研祥产品培训教材
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特种计算机Industrial Computer产品说明书User ManualMEC-4032微型低功耗无风扇嵌入式整机Low Power Fanless Micro Embedded PCVersion: C04法律资讯警告提示为了您的人身安全以及避免财产损失,必须注意本手册中的提示。
人身安全的提示用一个警告三角表示,仅与财产损失有关的提示不带警告三角。
警告提示根据危险等级由高到低如下表示。
危险表示如果不采取相应的小心措施,将会导致死亡或者严重的人身伤害。
警告表示如果不采取相应的小心措施,可能导致死亡或者严重的人身伤害。
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注意表示如果不注意相应的提示,可能会出现不希望的结果或状态。
合格的专业人员本文件所属的产品/系统只允许由符合各项工作要求的合格人员进行操作。
其操作必须遵照各自附带的文件说明,特别是其中的安全及警告提示。
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中兴传输产品培训教材 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-中兴传输产品用户培训教材中兴智能交通系统(北京)有限公司目录第一章光通信概述 (4)1.1光纤通信概述 (4)1.1.1光纤通信的三个低损耗窗口 (4)1.1.2光纤的结构 (4)1.1.3光纤的分类 (5)1.2同步数字体系(SDH) (7)1.2.1 SDH简介 (7)1.2.2 SDH的优越性 (7)1.2.3 SDH速率 (8)1.3 SDH传送网的物理拓扑 (9)1.4 PCM简介 (12)1.4.1 PCM30/32系统 (13)第二章 ZXSM-600(V2)紧凑型同步数字传输设备 (17)2.1系统简介 (17)2.2信号处理流程 (19)2.3基本原理 (20)2.4单元/单板介绍 (23)2.4.1单板名称列表 (23)2.4.2电源板(PW A,PWB) (24)2.4.3网元控制处理板(NCP) (25)2.4.4系统时钟板(SCB) (28)2.4.5勤务板(OW) (29)2.4.6全交叉STM-4光接口板(O4CS) (29)2.4.7 ETSI映射结构2M支路板(ET1) (31)2.4.8支路插座板 (31)2.5机械结构 (32)2.5.1风扇单元 (33)2.6接口说明 (34)2.6.1接口分布 (34)1.ZXSM-150/600/2500数字同步复用设备 (37)2.7结构排列图 (39)2.8单板名称列表 (40)2.9 NCP板 (41)2.10交叉板CSA (41)2.11时钟板SC (42)2.12公务板OW (43)2.13 STM-4光接口板OL4 (43)2.14光放大板OA (44)2.15电接口板ET1/ET3/TT3/ET4 (46)2.16机柜结构 (46)2.16.1子架结构 (48)2.16.2电源组件结构 (48)第一章光通信概述1.1光纤通信概述光纤即光导纤维的简称。
