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Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
4层hdi内层铜厚标准4层HDI是一种高密度互联技术，广泛应用于电子产品的印制电路板(PCB)制造中。
在4层HDI设计中，内层铜厚度对于电路板的性能和可靠性至关重要。
本文将详细介绍4层HDI内层铜厚的标准要求。
2. 标准要求2.1 最小内层铜厚根据行业标准，4层HDI的最小内层铜厚应为XX微米。
这个最小值确保了电路板的可靠性和导电性能，以满足产品对电信号传输和电气性能的要求。
2.2 差异化内层铜厚除了最小内层铜厚度外，4层HDI还可采用差异化内层铜厚度的设计。
差异化内层铜厚指的是在电路板不同区域内使用不同的铜厚度。
例如，对于高速信号传输的区域，可采用较厚的内层铜，以提供更好的电路性能和信号完整性。
而对于电源和地线等区域，则可以采用较薄的内层铜，以实现更高的板间连接密度。
3. 内层铜厚的影响因素内层铜厚度的选择受到多个因素的影响，包括电路板的结构设计、电路板上元器件的布局以及信号传输要求等。
在确定内层铜厚时，需要综合考虑这些因素，并进行充分的分析和验证。
4. 内层铜厚度的测量方法为了准确确定4层HDI内层铜的厚度，常用的测量方法是通过剥离技术测量。
该方法使用腐蚀试剂或剥离设备将电路板的外层和内层分离，并测量内层铜的实际厚度。
同时，还可以借助光学显微镜、扫描电子显微镜等设备来进行观察和测量。
4层HDI内层铜厚标准是确保电路板性能和可靠性的重要依据。
最小内层铜厚和差异化内层铜厚设计的合理选择，对于电路板的高速信号传输、板间连接密度和电气性能的要求都至关重要。
在实际应用中，需要综合考虑各种因素，并采取适当的测量方法来保证内层铜厚的准确性。
通过合理地设计和控制内层铜厚度，4层HDI电路板的质量和性能可以得到有效保障。
高密度板标准参数
高密度板（High Density Board，简称HDI板）是一种在PCB领域中应用比较广泛的高密度互连技术，它可以在小尺寸板面上实现更多的功能。
HDI板可以缩小电路板的面积，提高电路板的密度，减少电磁干扰，同时增加电路板的可靠性和稳定性。
HDI板的标准参数主要包括以下几个方面：
1.层数：HDI板的层数一般是4-20层，而高端的HDI板可以达到40-50层。
2.线路宽度/间距：HDI板上线路的宽度和间距通常要求非常严格，常见的要求是线路宽度/间距为4/4mil（0.1mm），甚至更小。
3.盲孔、埋孔、母线：这些都是HDI板的特点之一，盲孔和埋孔可以减小电路板的面积，母线可以提高电路板的信号传输速率。
4.板厚：HDI板的板厚通常是0.8-3.2mm，其中1.6mm为最常见的厚度。
5.焊盘：HDI板上的焊盘一般要求非常小，常见的焊盘大小为0.2mm-0.5mm。
6.阻抗控制：对于高速信号传输的电路，HDI板的阻抗控制非常重要，要求非常
严格。
7.材料：HDI板的主要材料有FR4、BT、PI、PET等，不同的材料可以满足不同的要求。
总之，HDI板的标准参数非常多，需要根据具体的应用场景进行选择。
同时，HDI板的制造也非常复杂，需要采用先进的技术和设备，以及经验丰富的工程师进行设计和制造。
高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图。
1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
高度PCBHDI检验标准随着电子工业的迅速发展，高密度印制电路板（PCB）已经成为现代电子产品中不可或缺的一部分。
而高密度PCB中，高密度互连（HDI）技术更是成为了主流，但这种技术也给PCB 的制造带来了更高的难度和更高的要求，特别是PCB方案设计和制造的标准与质量控制工作。
高度PCBHDI检验标准是什么？高度PCBHDI检验标准实际上是针对PCB中使用的高密度互连技术的品质控制标准，通过对PCB制品的检验，以保证其性能、可靠性的完整性和稳定性。
高度PCBHDI检验标准的制定是PCB制造商、用户和监管方进行共同协商和制定的成果。
为什么需要高度PCBHDI检验标准？随着现代电子产品对高密度PCB的要求越来越高，这些要求也更具具体性、标准化的要求。
高度PCBHDI检验标准是针对这种趋势，可以更好地满足标准化制造和相关监管机构的需求。
一方面，高度PCBHDI检验标准能够提高制造厂商生产高品质、高性能的PCB的能力和标准化水平，同时也能提高生产线工人和技术人员的质量意识。
另一方面，高度PCBHDI检验标准可以帮助用户更全面、准确地了解PCB按照标准设计和制造的程度，识别和修正任何可能存在的质量问题，从而可以有效地提高产品的性能和可靠性，降低故障发生率，确保产品的稳定性和持续运行。
高度PCBHDI检验标准的要求下面就来具体看看高度PCBHDI检验标准分为哪些方面：1. PCB尺寸控制对于高密度PCB，尺寸是非常重要的，因为任何小的尺寸偏差都会对整个电路的性能造成很大的影响。
高度PCBHDI检验标准要求制造商的PCB尺寸控制误差要小于闵可夫斯基距离和应符合Jis规范或IPC-4101标准。
2. 孔径位置和直径的控制对于高密度PCB，孔径控制非常重要，因为单个孔径的误差会波及整个板子，令高密度PCB工艺变得越来越复杂。
高度PCBHDI检验标准要求制造商必须在PCB中保持孔径位置和直径控制的精度，这可以通过测试影响阻抗参数和间距。
hdi标准
HDI即高密度互连板(High Density Interconnection，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。
HDI标准涉及多个方面，包括设备、人员和生产管控。
在设备方面，HDI需要全新的设备，前期投入资金十分庞大。
例如，CO激光成孔机平均每部50~60万美元，水平镀铜生产线PTH/CuPlating平均250~300万美元，细线曝光的激光直接成像设备超100万美元，细线与阻焊曝光的设备超100万美元，精密压合机同样百万美元以上。
此外，为放置各种先进设备，还必须配有无尘车间。
在人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。
具体包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等。
可见其生产操作的技术门槛是较高的。
在生产管控方面，HDI板厂需要拥有完整的生产体系，全工序不外发，严控产品质量。
以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议咨询专业人士。
