检测对中摄像机，用来获取元件中心相对于吸嘴中心的偏差值和元件相对于应贴装位置的转角θ。

最后通过摄像机之间的坐标变换找出元件与贴装位置之间的精确差值，完成贴装任务。

龌傒1.1 系统的基本组成视觉系统的基本组成如图2所示。

该系统由三台相互独立的CCD成像单元、光源、图像采集卡、图像处理专用计算机、主控计算机系统等单元组成，为了提高视觉系统的精度和速度，把检测对中像机设计成为针对小型Chip元件的低分辨力摄像机CCD1和针对大型IC的高分辨力摄像机CCD2，CCD3为MARK点搜寻摄像机。

当吸嘴中心到达检测对中像机的视野中心位置时发出触发信号获取图像，在触发的同时对应光源闪亮一次。

鮯 [ e1.2 系统各坐标系的关系韕为了能够精确的找出待贴元件与目标位置之间的实际偏差，必须对景物、CCD摄像机、CCD成像平面和显示屏上像素坐标之间的关系进行分析，以便将显示屏幕像素坐标系的点与场景坐标系中的点联系起来；并通过图像处理软件分析计算出待贴元件中心相对于吸嘴中心的偏差值。

对于单台摄像机，针孔模型是适合于很多计算机视觉应用的最简单的近似模型[3]。

摄像机完成的是从3D射影空间P3到2D射影空间P2的线性变换，其几何关系如图3所示，为便于进一步解释，定义如下4个坐标系统：棤咞脮朩1?（1）欧氏场景坐标系（下标为w）：原点在OW，点X和U用场景坐标系来表示。

（2）欧氏摄像机坐标系（下标为c），原点在焦点C＝Oc，坐标轴Zc与光轴重合并指向图像平面外。

在场景坐标系和摄像机坐标系之间存在着唯一的关系，可以通过一个平移t和一个旋转R 构成的欧氏变换将场景坐标系转化为摄像机坐标。

其关系如式（1）所示：垡々（3）欧氏图像坐标系（下标为i），坐标轴与摄像机坐标系一致，Xi和Yi位于图像平面上，Oi 像素坐标系的坐标为（xp0，yp0）。

1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
著名的贴片机
典型的贴片机有富士的NXTⅡ,XPF,松下CM602；西门子的D系列；富莱恩(FULLUN)EP系列；JUKI系列等；
主要厂商
SONY索尼（日本） Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富机(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、FULLUN富莱恩（新加坡）、EVEST元利盛（中国台湾）、 环球UNIVERSAL（美国） 科亚迪TYDREASM（中国大陆）等
3、飞片率不大于3‰；
操作系统
1、各种指示灯、按键、操作手柄外观完整，操作、显示正常；
2、计算机系统工作正常；
3、输入输出系统工作正常；
机械部分
1、各传送皮带、链条、连接销杆完整，无老化损坏现象；
2、各传动导轨、丝杠运转平稳协调，无异常杂音，无漏油现象；
空压控制部分
贴片机的种类
贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。
贴片机分类形式 贴片机种类 特点
按速度分 中速贴片机 3千片/h～9千片/h
高速贴片机 9千片/h～4万片/h，采用固定多头（约6头）或双组贴片头，种类最多，生产厂家最多

贴片机工作原理
贴片机是一种用于表面贴装(SMT)的自动化设备，其工作原理
是通过一系列的步骤完成贴装过程。

下面将详细介绍贴片机的工作原理。

首先，贴片机通过上料装置将元器件从料架中取出并供给给下一步的贴装过程。

然后，引导楔形装置帮助定位和固定电路板，以确保准确的贴装位置。

接下来，视觉识别系统会扫描电路板上的参考点或标记，以确定贴装元器件的位置。

这种视觉识别系统通常使用相机和图像处理技术来实现。

一旦确定了元器件的贴装位置，贴片机会在电路板上加一层薄薄的胶水或焊膏，以固定元器件。

然后，贴片机会将元器件从元器件输送装置中取出，并通过定位装置将其准确放置在贴装位置上。

这通常是通过一个移动式的机械臂来实现的。

一旦元器件被放置到贴装位置上，贴片机会通过主动力和贴附力将其压合到电路板上。

这可以通过套管、真空吸或机械臂的动作来实现。

在完成贴装后，贴片机会进行焊接操作，以确保元器件与电路板的稳固连接。

焊接方式可以是热风炉、红外线或波峰焊等。

最后，贴片机会检查贴装的元器件是否正确安装。

这通常通过视觉系统来检测、扫描或摄像来完成。

如果检测到贴装问题，贴片机会自动纠正或标记错误的贴装。

当所有元器件都被正确贴装后，贴片机会将完整的电路板从定位装置上取下，并将其送至下一步的工作流程。

这就是贴片机的工作原理。

通过上述的步骤，贴片机能够高效、准确地完成大批量的电子元器件贴装工作。