产品中试管理-从样品到量产主讲:Charles(研发管理咨询资深顾问、国家发改委创新管理培训中心特邀讲师、清华大学国际工程项目管理研究院特邀讲师)课程对象:企业CEO/总经理、研发总经理/副总、测试部经理、中试/试产部经理、制造部经理、工艺/工程部经理、质量部经理、项目经理/产品经理、高级制造工程师等授课方式:讲师讲授 + 视频演绎 + 案例研讨 +角色扮演 + 讲师点评【课程背景】我们在为企业提供研发管理咨询服务的过程中发现,很多企业的新产品开发从样机到量产的过程中(产品化过程)存在着共同的问题:1、新品没有经过中试或中试的时间很短,制造部门戏称研发的新品是“三无”产品,没有生产文件、没有工装、生产现场出了问题没人管;2、转产没有标准,研发想快点转产,生产对有问题的产品又不愿接收,希望研发把问题都解决了才转过来,而市场又催得急,经常被迫接收,长此以往,导致研发与生产的矛盾激化;3、有些企业开始成立中试部门,希望在中试阶段把产品质量问题解决掉,但中试的定位与运作也很困惑,发生质量与进度的冲突时,如何取舍与平衡,以前研发与制造的矛盾转化为研发与中试、中试与生产的矛盾,中试成了矛盾集散中心;4、市场的压力并不因中试的产生而减少,中试需要从哪些方面努力才能满足产品的质量、进度的要求?中试的业务是面向研发还是面向制造,还是兼而有之?5、量产后才发现产品可制造性差、成品率低、经常返工,影响发货;6、产品到了生产后还发生大量的设计变更;7、产品到了客户手中还冒出各种各样的问题以致要研发人员到处去“救火”。
本课程将基于多年的实践、长期的研发咨询积累,总结出一套理论与实践相结合的可操作的方法,配以大量实际案例,以指导研发/试产/制造部门主管如何高效的实现产品从样品走向量产。
【课程价值】1.了解业界公司在不同发展阶段的产品中试管理模式与实践2.掌握面向制造系统的产品设计(DFM)的方法与实施过程3.掌握面向生产测试的产品设计(DFT)的方法与实施过程4.掌握面向制造系统的新产品验证的过程与方法5.掌握在满足质量标准的前提下缩短产品试制周期的方法和技巧6.了解如何建立从样品到量产的管理机制【培训内容】一、案例研讨二、从样品到量产概述1、企业在追求什么:技术?样品?产品?商品?2、研发与制造的矛盾:1)制造系统如何面对研发的三无产品?2)研发如何面对制造系统越来越高的门槛?3、研发与制造矛盾的激化:中试的产生成为必然4、中试的定位与发展:1)研发(RD)、中试(D&P)、生产(P)的关系2)中试的使命是什么?3)中试如何定位?4)中试的发展问题:大而全?专业化分工?产品线划分与共享平台中试人员的发展定位:广度与深度问题5、中试的业务范围1)中试业务:新产品导入(NPI)2)承上:如何面向产品的研发?3)启下:如何面向产品的制造?4)桥梁:中试作为连接研发与制造的桥梁,独木桥还是阳关道?6、演练与问题讨论1)根据企业的实际情况,是否需要建立并发展中试的职能?三、新产品导入团队1、新产品导入团队的构成1)工艺工程2)设备工程3)测试工程4)工业工程5)产品验证6)试生产(计划、生产、质量)2、新产品导入团队的职责3、新产品导入团队与产品开发团队的关系1)开发模式的演变:串行变并行2)并行工程在产品开发中如何体现?3)新产品导入团队如何提前介入研发?为什么要提前介入?提前到什么时候介入?提前介入做什么?4)新产品导入团队的管理新产品导入团队与产品开发团队、职能部门的沟通新产品导入团队成员的汇报、考核和管理机制4、演练与问题讨论1)根据企业的实际情况,研讨建立新产品导入团队的时机四、面向制造系统的产品设计(DFM)1、如何在产品设计与开发过程中进行可制造性设计1)从制造的角度来看产品设计2)工艺人员介入产品开发过程的切入点:从立项就开始3)工艺管理的三个阶段:工艺设计、工艺调制与验证、工艺管制4)工艺设计:如何提出可制造性需求?需要哪些典型的工艺规范?可制造性需求如何落实到产品设计方案中?工艺设计与产品设计如何并行?产品工艺流程设计电装、整装、包装与物流的可制造性设计分析如何确保可制造性需求在产品开发中已被实现?工艺评审如何操作?什么时候考虑工装?如何在开发过程中同步输出工艺文件与生产操作指导文件5)工艺调制与验证工艺验证的时机工艺验证方案包括哪些内容?