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA3126 《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目 次前 言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于 “IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA3126 《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号 主要起草专家 主要评审专家Q/DKBA3178.2-2003张源（16211）、贾可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、蔡刚（12010）、黄玉荣（8730）、李英姿（0181）、董华峰（10107）、胡庆虎（7981）、郭朝阳（11756）、张铭（15901）Q/DKBA3178.2-2001张源（16211）、周定祥（16511）、贾可（15924） 周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陈普养（2611）、张珂（8682）、胡庆虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢华飞（14668）、南建峰（15280）高密度PCB（HDI）检验标准1 范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。
1.2简介本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。
本标准没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。
1.3关键词PCB、HDI、检验2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号 编号 名称1 IPC-6016 HDI层或板的资格认可与性能规范2 IPC-6011 PCB通用性能规范3 IPC-6012 刚性PCB资格认可与性能规范4 IPC-4104 HDI和微孔材料规范5 IPC-TM-650 IPC测试方法手册3 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2 。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图4 文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：y印制电路板的设计文件（生产主图）y已批准（签发）的HDI印制板采购合同或技术协议y本高密度PCB（HDI）检验标准y已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议y刚性PCB检验标准y IPC相关标准5 材料要求本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
5.1板材缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。
以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。
5.2铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：表5.2-1 铜箔性能指标缺省值特性项目 铜箔厚度 品质要求RCC 1/2 Oz；1/3Oz 芯层板铜箔 与普通PCB相同 抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra，参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
5.3金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求镀层 性能指标微孔最薄处铜厚 ≥12.5um6 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1板材厚度要求及公差6.1.1芯层厚度要求及公差缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求线宽 公差3 mils ±0.7 mils≥4 mils ± 20%6.3 孔径公差表6.3-1 孔径公差要求类型 孔径公差 备注微孔 ±0.025mm微孔孔径为金属化前直径。
如下图 “A”机械钻孔式埋孔 ±0.1mm 此处“孔径”指成孔孔径其他类型 参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》图6.3-1 微孔孔径示意图6.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图7 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。
金相切片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um 时不能用金相切片技术来测量。
7.1镀层完整性［1］ 金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；［2］ 微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2介质完整性测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3 微孔形貌［1］ 微孔直径应满足：B≥0.5×A图7.3-1 微孔形貌（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。
） ［2］ 微孔孔口不允许出现“封口”现象：图7.3-2 微孔孔口形貌7.4 积层被蚀厚度要求若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1 积层被蚀厚度7.5 埋孔塞孔要求埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求8.1附着力测试表8.1-1 附着力测试要求序号 测试目的 测试项目 测试方法 性能指标 备注1 绿油附着力 胶带测试 同《刚性PCB检验标准》 同《刚性PCB检验标准》，且不能需关注BGA塞孔区密级： 秘密 Q/DKBA3178.2-20042007-11-21 版权所有，未经许可不得扩散 第11页,共11 页 Page 11 , Total11露铜2 金属和介质附着力 剥离强度（Peel Strength） IPC-TM-650 2.4.8≥5Pound/inch 3微孔盘浮离（Lift lands） 热应力测试（ThermalStress）IPC-TM-6502.6.8条件B5次测试后无盘浮离现象4表面安装盘和NPTH孔盘附着力 拉脱强度测试（BondStrength）IPC-TM-650-2.4.21.1≥2kg或2kg/cm 29 电气性能 9.1 电路绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V。