如何实施工艺验证?工艺验证报告的内容如何推动工艺验证的问题解决?研发人员如何配合新产品的工艺验证?制造外包模式下的工艺如何验证?6)工艺管制工艺管制的困惑:救火何时是尽头?工艺转产评审(标准、流程、责任)量产过程中的例行监控与异常管理2、演练与问题讨论1)分析学员企业的工艺管理工作做到什么程度?存在哪些差距?3、工艺管理平台建设1)谁负责工艺平台的建设?2)工艺委员会的产生:责任与运作模式3)如何进行工艺规划?4)基础工艺研究与应用5)支撑工艺管理平台的四大规范:品质规范设备规范工艺规范设计规划6)工艺管理部门如何推动DFM业务的开展?7)工艺体系的组织构成、发展与演变8)工艺人员的培养与技能提升4、演练与问题讨论1)分析学员企业的工艺平台建设工作做到什么程度?存在哪些差距?如何改进?五、面向生产测试的产品设计(DFT)1、基于产品生命周期全流程的测试策略1)研发测试(Alpha)、试验局测试(Beta)、生产测试2.研发测试(Alpha)与BETA测试1)测试人员介入产品开发过程的时机(提可测试性需求的时机)2)可测试性需求需要考虑的内容(示例)3)单元测试、模块测试、系统集成测试、专业化测试、BETA测试的重点分析4)产品开发过程中测试业务流程分析5)企业在不同的发展阶段如何开展测试的相关工作(短平快的项目测试工作如何开展)3、面向生产测试业务的产品设计与开发1)生产测试业务流程分析2)典型的部品测试、整机测试方法介绍3)开发专门的生产测试工装的条件分析4)生产测试工装的开发管理5)在产品开发过程中如何实施面向生产测试的产品设计?如何提出可测试性需求?可测试性需求如何落实到产品设计方案中?研发面对众多的需求如何取舍?可测试性需求的优先级分析如何在产品开发过程中同步开发生产测试工装?如何在产品开发过程中同步输出生产测试所需的操作指导文件?如何进行测试工装的验证?如何推动测试验证问题的解决?6)如何推动可测试性设计(DFT)业务的开展7)如何进行测试平台的建设?4、演练与问题讨论1)分析学员企业的DFT工作做到什么程度?存在哪些差距?如何改进?六、产品试制验证管理1、影响产品试制周期的因素分析2、研发人员对试制准备提供的支持3、试制团队的构成、职责与定位(设置试制部门的时机与优缺点分析)4、试制人员介入产品开发过程的时机1)如何进行试制准备(准备要素示例)5、面向制造系统的验证1)研发人员如何在试制过程中进行产品设计的优化2)制造系统的验证策略与计划3)制造系统的验证方案4)如何实施制造系统的验证:工艺验证(工艺流程、工艺路线、单板工艺、整机工艺、包装工艺、物流工艺)工装验证(装配工装、测试工装、生产设备)结构验证产品数据验证(BOM验证、制造文档验证)产品试制验证(质量、效率、成本)5)批次验证报告,验证多少批才合适?6)如何推动验证问题的解决?6、转产评审1)研发人员如何支持新产品的转产工作2)转产评审的评审组织如何构成?3)评审标准是什么?4)如何判定是否转产?5)评审流程与运作机制7、产品转产后的管理1)新产品的试制效果评价2)新产品的质量目标达成情况3)工程变更管理4)缺陷与问题管理5)质量审计8、演练与问题讨论1)分析学员企业的产品试制验证过程,分析差距,提出改进建议。
中兴通讯电源产品技术经理培训教材本部事业部电源系统部二00二年四月目录第一章中兴电源产品部简介 (1)一、中兴通讯电源产品部发展概括 (1)二、中兴通信电源产品种类 (2)第二章通信电源基础知识 (6)第一讲通信电源发展概况 (6)一、通信电源的现状和发展趋势 (6)二、通信设备对电源系统的一般要求 (9)第二讲组合通信电源系统结构及功能 (10)第三章中兴通信电源产品特色 (15)第一讲中兴整流器技术 (15)一、工作基本原理 (15)二、中兴整流器技术特点 (16)第二讲中兴组合电源系统特点 (18)可靠的三级防雷网络 (19)自下而上全分布式的三级监控网络 (20)完善的蓄电池管理 (22)灵活多样的组网方式 (22)第三讲组网方式 (23)第四章中兴组合通信电源产品系列介绍 (27)第一讲ZXD5000 100A整流模块及其组成的电源系统 (27)一、ZXD5000 100A整流模块介绍 (27)二、ZXDU3000、ZXDU1500通讯电源系统简介 (29)第二讲ZXD2400 50A整流模块及其组成的电源系统 (32)一、ZXD2400 50A整流模块介绍 (33)二、ZXDU600E、ZXDU400通讯电源系统简介 (34)第三讲ZXD1500 30A整流模块及其组成的电源系统 (37)一、ZXD1500 30A整流模块介绍 (37)二、ZXDU300(2米高机柜)ZXDU300(1.6米高机柜) 通讯电源系统简介 (39)第四讲ZXD800E 15A整流模块及其组成的电源系统 (41)一、ZXD800E 15A整流模块介绍 (41)二、ZXDU150、ZXDU75、ZXDU45通讯电源系统简介 (43)第五讲+24V组合通信电源系统 (46)第五章中兴UPS产品介绍 (47)ZXUPS S501 (47)ZXUPS S502 (48)ZXUPS S503 (48)ZXUPS S506 (48)ZXUPS S510 (49)ZXUPS M510 (49)ZXUPS M515 (49)ZXUPS M520 (50)ZXUPS M530 (50)ZXUPS L005 (50)ZXUPS L006 (50)第六章通信电源计算配置方法 (52)第七章通信电源市场概述 (55)第一讲国内主要通信电源厂家及其产品特色 (55)一、华为公司 (55)公司背景 (55)产品系列 (56)产品技术特点 (56)我司对策 (57)二、武汉洲际通信电源集团有限公司 (57)公司背景 (57)产品特点 (57)我司对策 (58)三、中达-斯米克电器电子有限公司 (58)公司背景 (58)产品系列 (58)与我司技术优、劣势对比 (59)我司对策 (59)四、珠江电信设备制造有限公司 (59)公司背景 (59)产品系列 (59)产品技术特点 (60)五、新西兰SWITCHTEC公司 (60)公司简介 (60)产品介绍 (60)我司对策 (61)六、亚澳通信电源有限公司 (61)公司概况 (61)产品技术特点简介 (62)我司对策 (62)七、动力源责任有限公司 (63)公司背景 (63)产品介绍 (63)产品优、劣势分析 (64)我司对策 (64)八、通力环电气有限公司 (65)公司背景 (65)产品系列 (65)产品特点 (65)九、意达公司 (67)产品系列 (67)产品技术特点 (68)第二讲我司电源产品市场拓展策略 (68)一、市场分类 (68)二、不同市场拓展策略 (69)三、2002年我司电源产品市场拓展策略 (70)第八章推荐参考书籍清单 (75)第一章中兴电源产品部简介导读:这一章主要介绍了中兴电源产品部的发展概况和现有的产品系列,是本教材的入门篇,各产品系列是本章掌握重点,同时关于产品部的发展、近几年的销售业绩等情况也经常用于客户交流中。
中兴通讯电源产品技术经理培训教材本部事业部电源系统部二00二年四月目录第二章通信电源基础知识ﻩ错误!未定义书签。
第一讲通信电源发展概况ﻩ错误!未指定书签。
一、通信电源的现状和发展趋势ﻩ错误!未定义书签。
二、通信设备对电源系统的一般要求ﻩ错误!未定义书签。
第二讲组合通信电源系统结构及功能ﻩ错误!未指定书签。
第三章中兴通信电源产品特色....................................................................... 错误!未定义书签。
第一讲中兴整流器技术ﻩ错误!未指定书签。
一、工作基本原理 ........................................................................ 错误!未指定书签。
二、中兴整流器技术特点ﻩ错误!未指定书签。
第二讲中兴组合电源系统特点ﻩ错误!未指定书签。
可靠的三级防雷网络ﻩ错误!未定义书签。
自下而上全分布式的三级监控网络ﻩ错误!未指定书签。
完善的蓄电池管理ﻩ错误!未定义书签。
灵活多样的组网方式ﻩ错误!未定义书签。
第三讲组网方式ﻩ错误!未指定书签。
第四章中兴组合通信电源产品系列介绍ﻩ错误!未定义书签。
第一讲 5000100A整流模块及其组成的电源系统ﻩ错误!未指定书签。
一、5000100A整流模块介绍ﻩ错误!未指定书签。
二、3000、1500通讯电源系统简介ﻩ错误!未定义书签。
第二讲 240050A整流模块及其组成的电源系统ﻩ错误!未定义书签。
一、2400 50A整流模块介绍ﻩ错误!未定义书签。
二、600E、400通讯电源系统简介ﻩ错误!未定义书签。
第三讲1500 30A整流模块及其组成的电源系统ﻩ错误!未定义书签。
一、1500 30A整流模块介绍ﻩ错误!未定义书签。
二、300(2米高机柜)300(1。
6米高机柜) 通讯电源系统简介ﻩ错误!未定义书签。
第四讲 800E 15A整流模块及其组成的电源系统ﻩ错误!未指定书签。
RDM051研发质量管理—保证产品质量的6个根基主讲:Don(研发咨询资深顾问INCOSE会员)课程对象:企业CEO/总经理、研发总经理/副总、公司总工/技术总监、公司人力资源总监、研发总经理/副总、质量部经理、QA经理、PMO(项目管理办公室)主任、测试经理等。
【课程背景】通过产品质量问题的根源分析,发现54%的质量问题源自研发阶段,客户对产品的质量要求越来越高,质量成为产品在市场竞争中脱颖而出的重要武器:1.如何培养整个公司的质量意识?2.如何把质量管理活动变成具体开发的人员的自觉行为?3.如何避免质量管理体系和实际执行“两张皮”?4.如何把设计中构建产品质量的理念落实到具体的产品开发活动中去?5.如何通过全流程的质量管理活动获得产品全生命周期成本的竞争优势?6.如何构建能很好支撑公司核心业务运作的研发质量管理体系?7.质量管理的职能部门如何设置?如何考评?与业务部门如何协同?8.什么样的人比较从事研发质量管理,同时这部分人员的出路在哪里?9.质量管理如何从一个支撑辅助角色,转变为公司研发决策的关键支撑?这些问题是业界研发管理人员普遍感到困惑的核心问题。
本课程通过业界最佳实践的分享、具体的案例研讨等方式,详细介绍研发质量管理六根基,具体涉及:1.研发质量管理的组织体系2.结构化的产品开发流程体系与指标体系3.产品质量策略和质量计划的制定方法4.产品开发过程中的技术评审体系(产品级+模块级)5.产品开发的量化管理方法(业务度量、质量度量)6.质量管理人员的工作职责、方法、职业发展7.如何避免研发质量管理体系优化虎头蛇尾【课程价值】1.了解业界产品研发质量管理的最佳模式与实践2.了解业务导向的研发管理体系在公司管理体系中的位置3.掌握研发质量管理组织的架构、职责定位4.掌握结构化的产品开发流程体系、层次间的接口关系5.掌握产品质量策划和质量计划的制定方法6.掌握产品开发过程中技术评审的分层分级与操作方法7.掌握如何建立质量保证体系、开展质量保证工作8.掌握度量管理的方法及度量结果在过程改进和绩效考核中的应用9.掌握如何成功在公司内部实施研发质量管理体系优化【培训内容】一、案例分析二、研发质量管理概述1.研发质量管理体系的六个根基:1)之一:研发流程与指标体系2)之二:研发质量的组织保障3)研发质量执行体系计划、质量目标)4)根基之载体:文件体系、IT体系2.研发质量管理在研发价值链中的位置1)研发质量管理与研发业务流程、研发项目管理之间的关系2)研发质量管理与市场、制造、采购、客户服务之间的关系3.研发质量管理中常见的误区(责任主体错位、缺少全流程概念、……)4.业界常用研发管理模式介绍1)NPD(PDMA)8大要素介绍(结构化流程、管道管理、……)2)CMM/CMMI(SEI)/级别/过程域/具体实践3)两者对比分析(优点、改进点、相互配合)5.研发质量管理体系1)质量管理新老七工具(关联图、系统图、直方图、控制图、……)2)研发过程资产库(PAL)(作用、内容、……)6.实战演练与问题讨论三、六根基之一:研发流程与指标体系1.研发流程体系定义方法论:Designflow1)基于角色、关注客户、锁定开始与结束2)角色、活动、链接、分支、结束、多线头、返回点、终端与连接2.研发流程管理体系:1)L0:公司整体流程体系定义方法论波特价值链分析模型2)L1:产品开发流程概览3)L2:产品开发阶段流程4)L3:产品开发子流程(软件开发流程、硬件开发流程、测试流程、……)5)L4:活动定义与角色说明6)L5:模板、指导书、样例、检查表7)实例讲解:某案例公司产品开发流程体系介绍8)使能流程体系3.度量的基本概念(定义、作用和目的、度量与测量、驾驶窗、度量模型、……)1)过程质量指标、交付件质量指标2)度量模型、度量流程3)实例讲解:某业界最佳的某公司研发过程能力基线(PCB)4.质量指标的定义1)质量目标的分解(逻辑分解、物理分解)2)实例讲解:某案例公司级质量指标定义3)实例讲解:某案例公司产品级质量指标定义4)实例讲解:某案例公司项目级质量指标定义四、六根基之二:研发质量的组织保障1.如何设置研发质量管理组织1)研发质量管理组织设计中存在的误区2)公司级的质量管理组织如何定位3)产品级的质量管理组织如何定位4)项目级的质量管理角色如何定位5)质量管理与测试、项目管理、文档管理混合在一起的弊端分析6)质量管理人员的规模确定(业界经验、产品类型、行业竞争、……)2.质量管理人员的任职资格与职业发展通道3.什么样的人适合承担QA角色(PQA、SQA、HQA、TQA……)1)员工不愿意作QA怎么办?2)没有QA或者兼职QA可能会导致的后果4.实例讲解:某业界最佳研发质量管理人员的任职资格体系介绍5.如何培养QA人员?6.实战演练与问题讨论五、六根基之三:研发质量策划1.制定质量计划的时机2.产品质量策略与产品质量计划的关系1)实例讲解:某案例公司产品质量策略2)实例讲解:某案例公司产品质量计划(产品级、软件/硬件项目级)3.产品质量计划相关的责任主体(谁制定、谁批准、谁配合、谁实施)4.质量目标定义方法1)目标、上限、下限2)公司基线目标、公司基线上限、公司基线下限5.产品质量计划与产品开发其他计划的配合关系6.产品质量计划与PHB的关系7.实战演练与问题讨论六、六根基之四:研发质量控制之:技术评审(TR)1.企业在评审操作中常见的问题1)评审抓壮丁、评审先变科普会、再变批斗会、评审缺少标准靠拍脑袋……2.业界最佳研发管理企业的评审体系介绍1)三级评审体系(业务评审、技术评审、正规检视)3.技术评审(TR)1)TR的目的、原则2)TR评审流程(主要活动、输入、输出)3)各个角色在评审中的定义和职责(SE、PM、QA、技术专家、……)4)各TR点的评审要素是如何相互支撑的(产品级、模块级、职能领域、……)5)TR的三个结论6)评审专家管理方法7)谁决定TR是否通过?决策团队、项目经理、QA、还是技术专家?8)如何避免技术评审流于形式?(任职资格、计划确定、评审标准、……)9)实例讲解:某案例公司具体3级技术评审体系4.实例讲解:TR的载体:TR IT化5.实战演练与问题讨论七、六根基之四:质量控制体系之:测试验证(V&V)1.研发企业在测试操作中常见的问题1)基于设计测试、测试过分重复、测试人员地位低下、……2.产品级渐增测试模型1)为什么尽早测试?2)渐增测试的优点分析?(提前发现问题、并行开发、减少测试重复、……)3.高效测试的前提条件清晰、明确的需求定义1)客户化测试思维2)缺陷引入阶段分析3)优秀需求的标准4.高效测试的法宝刚刚好,不多测,也不少测1)场景用例设计法,案例讲解2)边界值用例设计法,案例讲解3)等价类用例设计法,案例讲解5.业界测试经验汇总(NASA)6.实战演练与问题讨论八、六根基之五:研发质量保证1.研发质量保证(QA)的理念1)QA的独立性2)QA与QC的区别2.QA工作关系与汇报关系(PQA、SQA、HQA、TQA……)3.QA主要活动1)主要活动之一:产品质量计划2)主要活动之二:引导培训3)主要活动之三:产品质量度量4)主要活动之四:技术评审(TR)5)主要活动之五:审计6)主要活动之六:质量活动协调7)主要活动之七:产品质量回溯8)主要活动之八:质量报告9)主要活动之九:准备PHB10)主要活动之十:收集体系改进建议4.实战演练与问题讨论九、六根基之六:研发质量改进1.企业在质量改进中常见的问题1)缺少量化数据,管理拍脑袋、数据堆积如山但缺少分析……2.度量是研发质量改进的基础(没有度量就没有改进,也无法考核)3.度量结果的应用1)度量结果应用的常见误区2)不考虑无人度量、用于考核又导致造假、如何处理?3)哪些度量指标用于过程改进?4)哪些度量指标用于绩效考核?4.质量体系构造方法论:1)如何处理变革中的人的问题?2)如何正视研发管理体系优化导致的短期绩效下降?3)如何分步实施研发管理体系优化?4)研发管理体系优化3步曲(现状诊断、设计、推行)5)研发体系优化成功的关键要素6)实例讲解:分享历史近10家企业研发管理体系优化过程、遇到问题和解决方法7)高层领导在研发体系优化中的关键作用【讲师介绍】Don:研发咨询资深顾问INCOSE(国际系统工程师联合会)会员专业背景:十多年高科技企业的研发与管理实践经验,在某著名高科技企业工作期间,先后担当项目经理、系统工程师、产品经理、软件部经理;先后作为三个产品的主任系统工程师,带领系统分析团队开展客户需求调研、产品特性定义和详细的需求分解与分配等端到端的需求管理工作,奠定了产品市场的成功;长期与国际顶尖咨询顾问一起工作,全程参与该公司研发管理变革项目。
产品概述
•IPC-810E是一款4U上架机箱,延续了其810B的一贯风格;
•压条的设计可调整高度,兼顾EPI主板和PCI扩展卡高度;
•兼容公司FSC、EPI、EPE、EC9、EC0等各类全系列全长卡和工业母板;
•把手设计成为可拆卸。
产品规格
•机箱:优质钢板成型,喷涂高温烘烤漆,器件接触面保护
•面板:3mm高强度面板,开门后可抽拉更换滤网,带观察窗的安全门
•驱动器空间:1个光驱位,3个减震硬盘位,1个不带减震硬盘位。
•底板:可搭配10槽标准PICMG1.0底板,14槽标准PICMG1.0底板,10槽标准PICMG1.3底板,13槽标准EPI2.0底板,10槽标准EPE底板
•I/O接口:前置二个USB2.0接口,ATX船型开关、复位开关,电源、硬盘指示灯,带锁安全•电源:标准PS/2规格AT/ATX系列电源可选
•外型形尺寸:482mm(长)×470mm(深)×177mm(高)
•重量:19kg
•工作温度:0℃~50℃
•存储温度:-40℃~60℃
•相对湿度:5%~90%,40℃(无凝结)
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